JPH056097Y2 - - Google Patents

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JPH056097Y2
JPH056097Y2 JP12185588U JP12185588U JPH056097Y2 JP H056097 Y2 JPH056097 Y2 JP H056097Y2 JP 12185588 U JP12185588 U JP 12185588U JP 12185588 U JP12185588 U JP 12185588U JP H056097 Y2 JPH056097 Y2 JP H056097Y2
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guide pin
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guide
pin
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はトランスフアモールド金型のガイドピ
ンユニツトおよびインサート物位置決め機構に関
する。
(従来技術) トランスフア成形機は、半導体装置などの樹脂
モールドを行うための装置である。トランスフア
成形機を用いて樹脂モールドする際には、モール
ド金型にインサート物としてのリードフレームな
どを正確に位置決めできるかどうかが、製品の品
質に大きな影響を及ぼす。
このため、トランスフアモールド金型には、リ
ードフレームのレールに設けられたガイドホール
に嵌合するガイドピンが設けられ、このガイドピ
ンによりリードフレームの位置決めがなされてい
る。
また、リードフレームのモールド成形後には、
エアーにより金型内の樹脂屑などの除去を行い、
モールド成形の際に異物が混じらないようにして
いる。
(考案が解決しようとする課題) しかしながら、ガイドピンの径はリードフレー
ムのガイドホールの公差を考慮して、最も小さな
径に形成されている。このため、ガイドホールの
大きさが公差の範囲内であつても、ガイドホール
が大きい場合には、遊びが生じ、リードフレーム
の位置が正確にセツトできないという不具合があ
る。
また、リードフレームのモールド成形後に、作
業者がエアーにより金型内の樹脂屑を吹き飛ばす
際に、エアーノズルの先端がガイドピンに当た
り、ガイドピンが折れたり、曲がつたりすること
がよくある。この場合、金型全体を分解してガイ
ドピンの交換を行うことが必要であり、面倒な作
業であつた。
そこで、本考案は、リードフレームを正確に位
置決めすることができるトランスフアモールド金
型のリードフレーム等のインサート物の位置決め
機構を提供することを目的とする。
また、リードフレームの位置決めをするガイド
ピンの交換が容易に行えるトランスフアモールド
金型のガイドピンユニツトを提供することを目的
とする。
(課題を解決するための手段) 本考案は、上記目的を実現するために次の構成
を備えてなる。
インサート物の位置決め用のガイドピンを有す
るトランスフアモールド金型において、金型のパ
ーテイング面と同一面となる面を有する取り外し
可能なピンブロツクを設け、このピンブロツクに
前記ガイドピンを突出して設けたことを特徴とす
る。
また、前記ガイドピンの先端を先細に形成する
とともに、ピンブロツクのパーテイング面に一致
する面からガイドピンを弾性部材により付勢して
先端を突出状態とし、型閉じの際にガイドピンを
没入可能とするインサート物の位置決めが好適に
行える。
さらに、前記ガイドピンの先端に遊嵌する、先
端が筒状に形成された押さえガイドピンを、前記
ガイドピンを設けた金型と対になる金型に設ける
とともに、該金型のパーテイング面に対し押さえ
ガイドピンを突出入可能に設けると良い。
(作用) 次に、本考案の作用について述べる。
先細のガイドピンに係合したインサート物とし
てのリードフレームのガイドホールは、対向する
金型あるいは押さえガイドピンに押さえられてガ
イドピンの軸線と一致する位置に移動させられ、
位置決めされる。
さらに、型閉じすると、ガイドピンがピンブロ
ツク内に没入しリードフレームが金型にセツトさ
れる。
また、ガイドピンが折れたり、変形したりした
際には、ピンブロツクを外してガイドピンの交換
を行う。このため、金型チエイスを取り外すこと
なくガイドピンの交換が可能である。
(実施例) 以下本考案の好適な実施例を添付図面に基づい
て詳細に説明する。
第1図は、ガイドピンの構造を示す金型チエイ
スの部分断面図である。
上金型チエイス20aと下金型チエイス20b
が対向して設けられている。上下金型チエイス2
0a,20bには、キヤビテイを形成するための
インサート22aおよび22bがそれぞれ設けら
れている。
第2図は、下金型チエイス20bの部分平面図
である。この下金型チエイス20bには、リード
フレームを2列に配置することができる。第2図
では、一方のみにリードフレーム10を配置し、
二点鎖線でリードフレーム10を示した。第3図
は、第2図の−断面図である。
インサート22bは下金型チエイス20bの一
部である側壁21bに支持されている。
側壁21bの3箇所にガイドピンを支持するた
めのピンブロツク23が設けられている。
このピンブロツク23には、リードフレーム1
0の位置決めをするガイドピン用の貫通孔24A
が穿設されている。この貫通孔24Aは、ピンブ
ロツク23の、パーテイング面Pと同一面となる
基準面23aに穿設され、この基準面23aの周
囲には一段低い陥没面23bが形成されている。
この陥没面23bに固定用の孔23cが穿設さ
れ、ピンブロツク23は、六角孔付きボルト27
により下金型チエイス20bに固定されている。
前記ピンブロツク23の貫通孔24Aの中途部
に段差24aが形成されている。貫通孔24Aに
ガイドピン26が挿通されている。
ガイドピン26は後端に膨大部26aが形成さ
れ、このガイドピン26の膨大部26aが貫通孔
24Aの段差24aに当接して所定長さだけ先端
をパーテイング面Pから突出させることができ
る。なお、貫通孔24Aの中途部から段差24a
に至る孔が若干大径に形成されている。ガイドピ
ン26の突出入の案内は、貫通孔24Aの開口部
近傍で行うものである。
また、ガイドピン26の膨大部26aから後方
にガイドバー26bが延出している。
前記ピンブロツク23の貫通孔24Aに続いて
下金型チエイス20bの裏面に貫通する貫通孔2
4Bが穿設されている。この貫通孔24Bの後端
開口部から雌ネジ部24bが刻設されている。こ
の雌ネジ部24bには調節ナツト28が螺合して
いる。そして、調節ナツト28とガイドピン26
の膨大部26aとの間にスプリング30が配置さ
れ、ガイドピン26が押し込まれる力を調節して
いる。
また、調節ナツト28の軸線方向には透孔28
aが穿設され、この透孔28aにガイドピン26
の膨大部26aの下方に延出するガイドバー26
bが貫通し、ガイドピン26の安定した突出入を
するガイドとしての役割も果たしている。
前記ガイドピン26のパーテイング面Pから突
出する先端は、先細に形成された位置決め部26
cである。
一方、上金型チエイス20aにも、前記下金型
チエイス20bのガイドピン26に対応する位置
に、該ガイドピン26の先端を覆う押さえガイド
ピン36が設けられている。この押さえガイドピ
ン36は、前記ガイドピン26とほぼ同じ構造で
ある。その構造を、第1図を参照して、以下に説
明する。
上金型チエイス20aのインサート22aを支
持する側壁(図示せず)の3箇所にガイドピンを
支持するためのピンブロツク43が設けられ、六
角孔付きボルト(図示せず)により上金型チエイ
ス20aに固定されている。このピンブロツク4
3には押さえガイドピン用の貫通孔44Aが穿設
されている。この貫通孔44Aは途中に若干拡径
されている。
ピンブロツク43の貫通孔44Aに続いて、上
金型チエイス20aの裏面に貫通する貫通孔44
Bが穿設されている。この貫通孔44Bは貫通孔
44Aより径が大きく形成され、貫通孔44Bと
貫通孔44Aの裏面により段差44aが形成され
ている。
押さえガイドピン36は後端に膨大部36aが
形成され、この押さえガイドピン36の膨大部3
6aが段差44aに係合して所定長さだけ先端を
パーテイング面Pから突出されている。
貫通孔44Bの後端開口部から雌ネジ部44b
が刻設されている。この雌ネジ部44bには調節
ナツト48が螺合している。そして、調節ナツト
48と押さえガイドピン36の膨大部36aとの
間にスプリング50が配置され、押さえガイドピ
ン36が押し込まれる力を調節している。
押さえガイドピン36のパーテイング面Pから
突出する先端は、前記ガイドピン26の位置決め
部26cを覆う筒部36cが形成されている。
上述するようにガイドピン26,36は対向し
て設けられ、リードフレーム10の位置決めがで
きるようにリードフレーム10のレール10aの
ガイドホール11のうち3箇所に嵌合するように
配置されている。ガイドホール11のうち中央の
ガイドホール11aは円形に形成され、長手方向
両端のガイドホール11bは長楕円に形成されて
いる。これらガイドホール11は、中央のガイド
ホール11aは位置決め用であり、両端部のガイ
ドホール11b,11bはモールド成形の際のリ
ードフレームの延びを吸収する。そして、三箇所
に設けられたガイドピン26は、リードフレーム
10のガイドホール11a,11b,11bにそ
れぞれ嵌合するという位置関係にある。
また、ガイドピン26と押さえガイドピン36
をそれぞれ付勢するスプリング30,50の付勢
力は、ガイドピン26を付勢するスプリング30
の付勢力の方が弱くなるように設定されている。
続いて、リードフレームの固定動作について説
明する。
まず、第2図に示すように、リードフレーム1
0のレール10aに設けられたガイドホール11
a,11b,11bにそれぞれガイドピン26が
嵌合するようにリードフレームを仮置きする。
第4図は、リードフレーム10のガイドホール
11aがガイドピン26に嵌合する状態を示して
いる。
下金型チエイス20bのパーテイング面Pから
浮き上がつた状態(A状態)にリードフレーム1
0が位置している。この状態で、上金型チエイス
20aを降下させると、押さえガイドピン36
(二点鎖線で示す)がガイドホール11aの周囲
を押圧する。
すると、ガイドピン26の位置決め部26cの
外周面に沿つてリードフレーム10が降下し、ガ
イドホール11aとガイドピン26の軸線が一致
する(B状態:実線で示す)。
さらに、上金型チエイス20aを降下させる
と、リードフレーム10の下面がパーテイング面
Pに接触するまで距離lだけ降下させられる。こ
の際、ガイドピン26が沈み込み、押さえガイド
ピン36は突出した状態を維持する。これは、ス
プリング30の弾発力の方がスプリング50の弾
発力より小さいためである。さらに、上金型チエ
イス20aを降下させると、押さえガイドピン3
6が沈み込み、型合わせが行われる。その後、モ
ールド成形を行う。
第5図は、リードフレーム10のガイドホール
11aの径が小さい場合について示している。
上記同様にリードフレーム10をセツトし、ガ
イドホール11aとガイドピン26の軸線が一致
した状態で、リードフレーム10の下面とパーテ
イング面Pとの距離がL(L>l)であり、第4
図に示した状態よりガイドピン26が大きく沈み
込み、リードフレーム10の位置決めが正確に行
われる。
すなわち、リードフレーム10のガイドホール
11aが小さい場合でも、ガイドピン26の先細
に形成された位置決め部26cの中途部で、ガイ
ドホール11aとガイドピン26の軸線が一致し
(仮押さえをし)、この状態ガイドピン26および
押さえガイドピン36が、上金型チエイス20a
および下金型チエイス20b内に沈む込むため、
正確な位置決めが可能となる。
また、リードフレーム10はガイドホール11
aのみで位置決めすると、ガイドホール11aを
中心に回転するおそれがあり、それを防止するた
めにガイドホール11b,11bが設けられた。
また、ガイドホール11bが長楕円に形成されて
いるのは、リードフレーム10をモールド成形す
る際に、熱によるリードフレーム10の膨張分を
吸収するためである。
一方、破損したガイドピン26を交換する際に
は、六角孔付きボルト27を緩めて、ピンブロツ
ク23を下金型チエイス20bから外し、ガイド
ピン26を交換する。同様に、押さえガイドピン
36も交換することができる。
なお、下金型チエイス20bのガイドピン26
に対応する上金型チエイス20aに単に凹部を形
成するのみでもよい。また、上記実施例では下金
型チエイス20bにガイドピン26を3箇所設け
たが、リードフレーム10のガイドホール11a
に嵌合するガイドピン26のみを沈み込み可能に
設け、ガイドホール11bに嵌合するガイドピン
を沈み込まない従来の構造のガイドピンとしても
良い。
また、ピンブロツクに従来のように沈み込まな
いガイドピンを設けても良い。
以上述べたように、本考案は上記実施例に限定
されることなく、本考案の精神を逸脱しない範囲
内で多くの改変を施し得ることはもちろんのこと
である。
(考案の効果) 本考案は以上のように構成されているので、次
に示すような著効を奏する。
金型チエイスを外すことなく、ピンブロツク
を外すだけで、ガイドピンの交換が可能とな
る。
ガイドホールの大きさが公差の範囲内であつ
てガイドホールが小さい場合にも、ガイドピン
の先端が先細に形成されるとともに、ガイドピ
ンが沈み込むため、正確なリードフレーム(イ
ンサート物)の位置決めが可能となる。
ガイドピンに対応して、このガイドピンを覆
うような筒状の先端を有する押さえガイドピン
を設けたので、リードフレーム(インサート
物)を一旦押さえガイドピンで仮押さえをし
て、位置決めするので、正確なリードフレーム
(インサート物)の位置決めが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は金型チエイス部分の部分断面図、第2
図は下金型チエイスの部分平面図、第3図は第2
図の−断面図、第4図および第5図はリード
フレームのセツト状態を示す説明図である。 10……リードフレーム、11……ガイドホー
ル、20a……上金型チエイス、20b……下金
型チエイス、22a,22b……インサート、2
3……ピンブロツク、24A,24B……貫通
孔、26……ガイドピン、26a……膨大部、2
8……調節ナツト、30,50……スプリング、
36……押さえガイドピン、43……ピンブロツ
ク。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 インサート物の位置決め用のガイドピンを有
    するトランスフアモールド金型において、 金型のパーテイング面と同一面となる面を有
    する取り外し可能なピンブロツクを設け、この
    ピンブロツクに前記ガイドピンを突出して設け
    たことを特徴とするトランスフアモールド金型
    のガイドピンユニツト。 2 請求項1のガイドピンの先端を先細に形成す
    るとともに、ピンブロツクのパーテイング面に
    一致する面からガイドピンを弾性部材により付
    勢して先端を突出状態とし、型閉じの際にガイ
    ドピンを没入可能としたことを特徴とするトラ
    ンスフアモールド金型のインサート物位置決め
    機構。 3 請求項2記載のガイドピンの先端に遊嵌す
    る、先端が筒状に形成された押さえガイドピン
    を、前記ガイドピンを設けた金型と対になる金
    型に設けるとともに、該金型のパーテイング面
    に対し押さえガイドピンを突出入可能に設けた
    ことを特徴とするトランスフアモールド金型の
    インサート物位置決め機構。
JP12185588U 1988-09-16 1988-09-16 Expired - Lifetime JPH056097Y2 (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000067869A1 (fr) * 1999-05-10 2000-11-16 Takara Co., Ltd. Partie de bras pour corps de poupee en caoutchouc, procede de fabrication de cette partie de bras, et moule metallique pour former la partie de bras

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