JPH07321133A - 半導体モールド装置のリードフレーム搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 取扱うリードフレーム幅が変わってもチャ
ック爪の交換や閉じ幅の調整作業を行わず、又、リード
フレームを金型のチェイスにセット時の位置ずれ発生を
極力防止する半導体モールド装置のリードフレーム搬送
装置を提供する。 【構成】 チャック爪の内側にリードフレーム端が接
触あるいは接近したことを検出する手段と、検出により
チャック閉じ動作を即座に停止させるチャック駆動機構
と、チャック爪が外側に開くコンプライアンス機構を設
けたので、リードフレームの幅を変更しても段取替えが
不要である。また、リードフレーム搬送装置に受け渡す
際の位置ずれを修正した状態で金型にセットすることが
できる。この結果、段取替え時間を短縮し、金型に対す
るリードフレームの位置ずれを極力防止できるという優
れた実用的効果を奏する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣ等の半導体
部品のパッケージのモールド成形に用いられる半導体モ
ールド装置のリードフレーム搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばＩＣ等の半導体部品においては、
一般に半導体チップを装着して所要のワイヤボンディン
グを行ったリードフレームを、樹脂モールド装置により
モールド成形してパッケージを形成するようにしてい
る。この場合、樹脂モールド装置の金型へのリードフレ
ームの搬入は、リードフレーム搬送装置により自動的に
行われるようになっている。

【０００３】図３は従来のリードフレーム搬送装置を概
略的に示しており、ここで、樹脂モールド装置の金型１
の側方（左方）には、リードフレーム２を供給するため
のフレームローダユニット３およびコンベア装置４が設
けられている。そして、リードフレーム２を搬送するロ
ーダキャリア５は、前記コンベア装置４の上方（供給位
置）と型開き状態の金型１の下型６の上方との間を移動
可能に設けられていると共に、ローダ駆動装置７により
その移動が行われるようになっている。前記下型６の上
面には例えば２個のチェイス６ａが左右方向に並んで設
けられ、前記ローダキャリア５にはチェック機構８が設
けられている。このチャック機構８は、前記２個のチェ
イス６ａに対応して４個のチャック爪８ａを左右方向に
並んで備え、それらを開閉するように構成されている。

【０００４】これにて、フレームローダユニット３から
コンベア装置４に供給されたリードフレーム２がチャッ
ク機構８により順次把持され、４個のリードフレーム２
を取得したローダキャリア５は、ローダ駆動装置７によ
り下型６の上方に移動し、ローダキャリア５が下降した
後チャック機構８によるリードフレーム２の把持が解か
れ、よって、各チェイス６ａにリードフレーム２がセッ
トされるのである。この時、チェイス６ａ部分に設けら
れた図示しない位置決めピンにリードフレーム２の位置
決め孔が嵌合して位置合せされるようになっている。こ
の後、ローダキャリア５は供給位置に戻るようになって
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記チャッ
ク機構８の閉じる際のチャック爪８ａの内幅は、リード
フレーム２を安定して把持するために、取り扱うリード
フレーム２の幅に０．１〜０．５mmのクリアランスを持
たせて固定されている。このため、段取り替えにより取
り扱うリードフレーム２の幅が変わったときには、チャ
ック機構８そのものを取り替えるか閉じ幅をリードフレ
ーム２の幅に合わせるための調整作業が必要であった。

【０００６】もう１つの問題は、前記クリアランス分の
ずれにより、把持されたリードフレーム２のローダキャ
リア５に対する位置にばらつきが生じ、ひいては、下型
６のチェイス６ａに対して各リードフレーム２が位置ず
れを存した状態で供給されることがあった。

【０００７】このように、段取り替えの際にチャック爪
８ａの交換または閉じ幅の調整作業を行わなければなら
ず、段取り時間が長くなり、生産性の低下をきたす。ま
た、チェイス６ａに対する位置ずれ状態でリードフレー
ム２が供給されると、位置決めピンとリードフレーム２
の位置決め孔との間の所謂せりによる振動が生じてボン
ディングワイヤに悪影響を与えたり、リードフレーム２
が浮き上がり状態となるほど正規の状態にセットでき
ず、型締め時にリードフレーム２が変形したりする不具
合があった。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、取り扱うリードフレームの幅が変わっ
てもチャック爪の交換または閉じ幅の調整作業を行う必
要がなく、また、リードフレームを金型のチェイスにセ
ットする際の位置ずれの発生を極力防止することができ
る半導体モールド装置のリードフレーム搬送装置を提供
するにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体モールド
装置のリードフレーム搬送装置は、チャック機構を有
し、リードフレーム供給部にて前記チャック機構により
リードフレームを把持し、金型上でその把持を解いて下
金型へのセットを行うローダキャリアと、前記チャック
機構のチャック爪の両内端に前記リードフレーム端が接
近したことを検出するリードフレーム位置検出手段と、
前記チャック機構を開閉動作時に前記リードフレーム位
置検出手段の検出に基づいて前記チャック爪の幅をリー
ドフレームの幅に対し常に適正位置で停止させることが
できるチャック駆動機構とを具備するところに特徴を有
する。

【００１０】ここで、チャック爪の幅をリードフレーム
の幅に対し常に適正位置で停止させるチャック駆動機構
を有する場合には、チャック爪の内側に一定以上の力が
加わると左右それぞれの爪が外側へ逃げるコンプライア
ンス機構を有するように構成することができる。また、
チャック爪の内側に所定以上の力が加わり、爪の外側へ
の逃げ量が一定以上になると同時にチャック動作を停止
させるように構成することができる。

【００１１】

【作用】本発明の請求項１によれば、チャック機構が閉
じ動作を行ってリードフレームを把持する際に、リード
フレーム位置検出手段によりチャック爪の両内端に前記
リードフレーム端が接触あるいは接近したことを検出し
たと同時にチャック爪の閉じ動作を停止させることがで
きる。したがって、リードフレームの幅以下にかかわら
ず、チャック爪の幅をリードフレームの幅に対し常に適
正となるように把持できる。

【００１２】また請求項２によれば、コンプライアンス
機構により、わずかな左右の芯ずれを補正して搬送する
ことができる。さらに請求項３によれば、チャック爪の
内側に所定以上の力が加わり、爪の外側への逃げ量が一
定以上になると同時にチャック動作を停止させることに
より、リードフレームに過大な力がかかるのを防ぐこと
ができる。

【００１３】

【実施例】

（第１実施例）まず、本発明の第１実施例（請求項１に
対応）について、図１および図３を参照して述べる。ま
ず、図１は、半導体チップを装着して所要のワイヤボン
ディングを行ったリードフレームを、樹脂モールド装置
によりモールド成形してパッケージを形成するための樹
脂モールド装置１１の要部構成を概略的に示すものであ
る。また、図２は本発明の主要部分であるチャック機構
２２の拡大図である。

【００１４】ここで、図で右側部位に位置して金型１２
が設けられている。この金型は、下型１３上に置かれた
モールド材料を樹脂モールド成形するものである。そし
て、前記金型１２の左側部位には、本実施例に係わるリ
ードフレーム搬送装置１５が設けられている。このリー
ドフレーム搬送装置１５は、コンベア装置１９から供給
されるリードフレーム１７を、ローダキャリア１６によ
って型開き状態の下型１３の上方に搬送し、下型１３に
セットするように構成されている。

【００１５】前記ローダキャリア１６には、前記コンベ
ア装置１９からリードフレーム１７を受け取るためのチ
ャック機構２２が設けられている。このチャック機構２
２は、リードフレーム１７を把持するチャック爪２０，
前記チャック爪２０を開閉駆動するチャック駆動機構１
８とから構成される。本実施例では、開閉動作を任意の
チャック幅で停止させることができるようにボールネジ
機構１８ａを備えている。前記チャック爪２０の内側に
は、チャック爪２０の両内端に前記リードフレーム端が
接触あるいは接近したことを検出するためのリードフレ
ーム検知センサ２１が設けられている。

【００１６】次に、上記構成の作用について説明する。
まず、ローダキャリア１６はコンベア装置１９の上方に
位置され、ローダキャリア１６が下降またはコンベア装
置１９が上昇することにより、リードフレーム１７をチ
ャック可能な状態となる。そして、チャック駆動装置１
８が動作してチャック爪２０が閉じ方向へ駆動される。
このとき、チャック爪２０の内側に設けられたリードフ
レーム検知センサ２１が左右両方ともに検知したと同時
にチャック閉じ動作を停止させる。順次リードフレーム
１７をチャックしローダキャリア１６のすべてのチャッ
ク爪２０が把持したら、ローダキャリア１６はローダ駆
動機構２３により下型１３の上方に移動し、ローダキャ
リア１６が下降または下型１３が上昇した後にリードフ
レーム１７の把持が解かれ下型にセットされる。

【００１７】このように本実施例によれば、チャック爪
２０の閉じ動作の停止は、チャック爪２０の内側に設け
られたリードフレーム検知センサ２１が左右両方ともに
検知したと同時に行われるので、リードフレーム１７の
幅が変更されても段取替えの必要がない。また、わずか
な芯ずれがあり左右いずれかのリードフレーム検知セン
サ２１が早く検知しても、さらに閉じ動作を続行するこ
とにより最終的にチャック機構の中心に補正するため、
金型１２へのセット時に生じるずれを極力防止すること
ができる。

【００１８】（第２実施例）図３は、本発明の第２実施
例（請求項２に対応）を示すものである。本実施例が上
記第１の実施例と異なる点は、チャック爪２０を下部チ
ャック爪２４と上部チャック爪２５とに分け、結合手段
２６により下部チャック爪２４が外側に開くように構成
されており、下部チャック爪２４はスプリング２７等に
よる力で内側に引っ張られているところにある。

【００１９】この場合、コンベア装置１９上でリードフ
レーム１７が位置ずれした状態でチャックしたとき、左
右いずれかの下部チャック爪２４は外側に開いている
が、ローダキャリア１６が搬送する際にはスプリング２
７により内側へ戻され、正規の位置に修正される。

【００２０】このように本実施例によれば、リードフレ
ーム１７に過大な力をかけずに正規の位置に修正するの
で、リードフレーム１７を位置ずれのない状態で下型に
セットすることができるものである。

【００２１】（第３実施例）図４は、本発明の第３実施
例（請求項３に対応）を示すものである。本実施例が上
記第１および第２の実施例と異なる点は、第２の実施例
で示した構成に加え、チャック爪過負荷検出手段２８を
備えたところにある。

【００２２】コンベア装置１９上でリードフレーム１７
が位置ずれした状態でチャックしたとき、左右いずれか
の下部チャック爪２４は外側に開くが、その開き量があ
る一定以上になり、チャック爪過負荷検出手段２８によ
り過負荷を検出すると、即座にチャック閉じ動作を停止
する。このように本実施例によれば、リードフレーム１
７を変形させることなく装置を異常として作業者に知ら
せるので、歩留まり向上に繋げることができる。

【００２３】

【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の半導体モールド装置のリードフレーム搬送装置によれ
ば、チャック爪の内側にリードフレーム端が接触あるい
は接近したことを検出する手段と、検出によりチャック
閉じ動作を即座に停止させるチャック駆動機構と、チャ
ック爪が外側に開くコンプライアンス機構を設けたの
で、リードフレームの幅を変更しても段取替えが不要で
ある。また、リードフレーム搬送装置に受け渡す際の位
置ずれを修正した状態で金型にセットすることができ
る。この結果、段取替え時間を短縮し、金型に対するリ
ードフレームの位置ずれを極力防止できるという優れた
実用的効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１〜３実施例を示すもので、全体の
概略的正面図、

【図２】本発明の第１実施例に係るチャック機構部分の
拡大正面図、

【図３】本発明の第２実施例に係るチャック爪部分の拡
大正面図、

【図４】本発明の第２実施例に係るチャック爪部分の拡
大正面図、

【図５】従来例を示す図１相当図。

【符号の説明】

図面中、 １１は樹脂モールド装置， １２は金型，
１３は下型， １５はリードフレーム
搬送装置、１６はローダキャリア、 １７はリー
ドフレーム、１８はチャック駆動機構、 １８ａは
ボールネジ機構、１９はコンベア装置、 ２０
はチャック爪、２１はリードフレーム検知センサ、 ２
２はチャック機構、２３はローダ駆動機構、 ２
４は下部チャック爪、２５は上部チャック爪、
２６は結合手段、２７はスプリング、 ２８はチャ
ック爪過負荷検出手段を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワーク供給部から供給されるリードフレ
   ームを、半導体モールド装置の金型上に搬送して下金型
   にセットする装置において、チャック機構を有し前記リ
   ードフレーム供給部にて前記チャック機構によりリード
   フレームを把握し金型上でその把持を解いて前記下金型
   へのセットを行うローダキャリアと、前記チャック機構
   のチャック爪の両内端にリードフレーム端が接触あるい
   は接近したことを検出するリードフレーム位置検出手段
   と、前記チャック機構を開閉動作時に前記リードフレー
   ム位置検出手段の検出に基づいて前記チャック爪の幅を
   リードフレームの幅に対し常に適正位置で停止させるチ
   ャック駆動機構とを具備することを特徴とする半導体モ
   ールド装置のリードフレーム搬送装置。
2. 【請求項２】 前記チャック駆動機構を有するものであ
   って、前記チャック爪の内側に一定以上の力が加わると
   左右夫々の爪が外側へ逃げるコンプライアンス機構を有
   する請求項１記載の半導体モールド装置のリードフレー
   ム搬送装置。
3. 【請求項３】 チャック爪の幅をリードフレームの幅に
   対し常に適正位置で停止するチャック駆動機構を有する
   ものであって、前記チャック爪の内側に一定以上の力が
   加わり、爪の外側への逃げ量が一定以上になると同時に
   チャック動作を停止させる請求項１記載の半導体モール
   ド装置のリードフレーム搬送装置。