JPH07106355A - 樹脂モールド装置のワーク搬送装置 - Google Patents

樹脂モールド装置のワーク搬送装置

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JPH07106355A
JPH07106355A JP25292793A JP25292793A JPH07106355A JP H07106355 A JPH07106355 A JP H07106355A JP 25292793 A JP25292793 A JP 25292793A JP 25292793 A JP25292793 A JP 25292793A JP H07106355 A JPH07106355 A JP H07106355A
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JP
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work
loader carrier
chase
loader
carrier
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JP25292793A
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Masami Takeuchi
政美 竹内
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Toshiba Corp
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  • Manipulator (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークを金型のチェイスにセットする際の位
置ずれの発生を防止する。 【構成】 移動機構23により、ワーク供給部17と下
型14の上方との間を移動されるローダキャリア19
に、下型14上に左右方向に並んで設けられた4個のチ
ェイス15に対応して4枚のリードフレームを同時に把
持するチャック機構22を設ける。ローダキャリア19
に、各把持爪26が把持したリードフレームの位置(正
規の位置からのずれ量)を検出するための透過型の超小
型レーザ判別センサからなる4個の変位センサ27を設
ける。制御装置は、各変位センサ27が検出した各リー
ドフレームの位置ずれ量に基づいて、各リードフレーム
と各チェイス15との位置ずれ量の総和が最小となる位
置にローダキャリア19を停止させて同時にセットを行
う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばIC等の半導体
部品のパッケージのモールド成形に用いられる樹脂モー
ルド装置のワーク搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えばIC等の半導体部品においては、
一般に、半導体チップを装着して所要のワイヤボンディ
ングを行ったリードフレームを、樹脂モールド装置によ
りモールド成形してパッケージを形成するようにしてい
る。この場合、樹脂モールド装置の金型へのワーク(リ
ードフレーム)の搬入は、ワーク搬送装置により自動的
に行われるようになっている。
【0003】図5は従来のワーク搬送装置を概略的に示
しており、ここで、樹脂モールド装置の金型1の側方
(左方)には、リードフレーム2を供給するためのフレ
ームローダユニット3及びコンベア装置4が設けられて
いる。そして、リードフレーム2を搬送するローダキャ
リア5は、前記コンベア装置4の上方(供給位置)と型
開き状態の金型1の下型6の上方との間を移動可能に設
けられていると共に、エアシリンダ7によりその移動が
行われるようになっている。前記下型6の上面には例え
ば4個のチェイス6aが左右方向に並んで設けられ、前
記ローダキャリア5には、チャック機構8が設けられて
いる。このチャック機構8は、前記4個のチェイス6a
に対応して4組の把持爪8aを左右方向に並んで備え、
それらを開閉するように構成されている。
【0004】これにて、フレームローダユニット3から
コンベア装置4に供給されたリードフレーム2がチャッ
ク機構8により順次把持され、4個のリードフレーム2
を取得したローダキャリア5は、エアシリンダ7により
下型6の上方に移動し、ローダキャリア5が下降した後
チャック機構8によるリードフレーム2の把持が解か
れ、以て、各チェイス6aにリードフレーム2がセット
されるのである。このとき、チェイス6a部分に設けら
れた図示しない位置決めピンに、リードフレーム2の位
置決め孔が嵌合して位置合せされるようになっている。
この後、ローダキャリア5は供給位置に戻るようになっ
ている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記チャッ
ク機構8は、リードフレーム2を安定して把持するため
に、把持爪8aを閉じた際に、リードフレーム2との間
に0.1〜0.5mmのクリアランスを存するように構成
されている。このため、把持されたリードフレーム2の
ローダキャリア5に対する位置にばらつきが生じ、ひい
ては、下型6の各チェイス6aに対して、各リードフレ
ーム2が位置ずれを存した状態で供給される虞があっ
た。
【0006】このようにチェイス6aに対する位置ずれ
状態でリードフレーム2が供給されると、位置決めピン
とリードフレーム2の位置決め孔との間のいわゆるせり
による振動が生じてボンディングワイヤに悪影響を与え
たり、リードフレーム2が浮上がり状態となるなど正規
の状態にセットできず、型締め時にリードフレーム2が
変形したりする不具合があった。
【0007】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、ワークを金型のチェイスにセットする
際の位置ずれの発生を極力防止することができる樹脂モ
ールド装置のワーク搬送装置を提供するにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂モールド装
置のワーク搬送装置は、チャック機構を有し、ワーク供
給部にてそのチャック機構によりワークを把持して取得
し、金型上にてその把持を解いてチェイスへのセットを
行うローダキャリアと、このローダキャリアをワーク供
給部と金型との間を移動させる移動機構と、チャック機
構が把持したワークのローダキャリアに対する位置を検
出するワーク位置検出手段と、このワーク位置検出手段
の検出に基づいて移動機構によるローダキャリアの金型
上における停止位置を制御する停止位置制御手段とを具
備するところに特徴を有する。
【0009】ここで、金型に設けられた複数のチェイス
に対し、ローダキャリアのチャック機構により複数のワ
ークを前記チェイスに対応した形態で把持して搬送し、
各ワークを同時にセットするように構成されている場合
には、ワーク位置検出手段を、ローダキャリアに対する
各ワークの位置を検出するように構成すると共に、停止
位置制御手段を、各ワークと各チェイスとの位置ずれ量
の総和が最小となる位置にローダキャリアを停止させる
ように構成することができる。
【0010】また、金型に設けられた複数のチェイスに
対し、ローダキャリアのチャック機構により複数のワー
クを同時に搬送し、各ワークを1個ずつ順次セットする
ように構成されている場合には、ワーク位置検出手段
を、ローダキャリアに対する各ワークの位置を検出する
ように構成すると共に、停止位置制御手段を、ワークの
セット毎にワークとチェイスとの位置ずれがなくなる位
置に順次ローダキャリアを停止させるように構成するこ
とができる。さらには、金型とローダキャリアとの相対
位置を検出する手段を設けるようにしても良い。
【0011】
【作用】本発明の樹脂モールド装置のワーク搬送装置に
よれば、ワーク位置検出手段により、チャック機構が把
持したワークのローダキャリアに対する位置が検出さ
れ、その検出に基づいて、停止位置制御手段により、移
動機構によるローダキャリアの金型上における停止位置
が制御される。従って、チャック機構によるワークの把
持時に、ワークのローダキャリアに対する位置が正規の
状態からずれることがあっても、その位置ずれを補正し
た状態でワークをチェイスにセットすることができる。
【0012】このとき、金型に設けられた複数のチェイ
スに対し、ローダキャリアに設けられたチャック機構に
より複数のワークを同時に搬送するような場合、各ワー
クと各チェイスとの位置ずれ量の総和が最小となる位置
にローダキャリアを停止させ、各チェイスに対し各ワー
クを同時にセットするように構成すれば、複数のワーク
を、極力位置ずれの少ない状態で短時間でセットするこ
とが可能となる。また、ワークのセット毎に位置ずれを
補正しながら各チェイスに対して各ワークを1個ずつ順
次セットするように構成すれば、複数のワークを位置ず
れのない状態でセットすることができる。
【0013】さらに、金型とローダキャリアとの相対位
置を検出する手段を設けるようにすれば、チェイスとロ
ーダキャリアとの位置関係を検出しながらワークのセッ
トを行うことができ、より一層高精度な位置合せを行う
ことができるようになる。
【0014】
【実施例】(1)第1の実施例 まず、本発明の第1の実施例(請求項1,2に対応)に
ついて、図1乃至図3を参照して述べる。まず、図1
は、半導体チップを装着して所要のワイヤボンディング
を行ったリードフレームを、樹脂モールド装置によりモ
ールド成形してパッケージを形成するための樹脂モール
ド装置11の要部構成を概略的に示すものである。
【0015】ここで、図で右側部位に位置して金型12
が設けられている。この金型12は、固定的に設けられ
た上型13、この上型13に対して上昇,下降して型締
め,型開きされる下型14等から構成されている。下型
14上には、この場合4個のチェイス15が左右方向に
並んで設けられている。尚、それら4個のチェイス15
を区別する必要がある場合には、以下、左から順に
(A),(B),(C),(D)を付して区別すること
とする。
【0016】そして、前記金型12の左側部位には、本
実施例に係るワーク搬送装置16が設けられている。こ
のワーク搬送装置16は、ワーク供給部17から供給さ
れるワークたるリードフレーム18(図2参照)を、ロ
ーダキャリア19によって型開き状態の下型14の上方
に搬送し、各チェイス15にセットするように構成され
ている。
【0017】前記ワーク供給部17は、前記ローダキャ
リア19にリードフレーム18を供給するためのコンベ
ア装置20、及び、多数枚のリードフレーム18を収容
し前記コンベア装置20に1枚ずつリードフレーム18
を供給するためのフレームローダユニット21等から構
成されている。
【0018】一方、前記ローダキャリア19は、前記リ
ードフレーム18を把持するチャック機構22を備えて
なり、移動機構23により、前記ワーク供給部17と前
記下型14の上方との間を図で左右方向に移動されるよ
うになっている。この場合、移動機構23は、ボールね
じ機構24及びサーボモータ25などから構成されてお
り、ローダキャリア19を任意の位置に自在に移動,停
止させることができるようになっている。
【0019】また、前記チャック機構22は、図2にも
示すように、前記リードフレーム18を把持するための
4組の把持爪26を左右方向に並んで備え、これら把持
爪26の開閉及び上昇,下降を行うように構成されてい
る。前記4組の把持爪26は、前記4個のチェイス15
の位置に対応して設けられており、各把持爪26が全て
正規の位置にリードフレーム18を把持した状態では、
位置ずれなく各チェイス15にリードフレーム18を供
給することができるようになっている。尚、各把持爪2
6についても、それらを区別する必要があるときには、
以下、左から順に(A),(B),(C),(D)を付
して区別することとする。
【0020】さて、ローダキャリア19には、各把持爪
26が把持したリードフレーム18のローダキャリア1
9に対する位置を検出するためのワーク位置検出手段た
る4個の変位センサ27が各把持爪26に対応して設け
られている。前記変位センサ27は、例えば透過型の超
小型レーザ判別センサからなり、所定幅にて平行状に送
り出されたレーザ光の遮光量によって、各リードフレー
ム18の位置この場合正規の位置からのずれ量を検出す
るようになっている。
【0021】上記した各機構は、マイコン等からなる図
示しない制御装置により制御されるのであるが、本実施
例においては、4個の把持爪26により把持した4枚の
リードフレーム18を、同時に4個のチェイス15にセ
ットするように構成されている。そして、後の作用説明
にて述べるように、制御装置は、そのセットの際に、前
記各変位センサ27が検出した各リードフレーム18の
位置ずれ量に基づいて、各リードフレーム18と各チェ
イス15との位置ずれ量の総和が最小となる位置にロー
ダキャリア19を停止させるように構成されている。従
って、この制御装置が、停止位置制御手段として機能す
るようになっている。
【0022】次に、上記構成の作用について、図2及び
図3も参照して説明する。まず、ローダキャリア19
は、ワーク供給部17(コンベア装置20)の上方に位
置され、(A),(B),(C),(D)の各把持爪2
6により、フレームローダユニット21からコンベア装
置20に供給されたリードフレーム18が1枚ずつ順に
把持される。リードフレーム18が把持されると、変位
センサ27による各リードフレーム18の正規の位置か
らの位置ずれ量が求められる。この位置ずれ量は、例え
ば右方をプラス方向,左方をマイナス方向として、それ
ぞれ求められる。今、図2に示すように、(A),
(B),(C),(D)の各把持爪26における位置ず
れ量を、夫々La,Lb,Lc,Ldとする。
【0023】各リードフレーム18の位置ずれ量が求め
られると、次に、ローダキャリア19の下型14上にお
ける停止位置Xが演算により求められる。この演算は、
図3に示す手順にて行われる。なお、ここでは、予め、
標準停止位置Y(全リードフレーム18が正規の位置に
把持されているときの停止位置)が記憶されていると共
に、リードフレーム18とチェイス15との最大許容ず
れ量MAXが設定されている。
【0024】即ち、まず、4枚のリードフレーム18の
平均ずれ量{(La+Lb+Lc+Ld)/4}を求
め、その値を標準停止位置Yから減算することにより、
仮停止位置X´を求める(ステップS1)。次に、仮停
止位置X´にローダキャリア19を停止させたと仮定し
たときの、各リードフレーム18と各チェイス15との
間のずれ量(Ma,Mb,Mc,Md)を求め、これら
Ma,Mb,Mc,Mdの値が、最大許容ずれ量MAX
を越えていないかどうかを判断する(ステップS2)。
【0025】Ma,Mb,Mc,Mdの値が最大許容ず
れ量MAXを越えていなければ(No)、上記仮停止位
置X´をそのまま停止位置Xとする(ステップS3)。
一方、Ma,Mb,Mc,Mdの値のいずれかが最大許
容ずれ量MAXを越えているときには(ステップS2で
Yes)、その越えているリードフレーム18のずれ量
が最大許容ずれ量MAXとなるようなローダキャリア1
9の停止位置を求め、これを停止位置Xとする(ステッ
プS4)。これにより、各リードフレーム18のずれ量
の総和が最小となる位置に、ローダキャリア19を停止
させることができるのである。
【0026】このようにして停止位置Xが求められる
と、ローダキャリア19は、移動機構23により下型1
4の上方に移動してその停止位置Xに停止し、把持爪2
6が下降した後リードフレーム18の把持が解かれ、以
て、4個のチェイス15に同時に4枚のリードフレーム
18が夫々セットされるのである。このとき、チェイス
15部分に設けられた図示しない位置決めピンに、リー
ドフレーム18の位置決め孔が嵌合して位置合せされる
ようになっている。この後、ローダキャリア19は供給
位置に戻り、金型12のよる成形作業が行われるように
なっている。
【0027】このように本実施例によれば、各リードフ
レーム18のずれ量を変位センサ26により検出し、ず
れ量の総和が最小となる位置にローダキャリア19を停
止させるようにしたので、チャック機構22によるリー
ドフレーム18の把持時に、ローダキャリア19に対す
るリードフレーム18の位置が正規の状態からずれる事
情があっても、その位置ずれを補正した状態でリードフ
レーム18をチェイス15にセットすることができる。
この結果、位置決めピンとリードフレーム18の位置決
め孔との間のいわゆるせりによる振動の発生等の不具合
を未然に防止することができ、ひいては不良品の発生を
大幅に減少させ得、歩留りの向上等を図ることができる
ものである。
【0028】しかも、本実施例では、下型14に設けら
れた4個のチェイス15に対し、ローダキャリア19に
より4枚のリードフレーム18を同時に搬送するものに
あって、各チェイス15に対し各リードフレーム18を
同時にセットするように構成しているので、4枚のリー
ドフレーム18を、極力位置ずれの少ない状態で短時間
でセットすることができるという利点が得られるもので
ある。
【0029】(2)第2の実施例 次に、本発明の第2の実施例(請求項1,3に対応)に
ついて述べる。尚、この第2の実施例では、ハードウエ
ア的構成については上記第1の実施例と共通しているの
で、新たな図示を省略し、符号も共通させることとす
る。本実施例が上記第1の実施例と異なる点は、制御装
置のソフトウエア的構成にあり、各チェイス15に各リ
ードフレーム18を同時にセットすることに代えて、4
枚のリードフレーム18を、位置ずれを補正しながら、
4個のチェイス15に対して1枚ずつ順次セットするよ
うにしている。
【0030】即ち、本実施例では、変位センサ27によ
り、各リードフレーム18の位置ずれ量La,Lb,L
c,Ldが求められると、まず、標準停止位置Yに対し
て(A)の把持爪26におけるリードフレーム18の位
置ずれ量Laだけ補正した位置(Y−La)に、ローダ
キャリア19を停止させ、この状態で、(A)のチェイ
ス15に対し、(A)の把持爪26によるリードフレー
ム18のセットが行われる。
【0031】次に、位置(Y−Lb)にローダキャリア
19を移動させ、この状態で、(B)のチェイス15に
対し(B)の把持爪26によるリードフレーム18のセ
ットが行われ、さらに、位置(Y−Lc)にローダキャ
リア19を移動させ、この状態で、(C)のチェイス1
5に対し(C)の把持爪26によるリードフレーム18
のセットが行われ、最後に、位置(Y−Ld)にローダ
キャリア19を移動させ、この状態で、(D)のチェイ
ス15に対し(D)の把持爪26によるリードフレーム
18のセットが行われるのである。
【0032】このように本実施例では、リードフレーム
18のセット毎に位置ずれを補正しながら各チェイス1
5に対して各リードフレーム18を1枚ずつ順次セット
するように構成されており、これによれば、複数のリー
ドフレーム18を位置ずれのない状態で下型14にセッ
トすることができるものである。
【0033】(3)第3の実施例 最後に、図4は、本発明の第3の実施例(請求項4に対
応)を示すものである。本実施例が、上記第1及び第2
の実施例と異なる点は、ローダキャリア19の右端部に
下型14検出用の変位センサ31を設け、金型12とロ
ーダキャリア19との相対位置、この場合、ローダキャ
リア19に対する下型14の位置を検出するようにした
ところにある。
【0034】この場合、ローダキャリア19を下型14
上に停止する際に、下型14の端部の位置を下型14検
出用の変位センサ31にて検出し、その上で、その検出
位置に基づいて各リードフレーム18の位置ずれの補正
を行いながら、正確なチェイス15の位置に対するリー
ドフレーム18のセットを行うことができる。従って、
本実施例によれば、各リードフレーム18と各チェイス
15とのより一層高精度な位置合せを行うことができる
ものである。
【0035】尚、上記各実施例では、リードフレーム1
8の左右方向の位置ずれ補正を行うようにしたが、前後
方向に関しても同様に位置ずれ補正を行うことが可能で
ある。その他、本発明は上記した各実施例に限定される
ものではなく、例えばチャック機構や移動機構の具体的
な構成は、各種の変形例が考えられ、また、ワーク位置
検出手段としても各種のセンサを使用することができる
など、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得
るものである。
【0036】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の樹脂モールド装置のワーク搬送装置によれば、チャッ
ク機構が把持したワークのローダキャリアに対する位置
を検出するワーク位置検出手段を設けると共に、その検
出に基づいて移動機構によるローダキャリアの金型上に
おける停止位置を制御する停止位置制御手段を設けたの
で、チャック機構によるワークの把持時にワークのロー
ダキャリアに対する位置が正規の状態からずれることが
あっても、その位置ずれを補正した状態でワークをチェ
イスにセットすることができ、この結果、金型のチェイ
スに対するワークの位置ずれの発生を極力防止すること
ができるという優れた実用的効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、全体の概
略的正面図
【図2】把持爪部分の拡大正面図
【図3】ローダキャリアの停止位置の算出手順を示すフ
ローチャート
【図4】本発明の第3の実施例を示す図1相当図
【図5】従来例を示す図1相当図
【符号の説明】
図面中、11は樹脂モールド装置、12は金型、14は
下型、15はチェイス、16はワーク搬送装置、17は
ワーク供給部、18はリードフレーム(ワーク)、19
はローダキャリア、22はチャック機構、23は移動機
構、26は把持爪、27は変位センサ(ワーク位置検出
手段)、31は変位センサを示す。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワーク供給部から供給されるワークを、
    樹脂モールド装置の金型上に搬送してチェイスにセット
    する装置において、 チャック機構を有し、前記ワーク供給部にて前記チャッ
    ク機構により前記ワークを把持して取得し、前記金型上
    にてその把持を解いて前記チェイスへのセットを行うロ
    ーダキャリアと、 このローダキャリアを前記ワーク供給部と前記金型との
    間を移動させる移動機構と、 前記チャック機構が把持したワークの前記ローダキャリ
    アに対する位置を検出するワーク位置検出手段と、 このワーク位置検出手段の検出に基づいて前記移動機構
    によるローダキャリアの前記金型上における停止位置を
    制御する停止位置制御手段とを具備することを特徴とす
    る樹脂モールド装置のワーク搬送装置。
  2. 【請求項2】 金型に設けられた複数のチェイスに対
    し、ローダキャリアのチャック機構により複数のワーク
    を前記チェイスに対応した形態で把持して搬送し、各ワ
    ークを同時にセットするように構成されているものであ
    って、ワーク位置検出手段は、前記ローダキャリアに対
    する各ワークの位置を検出するように構成され、停止位
    置制御手段は、各ワークと各チェイスとの位置ずれ量の
    総和が最小となる位置にローダキャリアを停止させるよ
    うに構成されていることを特徴とする請求項1記載の樹
    脂モールド装置のワーク搬送装置。
  3. 【請求項3】 金型に設けられた複数のチェイスに対
    し、ローダキャリアのチャック機構により複数のワーク
    を同時に搬送し、各ワークを1個ずつ順次セットするよ
    うに構成されているものであって、ワーク位置検出手段
    は、前記ローダキャリアに対する各ワークの位置を検出
    するように構成され、停止位置制御手段は、ワークのセ
    ット毎にワークとチェイスとの位置ずれがなくなる位置
    に順次ローダキャリアを停止させるように構成されてい
    ることを特徴とする請求項1記載の樹脂モールド装置の
    ワーク搬送装置。
  4. 【請求項4】 金型とローダキャリアとの相対位置を検
    出する手段を具備することを特徴とする請求項1乃至3
    のいずれかに記載の樹脂モールド装置のワーク搬送装
    置。
JP25292793A 1993-10-08 1993-10-08 樹脂モールド装置のワーク搬送装置 Pending JPH07106355A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009052762A (ja) * 2007-08-23 2009-03-12 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 乾燥装置
JP2020061472A (ja) * 2018-10-10 2020-04-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム

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