JP2643072B2 - 金型構造におけるエジェクタピン取付構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は金型装置におけるエジェ
クタピン取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の金型装置におけるエジェクタピン
取付構造を第５図と共に説明する。１００はモールドベ
ースであり、エジェクタピン１０２が挿通される。１０
４はリテナープレート、１０６はエジェクタピンプレー
トであり、ピン孔１０８にエジェクタピン１０２が挿通
され、エジェクタピン１０２の後端の大径部がエジェク
タピンプレート１０６の外側面に掛止している。 エジ
ェクタピン１０２はその大径部をリテナープレート１０
４とエジェクタピンプレート１０６で挟み、ボルト１１
０により締めつけてエジェクタピンプレート１０６に取
り付けられる。

【０００３】モールドベース１００にはリテナープレー
ト１０４の上下動をガイドするガイド１１２が螺着して
立設され、ガイド１１２はリテナープレート１０４を挿
通してリテナープレート１０４をガイド支持するととも
に、スプリング１１４により下方に付勢している。エジ
ェクタピン１０２はモールドベース１００の貫通孔内に
挿通されリテナープレート１０４の押動とともにキャビ
ティ内面から先端が突出入する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】エジェクタピン１０２
は上記のようにリテナープレート１０４とエジェクタピ
ンプレート１０６によって支持するが、エジェクタピン
１０２先端の位置決めには極めて高精度が要求される。
例えばＩＣパッケージの樹脂モールド用の金型装置にお
いては、エジェクタピン１０２先端位置はプラス、マイ
ナス 3／100 ミリメートル程度で位置決めされる。第５
図に示すように、エジェクタピン１０２の位置決め精度
は図のＸに示す部分の距離によって決まる。したがっ
て、リテナープレート１０４の取り付けに際しては高精
度に位置調整するため非常に手間がかかるものとなって
いる。

【０００５】また、エジェクタピン１０２はリテナープ
レート１０４とエジェクタピンプレート１０６で挟圧し
て支持するが、エジェクタピン１０２を押動する際にリ
テナープレート１０４が若干撓む。このためリテナープ
レート１０４は強度を得るため厚く形成している。この
ような金型構造ではエジェクタピン１０２を交換する場
合には、せっかく高精度に取り付けたリテナープレート
１０４を取り外して行わなければならないため、リテナ
ープレート１０４を再度位置調整する必要が生じ、これ
によってエジェクタピンの交換作業が非常に煩雑になっ
ている。

【０００６】リテナープレート１０４を取り外す際はガ
イド１１２に係止しているスプリング１１４をその係止
用のナットを外して取り外し、リテナープレート１０４
の外側のプレート１１６を外してからリテナープレート
１０４とエジェクタピンプレート１０６を外す。リテナ
ープレート１０４およびエジェクタピンプレート１０６
の高さ位置はストッパ等で位置調整しているから、エジ
ェクタピンを交換してリテナープレート１０４を再セッ
トすれば本来的にはエジェクタピンの突出量は変動しな
い。しかし、再セットの際にスプリング１４を締めつけ
るナット位置が変わることからスプリング１４の締付け
力が変わり、これによってリテナープレート１０４の反
りや歪みが生じてエジェクタピンの突出量がわずかに変
動する。このため、エジェクタピンを交換した際は、そ
のつどリテナープレート１０４を位置調整しなければな
らない。

【０００７】本発明はこのようにエジェクタピンの交換
の際に位置調整といった煩雑な作業が必要であった従来
の金型構造を改善して、エジェクタピンの交換等の作業
を容易に行うことができる金型装置におけるエジェクタ
ピン取付構造を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、チェイスを
固定するモールドベースに対してエジェクタピンプレー
トとエジェクタピンプレートの外側に配するリテナープ
レートとを型開閉方向に可動に設けると共に、リテナー
プレートとエジェクタピンプレートとの間でエジェクタ
ピンの後端の大径部を挟圧してエジェクタピンを固定支
持し、エジェクタピンプレートとリテナープレートを押
動してチェイスのキャビティ面からエジェクタピンを突
出入すべく設けた金型装置におけるエジェクタピン取付
構造において、前記エジェクタピンプレートを前記モー
ルドベースに立設したガイドにより型開閉方向にガイド
支持するとともに、前記エジェクタピンプレートのみに
作用してエジェクタピンプレートを型開閉方向に押動さ
せる押動機構を設け、前記リテナープレートを前記ガイ
ドおよび押動機構に干渉しないエジェクタピンプレート
上の位置に締付け固定したことを特徴とする。また、前
記リテナープレートは複数本のエジェクタピンを群別に
固定すべく複数に分割してエジェクタピンプレートに取
り付けたことを特徴とする。

【０００９】

【作用】エジェクタピンはリテナープレートをエジェク
タピンプレートに締付け固定することによってエジェク
タピンプレートに支持され、エジェクタピンプレートで
の取付位置によってエジェクタピンの先端位置が規制さ
れる。エジェクタピンはエジェクタピンプレートを押動
することによってチェイスのキャビティ面で突出入す
る。エジェクタピンを交換する場合は、リテナープレー
トを取り外すだけで済み、交換時にエジェクタピンを位
置決めするエジェクタピンプレートを調整する必要がな
い。また、リテナープレートを複数に分割して取り付け
た場合は、交換する必要のあるエジェクタピンに対応す
るリテナープレートのみを取り外して交換できる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。第１図には本発明に係るエジェクタ
ピン取付構造を採用した樹脂モールド用の金型装置のチ
ェイスが閉じた状態を示す。１０、１２はモールドベー
スであり、連結部１４、１６を介して金型装置本体の一
部である中間プレート１８又はベース２０へ連結固定さ
れている。 ２２、２４はチェイスであり、モールドベ
ース１０、１２の内側へ設けられており、不図示の昇降
動機構によってベース２６等が上昇した際に図示の如く
チェイス２２、２４が閉じて当接したチェイス２２、２
４間に樹脂成形用のキャビティ２８が形成されている。

【００１１】３０、３２はエジェクタピンプレートであ
り、モールドベース１０、１２に螺着して立設された上
下動機構を構成するガイド３４、３６に沿って上下動可
能に配されている。エジェクタピンプレート３０はガイ
ド３４と上下動機構を構成するスプリング３８によって
下方へ付勢されている。その下動量はストッパ４０によ
って規制されている。一方、エジェクタピンプレート３
２はやはり、ガイド３６と上下動機構を構成するスプリ
ング４２によって下方へ付勢され、下動量は適宜なスト
ッパ（不図示）によって規制されている。

【００１２】４４・・・はエジェクタピンであり、エジ
ェクタピンプレート３０、３２に貫設されたピン孔４６
・・・・内に挿通されると共に、モールドベース１０、
１２とチェイス２２、２４に貫設された貫通孔内に遊挿
されている。エジェクタピン４４・・・はそれぞれ所定
の長さを有している。エジェクタピン４４・・・の後端
はそれぞれ大径部に形成され、後端がピン孔４６・・・
口縁に掛止可能になっている。その際、上記大径部の厚
さは一定の厚さとなっている。なお、エジェクタピン４
４・・・の先端の高さ位置は所定の高さ位置となってお
り、チェイス２２、２４が閉じた場合に当該位置になる
ようエジェクタピンプレート３０、３２の移動位置がス
ペーサ等により調整する。

【００１３】４８・・・、５０・・・はリテナープレー
トであり、エジェクタピンプレート３０、３２のそれぞ
れ外側に重合している。リテナープレート４８・・・、
５０・・・はそれぞれ複数個に分割可能となっている。
その分割例を第４図に示す。第４図ではエジェクタピン
プレート３０の外側（上）面へ複数の分割されたリテナ
ープレート４８・・・が重合されている。なお、リテナ
ープレート４８は１枚でもよいのは言うまでもない。リ
テナープレート４８・・・、５０・・・はエジェクタピ
ン４４・・・の後端（大径部の外側端面）を内側へ押圧
するようにしてボルトを介してエジェクタピンプレート
３０、３２に固定されている。このリテナープレート４
８・・・、５０・・・の固定によってエジェクタピン４
４・・・がエジェクタピンプレート３０、３２に固定さ
れ、エジェクタピン４４・・・の先端の高さ位置が固定
されるのである。

【００１４】なお、エジェクタピンプレート３０、３２
とリテナープレート４８、５０の金型装置内での取り付
け方法を従来例と比較すると、エジェクタピンを押動す
る場合に従来例ではリテナープレートを押動していたの
に対し、実施例ではエジェクタピンプレート３０、３２
を押動するよう構成したことを特徴とする。このため、
実施例ではエジェクタピンプレート３０、３２にガイド
３４、３６を挿通してスプリング３８、４２によってエ
ジェクタピンプレート３０、３２を付勢して設けてい
る。また、エジェクタピンプレート３０、３２に強度を
もたせるためプレート厚を厚くし、逆にリテナープレー
ト４８、５０はエジェクタピン４４を掛止するのみとし
ている。また、エジェクタピンプレート３０、３２を押
動するスプリング３８、４２をガイド３４、３６に取り
付けたままリテナープレート４８、５０が取り外しでき
るように、上型では金型装置を構成するプレート１１６
に透孔１１８を設け、下型ではリテナープレート５０に
ボルト挿通孔を設けている。

【００１５】このエジェクタピンプレート３０、エジェ
クタピン４４及びリテナープレート４８の関係を第３図
の部分図に示す。第３図において、エジェクタピン４４
の先端の高さ位置はエジェクタピン４４が所定長を有す
ればエジェクタピンプレート３０上面からのＡに示す距
離で決まる。本実施例の装置の場合は、エジェクタピン
４４が摩耗等して交換する必要が生じた場合は第３図で
リテナープレート４８を取り付けているボルト５２・・
・を外してリテナープレート４８をエジェクタピンプレ
ート３０から外すことによって交換することができる。
この場合、リテナープレート４８はエジェクタピンプレ
ート３０の外面に取り付けられており、エジェクタピン
プレート３０とは独立に取り外すことができるから、高
精度に位置調整したエジェクタピンプレート３０の位置
調整に影響を与えずに交換できる点で従来例にくらべて
きわめて取扱いが容易になる。新しくエジェクタピンを
挿入しリテナープレート４８をエジェクタピンプレート
３０に締付け固定することによってエジェクタピン４４
を正確に取り付けることができる。

【００１６】リテナープレート４８を図のように複数個
に分割して設けた場合には、エジェクタピンを交換する
箇所のリテナープレート４８のみを取り外せばよく、他
のリテナープレート４８ａを取り外す必要はないという
利点がある。また、リテナープレート４８を複数個に分
割した場合には、エジェクタピン４４を締付け固定する
際に、エジェクタピン４４の大径部の厚さがわずかに異
なっていてもリテナープレートを一枚もので形成した場
合にくらべてエジェクタピン４４の締付け固定が確実に
できるという利点もある。なお、第３図は上型のエジェ
クタピンプレート３０とリテナープレート４８について
説明するが、下型の構成についても同様である。

【００１７】次にエジェクタピン４４・・・の動作につ
いて第１図及び第２図と共に説明する。第１図に示す状
態はベース２６等が不図示の昇降動機構によって上昇し
た状態でチェイス２２、２４は閉じておりキャビティ２
８内へ溶融樹脂が注入されて成形が行われる。この時エ
ジェクタピンプレート３０はストッパ４０の下端がモー
ルドベース１２上の当接体５４へ当接して下動が制限さ
れ、エジェクタピン４４・・・の先端（下端）はキャビ
ティ２８の内面からわずかに突出した状態にある。この
エジェクタピン４４の突出量を調整する場合は樹脂を試
し加工し、樹脂部のへこみ量を調べてストッパ４０を調
整加工して行う。一方、エジェクタピンプレート３２は
スプリング４２の付勢力により下方へ付勢されており、
エジェクタピン４４・・・の先端（上端）はキャビティ
２８の内面からわずかに突出している。このエジェクタ
ピン４４の突出量の調整はスリーブの長さ調整による。

【００１８】樹脂成形終了後、成形品を取り出すため昇
降動機構が作動してベース２６等が下降すると、第２図
に示すようにチェイス２２、２４が開き、この動作に伴
ってストッパ４０の当接が解除され、エジェクタピンプ
レート３０はスプリング３８の付勢力によって下動しエ
ジェクタピン４４・・・の先端（下端）はモールド樹脂
の上面を押圧して成形品を下型側へ押し下げる。一方、
ベース２６等がさらに下降すると、ベース２６の下方に
固定されたエジェクタロッド５６にエジェクタピンプレ
ート３２が当接し、ベース２６の下動とともにスプリン
グ４２の付勢力に抗してエジェクタピンプレート３２が
上動してエジェクタピン４４・・・の先端（上端）がパ
ッケージの下面を突き上げ、これによって下型から成形
品を離型させる。以上、本発明の好適な実施例について
種々述べて来たが、本発明は上述の実施例に限定される
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変
を施し得るのはもちろんである。

【００１９】

【発明の効果】本発明に係る金型装置のエジェクタピン
取付構造によれば、上述したように、エジェクタピンの
交換に際してはリテナープレートのみを取り外して交換
できるから、エジェクタピンを位置決めするエジェクタ
ピンプレートの位置調整が不要になり、従来のようなリ
テナープレートを再調整するといった煩雑な作業を不要
にして容易にエジェクタピンを交換することが可能にな
る。また、リテナープレートを複数に分割して取り付け
た場合は、交換する必要のあるエジェクタピンに対応す
るリテナープレートのみを取り外せばよく、プレートが
大型になるような装置の場合での取扱いを容易にするこ
とができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る金型装置のエジェクタピン取付構
造を採用した金型装置の部分断面図である。

【図２】チェイスが開いた状態を示す部分断面図であ
る。

【図３】エジェクタピン取付構造の要部断面図である。

【図４】エジェクタピン取付部の部分平面図である。

【図５】従来のエジェクタピン取付構造の主要部分を示
す断面図である。

【符号の説明】

２２、２４ チェイス ２８ キャビティ ３０、３２ エジェクタピンプレート ３４、３６ ガイド ３８、４２ スプリング ４４ エジェクタピン ４６ ピン孔 ４８，４８ａ，５０ リテナープレート

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チェイスを固定するモールドベースに対
   してエジェクタピンプレートとエジェクタピンプレート
   の外側に配するリテナープレートとを型開閉方向に可動
   に設けると共に、リテナープレートとエジェクタピンプ
   レートとの間でエジェクタピンの後端の大径部を挟圧し
   てエジェクタピンを固定支持し、エジェクタピンプレー
   トとリテナープレートを押動してチェイスのキャビティ
   面からエジェクタピンを突出入すべく設けた金型装置に
   おけるエジェクタピン取付構造において、 前記エジェクタピンプレートを前記モールドベースに立
   設したガイドにより型開閉方向にガイド支持するととも
   に、前記エジェクタピンプレートのみに作用してエジェ
   クタピンプレートを型開閉方向に押動させる押動機構を
   設け、 前記リテナープレートを前記ガイドおよび押動機構に干
   渉しないエジェクタピンプレート上の位置に締付け固定
   したことを特徴とする金型装置におけるエジェクタピン
   取付構造。
2. 【請求項２】 前記リテナープレートは複数本のエジェ
   クタピンを群別に固定すべく複数に分割してエジェクタ
   ピンプレートに取り付けたことを特徴とする請求項１記
   載の金型装置におけるエジェクタピン取付構造。