JPH09298164A - ウェーハ保持用ボート - Google Patents

ウェーハ保持用ボート

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Publication number
JPH09298164A
JPH09298164A JP13286296A JP13286296A JPH09298164A JP H09298164 A JPH09298164 A JP H09298164A JP 13286296 A JP13286296 A JP 13286296A JP 13286296 A JP13286296 A JP 13286296A JP H09298164 A JPH09298164 A JP H09298164A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
boat
wafer holding
columns
supported
Prior art date
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Pending
Application number
JP13286296A
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English (en)
Inventor
Takayuki Sato
崇之 佐藤
Toru Harada
徹 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
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Publication of JPH09298164A publication Critical patent/JPH09298164A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】ボートによる大口径のウェーハの支持に於い
て、ウェーハ曲げ応力の発生、熱応力の発生を抑制しよ
うとするものである。 【解決手段】立設した複数の支柱16にウェーハ保持溝
18が刻設され、該ウェーハ保持溝にウェーハが挿入さ
れて保持されるウェーハ保持用ボート14に於いて、前
記支柱を中空とし、ウェーハとボート支柱との接触部を
面で支持した状態とし、接触部を線状として接触面積を
少なくし、又支柱の熱容量を小さくしてウェーハに与え
る熱影響を少なくし、曲げ応力、熱応力の発生を抑制す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコンウェーハに
各種処理を行う場合にウェーハを保持するウェーハ保持
用ボートに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造の工程の1つにシリコンウェ
ーハに不純物の拡散、或は化学気相成長による薄膜の生
成、或はアニール処理等がある。これら工程は反応炉内
にウェーハを装入し、所定の温度に維持した状態で反応
ガスを導入して行われる。
【0003】図5により従来の半導体製造用反応炉を説
明する。
【0004】立設された中空のヒータ1内に均熱管2が
設けられ、該均熱管2内には反応管3が同心に設けられ
ている。該反応管3の天井面に反応ガス供給ノズル4が
連通され、前記反応管2の下端部には排気管5が連通さ
れている。
【0005】前記反応管3内には多数のウェーハ6がボ
ート7に水平姿勢で多段に保持された状態で装入される
様になっており、該ボート7はボートキャップ8を介し
てシールフランジ9に立設され、該シールフランジ9は
図示しないボートエレベータに支持され、前記ボート7
はボートエレベータにより前記反応管3内に挿脱される
様になっている。
【0006】ウェーハ6の処理は前記ヒータ1により炉
内が所定温度に加熱された状態で前記排気管5より反応
管3内が排気された後、前記反応ガス供給ノズル4より
反応ガスが導入されて行われる。
【0007】図6、図7に於いて従来のウェーハ保持用
ボート7を説明する。
【0008】リング状の底板10に4本の支柱11が対
称に立設され、該支柱11の上端にリング状の天板12
が固着され、前記支柱11は断面が円形であり、該支柱
11のボート7の中心軸心に面した側にウェーハ装填用
の溝13が上下方向に所要ピッチで多数刻設されてい
る。ウェーハ6は前記4本の支柱11の溝13に挿入さ
れ、4箇所の溝部分でボート7に支持される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来のボート7はウェ
ーハ6を周辺、而も点状に支持する構造である。近年で
はウェーハは益々大口径化し、現在では8インチウェー
ハが主流であり、ウェーハの大口径化は更に促進される
傾向にある。上記した従来のボートの様にウェーハの周
辺を数箇所点状に支持する支持態様では、ウェーハの内
部に曲げ応力が発生する。又、ウェーハ6を熱処理した
場合、ウェーハ表面と内部との間で温度差を生じ、この
温度差に起因して熱応力も発生する。前記曲げ応力と、
熱応力の合成応力がシリコン結晶体の剪断応力を越えた
場合に、結晶間でのスリップを生じる。斯かるスリップ
は半導体素子の欠陥として現れるので、歩留まりの低
下、製品品質の低下を招く。特に、シリコン結晶体の降
伏剪断応力は温度に依存しているので、半導体製造工程
での高温処理ではスリップが生じ易くなる。
【0010】ウェーハの曲げ応力を軽減する方法とし
て、支持部を大きくすることが考えられるが、前記支柱
11自体を太くした場合は、ウェーハの接触面積が大き
くなり、又ボート7自体の体積の増加で、熱容量が大き
くなり、ウェーハが暖まりにくくなり、ウェーハ面内に
温度差が生じ、熱応力が発生すると共にウェーハの表面
処理が不均一となり、製品品質が低下する。又、大口径
ウェーハの支持方法としてリング状の支持部材によりウ
ェーハの全周を支持する方法もあるが、斯かる支持方法
を実現する構造は複雑で製作が困難であり、非常に高価
であるという問題があった。
【0011】本発明は斯かる実情に鑑み、曲げ応力の発
生を抑制するウェーハの支持であり、而も構造が簡単で
安価な且軽量のウェーハ保持用ボートを提供しようとす
るものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、立設した複数
の支柱にウェーハ保持溝が刻設され、該ウェーハ保持溝
にウェーハが挿入されて保持されるウェーハ保持用ボー
トに於いて、前記支柱が中空であるウェーハ保持用ボー
トに係り、又支柱が円管であり、或は2本の相対向して
立設された支柱の断面外径が楕円形状であるウェーハ保
持用ボートに係るものであり、ウェーハとボート支柱と
の接触部は面で支持された状態となり、更に接触部は線
状となり、接触面積が少なく、又支柱が中空であるので
軽量で、熱容量が少いのでウェーハに与える熱影響が少
なく、曲げ応力、熱応力の発生を抑制する。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
【0014】図1、図2は第1の実施の形態のボート1
4を示しており、リング状の底板15に3本の支柱16
を立設し、該支柱16の上端にリング状の天板17を固
着する。前記支柱16は中空の円管にウェーハ保持溝1
8を所要のピッチで多段に刻設する。
【0015】ウェーハは前記ウェーハ保持溝18に挿入
され、前記3本の支柱16に支持される。前記ウェーハ
保持溝18のウェーハとの接触部は円弧状であり、ウェ
ーハは支柱16の略外径の断面積で支持されるが支柱1
6とウェーハとの接触面積は著しく少ない。更に、支柱
16自体中空であるので重量が小さく、熱容量も少な
い。従って、ウェーハが前記ボート14に支持されたこ
とにより、ボート14から受ける熱影響は小さく、ウェ
ーハ内に生じる温度差も抑制できる。
【0016】而して、ウェーハは点でなく、略面で3箇
所支持されることとなるので曲げ応力の発生が少なく、
又前述した様に温度差の発生も抑制できることから、曲
げ応力、熱応力の合成応力が低く抑制され、ウェーハ内
のスリップの発生を防止できる。更に、大口径のウェー
ハの支持も可能となる。又、ボート14の重量は小さい
ので取扱いが容易で保守性に優れている。
【0017】図3、図4は第2の実施の形態のボート2
0を示しており、該ボート20では支柱21を相対向さ
せ2本設けたものであり、該支柱21は中空であり、断
面外径形状が楕円形をしているものである。該支柱21
にウェーハ保持溝18を所要のピッチで多段に刻設し、
該ウェーハ保持溝18によりウェーハを多段に保持す
る。
【0018】本実施の形態ではウェーハの2箇所を楕円
形状の一部を成す曲線細帯で支持しているので、上記第
1の実施の形態に比べ更に広範囲でウェーハの支持が行
われ、曲げ応力の発生が抑制される構成となっている。
又、支柱21は中空であるので熱容量が少なくウェーハ
に与える熱影響が少ないことは言う迄もない。
【0019】尚、支柱は中空であればよく断面外径が矩
形、三角形、或は多角形でもよい。更に、支柱の本数も
2、3本に限定されるものではない。
【0020】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハを支持した状態での曲げ応力の発生、熱応力の発生を
抑制できるので、ウェーハ内部でのスリップの発生を防
止でき、又構造が簡単で溶接部分が少ないので製作費が
低減でき、更に大口径のウェーハの支持が可能になる等
の種々の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施の形態のウェーハ保持用ボー
トを示す立断面図である。
【図2】図1のA−A矢視図である。
【図3】本発明の第2実施の形態のウェーハ保持用ボー
トを示す立断面図である。
【図4】図2のB−B矢視図である。
【図5】半導体製造装置の縦型炉の概略図である。
【図6】従来のウェーハ保持用ボートを示す立断面図で
ある。
【図7】図6のC−C矢視図である。
【符号の説明】
14 ボート 16 支柱 18 ウェーハ保持溝 20 ボート 21 支柱

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 立設した複数の支柱にウェーハ保持溝が
    刻設され、該ウェーハ保持溝にウェーハが挿入されて保
    持されるウェーハ保持用ボートに於いて、前記支柱が中
    空であることを特徴とするウェーハ保持用ボート。
  2. 【請求項2】 支柱が円管である請求項1のウェーハ保
    持用ボート。
  3. 【請求項3】 2本の支柱が相対向して立設され、該支
    柱の断面外径が楕円形状である請求項1のウェーハ保持
    用ボート。
JP13286296A 1996-04-30 1996-04-30 ウェーハ保持用ボート Pending JPH09298164A (ja)

Priority Applications (1)

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JP13286296A JPH09298164A (ja) 1996-04-30 1996-04-30 ウェーハ保持用ボート

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JP13286296A JPH09298164A (ja) 1996-04-30 1996-04-30 ウェーハ保持用ボート

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JPH09298164A true JPH09298164A (ja) 1997-11-18

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JP13286296A Pending JPH09298164A (ja) 1996-04-30 1996-04-30 ウェーハ保持用ボート

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010144202A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Honda Motor Co Ltd 搬送ラック及びその製造方法と、それを用いた金属リングの熱処理方法
JP2010215939A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Honda Motor Co Ltd 搬送ラック及びそれを用いた金属リングの熱処理方法
JP2010229448A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Honda Motor Co Ltd 金属リングの熱処理治具
US8544305B2 (en) 2008-12-17 2013-10-01 Honda Motor Co., Ltd. Conveying jig, method of manufacturing conveying jig, and method of heat-treating metal rings using conveying jig

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US8544305B2 (en) 2008-12-17 2013-10-01 Honda Motor Co., Ltd. Conveying jig, method of manufacturing conveying jig, and method of heat-treating metal rings using conveying jig
JP2010215939A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Honda Motor Co Ltd 搬送ラック及びそれを用いた金属リングの熱処理方法
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