JP2566391Y2 - 半導体のモールド金型 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は半導体のモールド金型に
関し、特にリードフレームのセット位置ズレを防止する
機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のモールド金型は図４に示すよう
に、供給する複数のリードフレームをセットするローデ
ィングフレーム９と、可動側モールド金型１内にある位
置決め用パイロットピン６とを有している。

【０００３】従来の自動封入装置にセットしてあるモー
ルド金型では、自動供給されたリードフレームをダイレ
クトに可動側モールド金型１に乗せパイロットピン６に
挿入するようにした構造のものである。

【０００４】次に動作について説明する。加熱された可
動側モールド金型１に、ローディングフレーム９にセッ
トしたリードフレームを載置し、これにパイロットピン
６を挿入し、固定側モールド金型２にモールド成形機を
介してリードフレーム全体をクランプする。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】この従来のモールド金
型では、加熱した状態でモールド金型を使用するため、
リードフレームとの間に熱膨張による誤差を生じやす
く、又Ｍｔ及びＢｄ等の加熱工程を通ってくるため、リ
ードフレーム自体にソリが発生し、位置決め部であるパ
イロットピンからリードフレームが浮き上がりやすい。
また、リードフレームがパイロットピンから浮いた状態
でモールド金型でクランプした場合、リードフレーム全
体を同時に固定しようとするため、モールド金型表面に
ある凹凸部にリードフレームのバリがひっかかり、リー
ドフレームの位置を修正できずに、セットミスを発生さ
せるという問題があった。

【０００６】本考案の目的は、クランプ時に発生するリ
ードフレームのセット位置ズレを防止した半導体のモー
ルド金型を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本考案に係る半導体のモールド金型においては、パ
イロットピンと、位置補正ピンと、セットミス検出セン
サーとを有し、加熱した金型にリードフレームをセット
し、モールド成形機を介してリードフレームをクランプ
し熱硬化性樹脂を供給，加圧してパッケージを形成する
半導体のモールド金型であって、パイロットピンと位置
補正ピンとは、対をなす金型に向き合わせにそれぞれ設
置されたものであり、パイロットピンは、金型に固定し
て取付けられ、リードフレームに嵌入し該リードフレー
ムを金型に位置決めセットするものであり、位置補正ピ
ンは、金型に摺動可能に取付けられ、パイロットピンよ
り浮き上ったリードフレームを圧下するものであり、セ
ットミス検出センサーは、リードフレームのセット異常
時にリードフレームによって押し上げられる位置補正ピ
ンに設けられた凹部に位置検出シャフトが係合して可動
側金型の移動を停止させる信号を出力するものである。

【０００８】

【作用】位置補正ピンを固定側モールド金型に設け、位
置補正ピンを可動側モールド金型のパイロットピンに嵌
合させて該位置補正ピンにてリードフレームを圧下し、
リードフレーム浮きによるセットミスを防止するように
したものである。

【０００９】

【実施例】以下、本考案の実施例を図により説明する。

【００１０】（実施例１）図１は、本考案の実施例１を
示す断面図である。

【００１１】図において、本実施例に係る半導体のモー
ルド金型は、可動側モールド金型１と固定側モールド金
型２との対を有しており、固定側モールド金型２に対し
て可動側モールド金型１を可動させて型を開閉させ、型
が開いた状態で可動側モールド金型１上にリードフレー
ム１０をセットし、これをモールド成形機を用いて固定
側モールド金型２にクランプするようになっている。

【００１２】さらに、可動側モールド金型１には、リー
ドフレーム１０に嵌合してリードフレーム１０の位置決
めを行うパイロットピン６が設けられている。一方、固
定側モールド金型２には、可動側モールド金型１のパイ
ロットピン６に対応させて中空状のガイドブロック３が
設けられ、ガイドブロック３には、スプリング５により
付勢された位置補正ピン４が摺動可能に支持されてお
り、位置補正ピン４には、リードフレーム１０を貫通し
て突出したパイロットピン６を受け入れる凹部４ａが設
けられ、凹部４ａの開口縁には、リードフレーム１０を
圧下する圧下面４ｂが形成されている。

【００１３】実施例において、可動側モールド金型１上
にリードフレーム１０をセットし、モールド成形機を用
いて固定側モールド金型２にクランプする。その際、ガ
イドブロック３にガイドされた位置補正ピン４の圧下面
４ｂにより、パイロットピン６から浮き上がっているリ
ードフレーム１０を可動側モールド金型１に押し付け、
かつ位置補正ピン４の凹部４ａにパイロットピン６の先
端を受け入れた状態でクランプする。また、リードフレ
ーム１０をクランプすることにより、位置補正ピン４も
同時に押し上げられる。

【００１４】クランプ解除時は、可動側モールド金型１
とともに位置補正ピン４もスプリング５によりモールド
金型表面に押し出される。

【００１５】（実施例２）図２は、本考案の実施例２を
示す断面図である。

【００１６】本実施例では、リードフレーム１０がパイ
ロットピン６にセットできずに、可動側モールド金型が
上昇しクランプを開始した場合、位置補正ピン４のリン
グ状凹部４ｃに係合した位置検出シャフト７を介して、
セットミス検知センサー８が作動し、可動側モールド金
型の上昇を停止させるようにしたものである。

【００１７】図３は、実施例２の動作タイミングチャー
トである。可動側モールド金型１が高速上昇から低速上
昇に切り替わり位置補正ピン４にリードフレームが当
り、さらに低速上昇することにより位置補正ピン４が押
し上げられ、セットミス検出センサー８が作動する。
尚、セットミス検出監視距離を通過すると、セットミス
検出センサー８は無効となる。

【００１８】

【考案の効果】以上説明したように本考案は、位置補正
ピンを固定側モールド金型に設けたことにより、リード
フレームを可動側モールド金型にセット時のリードフレ
ーム浮きによるセットミスを防ぎ、リードフレームカジ
リ及びパッケージのセンターズレを防止するという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例１を示す断面図である。

【図２】本考案の実施例２を示す断面図である。

【図３】実施例２における動作タイミングチャートであ
る。

【図４】従来例を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 可動側モールド金型 ２ 固定側モールド金型 ３ ガイドブロック ４ 位置補正ピン ５ スプリング ６ パイロットピン ７ 位置検出シャフト ８ セットミス検知センサー ９ ローディングフレーム

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パイロットピンと、位置補正ピンと、セ
   ットミス検出センサーとを有し、加熱した金型にリード
   フレームをセットし、モールド成形機を介してリードフ
   レームをクランプし熱硬化性樹脂を供給，加圧してパッ
   ケージを形成する半導体のモールド金型であって、 パイロットピンと位置補正ピンとは、対をなす金型に向
   き合わせにそれぞれ設置されたものであり、 パイロットピンは、金型に固定して取付けられ、リード
   フレームに嵌入し該リードフレームを金型に位置決めセ
   ットするものであり、 位置補正ピンは、金型に摺動可能に取付けられ、パイロ
   ットピンより浮き上ったリードフレームを圧下するもの
   であり、 セットミス検出センサーは、リードフレームのセット異
   常時にリードフレームによって押し上げられる位置補正
   ピンに設けられた凹部に位置検出シャフトが係合して可
   動側金型の移動を停止させる信号を出力するものである
   ことを特徴とする半導体のモールド金型。