JPH0563039A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPH0563039A JPH0563039A JP22448091A JP22448091A JPH0563039A JP H0563039 A JPH0563039 A JP H0563039A JP 22448091 A JP22448091 A JP 22448091A JP 22448091 A JP22448091 A JP 22448091A JP H0563039 A JPH0563039 A JP H0563039A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- window
- resistor
- semiconductor device
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 障害発生を簡単に発見できるようにする。
【構成】 ケース１１の上面にはヒューズ窓１２が設け
られている。窓１２の下にはヒューズ１３が配置され、
また窓１２の部分にはヒューズ１３を保護するための透
明な板１４が取り付けられている。電気的な構成は次の
ようになっている。半導体素子の電源端子に第１の保護
抵抗の一端が接続され、その抵抗の他端にヒューズ１３
の一端が接続されている。そしてヒューズ１３の他端は
第２の保護抵抗の一端に、その抵抗の他端はアース端子
にそれぞれ接続されている。このような構成において、
半導体素子に誤って既定値を越える電源電圧が印加さ
れ、機能障害が発生した場合、そのとき同時に、ヒュー
ズ１３にはその許容値を越える電流が流れ、ヒューズ１
３は切断する。従って、ヒューズ１３が切断しているか
否かを確認することにより、半導体素子の障害発生を発
見することができる。
られている。窓１２の下にはヒューズ１３が配置され、
また窓１２の部分にはヒューズ１３を保護するための透
明な板１４が取り付けられている。電気的な構成は次の
ようになっている。半導体素子の電源端子に第１の保護
抵抗の一端が接続され、その抵抗の他端にヒューズ１３
の一端が接続されている。そしてヒューズ１３の他端は
第２の保護抵抗の一端に、その抵抗の他端はアース端子
にそれぞれ接続されている。このような構成において、
半導体素子に誤って既定値を越える電源電圧が印加さ
れ、機能障害が発生した場合、そのとき同時に、ヒュー
ズ１３にはその許容値を越える電流が流れ、ヒューズ１
３は切断する。従って、ヒューズ１３が切断しているか
否かを確認することにより、半導体素子の障害発生を発
見することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子に既定値以上の電源電圧を印
加して半導体素子に機能障害が発生した場合、従来は通
常、電気的な検査を行って障害発生を検出していた。
加して半導体素子に機能障害が発生した場合、従来は通
常、電気的な検査を行って障害発生を検出していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、障害発生を検
出するためには、検査のための装置が必要であり、そし
て時間と手間がかかっていた。
出するためには、検査のための装置が必要であり、そし
て時間と手間がかかっていた。
【０００４】本発明の目的は、このような欠点を除去
し、単に目視するだけで障害発生を発見できる半導体素
子を提供することにある。
し、単に目視するだけで障害発生を発見できる半導体素
子を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体チップ
を所定のケースに収納して成る半導体素子において、電
源が印加される２つの端子の間に、抵抗とヒューズとの
直列回路を接続し、前記ケースに窓を設け、前記ヒュー
ズを前記窓を通じて目視できる位置に配置したことを特
徴とする。
を所定のケースに収納して成る半導体素子において、電
源が印加される２つの端子の間に、抵抗とヒューズとの
直列回路を接続し、前記ケースに窓を設け、前記ヒュー
ズを前記窓を通じて目視できる位置に配置したことを特
徴とする。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１（ａ）は本発明による半導体素子の一例
を示す斜視図、図１（ｂ）は平面図である。この半導体
素子は、半導体ケース１１に半導体チップを収納して成
り、ケース１１の上面にはヒューズ窓１２が設けられて
いる。そして、窓１２の下にはヒューズ１３が配置さ
れ、また窓１２の部分にはヒューズ１３を保護するため
の透明な板１４が取り付けられている。
説明する。図１（ａ）は本発明による半導体素子の一例
を示す斜視図、図１（ｂ）は平面図である。この半導体
素子は、半導体ケース１１に半導体チップを収納して成
り、ケース１１の上面にはヒューズ窓１２が設けられて
いる。そして、窓１２の下にはヒューズ１３が配置さ
れ、また窓１２の部分にはヒューズ１３を保護するため
の透明な板１４が取り付けられている。
【０００７】電気的な構成は図２に示すようになってい
る。すなわち、半導体素子の電源端子３４に保護抵抗３
１の一端が接続され、抵抗３１の他端にヒューズ１３の
一端が接続されている。そして、ヒューズ１３の他端は
保護抵抗３３の一端に、抵抗３３の他端はアース端子３
５にそれぞれ接続されている。
る。すなわち、半導体素子の電源端子３４に保護抵抗３
１の一端が接続され、抵抗３１の他端にヒューズ１３の
一端が接続されている。そして、ヒューズ１３の他端は
保護抵抗３３の一端に、抵抗３３の他端はアース端子３
５にそれぞれ接続されている。
【０００８】そして、ヒューズ１３はアルミを主成分と
し、予め決められた許容電流を越える電流が流れると、
切断するようになっており、抵抗３１，３３の値は、半
導体素子に既定値を越える電源電圧が印加されたとき、
ヒューズ１３に上記許容電流以上の電流が流れるような
値に設定されている。
し、予め決められた許容電流を越える電流が流れると、
切断するようになっており、抵抗３１，３３の値は、半
導体素子に既定値を越える電源電圧が印加されたとき、
ヒューズ１３に上記許容電流以上の電流が流れるような
値に設定されている。
【０００９】このように構成された半導体素子に誤って
既定値を越える電源電圧が印加され、機能障害が発生し
た場合、そのとき同時に、ヒューズ１３にはその許容値
を越える電流が流れ、ヒューズ１３は切断する。従っ
て、窓１２を通じてヒューズ１３を目視し、ヒューズ１
３が切断しているか否かを確認することにより、半導体
素子の障害発生を発見することができる。
既定値を越える電源電圧が印加され、機能障害が発生し
た場合、そのとき同時に、ヒューズ１３にはその許容値
を越える電流が流れ、ヒューズ１３は切断する。従っ
て、窓１２を通じてヒューズ１３を目視し、ヒューズ１
３が切断しているか否かを確認することにより、半導体
素子の障害発生を発見することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体チ
ップを所定のケースに収納して成る半導体素子におい
て、電源が印加される２つの端子の間に、抵抗とヒュー
ズとの直列回路を接続し、前記ケースに窓を設け、ヒュ
ーズを前記窓を通じて目視できる位置に配置したことを
特徴とする。
ップを所定のケースに収納して成る半導体素子におい
て、電源が印加される２つの端子の間に、抵抗とヒュー
ズとの直列回路を接続し、前記ケースに窓を設け、ヒュ
ーズを前記窓を通じて目視できる位置に配置したことを
特徴とする。
【００１１】従って、本発明による半導体素子では、半
導体素子に誤って既定値を越える電源電圧が印加され、
機能障害が発生した場合、同時にヒューズは過大電流に
よって切断するので、前記窓を通じてヒューズを目視
し、それが切断しているか否かを確認することによっ
て、障害の発生を発見できる。従って、従来のように検
査装置を準備する必要はなく、また時間も手間もかから
ない。
導体素子に誤って既定値を越える電源電圧が印加され、
機能障害が発生した場合、同時にヒューズは過大電流に
よって切断するので、前記窓を通じてヒューズを目視
し、それが切断しているか否かを確認することによっ
て、障害の発生を発見できる。従って、従来のように検
査装置を準備する必要はなく、また時間も手間もかから
ない。
【図１】本発明の一実施例の外観を示す図である。
【図２】本発明の一実施例の電気的構成を示す回路図で
ある。
ある。
１１ 半導体ケース １２ ヒューズ窓 １３ ヒューズ １４ 透明板 ３１，３３ 保護抵抗 ３４ 電源端子 ３５ アース端子
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップを所定のケースに収納して成
る半導体素子において、 電源が印加される２つの端子の間に、抵抗とヒューズと
の直列回路を接続し、 前記ケースに窓を設け、 前記ヒューズを前記窓を通じて目視できる位置に配置し
たことを特徴とする半導体素子。 - 【請求項２】前記抵抗は、前記ヒューズの一端と第１の
前記端子との間に接続された第１の抵抗と、前記ヒュー
ズの他端と第２の前記端子との間に接続された第２の抵
抗とからなることを特徴とする請求項１記載の半導体素
子。 - 【請求項３】前記ヒューズはアルミを主成分とすること
を特徴とする請求項１記載の半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22448091A JPH0563039A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22448091A JPH0563039A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563039A true JPH0563039A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16814460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22448091A Pending JPH0563039A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563039A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012038804A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置及びその検査方法並びにその設計方法 |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP22448091A patent/JPH0563039A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012038804A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置及びその検査方法並びにその設計方法 |
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