JP2002260801A - Icソケットのコンタクトピンの交換方法およびicソケット - Google Patents
Icソケットのコンタクトピンの交換方法およびicソケットInfo
- Publication number
- JP2002260801A JP2002260801A JP2001058887A JP2001058887A JP2002260801A JP 2002260801 A JP2002260801 A JP 2002260801A JP 2001058887 A JP2001058887 A JP 2001058887A JP 2001058887 A JP2001058887 A JP 2001058887A JP 2002260801 A JP2002260801 A JP 2002260801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- upper cover
- contact pins
- socket body
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
ピンを全数または必要な数だけ交換することができる。 【解決手段】 プリント基板に固着された枠体と、該枠
体に装着されるソケット本体と、該ソケット本体に配設
されるコンタクトピンと、該ソケット本体とコンタクト
ピンに載置される上部カバーと、該上部カバー上に装着
されるICパッケージとを有するICソケットのコンタ
クトピンの交換方法において、前記コンタクトピンの全
てを交換するために、前記上部カバーとソケット本体を
ブロックごと取外す。
Description
ンタクトピンの交換方法およびICソケットに係わるも
ので、特に、ICソケットに用いられるコンタクトピン
を交換する方法およびICソケットに関するものであ
る。
等を検査する検査装置のICソケットにおいては、ソケ
ット本体が保有するコンタクトピンと、このようなソケ
ット本体に塔載したICパッケージの外部コンタクトピ
ンとの開閉を行うICソケットが知られている。
ソケットにおいて、コンタクトピンを交換する場合には
ICソケットをプリント基板から取外してコンタクトピ
ンを交換しなければならない。
してコンタクトピンを交換するのは厄介であり、時間が
かかって面倒である。
における問題を解決するために、プリント基板を実装し
たままでもコンタクトピンを全数または必要な数だけ交
換することができるようにしたICソケットのコンタク
トピンの交換方法およびICソケットを提供することに
ある。
めに、本発明のICソケットのコンタクトピンの交換方
法は、プリント基板に固着された枠体と、該枠体に装着
されるソケット本体と、該ソケット本体に配設されるコ
ンタクトピンと、該ソケット本体とコンタクトピンに載
置される上部カバーと、該上部カバー上に装着されるI
Cパッケージとを有するICソケットのコンタクトピン
の交換方法において、前記コンタクトピンの全てを交換
するために、前記上部カバーとソケット本体をブロック
ごと取外すことを特徴とする。
ピンの交換方法は、前記枠体に錠止手段を介して前記ソ
ケット本体が着脱自在に装着されることを特徴とする。
ト基板に固着された枠体と、該枠体に装着されるソケッ
ト本体と、該ソケット本体に配設されるコンタクトピン
と、該ソケット本体とコンタクトピンに載置される上部
カバーと、該上部カバー上に装着されるICパッケージ
とを有するICソケットにおいて、前記コンタクトピン
の全てを交換するために、前記上部カバーとソケット本
体をブロックごと取外すことを特徴とする。
記枠体に錠止手段を介して前記ソケット本体が着脱自在
に装着されることを特徴とする。
が、前記枠体に設けられた錠止爪と、前記ソケット本体
に設けられた弾性変位可能な錠止アームの錠止部とを有
することを特徴とする。
ピンの交換方法は、プリント基板に固着された枠体と、
該枠体に装着されるソケット本体と、該ソケット本体に
配設されるコンタクトピンと、該ソケット本体とコンタ
クトピンに載置される上部カバーと、該上部カバー上に
装着されるICパッケージとを有するICソケットのコ
ンタクトピンの交換方法において、前記コンタクトピン
の一部を交換するために、上部カバーだけを取外すこと
を特徴とする。
ト基板に固着された枠体と、該枠体に装着されるソケッ
ト本体と、該ソケット本体に配設されるコンタクトピン
と、該ソケット本体とコンタクトピンに載置される上部
カバーと、該上部カバー上に装着されるICパッケージ
とを有するICソケットにおいて、前記コンタクトピン
の一部を交換するために、上部カバーだけを取外すこと
を特徴とする。
記上部カバーが前記ソケット本体に取付部材によって螺
着されていることを特徴とする。
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
本発明におけるICソケットのコンタクトピンの交換方
法を実施するための実施例1を図示、説明するためのI
Cソケットを示す平面図および中央縦断面図である。
のICソケットのコンタクトピンの交換方法が適用され
るICソケット1は、プリント基板2に固着された枠体
3と、この枠体3に装着されるソケット本体4と、この
ソケット本体4に設けられる多数のコンタクトピン5
と、これらコンタクトピン5の上に配置される上部カバ
ー6と、ソケット本体4を枠体3に着脱自在に取付け、
取外しできる錠止爪9と錠止部10を含む錠止手段とを
有しており、この上部カバー6上にICパッケージのよ
うな電気部品が載置されて押え板(図示しない)によっ
て保持されるように構成されている。
じ7によってプリント基板2に固着されており、左右両
側部に押え板係止部材8が枢動可能に設けられると共
に、内側両側部にソケット本体4を装着すべく係止する
錠止爪9が設けられており、ソケット本体4の弾性変位
可能な錠止アーム12の先端の鉤形の錠止部10と係合
できるようになっている。このよう枠体3の錠止爪9と
ソケット本体4の錠止部10は、簡単に錠止、解錠でき
る錠止手段を構成するもので、弾性変位可能な錠止アー
ム12を適宜な作動部材によって変位させることによっ
て簡単に操作できるものである。また、上部カバー6
は、取付部材としての適宜なねじ11によってソケット
本体4に取付けられる。さらに、押え板係止部材8は、
枢支ピン14回りに枢動でき、上部カバー6上に載置さ
れたICパッケージのような電気部品の上に設置された
押え板(図示しない)を固持するように係止される。
ット1は、ソケット本体4が装着される枠体3が複数個
のねじ7によってプリント基板2に固着され、この枠体
3に錠止爪9と錠止部10を含む錠止手段によってソケ
ット本体4が着脱自在に装着され、多数のコンタクトピ
ン5がソケット本体4に配設されている。
ト1において、汚れや損傷、または他の何等かの理由に
よってコンタクトピン5を全て取り換える場合には、図
3に示されるように、先ず、ソケット本体4の錠止手段
である錠止アーム12を内側に向って弾性変位させて錠
止部10を錠止爪9から離脱させて、ソケット本体4を
上方に引き上げれば、錠止アーム12の先端の錠止部1
0が、枠体3の錠止爪9から離れて錠止係合が解除され
るので、ねじ11によって一体的に固着されたソケット
本体4と上部カバー6とがコンタクトピン5と一緒にブ
ロックごと上方に引き出される。
を、コンタクトピン5と一緒にブロックごと上方に引き
出すことができるので、交換すべき新たなコンタクトピ
ン5が装着されたソケット本体4と上部カバー6の新し
い組を、枠体3の枠の中に組み入れることによって、枠
体3の錠止爪9にソケット本体4の錠止部10が係合さ
れて枠体3にソケット本体4が係止されて固持されるの
で、新たなコンタクトピン5を有するソケット本体4と
上部カバー6の組がプリント基板2上の枠体3に組み込
むことができ、全てのコンタクトピン5の一括交換が可
能となる。
明のICソケット1において、何等かの理由によって、
あるいはまた必要に応じて、コンタクトピン5の内、一
部のコンタクトピン5aだけを交換すべく取り換えたい
場合には、図4に示されるように、先ず、ねじ11を弛
めて取り外して、上部カバー6だけを上方に引き上げ
て、上部カバー6をソケット本体4から取り外す。こう
して、上部カバー6をソケット本体4から取り外せば、
ソケット本体4に装着されているコンタクトピン5の上
部が露出されてフリーとなるので、所要する必要な数の
交換すべきコンタクトピン5aだけを取り出して新たな
コンタクトピン5と交換することができる。このように
して、上部カバー6だけを取り外して、所要する一部の
コンタクトピン5aだけを新たなコンタクトピン5と交
換することができる。
けを交換する際に、取り換えるべき新たなコンタクトピ
ン5がピン孔に挿入される前に、ソケット本体4に対し
て上部カバー6を位置決めすることによって、コンタク
トピン5とピン孔の位置関係を好適に補正することがで
きるので、ソケット本体4に装着されたコンタクトピン
5に対して上部カバー6を正確に嵌め込んで好適に装着
することができる。こうして、ソケット本体4に上部カ
バー6が装着されたならば、ねじ11を螺着してソケッ
ト本体4に対して上部カバー6をしかっりと固着するこ
とができ、一部の必要なソケットピン5aが新たなコン
タクトピン5と交換されたICソケット1の組立てが完
了される。
るICソケット1において、ソケット本体に装着される
コンタクトピンの全てを交換する場合には、上部カバー
とソケット本体をブロックごと取外すので、大量のコン
タクトピンを全数一度に交換することができ、しかも簡
単に行うことができると共に、あるいはまた、ソケット
本体に装着されるコンタクトピンの一部だけを交換する
場合には、上部カバーのみを取外すので、必要な数のコ
ンタクトピンだけを適切に取り出して新しいコンタクト
ピンと交換することができ、経済的である。
記載のICソケットのコンタクトピンの交換方法は、プ
リント基板に固着された枠体と、該枠体に装着されるソ
ケット本体と、該ソケット本体に配設されるコンタクト
ピンと、該ソケット本体とコンタクトピンに載置される
上部カバーと、該上部カバー上に装着されるICパッケ
ージとを有するICソケットのコンタクトピンの交換方
法において、前記コンタクトピンの全てを交換するため
に、前記上部カバーとソケット本体をブロックごと取外
すので、大量のコンタクトピンを全部一括して容易かつ
簡単に、しかも全短時間の内に交換することができる。
ンタクトピンの交換方法は、前記枠体に錠止手段を介し
て前記ソケット本体が着脱自在に装着されるので、上部
カバーとソケット本体とを全コンタクトピンと一緒に一
括して取外して簡単に交換することができる。
プリント基板に固着された枠体と、該枠体に装着される
ソケット本体と、該ソケット本体に配設されるコンタク
トピンと、該ソケット本体とコンタクトピンに載置され
る上部カバーと、該上部カバー上に装着されるICパッ
ケージとを有するICソケットにおいて、前記コンタク
トピンの全てを交換するために、前記上部カバーとソケ
ット本体をブロックごと取外すので、コンタクトピンを
一括して容易かつ簡単に全て短時間の内に交換すること
ができる。
前記枠体に錠止手段を介して前記ソケット本体が着脱自
在に装着されるので、簡単に取付け取外しができ、簡単
な構成に製作することができる。
前記錠止手段が、前記枠体に設けられた錠止爪と、前記
ソケット本体に設けられた弾性変位可能な錠止アームの
錠止部とを有するので、簡単な構成で、容易に離脱、係
合できる良好な錠止手段を形成することができる。
ンタクトピンの交換方法は、プリント基板に固着された
枠体と、該枠体に装着されるソケット本体と、該ソケッ
ト本体に配設されるコンタクトピンと、該ソケット本体
とコンタクトピンに載置される上部カバーと、該上部カ
バー上に装着されるICパッケージとを有するICソケ
ットのコンタクトピンの交換方法において、前記コンタ
クトピンの一部を交換するために、上部カバーだけを取
外すので、必要なコンタクトピンだけを容易かつ簡単に
短時間の内に交換することができ、経済的である。
プリント基板に固着された枠体と、該枠体に装着される
ソケット本体と、該ソケット本体に配設されるコンタク
トピンと、該ソケット本体とコンタクトピンに載置され
る上部カバーと、該上部カバー上に装着されるICパッ
ケージとを有するICソケットにおいて、前記コンタク
トピンの一部を交換するために、上部カバーだけを取外
すので、構造を簡単な構成に製作することができる。
前記上部カバーが前記ソケット本体に取付部材によって
螺着されているので、ねじのような取付部材によって簡
単に上部カバーが取付け、取外しでき、かつ簡単な構造
に形成することができる。
方法が実施されるICソケットの平面図である。
おいて全コンタクトピンを交換する時の中央縦断面図で
ある。
おいて一部のコンタクトピンを交換する時の中央縦断面
図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 プリント基板に固着された枠体と、該枠
体に装着されるソケット本体と、該ソケット本体に配設
されるコンタクトピンと、該ソケット本体とコンタクト
ピンに載置される上部カバーと、該上部カバー上に装着
されるICパッケージとを有するICソケットのコンタ
クトピンの交換方法において、 前記コンタクトピンの全てを交換するために、前記上部
カバーとソケット本体をブロックごと取外すことを特徴
とするICソケットのコンタクトピンの交換方法。 - 【請求項2】 前記枠体に錠止手段を介して前記ソケッ
ト本体が着脱自在に装着されることを特徴とする請求項
1記載のICソケットのコンタクトピンの交換方法。 - 【請求項3】 プリント基板に固着された枠体と、該枠
体に装着されるソケット本体と、該ソケット本体に配設
されるコンタクトピンと、該ソケット本体とコンタクト
ピンに載置される上部カバーと、該上部カバー上に装着
されるICパッケージとを有するICソケットにおい
て、 前記コンタクトピンの全てを交換するために、前記上部
カバーとソケット本体をブロックごと取外すことを特徴
とするICソケット。 - 【請求項4】 前記枠体に錠止手段を介して前記ソケッ
ト本体が着脱自在に装着されることを特徴とする請求項
3記載のICソケット。 - 【請求項5】 前記錠止手段が、前記枠体に設けられた
錠止爪と、前記ソケット本体に設けられた弾性変位可能
な錠止アームの錠止部とを有することを特徴とする請求
項4記載のICソケット。 - 【請求項6】 プリント基板に固着された枠体と、該枠
体に装着されるソケット本体と、該ソケット本体に配設
されるコンタクトピンと、該ソケット本体とコンタクト
ピンに載置される上部カバーと、該上部カバー上に装着
されるICパッケージとを有するICソケットのコンタ
クトピンの交換方法において、 前記コンタクトピンの一部を交換するために、上部カバ
ーだけを取外すことを特徴とするICソケットのコンタ
クトピンの交換方法。 - 【請求項7】 プリント基板に固着された枠体と、該枠
体に装着されるソケット本体と、該ソケット本体に配設
されるコンタクトピンと、該ソケット本体とコンタクト
ピンに載置される上部カバーと、該上部カバー上に装着
されるICパッケージとを有するICソケットにおい
て、 前記コンタクトピンの一部を交換するために、上部カバ
ーだけを取外すことを特徴とするICソケット。 - 【請求項8】 前記上部カバーが前記ソケット本体に取
付部材によって螺着されていることを特徴とする請求項
7記載のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001058887A JP3664658B2 (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | Icソケットのコンタクトピンの交換方法およびicソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001058887A JP3664658B2 (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | Icソケットのコンタクトピンの交換方法およびicソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002260801A true JP2002260801A (ja) | 2002-09-13 |
JP3664658B2 JP3664658B2 (ja) | 2005-06-29 |
Family
ID=18918538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001058887A Expired - Fee Related JP3664658B2 (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | Icソケットのコンタクトピンの交換方法およびicソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3664658B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005285880A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Chichibu Fuji Co Ltd | 半導体レーザ用エージングボード |
WO2006114895A1 (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
WO2007043270A1 (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Tyco Electronics Amp K.K. | Icソケットセット |
US7503772B2 (en) | 2006-07-28 | 2009-03-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4471941B2 (ja) | 2005-03-10 | 2010-06-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
-
2001
- 2001-03-02 JP JP2001058887A patent/JP3664658B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005285880A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Chichibu Fuji Co Ltd | 半導体レーザ用エージングボード |
JP4726426B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2011-07-20 | 株式会社秩父富士 | 半導体レーザ用エージングボード |
WO2006114895A1 (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
US7625219B2 (en) | 2005-04-21 | 2009-12-01 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
WO2007043270A1 (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Tyco Electronics Amp K.K. | Icソケットセット |
US7503772B2 (en) | 2006-07-28 | 2009-03-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3664658B2 (ja) | 2005-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8905765B2 (en) | Self loading electrical connector and the assembing method thereof | |
US7335030B2 (en) | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same | |
US5906497A (en) | Processor retention frame and extraction device | |
US7503772B2 (en) | Socket for semiconductor device | |
JP2010034078A (ja) | 回路遮断器の取付構造 | |
JPH03123100A (ja) | 着脱装置 | |
JPH11185911A (ja) | Icパッケージ測定用ソケット | |
US6310779B1 (en) | System for attaching cartridge-type CPU to a board | |
JP2002260801A (ja) | Icソケットのコンタクトピンの交換方法およびicソケット | |
JPH08227769A (ja) | Icソケット | |
US6677770B2 (en) | Programmable test socket | |
JP2003347001A (ja) | 半導体ソケットおよび該ソケットのプローブ交換方法 | |
JP2001006597A (ja) | 試料搭載装置 | |
JPS6240375Y2 (ja) | ||
JP4550642B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP3606375B2 (ja) | Icソケットのコンタクトピンの交換方法およびicソケット | |
JP2000195635A (ja) | Icソケット | |
JPH11102756A (ja) | Icソケットの取付装置 | |
JP2003149289A (ja) | Kgdキャリア | |
KR20080030174A (ko) | 소켓용 다발 형태의 콘택트부재 조립체, 소켓 및 소켓 조립방법 | |
JP2002151647A (ja) | パワーモジュール | |
JP2004071430A (ja) | 電気部品用ソケット及び電気部品用ソケットの使用方法 | |
JPH0570273B2 (ja) | ||
KR0131748Y1 (ko) | 반도체 소자의 소켓장치 | |
JP2007179853A (ja) | コネクタの挿抜機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040405 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041004 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20041004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3664658 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090408 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090408 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100408 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110408 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110408 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110408 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120408 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120408 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130408 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130408 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130408 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130408 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |