JPH0566965U - 縦型熱処理炉 - Google Patents

縦型熱処理炉

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JPH0566965U
JPH0566965U JP1707992U JP1707992U JPH0566965U JP H0566965 U JPH0566965 U JP H0566965U JP 1707992 U JP1707992 U JP 1707992U JP 1707992 U JP1707992 U JP 1707992U JP H0566965 U JPH0566965 U JP H0566965U
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JP
Japan
Prior art keywords
gas introduction
process tube
tube
wafer
heat treatment
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Pending
Application number
JP1707992U
Other languages
English (en)
Inventor
知弘 結城
Original Assignee
ヤマハ株式会社
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Publication date
Application filed by ヤマハ株式会社 filed Critical ヤマハ株式会社
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Publication of JPH0566965U publication Critical patent/JPH0566965U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 縦型熱処理炉において、被処理ウエハ内の温
度分布の均一性を向上させる。 【構成】 ガス導入部12Aから分岐した多数のガス導
入管12をプロセスチューブ10の中心軸に関して対称
的な配置となるようにチューブ10の外周面に沿って設
けると共に、ガス導入管12を介してチューブ10の上
部に処理用のガスを導入し、下方の排気管18から排気
する。ヒータは、多数のガス導入管12を介してプロセ
スチューブ10を取囲むように設ける。ガス導入管12
の対称的な配置により半導体ウエハ等の被処理ウエハの
ウエハ内温度分布の均一性が改善され、酸化、拡散等の
処理のばらつきを少なくすることができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、半導体ウエハ等の被処理ウエハに酸化、拡散等の処理を施すのに 用いられる縦型熱処理炉に関し、特にガス導入部から分岐した複数のガス導入管 をプロセスチューブの中心軸に関して対称的に配置したことによりウエハ内温度 分布の均一性を向上させるようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体ウエハに酸化処理や不純物拡散処理を施すための縦型熱処理炉と しては、図5〜6に示すものが知られている。
【0003】 図5〜6において、10は、直立配置されるプロセスチューブであり、例えば 円筒状の石英管からなっている。プロセスチューブ10の上部は、閉じられてい るが、便宜上破断した状態で示してある。
【0004】 プロセスチューブ10の側部には、下方のガス導入部12Aから分岐して上方 に延長する2本の石英製のガス導入管12が設けられており、ガス導入部12A 及びガス導入管12を介してプロセスチューブ10の上部に処理用のガス10が 導入されるようになっている。ガスGとしては、酸化処理の場合、例えばスチー ム発生器14からスチームO2 ガスが供給される。
【0005】 プロセスチューブ10の下部には、ガス導入管16及びガス導入孔16aを介 してN2 ガスが導入され、N2 ガスカーテンを形成するようになっている。プロ セスチューブ10内に導入されたガスは、チューブ10の下部に設けた排気管1 8を介して排出される。ヒータ20は、図6に示すようにガス導入管12を介し てプロセスチューブ10を取囲むように設けられる。
【0006】 処理の際には、ウエハ保持具(図示せず)に保持された半導体ウエハ22がプ ロセスチューブ10の下端から内部に挿入され、チューブ10の下端はウエハ保 持具と一体の蓋で閉じられる。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
上記した縦型熱処理炉によると、ガス導入管12の熱容量が考慮されていない ので、ガス導入管12に近いウエハ領域Sにて酸化膜厚が薄かったり、不純物濃 度が低かったりする不都合があった。例えば、シリコンウエハの表面に15[n m]の厚さの熱酸化膜を形成すべく酸化処理を行なったところ、ウエハ領域Sで は、他の領域に比べて膜厚が2〜3[%]程度低かった。
【0008】 この考案の目的は、ウエハ内の温度分布の均一性が良好な縦型熱処理炉を提供 することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この考案は、直立配置されるプロセスチューブを取囲むように加熱手段を設け ると共に該プロセスチューブと該加熱手段との間に下方のガス導入部から分岐し て上方に延長する複数のガス導入管を設け、前記ガス導入部から前記複数のガス 導入管を介して前記プロセスチューブの上部に処理用のガスを導入し、前記プロ セスチューブの下部から排気するようにした縦型熱処理炉において、前記複数の ガス導入管を前記プロセスチューブの中心軸に関して対称的に配置したことを特 徴とするものである。
【0010】
【作用】
この考案の構成によれば、複数のガス導入管をプロセスチューブの中心軸に関 して対称的に配置したので、複数のガス導入管の熱容量がプロセスチューブに及 ぼす影響もチューブ中心軸に関して対称的となり、ウエハ内の温度分布の均一性 が改善される。
【0011】
【実施例】 図1〜2は、この考案の一実施例による縦型熱処理炉を示すもので、図5〜6 と同様の部分には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0012】 図1〜2の実施例の特徴は、ガス導入部12Aから例えば8つに分岐した石英 製のガス導入管12をプロセスチューブ10の中心軸Pに関して対称的に配置し 、これらのガス導入管12からチューブ10の上方のガス導入孔10aを介して チューブ10の上部に処理用のガスGを導入するようにしたことである。ガス導 入孔10aの設置個数は、ガス導入管12の1本当り1個又は複数個のいずれで もよい。
【0013】 ガス導入管12は、一例として8本にしたが、図3に示すように4本にしたり 、図4に示すように16本にしたりすることができる。また、各ガス導入管の断 面形状は、図1に示したような弧状に限らず、図2又は3に示すように円形状で あってもよい。
【0014】 図1〜4に示したような対称的なガス導入管配置によれば、ガス導入管の熱容 量がプロセスチューブ10に及ぼす影響がチューブ中心軸Pに関して対称的とな るため、ウエハ内温度分布の均一性が図5〜6の従来例に比べて向上する。また 、各ガス導入管12毎にガス導入孔10aからガスを導入するようにしたので、 プロセスチューブ10内における導入ガスの流量乃至成分の均一性が向上する。 従って、酸化、拡散等の処理のばらつきを少なくすることができる。
【0015】
【考案の効果】
以上のように、この考案によれば、複数のガス導入管をプロセスチューブの中 心軸に関して対称的に配置してウエハ内温度分布の均一性を向上させるようにし たので、この考案の縦型熱処理炉で半導体ウエハに酸化、拡散等の処理を施すと 、半導体装置の製造歩留りが向上する効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この考案の一実施例による縦型熱処理炉を示
す一部破断斜視図である。
【図2】 図1のA−A’線に沿う断面図である。
【図3】及び
【図4】 この考案の他の異なる実施例による縦型熱処
理炉を示す断面図である。
【図5】 従来の縦型熱処理炉の一例を示す一部破断斜
視図である。
【図6】 図5のX−X’線に沿う断面図である。
【符号の説明】
10:プロセスチューブ、12:ガス導入管、12A:
ガス導入部、18:排気管、20:ヒータ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直立配置されるプロセスチューブを取囲
    むように加熱手段を設けると共に該プロセスチューブと
    該加熱手段との間に下方のガス導入部から分岐して上方
    に延長する複数のガス導入管を設け、前記ガス導入部か
    ら前記複数のガス導入管を介して前記プロセスチューブ
    の上部に処理用のガスを導入し、前記プロセスチューブ
    の下部から排気するようにした縦型熱処理炉において、 前記複数のガス導入管を前記プロセスチューブの中心軸
    に関して対称的に配置したことを特徴とする縦型熱処理
    炉。
JP1707992U 1992-02-21 1992-02-21 縦型熱処理炉 Pending JPH0566965U (ja)

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JP1707992U JPH0566965U (ja) 1992-02-21 1992-02-21 縦型熱処理炉

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ID=11933974

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JP1707992U Pending JPH0566965U (ja) 1992-02-21 1992-02-21 縦型熱処理炉

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130142074A (ko) * 2012-06-18 2013-12-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 열처리 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS637373A (ja) * 1986-06-25 1988-01-13 Canon Inc プラズマcvd法による堆積膜形成装置
JPH01241819A (ja) * 1988-03-23 1989-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の熱処理装置
JPH0269932A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Hitachi Ltd 半導体ウェハの熱処理装置、及び熱処理方法

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