JPH11300751A - モールド装置の成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間でガイドピンを交換できるモールド装
置の成形金型を提供する。 【解決手段】 モールド装置の成形金型３０は、チェイ
ス本体３２と、被モールド体を構成するリードフレーム
１３を上面に載せるキャビティインサート３４とを備え
ている。また、キャビティインサート３４及びリードフ
レーム１３を貫通して、先端がキャビティインサート上
面から突出し、リードフレーム１３を成形金型３０に対
して位置決めする複数本のガイドピン４４と、ガイドピ
ン４４を交換する交換手段とを備えている。交換手段
は、先端でガイドピンを下方から支え、工具への係合部
が頭部に形成されている支持ネジ４６と、チェイス本体
のガイドピン下方位置に形成された雌ネジ５０と、イジ
ェクタピンプレート３６に形成され、支持ネジ４６より
も大きい径を有する貫通孔４８とから構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、モールド装置の成
形金型に関し、更に詳しくは、ガイドピンの交換を短時
間で行うようにしたモールド装置の成形金型に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造では、一般に、モール
ド装置の成形金型上の所定位置に、半導体チップをリー
ドフレームに実装してなる被モールド体を載せ、モール
ド成形している。以下、図面を参照し、例を挙げて従来
のモールド装置の成形金型を説明する。図５は、従来の
モールド装置の成形金型の構成を示す斜視図である。従
来のモールド装置の成形金型１０（以下、簡単に成形金
型１０と言う）は、モールド装置の成形金型本体を構成
するチェイス本体１２と、チェイス本体上に設けられた
長細形状のプレートであって、被モールド体を構成する
リードフレーム１３を上面に載せる２本のキャビティイ
ンサート（ＣＡＶインサート）１４と、２本のキャビテ
ィインサート１４の間に設けられたプレート状のセンタ
ーインサート１６とを備えている。また、成形金型１０
は、チェイス本体１２を貫通し、先端がキャビティイン
サート上面から出没自在のイジェクタピン（Ｅ−ＰＩ
Ｎ）１８と、イジェクタピン１８を下方から支持するイ
ジェクタピンプレート２０と、イジェクタピンプレート
２０及びチェイス本体１２の間に介在して、イジェクタ
ピン１８のピン長手方向以外の動きを規制するリテーナ
プレート２２とを備えている。イジェクタピンプレート
２０は、上下方向に移動可能なプレートであって、被モ
ールド体をモールド成形してなるモールド体を成形金型
１０から取り出すに際し、イジェクタピン１８を下方か
ら押し上げることにより、イジェクタピン先端でリード
フレーム１３を押し上げてキャビティインサート１４か
ら離脱させることが可能である。イジェクタピン１８
は、リテーナプレート２２を貫通しており、また、上記
離脱が可能な程度の長さを有する。更に、成形金型１０
は、キャビティインサート１４を貫通するピン、又は、
キャビティインサート１４及びセンターインサート１６
の間に配置され、下端でチェイス本体１２に支持された
ピンであって、リードフレーム１３を成形金型１０に対
して位置決めし、キャビティインサート上面でのリード
フレーム１３の動きを規制するガイドピン２４を備えて
いる。ガイドピン２４は例えば複数本からなる。

【０００３】成形金型１０では、ガイドピン２４が磨耗
等により不良になったとき、良好なガイドピンに交換す
る必要がある。以下、図を用いてガイドピンを交換する
手順を説明する。図６は、図５に示した成形金型１０を
上下逆向きにして描いた斜視図であり、図７は、図６に
示した成形金型１０の展開図である。ガイドピン２４を
交換するには、通常、成形金型１０の裏面を上向きにし
て、各部品を外して成形金型１０を分解し（図７参
照）、ガイドピン２４を良好なガイドピンに交換して逆
の手順で組み立てる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、ガイ
ドピンの交換に時間がかかるという問題があった。ガイ
ドピンの交換にかかる時間は、例えば５時間程度であ
る。以上のような事情に照らして、本発明の目的は、短
時間でガイドピンを交換できるモールド装置の成形金型
を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、成形金型の
構成を改良することにより、成形金型を分解することな
くガイドピンを交換できる成形金型の構成を鋭意検討
し、本発明を完成するに至った。上記目的を達成するた
めに、本発明に係るモールド装置の成形金型は、リード
フレームにボンディングしたＩＣチップを樹脂でモール
ド成形するモールド装置の成形金型であって、成形金型
本体であるチェイス本体と、チェイス本体上に設けら
れ、リードフレームを上面に載せるプレート状のキャビ
ティインサートと、チェイス本体及びキャビティインサ
ートを下から上に貫通し、先端がキャビティインサート
上面から出没するイジェクタピンと、イジェクタピン下
端を支持して上下に昇降させる昇降手段と、キャビティ
インサートを下から上に貫通し、リードフレームのガイ
ドピン孔に挿入されるガイドピンと、ガイドピンを取り
替え自在に固定する固定手段とを備えていることを特徴
としている。

【０００６】ガイドピンは、例えば複数本備えられてい
る。好適には、上記固定手段は、ガイドピンの下方でチ
ェイス本体を貫通する貫通ネジ孔と、頭部を下方に向け
て貫通ネジ孔にネジ結合し、先端でガイドピン下端を支
える支持ネジとから構成される。支持ネジは、通常、い
わゆるイモネジと言われる種類の雄ネジであり、この場
合、貫通ネジ孔は雌ネジである。

【０００７】上記昇降手段は、例えば、駆動手段により
上下に昇降するプレート状のイジェクタピンプレートで
ある。この場合、イジェクタピンプレートとチェイス本
体との間に介在するプレート体であって、貫通ネジ孔の
下方に、貫通ネジ孔と同等の孔径で形成された貫通孔
と、イジェクタピンが貫通するイジェクタピン貫通孔と
を有して、イジェクタピンのピン長手方向以外の動きを
規制するリテーナプレートを備えていることが好まし
い。本発明により、支持ピンを工具等により取り外し
て、ガイドピンを良好なガイドピンに取り替える、すな
わち交換することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明の一実施形態例である。図１
は、本実施形態例のモールド装置の成形金型の構成を示
す斜視図であり、図２は、本実施形態例のモールド装置
の成形金型の展開図である。図２では、構成を判りやす
くするために、図１に示した成形金型の上下方向を逆に
したものを展開して描いている。本実施形態例では、従
来と同じものには同じ符号を付してその説明を省略す
る。本実施形態例のモールド装置の成形金型３０（以
下、簡単に成形金型３０と言う）は、モールド装置の成
形金型本体を構成するチェイス本体３２と、チェイス本
体上に設けられた長細形状のプレートであって、被モー
ルド体を構成するリードフレーム１３を上面に載せる２
本のキャビティインサート３４と、２本のキャビティイ
ンサート１４の間に設けられた従来と同様のセンターイ
ンサート１６とを備えている。

【０００９】また、成形金型３０は、チェイス本体３２
を貫通し、先端がキャビティインサート３４の上面から
出没自在である従来と同様のイジェクタピン１８と、イ
ジェクタピン１８を下方から支持するイジェクタピンプ
レート３６とを備えている。イジェクタピンプレート３
６は、上下方向に移動可能なプレートであって、被モー
ルド体をモールド成形してなるモールド体を成形金型３
０から取り出すに際し、イジェクタピン１８を下方から
押し上げることにより、イジェクタピン先端でリードフ
レーム１３を押し上げてキャビティインサート３４から
離脱させることが可能である。イジェクタピン１８の長
さは、上記離脱が可能な程度の長さである。更に、成形
金型３０は、イジェクタピン１８が貫通するイジェクタ
ピン貫通孔を有して、イジェクタピンプレート３６とチ
ェイス本体３２との間に介在し、イジェクタピン１８の
ピン長手方向以外の動きを規制するリテーナプレート４
２を備えている。

【００１０】図３は、成形金型３０の構成を示す側面断
面図である。成形金型３０は、更に、キャビティインサ
ート３４を貫通してキャビティインサート下面側に頭部
で係止し、リードフレーム１３を成形金型１０に対して
位置決めして、キャビティインサート上面でのリードフ
レーム１３の動きを規制する複数本のガイドピン４４
と、ガイドピン４４を取り替え自在に固定する固定手段
とを備えている。固定手段は、頭部を下向きにして先端
でガイドピン４４を下方から支える支持ネジ（イモネ
ジ）４６と、チェイス本体３２に形成された貫通ネジ孔
であって支持ネジ４６を雄ネジとして係合させる雌ネジ
５０と、雌ネジ５０の下方位置のイジェクタピンプレー
ト３６及びリテーナプレート４２にそれぞれ形成され、
支持ネジ４６よりも大きい径を有する貫通孔４８及び貫
通孔４９とから構成される。支持ネジ４６の頭部５２に
は、六角レンチ等の工具に対応する雌部（図示せず）が
形成されている。

【００１１】成形金型３０を用いてガイドピン４４を交
換するには、成形金型３０の裏面を上向きにして（図４
参照）、六角レンチ等の工具を貫通孔４８及び貫通孔４
９に挿入して支持ネジ４６を取り外し、続いて、ガイド
ピン４４を未使用の良好なガイドピンに交換し、更に、
支持ネジ４６を取り付ける。本実施形態例では、従来の
ように成形金型を分解することなくガイドピンを交換す
ることができるので、ガイドピンの交換にかかる時間を
大幅に短縮することができる。

【００１２】

【発明の効果】本発明によれば、ガイドピンを取り替え
自在に固定する固定手段を備えている。好適には、固定
手段は、先端でガイドピンを下方から支える支持ネジ
と、チェイス本体に形成され、支持ネジに係合する貫通
ネジ孔とから構成される。これにより、工具等を用いて
支持ネジを着脱することによりガイドピンを交換するこ
とが可能になり、ガイドピンの交換にかかる時間が大幅
に短縮される。例えば、従来では５時間かかっていた交
換時間が、本発明により１０分に短縮される。また、交
換する際、従来のように成形金型を分解する必要がな
い。従って、ガイドピンを交換した成形金型を用いてモ
ールド成形してなるモールド体は、従来に比べて品質が
安定しており、品質のばらつきの程度は低い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例のモールド装置の成形金型の構成を
示す斜視図である。

【図２】実施形態例のモールド装置の成形金型の展開図
である。

【図３】実施形態例のモールド装置の成形金型の構成を
示す側面断面図である。

【図４】実施形態例のモールド装置の成形金型を上下逆
にして描いた斜視図である。

【図５】従来のモールド装置の成形金型の構成を示す斜
視図である。

【図６】図５に示した従来のモールド装置の成形金型を
上下逆にして描いた斜視図である。

【図７】図６に示した従来のモールド装置の成形金型の
展開図である。

【符号の説明】

１０……モールド装置の成形金型、１２……チェイス本
体、１３……リードフレーム、１４……キャビティイン
サート、１６……センターインサート、１８……イジェ
クタピン、２０……イジェクタピンプレート、２２……
リテーナプレート、２４……ガイドピン、３０……モー
ルド装置の成形金型、３２……チェイス本体、３４……
キャビティインサート、３６……イジェクタピンプレー
ト、４２……リテーナプレート、４４……ガイドピン、
４６……支持ネジ、４８……貫通孔、４９……貫通孔、
５０……雌ネジ。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームにボンディングしたＩＣ
   チップを樹脂でモールド成形するモールド装置の成形金
   型であって、 成形金型本体であるチェイス本体と、 チェイス本体上に設けられ、リードフレームを上面に載
   せるプレート状のキャビティインサートと、 チェイス本体及びキャビティインサートを下から上に貫
   通し、先端がキャビティインサート上面から出没するイ
   ジェクタピンと、 イジェクタピン下端を支持して上下に昇降させる昇降手
   段と、 キャビティインサートを下から上に貫通し、リードフレ
   ームのガイドピン孔に挿入されるガイドピンと、 ガイドピンを取り替え自在に固定する固定手段とを備え
   ていることを特徴とするモールド装置の成形金型。
2. 【請求項２】 上記固定手段は、ガイドピンの下方でチ
   ェイス本体を貫通する貫通ネジ孔と、 頭部を下方に向けて貫通ネジ孔にネジ結合し、先端でガ
   イドピン下端を支える支持ネジとから構成されることを
   特徴とする請求項１に記載のモールド装置の成形金型。
3. 【請求項３】 上記昇降手段は、駆動手段により上下に
   昇降するプレート状のイジェクタピンプレートであるこ
   とを特徴とする請求項１に記載のモールド装置の成形金
   型。
4. 【請求項４】 上記昇降手段は、駆動手段により上下に
   昇降するプレート状のイジェクタピンプレートであるこ
   とを特徴とする請求項２に記載のモールド装置の成形金
   型。
5. 【請求項５】 イジェクタピンプレートとチェイス本体
   との間に介在するプレート体であって、 貫通ネジ孔の下方に、貫通ネジ孔と同等の孔径で形成さ
   れた貫通孔と、 イジェクタピンが貫通するイジェクタピン貫通孔とを有
   して、イジェクタピンのピン長手方向以外の動きを規制
   するリテーナプレートを備えていることを特徴とする請
   求項３に記載のモールド装置の成形金型。