KR200169690Y1 - 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치에 관한 것으로, 종래에는 검사를 실시하는 중에 과도한 전류가 흐르면 각 부품 및 검사장비를 보호할 장치가 없어서 소켓 어댑터 피시비의 회로형성부(1)에 형성된 회로와 장비에 데미지를 입히게 되는 문제점이 있었다. 본 고안 패키지 검사장비의 소켓 어댑터 피시비용 컨넥터(11)는 연결부(11b)를 휴즈로 형성하여, 검사시 과도전류가 흐르면 파손되도록 함으로서 검사장비와 소켓 어댑터 피시비를 보호하는 효과가 있다.
Description
본 고안은 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치에 관한 것으로, 특히 과도전류가 흐를시 소켓 어댑터 피시비 및 검사장비를 보호할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치에 관한 것이다
도1은 종래 패키지 검사장비의 소켓 어댑터 피시비의 구조를 보인 평면도이고, 도2는 종래 컨넥터의 구조를 보인 평면도이다.
도시된 바와 같이, 종래 패키지 검사장비의 소켓 어댑터 피시비는 회로를 꾸미기 위한 회로형성부(1)와, 그 회로형성부(1)의 전단부에 연장형성되며 검사장비와 연결되어 있는 인터페이스(미도시)와 연결되는 접속부(2)로 구성된다.
그리고, 상기 접속부(2)에는 일측이 인터페이스(미도시)와 접촉되는 컨택부(3a)로 되어 있고, 타측은 회로형성부(1)의 와이어와 연결되는 연결부(3b)로된 컨넥터(3)가 상, 하면에 60개 형성되어 있다.
이와 같이 구성되어 있는 종래 패키지 검사장비의 소켓 어댑터 피시비는 전단부에 형성되어 있는 컨넥터(3)의 컨택부(3a)에 인터페이스가 접속되고, 그 인터페이스는 다시 검사장비와 연결되어 전압 및 전류를 가함으로서 검사가 이루어진다.
그러나, 상기와 같은 상태에서 검사를 실시하는 중에 과도한 전류가 흐르는 경우에는 각 부품 및 검사장비를 보호할 장치가 없어서 소켓 어탭터 피시비의 회로형성부(1)에 형성된 회로와 장비에 데미지를 입히게 되고, 그 정도가 심할 경우에는 도3과 같이 컨넥터(3)의 연결부(3b)가 파손되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 검사중에 과도한 전류가 흐르게 되면 차단되어 각 부품 및 검사장비를 보호할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치를 제공함에 있다.
도1은 종래 패키지 검사장비의 소켓 어댑터 피시비의 구조를 보인 평면도.
도2는 종래 컨넥터의 구조를 보인 평면도.
도3은 종래 컨넥터가 파손된 상태를 보인 평면도.
도4는 본 고안 안전연결장치가 구비된 패키지 검사장비의 소켓 어댑터 피시비를 보인 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 컨넥터 11a : 컨택부
11b : 연결부
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 반도체 패키지가 결합되는 피시비가 구비되고, 상기 피시비에는 전기적인 연결을 위한 컨넥터가 구비되며, 그 컨넥터는 인터페이스측 접속부와 회로측 연결부로 형성되어, 반도체 패키지를 검사하도록된 반도체 검사장비에 있어서, 상기 컨넥터의 회로측 연결부가 과전류를 차단하기 위한 휴즈로 형성되어, 반도체 검사장비 및 검사부품의 전기적인 손상을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치가 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 고안 안전연결장치가 설치된 피시비를 보인 평면도로서, 도시된 바와같이, 본 고안 안전연결장치가 설치된 반도체 패키지 검사장비의 피시비는 전단부 양측면에 각각 다수개 형성되며 검사장비와 연결되어 있는 인터페이스와 접속되는 컨택부(11a)와, 그 컨택부(11a)에 연장형성되며 피시비의 회로형성부와 와이어로 연결되는 연결부(11b)로 구성되어 있는 것은 종래와 유사하다.
여기서, 본 고안은 상기 연결부(11b)의 재질을 과도전류가 흐를시 차단하기 위한 휴즈로 형성한 것을 특징으로 한다.
상기 휴즈는 3A 이상의 전류가 흐르면 끊어지도록 하고, 양단부에 납땜으로 연결하여 끊어진 후에는 휴즈의 교체가 가능토록 함으로서 피시비 전체를 재사용할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
즉, 종래에는 컨넥터(3)의 연결부(3b)가 컨택부(3a)와 동일재질의 전도체로 되어 있었으나, 본 고안에서는 상기 연결부(11b)를 과도한 전류가 흐를시 파단되도록 휴즈를 설치하여 구성한 것이다.
본 고안의 작용은 다음과 같다.
피시비의 전단부에 형성되어 있는 컨넥터(11)의 컨택부(11a)에 인터페이스가 접속되고, 그 인터페이스는 다시 검사장비와 연결되어 전압 및 전류를 가함으로서 검사가 이루어진다. 이와 같이 검사가 이루어지는 중에 과도전류(예 : 3A이상)가 흐르면 상기 컨넥터(11)의 연결부(11b)가 휴즈로 되어 있기 때문에 파손되고, 휴즈가 끊어진 부분은 다시 다른 휴즈로 교체하여 납땜고정후 사용하면 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치는 연결부를 휴즈로 형성하여, 검사시디 과도전류가 흐르면 파손되도록 함으로서 검사장비와 소켓 어댑터 피시비를 보호하는 효과가 있다. 따라서, 대부분의 반도체 패키지를 검사하기 위한 검사장비가 고가인 점을 감안할 때 검사시 과도전류에 의한 고가장비의 파손을 방지하는 것은 물론 결과적으로 패키지의 생산원가를 현격히 줄이는 효과가 있다.
Claims (2)
- 반도체 패키지가 결합되는 피시비가 구비되고, 상기 피시비에는 전기적인 연결을 위한 컨넥터가 구비되며, 그 컨넥터는 인터페이스측 접속부와 회로측 연결부로 형성되어, 반도체 패키지를 검사하도록된 반도체 검사장비에 있어서, 상기 컨넥터의 회로측 연결부가 과전류를 차단하기 위한 휴즈로 형성되어, 반도체 검사장비 및 검사부품의 전기적인 손상을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치.
- 제1항에 있어서, 상기 휴즈는 3A 이상의 전류가 흐를 경우에 끊어지도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치.
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KR2019960045055U KR200169690Y1 (ko) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | 반도체 패키지 검사장비의 안전연결장치 |
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Publications (2)
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KR (1) | KR200169690Y1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11658079B2 (en) * | 2019-01-17 | 2023-05-23 | Intel Corporation | Temporary interconnect for use in testing a semiconductor package |
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1996
- 1996-12-02 KR KR2019960045055U patent/KR200169690Y1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11658079B2 (en) * | 2019-01-17 | 2023-05-23 | Intel Corporation | Temporary interconnect for use in testing a semiconductor package |
Also Published As
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KR19980032281U (ko) | 1998-09-05 |
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