JPH0563033A - 半導体チツプ接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体チップの多数個の信号用電極、グラン
ド用電極を、半導体収納装置等の信号線路、グランド線
路にそれぞれ容易かつ的確に接続する半導体チップ接続
装置を得る。 【構成】 半導体チップの信号用電極２２、グランド用
電極２４上方と半導体収納装置等の信号線路３２上方と
を連続して覆う誘電体フィルム１０を設ける。誘電体フ
ィルム１０下面には、半導体チップの信号用電極２２を
信号線路３２に接続する信号回路１２を設ける。誘電体
フィルム１０上面には、グランド回路を兼ねたグランド
プレーン１４を備える。半導体チップのグランド用電極
２４上方を覆う誘電体フィルム１０部分には、グランド
用電極２４をグランドプレーン１４に接続するグランド
用導体回路１６を誘電体フィルム１０を貫通して備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップの信号用
電極、グランド用電極を、半導体収納装置、基板、リー
ドフレーム等の信号線路又はコプレナー線路、グランド
線路にそれぞれ接続する、半導体チップ接続装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近時の高集積化した半導体チップは、半
導体チップの内外に信号用電極、グランド用電極を２列
等の複数列に多数個並べて備えている。

【０００３】このような高集積化した半導体チップで
は、その多数個の信号用電極、グランド用電極を、金線
等のワイヤを多数本用いて、半導体収納装置等の多数本
の信号線路又はコプレナー線路、グランド線路にそれぞ
れ接続した場合は、それらの間を接続する多数本のワイ
ヤが複雑に絡み合う等してしまって、それらの間をそれ
ぞれ的確に接続できない。そのため、そのような高集積
化した半導体チップにあっては、従来、その多数個の信
号用電極、グランド用電極を、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープと呼ばれる誘電
体フィルムに備えた多数本の信号回路又はコプレナー回
路、グランド回路を介して、半導体収納装置等の多数本
の信号線路又はコプレナー線路、グランド線路にそれぞ
れ接続している。

【０００４】ここで、コプレナー回路又はコプレナー線
路とは、信号回路又は信号線路の両側に信号回路又は信
号線路と微少距離あけて信号回路又は信号線路とほぼ平
行にグランド回路又はグランド線路をそれぞれ並べて備
えてなる回路をいう。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記誘電体
フィルムにおいては、その上下面の一方の面のみに信号
回路又はコプレナー回路、グランド回路を多数本並べて
備えていた。

【０００６】そのため、半導体チップの複数列に多数個
並べて備えた信号用電極、グランド用電極を、上記誘電
体フィルムに並べて備えた多数本の信号回路又はコプレ
ナー回路、グランド回路を介して、半導体収納装置等の
多数本の信号線路又はコプレナー線路、グランド線路に
それぞれ接続しようとした場合には、誘電体フィルムの
一方の面に備える多数本の信号回路又はコプレナー回
路、グランド回路の配列パターンが複雑に入り組んだ状
態となって、その配列パターンの形成作業に多大な手数
と時間を要した。

【０００７】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、半導体チップの複数列に多数個並べて備えた
信号用電極、グランド用電極を、半導体収納装置、基
板、リードフレーム等の多数本の信号線路又はコプレナ
ー線路、グランド線路にそれぞれ接続する、形成容易な
半導体チップ接続装置（以下、接続装置という）を提供
することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の接続装置は、半導体チップの信号用
電極、グランド用電極上方と前記信号用電極を接続する
信号線路上方とを連続して覆う誘電体フィルムと、その
誘電体フィルム下面に備えた信号回路であって、前記信
号用電極を前記信号線路に接続する信号回路と、前記誘
電体フィルム上面に備えたグランド回路を兼ねたグラン
ドプレーンであって、前記信号回路をマイクロストリッ
プ線路に形成するグランドプレーンと、前記グランド用
電極上方を覆う誘電体フィルム部分に誘電体フィルムを
貫通して備えたグランド用導体回路であって、前記グラ
ンド用電極を前記グランドプレーンに接続するグランド
用導体回路とからなることを特徴としている。

【０００９】本発明の第２の接続装置は、半導体チップ
の信号用電極、グランド用電極上方と前記信号用電極を
接続する信号線路又はコプレナー線路上方とを連続して
覆う誘電体フィルムと、その誘電体フィルム下面に備え
たコプレナー回路であって、前記信号用電極を前記信号
線路又はコプレナー線路に接続するコプレナー回路と、
前記誘電体フィルム上面に備えたグランド回路を兼ねた
グランドプレーンであって、前記コプレナー回路をグラ
ンド付きコプレナー線路に形成するグランドプレーン
と、前記グランド用電極上方を覆う誘電体フィルム部分
に誘電体フィルムを貫通して備えたグランド用導体回路
であって、前記グランド用電極を前記グランドプレーン
に接続するグランド用導体回路とからなることを特徴と
している。

【００１０】本発明の第１、第２の接続装置において
は、誘電体フィルムを半導体チップ上方全体を覆う形状
に形成して、その誘電体フィルム上面に、半導体チップ
上方全体を覆うグランドプレーンを備えることを好適と
している。

【００１１】それと共に、誘電体フィルム、信号回路又
はコプレナー回路、グランドプレーンを、それぞれフレ
キシブルな部材で形成することを好適としている。

【００１２】

【作用】上記構成の第１、第２の接続装置においては、
誘電体フィルム下面にグランド回路を設けずに、誘電体
フィルム上面に備えたグランドプレーンをグランド回路
に兼用している。そのため、誘電体フィルム下面にグラ
ンド回路を備える必要がなくなって、その分、信号回路
又はコプレナー回路を誘電体フィルム下面にスペース的
余裕を持って多数本容易に並べて備えることができる。

【００１３】また、半導体チップ上方を覆う誘電体フィ
ルム上面にグランド回路を兼ねたグランドプレーンを広
く備えている。そのため、半導体チップのグランド用電
極上方を覆う誘電体フィルム部分に、グランド用導体回
路を誘電体フィルムを貫通して備えることにより、その
グランド用導体回路を介して、半導体チップの種々の位
置にあるグランド用電極をグランド回路を構成するグラ
ンドプレーンに容易かつ的確に接続して接地できる。

【００１４】また、信号回路又はコプレナー回路を誘電
体フィルム下面に備えて、信号回路又はコプレナー回路
を半導体チップの信号用電極や信号線路又はコプレナー
線路に直接に接続できるようにしている。そのため、信
号回路又はコプレナー回路を半導体チップの信号用電極
に接続する部分上方と、信号回路又はコプレナー回路を
信号線路又はコプレナー線路に接続する部分上方とに、
誘電体フィルムを介して、グランドプレーンをそれぞれ
隙間なく備えて、それらの部分の特性インピーダンス
を、それらに連なる信号回路又はコプレナー回路、それ
らに接続する信号線路又はコプレナー線路、半導体チッ
プの内部回路の持つ特性インピーダンスにそれぞれ的確
にマッチングさせることができる。

【００１５】また、誘電体フィルムを半導体チップ上方
全体を覆う形状に形成して、その誘電体フィルム上面に
半導体チップ上方全体を覆うグランドプレーンを備えた
第１、第２の接続装置にあっては、グランドプレーンに
より半導体チップ内部にその上方からノイズが混入し
て、半導体チップが誤動作するのを防止できる。

【００１６】また、誘電体フィルム、信号回路又はコプ
レナー回路、グランドプレーンをそれぞれフレキシブル
な部材で形成した第１、第２の接続装置にあっては、半
導体チップの信号用電極とそれを接続する信号線路又は
コプレナー線路との間に高低差があっても、それに倣っ
て、誘電体フィルム、信号回路又はコプレナー回路、グ
ランドプレーンをそれぞれ適宜湾曲させて、それらの高
低差のある信号用電極と信号線路又はコプレナー線路と
を信号回路又はコプレナー回路を介して容易かつ的確に
接続できる。

【００１７】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２は本発明の第１の接続装置の好適な実施
例を示し、図１はその使用例を示す一部平面図、図２は
その使用例を示す正面断面図である。以下、この図中の
接続装置を説明する。

【００１８】図において、１０は、ポリイミドフィルム
等の誘電体フィルムである。

【００１９】誘電体フィルム１０は、所定大きさの方形
状をしている。そして、その誘電体フィルム１０で、半
導体チップ２０の複数個の信号用電極２２、グランド用
電極２４上方を含む半導体チップ２０上方全体と半導体
チップ２０の複数個の信号用電極２２をそれぞれ接続す
る半導体収納装置３０の複数本の信号線路３２内端上方
とを連続して覆うことができるようにしている。

【００２０】誘電体フィルム１０下面には、半導体チッ
プ２０の複数個の信号用電極２２を半導体収納装置３０
の複数本の信号線路３２にそれぞれ接続する、信号回路
１２を複数本並べて備えている。これらの信号回路１２
は、例えば誘電体フィルム１０下面に備えた銅箔をエッ
チング加工して形成している。

【００２１】誘電体フィルム１０上面には、グランド回
路を兼ねた銅箔からなるグランドプレーン１４を広く備
えている。そして、そのグランドプレーン１４により、
誘電体フィルム１０下面に備えた複数本の信号回路１２
をそれぞれマイクロストリップ線路に形成している。

【００２２】半導体チップ２０の複数個のグランド用電
極２４上方を覆う誘電体フィルム１０部分には、グラン
ド用導体回路１６をそれぞれ誘電体フィルム１０を貫通
して備えている。グランド用導体回路１６は、例えば誘
電体フィルム１０を貫通して設けた孔内周面に導体めっ
き層を備えたスルーホールから形成している。

【００２３】そして、それらのグランド用導体回路１６
を介して、半導体チップ２０の複数個のグランド用電極
２４を、誘電体フィルム１０上面のグランド回路を構成
するグランドプレーン１４にそれぞれ接続して接地でき
るようにしている。

【００２４】具体的には、グランド用導体回路１６上端
を、誘電体フィルム１０上面のグランドプレーン１４に
接続している。それと共に、誘電体フィルム１０下面に
露出したグランド用導体回路下端１６ａにランドを形成
している。そして、グランド用導体回路下端１６ａを半
導体チップのグランド用電極２４に容易かつ的確に接続
できるようにしている。

【００２５】図１と図２に示した第１の接続装置は、以
上のように構成している。

【００２６】次に、この第１の接続装置の使用例並びに
その作用を説明する。

【００２７】図１と図２に示したように、半導体収納装
置のキャビティ３４内に収容した半導体チップ２０上方
と半導体収納装置のキャビティ３４周囲の下方の階段面
３６に備えた信号線路３２内端上方とを、誘電体フィル
ム１０で連続して覆うようにする。

【００２８】そして、誘電体フィルム１０下面に露出し
た複数本のグランド用導体回路下端１６ａ直下に半導体
チップの複数個のグランド用電極２４をそれぞれ位置さ
せる。それと共に、誘電体フィルム１０下面の複数本の
信号回路１２内外端の直下に、半導体チップの複数個の
信号用電極２２と半導体収納装置の下方の階段面３６の
複数本の信号線路３２内端とをそれぞれ位置させる。

【００２９】次に、グランド用導体回路下端１６ａ、信
号回路１２内外端にそれぞれ予め形成しておいたはんだ
バンプ（図示せず）等を用いて、グランド用導体回路下
端１６ａ、信号回路１２内外端を、それらの直下の半導
体チップのグランド用電極２４、信号用電極２２、半導
体収納装置の信号線路３２内端に、フリップチップボン
ディング法によるはんだ付け等により、それぞれ接続す
る。

【００３０】それと共に、グランドプレーン１４から誘
電体フィルム１０外方に細帯状のグランド回路１４ａを
延出しておき、そのグランド回路１４ａ先端を、半導体
収納装置のキャビティ３４周囲の上方の階段面３８に備
えたグランド線路４０内端に、はんだ付け等により接続
する。

【００３１】なお、グランドプレーン１４は、ワイヤ
（図示せず）を用いて、半導体収納装置の上方の階段面
３８に備えたグランド線路４０内端に接続しても良い。

【００３２】すると、誘電体フィルム１０下面の複数本
の信号回路１２を介して、半導体チップの複数個の信号
用電極２２を半導体収納装置の複数本の信号線路３２内
端にそれぞれ接続できる。

【００３３】それと共に、誘電体フィルム１０上面のグ
ランドプレーン１４を、グランド回路１４ａ又はワイヤ
を介して、半導体収納装置のグランド線路４０内端に接
続して接地できる。

【００３４】そして、グランドプレーン１４により、誘
電体フィルム１０下面の複数本の信号回路１２をマイク
ロストリップ線路に形成して、それらの信号回路１２の
特性インピーダンスを、その全長に亙って信号回路１２
内外端に接続した半導体チップ２０の内部回路、半導体
収納装置の信号線路３２の持つ特性インピーダンスにそ
れぞれマッチングさせることができる。そして、その複
数本の信号回路１２を介して、半導体チップの複数個の
信号用電極２２と半導体収納装置の複数本の信号線路３
２内端との間を高周波信号をそれぞれ損失少なく効率良
く伝えることができる。

【００３５】また、半導体チップの複数個のグランド用
電極２４を、誘電体フィルムの複数本のグランド用導体
回路１６、それらのグランド用導体回路１６上端をそれ
ぞれ接続したグランドプレーン１４、そのグランドプレ
ーン１４から延出したグランド回路１４ａ又はそのグラ
ンドプレーン１４に接続したワイヤを介して、半導体収
納装置のグランド線路４０に接続して接地できる。

【００３６】さらに、半導体チップ２０上方全体を、誘
電体フィルム１０上面に備えた接地したグランドプレー
ン１４で隙間なく覆ってシールドすることができる。そ
して、半導体チップ２０内部にその上方からノイズが混
入して、半導体チップ２０が誤動作するのを防止でき
る。

【００３７】図３は本発明の第２の接続装置の好適な実
施例を示し、詳しくはその使用例を示す一部平面図であ
る。以下、この図中の接続装置を説明する。

【００３８】図の接続装置では、誘電体フィルム１０下
面に、信号回路１２に代えて、コプレナー回路１２０を
複数本並べて備えている。

【００３９】コプレナー回路１２０は、半導体チップの
信号用電極２２と半導体収納装置の信号線路３２とを接
続する信号回路１２を誘電体フィルム１０下面に備える
と共に、信号回路１２両側の誘電体フィルム１０下面に
グランド回路１４０を信号回路１２と微少距離あけて信
号回路１２とほぼ平行に並べて備えて形成している。

【００４０】その他は、前述第１の接続装置と同様に構
成していて、その使用例並びにその作用も、図３に示し
たように、コプレナー回路１２０中央の信号回路１２外
端を半導体収納装置のキャビティ３４周囲の下方の階段
面３６に備えたコプレナー線路３２０中央の信号線路３
２内端に接続する際に、同時に、コプレナー回路１２０
両側のグランド回路１４０外端を、上記階段面３６に備
えたコプレナー線路３２０両側のグランド線路３８０内
端に、フリップチップボンディング法によるはんだ付け
等により、それぞれ接続して接地し、コプレナー回路１
２０を誘電体フィルム１０上面に備えたグランドプレー
ン１４によりグランド付きコプレナー線路として、コプ
レナー回路１２０の特性インピーダンスをコプレナー回
路１２０内外端に接続した半導体チップ２０の内部回
路、半導体収納装置のコプレナー線路３２０の持つ特性
インピーダンスにそれぞれマッチングさせるようにして
使用する以外は、前述第１の半導体収納装置と同様であ
り、その同一部材には同一符号を付し、その説明を省略
する。

【００４１】上述第１、第２の接続装置には、半導体収
納装置の電源線路から半導体チップ２０の電源用電極に
電力を安定して供給するためのキャパシタや、半導体チ
ップの信号用電極２２に接続する信号回路１２内端又は
コプレナー回路１２０中央の信号回路１２内端に発生す
る反射信号を排除する終端抵抗を、容易かつ的確に搭載
することが可能である。

【００４２】次に、上述第１、第２の接続装置に、それ
らのキャパシタや終端抵抗を搭載した場合の好適な実施
例を説明する。

【００４３】図４と図５は上述第１、第２の接続装置に
上記キャパシタを搭載した場合の好適な実施例を示し、
図４はそのキャパシタ搭載部分の拡大平面図、図５はそ
のキャパシタを備えた部分の等価回路図である。以下、
この図中の接続装置を説明する。

【００４４】図の接続装置では、誘電体フィルム１０
を、半導体チップの信号用電極２２、グランド用電極２
４上方以外の半導体チップの電源用電極２６上方をも覆
うことのできる大きさ並びに形状に形成している。

【００４５】半導体チップの電源用電極２６上方を覆う
誘電体フィルム１０上面部分からそれに近い誘電体フィ
ルム１０端部上面部分にかけて備えたグランドプレーン
１４部分には、図４に示したような、帯状の切り欠き部
１８を設けている。

【００４６】切り欠き部１８内側に露出した誘電体フィ
ルム１０上面部分中央には、細帯状の電源回路５０を備
えている。そして、その電源回路５０外端を、誘電体フ
ィルム１０外方に延出させている。

【００４７】これらの切り欠き部１８や電源回路５０
は、例えば誘電体フィルム１０上面に備えたグランドプ
レーン１４形成用の銅箔をエッチング加工して形成して
いる。

【００４８】電源回路５０内端直下の誘電体フィルム１
０部分には、電源用導体回路５２を誘電体フィルム１０
を貫通して備えている。この電源用導体回路５２は、例
えば誘電体フィルム１０に設けた貫通孔内周面に導体め
っき層を備えたスルーホールから形成している。

【００４９】そして、電源用導体回路５２を介して、半
導体チップの電源用電極２６を誘電体フィルム１０上面
の電源回路５０に接続できるようにしている。

【００５０】具体的には、電源用導体回路５２上端を、
誘電体フィルム１０上面の電源回路５０内端に接続して
いる。それと共に、誘電体フィルム１０下面に露出した
電源用導体回路５２下端にランドを形成している。そし
て、電源用導体回路５２下端を、半導体チップの電源用
電極２６に容易かつ的確に接続できるようにしている。

【００５１】誘電体フィルム１０上面の電源回路５０中
途部と切り欠き部１８周辺のグランドプレーン１４との
間、又は誘電体フィルム１０外方に延出した電源回路５
０外端中途部とグランドプレーン１４から誘電体フィル
ム１０外方に延出したグランド回路１４ａ中途部との間
には、図４に実線で示したキャパシタ６０、又は一点鎖
線で示したキャパシタ６０ａを搭載して、それらの間を
キャパシタ６０又はキャパシタ６０ａで接続している。
このキャパシタ６０又はキャパシタ６０ａを備えた部分
の等価回路を示すと、図５のようになる。

【００５２】その他は、前述図１と図２、図３に示した
第１、第２の接続装置とそれぞれ同様に構成していて、
その使用例並びにその作用も、誘電体フィルム１０外方
に延出した電源回路５０外端を半導体収納装置のキャビ
ティ３４周囲の上方の階段面３８に備えた電源線路５４
内端にはんだ付け等により接続するようにして使用する
以外は、下記の点を除いて、前述図１と図２、図３に示
した第１、第２の接続装置とそれぞれ同様であり、その
同一部材には同一符号を付し、その説明を省略する。

【００５３】この接続装置によれば、その電源回路５０
とグランドプレーン１４又はグランド回路１４ａとの間
に搭載してそれらの間を接続したキャパシタ６０又はキ
ャパシタ６０ａを用いて、半導体収納装置の電源線路５
４から半導体チップの電源用電極２６に供給する電力を
安定化させることができる。

【００５４】図６と図７は前述第１、第２の接続装置に
終端抵抗を搭載した場合の好適な実施例を示し、図６は
その終端抵抗搭載部分の拡大平面図、図７はその終端抵
抗を備えた部分の等価回路図である。以下、この図中の
接続装置を説明する。

【００５５】図の接続装置では、半導体チップの信号用
電極２２上方を避けたその近くの誘電体フィルム１０上
面に備えたグランドプレーン１４部分に、図６に示した
ような、長孔７０を設けている。

【００５６】長孔７０内側に露出した誘電体フィルム１
０部分には、信号用導体回路１２ｂを、誘電体フィルム
１０を貫通して備えている。この信号用導体回路１２ｂ
は、例えば誘電体フィルム１０に設けた貫通孔内周面に
導体めっき層を備えたスルーホールから形成している。

【００５７】信号用導体回路１２ｂ下端は、誘電体フィ
ルム１０下面に備えた信号回路１２又はコプレナー回路
１２０中央の信号回路１２内端から延出した補助信号回
路１２ａ先端に接続している。

【００５８】誘電体フィルム１０上面に露出した信号用
導体回路１２ｂ上端と長孔７０周辺のグランドプレーン
１４との間には、終端抵抗８０を搭載して、それらの間
を終端抵抗８０で接続している。終端抵抗８０は、例え
ば薄膜抵抗から形成している。この終端抵抗８０を備え
た部分の等価回路を示すと、図７のようになる。

【００５９】その他は、前述図１と図２、図３に示した
第１、第２の接続装置とそれぞれ同様に構成していて、
その使用例並びにその作用も、下記の点を除いて、前述
図１と図２、図３に示した第１、第２の接続装置とそれ
ぞれ同様であり、その同一部材には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。

【００６０】この接続装置によれば、半導体チップの信
号用電極２２を接続する信号回路１２内端又はコプレナ
ー回路１２０中央の信号回路１２内端で発生する反射信
号を、信号回路１２内端から延出した補助信号回路１２
ａ、その補助信号回路１２ａ先端に接続した信号用導体
回路１２ｂ、その信号用導体回路１２ｂ上端に接続した
終端抵抗８０を通して、接地されたグランドプレーン１
４に排除できる。

【００６１】図８は本発明の第１、第２の接続装置の他
の好適な実施例を示し、詳しくはその使用例を示す正面
断面図である。以下、この図中の接続装置を説明する。

【００６２】図の接続装置は、基板９０に搭載した半導
体チップ２０の複数個の信号用電極２２、グランド用電
極２４を、基板９０上面に備えた複数本の信号線路９２
又はコプレナー線路（図示せず）内端、グランド線路９
４内端にそれぞれ接続する接続装置である。

【００６３】この接続装置では、誘電体フィルム１０、
信号回路１２又はコプレナー回路１２０、グランド用導
体回路１６の大きさ、形状、配列位置を、基板９０に搭
載した半導体チップ２０、そのチップの信号用電極２
２、グランド用電極２４の配列位置、基板９０上面に備
えた信号線路９２又はコプレナー線路内端、グランド線
路９４内端の大きさ、形状、配列位置に合わせてそれぞ
れ定めている。

【００６４】それと共に、誘電体フィルム１０、信号回
路１２又はコプレナー回路１２０、グランドプレーン１
４を、それぞれフレキシブルな薄いポリイミドフィル
ム、薄い銅箔等から形成している。

【００６５】その他は、前述図１と図２、図３に示した
第１、第２の接続装置とそれぞれ同様に構成していて、
その使用例並びにその作用も、そのフレキシブルな誘電
体フィルム１０、信号回路１２又はコプレナー回路１２
０、グランドプレーン１４を、半導体チップの信号用電
極２２、グランド用電極２４と半導体チップ２０を搭載
した基板９０上面の信号線路９２又はコプレナー線路内
端、グランド線路９４内端の高低差に倣って、それぞれ
適宜湾曲させて、半導体チップ２０上方とその周辺の基
板９０上面とを誘電体フィルム１０で連続して覆って、
誘電体フィルム１０下面に備えた信号回路１２又はコプ
レナー回路１２０内外端を半導体チップの信号用電極２
２と基板上面の信号線路９２又はコプレナー線路内端と
にそれぞれ接続するようにして使用する以外は、前述図
１と図２、図３に示した第１、第２の接続装置とそれぞ
れ同様であり、その同一部材には同一符号を付し、その
説明を省略する。

【００６６】図９は本発明のもう一つの第１、第２の接
続装置の好適な実施例を示し、詳しくはその使用例を示
す正面断面図である。以下、この図中の接続装置を説明
する。

【００６７】図の接続装置は、リードフレーム１００の
ステージ１０２に搭載した半導体チップ２０の複数個の
信号用電極２２、グランド用電極２４を、リードフレー
ム１００の複数本の信号線路１０４、グランド線路（図
示せず）にそれぞれ接続する接続装置である。

【００６８】この接続装置では、誘電体フィルム１０、
信号回路１２又はコプレナー回路１２０、グランド用導
体回路１６の大きさ、形状、配列位置を、リードフレー
ムのステージ１０２に搭載した半導体チップ２０、その
チップの信号用電極２２、グランド用電極２４、リード
フレームの信号線路１０４又はコプレナー線路（図示せ
ず）内端、グランド線路（図示せず）内端の大きさ、形
状、配列位置に合わせて、それぞれ定めている。

【００６９】その他は、前述図１と図２、図３に示した
第１、第２の接続装置とそれぞれ同様に構成していて、
その使用例並びにその作用も、図９に示したように、リ
ードフレームのステージ１０２に搭載した半導体チップ
２０上方とリードフレームの信号線路１０４又はコプレ
ナー線路内端上方とを誘電体フィルム１０で連続して覆
って、誘電体フィルム１０下面に備えた信号回路１２又
はコプレナー回路１２０内外端を半導体チップの信号用
電極２２とリードフレームの信号線路１０４又はコプレ
ナー線路内端とにそれぞれ接続するようにして使用する
以外は、前述図１と図２、図３に示した第１、第２の接
続装置とそれぞれ同様であり、その同一部材には同一符
号を付し、その説明を省略する。

【００７０】なお、上述図１と図２、図３に示した第
１、第２の接続装置は、いずれも半導体チップ２０上方
全体を誘電体フィルム１０やグランドプレーン１４で連
続して覆う構造としているが、上述第１、第２の接続装
置は、半導体チップの信号用電極２２、グランド用電極
２４上方部分以外の半導体チップ２０内側上方部分等を
誘電体フィルム１０やグランドプレーン１４で覆わぬ構
造に形成しても良い。

【００７１】ただし、そうした場合は、グランドプレー
ン１４で半導体チップ２０上方全体を隙間なく覆ってシ
ールドして、グランドプレーン１４により半導体チップ
２０内部にその上方からノイズが混入して半導体チップ
２０が誤動作するのを防止できなくなる。

【００７２】また、上述図１と図２、図３等の第１、第
２の接続装置においては、誘電体フィルム１０下面に信
号回路１２に加えてコプレナー回路１２０を混在させて
備えて、それらの信号回路１２とコプレナー回路１２０
とを、誘電体フィルム１０上面に備えたグランドプレー
ン１４により、マイクロストリップ線路とグランド付き
コプレナー線路とにそれぞれ形成したり、誘電体フィル
ム１０下面にコプレナー回路１２０に加えて信号回路１
２を混在させて備えて、それらのコプレナー回路１２０
と信号回路１２とを、誘電体フィルム１０上面に備えた
グランドプレーン１４により、マイクロストリップ線路
とグランド付きコプレナー線路とにそれぞれ形成したり
しても良く、そのようにしても、上述図１と図２、図３
等の第１、第２の接続装置とほぼ同様な作用を持つ接続
装置をそれぞれ形成できる。

【００７３】また、上述図３等に示した第２の接続装置
においては、誘電体フィルム１０下面に備えたコプレナ
ー回路１２０両側のグランド回路１４０直上の誘電体フ
ィルム１０部分に、グランド回路１４０を誘電体フィル
ム１０上面のグランドプレーン１４に接続するグランド
用導体回路（図示せず）を誘電体フィルム１０を貫通し
て備えて、そのグランド用導体回路を介してコプレナー
回路１２両側のグランド回路１４０をグランドプレーン
１４に接続して接地できるようにしても良い。そして、
上述図３等に示した第２の接続装置を、両側にグランド
線路３８０等を持たない半導体収納装置３０の信号線路
３２、基板９０の信号線路９２、リードフレーム１００
の信号線路１０４に接続可能なコプレナー回路１２を持
つ接続装置に形成しても良い。

【００７４】また、本発明の第１、第２の接続装置は、
半導体収納装置、基板等に複数個の半導体チップを収
容、搭載して、それらの複数個の半導体チップの信号用
電極、グランド用電極を、半導体収納装置、基板等の複
数本の信号線路又はコプレナー線路、グランド線路にそ
れぞれ接続するマルチチップタイプの接続装置にも利用
可能であり、そのような複数個の半導体チップを収容、
搭載した半導体収納装置、基板等に利用すれば、それら
の複数個の半導体チップの信号用電極、グランド用電極
を、半導体収納装置、基板等の複数本の信号線路又はコ
プレナー線路、グランド線路にそれぞれ容易かつ的確に
接続できる。

【００７５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１、第
２の接続装置によれば、半導体チップの信号用電極と半
導体収納装置、基板、リードフレーム等の信号線路又は
コプレナー線路とを接続する信号回路又はコプレナー回
路を、誘電体フィルム下面に、スペース的余裕を持っ
て、手数を要さずに多数本容易に並べて備えることがで
きる。そして、半導体チップの多数個の信号用電極と半
導体収納装置、基板、リードフレーム等の多数本の信号
線路又はコプレナー線路とを、上記多数本の信号回路又
はコプレナー回路を介して、それぞれ容易かつ的確に接
続できる。

【００７６】また、半導体チップの多数個のグランド用
電極上方を覆う誘電体フィルム部分に、多数本のグラン
ド用導体回路を誘電体フィルムを貫通してそれぞれ備え
ることにより、それらのグランド用導体回路を介して、
半導体チップの種々の位置にある多数個のグランド用電
極をグランドプレーンに容易かつ的確にそれぞれ接続し
て接地できる。

【００７７】また、半導体チップの信号用電極に接続す
る信号回路部分又はコプレナー回路部分上方と、半導体
収納装置、基板、リードフレーム等の信号線路又はコプ
レナー線路に接続する信号回路部分又はコプレナー回路
部分上方とに、グランドプレーンをそれぞれ隙間をあけ
ずに的確に備えることができる。そして、それらの信号
回路部分又はコプレナー回路部分の特性インピーダンス
を、それらに連なる信号回路又はコプレナー回路、それ
らに接続する信号線路又はコプレナー線路、半導体チッ
プの内部回路の持つ特性インピーダンスにそれぞれ的確
にマッチングさせることができる。そして、それらの信
号回路部分又はコプレナー回路部分を高周波信号をそれ
ぞれ損失少なく効率良く伝えて、半導体チップの高速性
能を充分に引き出すことが可能となる。

【００７８】さらに、誘電体フィルムおよびその上面に
備えたグランドプレーンを利用して、半導体チップの電
源用電極に電力を安定して供給するためのキャパシタ
や、半導体チップの信号用電極に接続する信号回路部分
又はコプレナー回路部分で発生する反射信号を排除する
終端抵抗を容易に備えることができる。

【００７９】また、誘電体フィルムを半導体チップ上方
全体を覆う形状に形成して、その誘電体フィルム上面に
半導体チップ上方全体を覆うグランドプレーンを備えた
第１、第２の接続装置にあっては、グランドプレーンに
より半導体チップ内部にその上方からノイズが混入し
て、半導体チップが誤動作するのを防止できる。

【００８０】また、誘電体フィルム、信号回路又はコプ
レナー回路、グランドプレーンをそれぞれフレキシブル
な部材で形成した第１、第２の接続装置にあっては、半
導体チップの信号用電極と半導体収納装置、基板、リー
ドフレーム等の信号線路又はコプレナー線路上方との間
に高低差があっても、それに倣って、誘電体フィルム、
信号回路又はコプレナー回路、グランドプレーンをそれ
ぞれ適宜湾曲させて、上記信号用電極と信号線路又はコ
プレナー線路とを信号回路又はコプレナー回路を介して
容易かつ的確に接続できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の半導体チップ接続装置の使用例
を示す一部平面図である。

【図２】本発明の第１の半導体チップ接続装置の使用例
を示す正面断面図である。

【図３】本発明の第２の半導体チップ接続装置の使用例
を示す一部平面図である。

【図４】本発明の第１、第２の半導体チップ接続装置に
キャパシタを備えた場合の一部拡大平面図である。

【図５】図４の半導体チップ接続装置のキャパシタを備
えた部分の等価回路図である。

【図６】本発明の第１、第２の半導体チップ接続装置に
終端抵抗を備えた場合の一部拡大平面図である。

【図７】図６の半導体チップ接続装置の終端抵抗を備え
た部分の等価回路図である。

【図８】本発明の他の第１、第２の半導体チップ接続装
置の使用例を示す正面断面図である。

【図９】本発明のもう一つの第１、第２の半導体チップ
接続装置の使用例を示す正面断面図である。

【符号の説明】

１０ 誘電体フィルム １２ 信号回路 １２ａ 補助信号回路 １２ｂ 信号用導体回路 １４ グランドプレーン １６ グランド用導体回路 １８ 切り欠き部 ２０ 半導体チップ ２２ 信号用電極 ２４ グランド用電極 ２６ 電源用電極 ３０ 半導体収納装置 ３２ 信号線路 ４０ グランド線路 ５０ 電源回路 ５２ 電源用導体回路 ６０ キャパシタ ６０ａ キャパシタ ７０ 長孔 ８０ 終端抵抗 ９０ 基板 ９２ 信号線路 ９４ グランド線路 １００ リードフレーム １０２ ステージ １０４ 信号線路 １２０ コプレナー回路 １４０ グランド回路 ３２０ コプレナー線路

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップの信号用電極、グランド用
   電極上方と前記信号用電極を接続する信号線路上方とを
   連続して覆う誘電体フィルムと、その誘電体フィルム下
   面に備えた信号回路であって、前記信号用電極を前記信
   号線路に接続する信号回路と、前記誘電体フィルム上面
   に備えたグランド回路を兼ねたグランドプレーンであっ
   て、前記信号回路をマイクロストリップ線路に形成する
   グランドプレーンと、前記グランド用電極上方を覆う誘
   電体フィルム部分に誘電体フィルムを貫通して備えたグ
   ランド用導体回路であって、前記グランド用電極を前記
   グランドプレーンに接続するグランド用導体回路とから
   なる半導体チップ接続装置。
2. 【請求項２】 半導体チップの信号用電極、グランド用
   電極上方と前記信号用電極を接続する信号線路又はコプ
   レナー線路上方とを連続して覆う誘電体フィルムと、そ
   の誘電体フィルム下面に備えたコプレナー回路であっ
   て、前記信号用電極を前記信号線路又はコプレナー線路
   に接続するコプレナー回路と、前記誘電体フィルム上面
   に備えたグランド回路を兼ねたグランドプレーンであっ
   て、前記コプレナー回路をグランド付きコプレナー線路
   に形成するグランドプレーンと、前記グランド用電極上
   方を覆う誘電体フィルム部分に誘電体フィルムを貫通し
   て備えたグランド用導体回路であって、前記グランド用
   電極を前記グランドプレーンに接続するグランド用導体
   回路とからなる半導体チップ接続装置。
3. 【請求項３】 誘電体フィルムを半導体チップ上方全体
   を覆う形状に形成して、その誘電体フィルム上面に、半
   導体チップ上方全体を覆うグランドプレーンを備えた請
   求項１又は２記載の半導体チップ接続装置。
4. 【請求項４】 誘電体フィルム、信号回路又はコプレナ
   ー回路、グランドプレーンを、それぞれフレキシブルな
   部材で形成した請求項１、２又は３記載の半導体チップ
   接続装置。