JP2001006597A - 試料搭載装置 - Google Patents
試料搭載装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 試料を確実に試料搭載装置に固定すると同時
に、試料の交換を容易に行えるようにし、かつ、試料の
端子に負荷が掛かるのを防ぎ、また、同一試料の搭載固
定位置のばらつきをなくし、さらに、あらゆるパッケー
ジタイプの試料に対しても作業を行うことができる試料
搭載装置を提供する。 【解決手段】 試料７を着脱可能に保持するソケット３
と、試料設置基台１にソケット３を着脱可能に固定する
手段２、４、１４、１５を有し、また、ソケット３は、
搭載試料７の全端子８と試料設置基台１とを電気的に接
続する手段６を有し、さらに、ソケット３は、搭載試料
７のイオンビーム等の照射部分をソケット３の高さと同
程度の高さに露呈させることができる開口部１２を有す
ることで、試料７を確実に試料設置基台１に固定すると
ともに、試料７の交換を容易に行えるようにし、ＦＩＢ
装置等での修正、加工、観察作業を容易にできるように
した。
に、試料の交換を容易に行えるようにし、かつ、試料の
端子に負荷が掛かるのを防ぎ、また、同一試料の搭載固
定位置のばらつきをなくし、さらに、あらゆるパッケー
ジタイプの試料に対しても作業を行うことができる試料
搭載装置を提供する。 【解決手段】 試料７を着脱可能に保持するソケット３
と、試料設置基台１にソケット３を着脱可能に固定する
手段２、４、１４、１５を有し、また、ソケット３は、
搭載試料７の全端子８と試料設置基台１とを電気的に接
続する手段６を有し、さらに、ソケット３は、搭載試料
７のイオンビーム等の照射部分をソケット３の高さと同
程度の高さに露呈させることができる開口部１２を有す
ることで、試料７を確実に試料設置基台１に固定すると
ともに、試料７の交換を容易に行えるようにし、ＦＩＢ
装置等での修正、加工、観察作業を容易にできるように
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、試料搭載装置に関
し、特に、半導体集積回路装置を試料とし、室内が真空
に保持された試料室を有するＦＩＢ装置等に使用される
試料搭載装置に関する。
し、特に、半導体集積回路装置を試料とし、室内が真空
に保持された試料室を有するＦＩＢ装置等に使用される
試料搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体集積回路装置を試料とし、
室内が真空に保持された試料室を有する機器、例えば、
ＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ、集束イオ
ンビーム）装置において試料の修正、加工、観察、また
は分析を行うため、試料搭載装置が使用されている。
室内が真空に保持された試料室を有する機器、例えば、
ＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ、集束イオ
ンビーム）装置において試料の修正、加工、観察、また
は分析を行うため、試料搭載装置が使用されている。
【０００３】図９は、従来の試料搭載装置の一例を示す
ものであって、この装置では、試料ホルダ４３に試料４
７を載せ、導電性接着テープや導電性接着剤４４等で試
料４７を固定し、その試料ホルダ４３を雌ねじ４２と雄
ねじ４５を介して試料設置基台４１に固定し、試料設置
基台４１をＦＩＢ装置の試料室内にセットし、高真空状
態にして各種作業を行っていた。
ものであって、この装置では、試料ホルダ４３に試料４
７を載せ、導電性接着テープや導電性接着剤４４等で試
料４７を固定し、その試料ホルダ４３を雌ねじ４２と雄
ねじ４５を介して試料設置基台４１に固定し、試料設置
基台４１をＦＩＢ装置の試料室内にセットし、高真空状
態にして各種作業を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の試
料搭載装置においては、試料がパッケージングされた
（組立完了した）半導体集積回路装置（以下、「ＬＳ
Ｉ」と言う。）を開蓋したＬＳＩチップである場合、例
えば、フィールド障害等によって返却されたＬＳＩの開
蓋解析を行う場合や、開発中のＬＳＩの評価サンプルを
開蓋して、ＬＳＩチップに直接、加工や修正の作業を行
う場合には、以下のような問題があった。
料搭載装置においては、試料がパッケージングされた
（組立完了した）半導体集積回路装置（以下、「ＬＳ
Ｉ」と言う。）を開蓋したＬＳＩチップである場合、例
えば、フィールド障害等によって返却されたＬＳＩの開
蓋解析を行う場合や、開発中のＬＳＩの評価サンプルを
開蓋して、ＬＳＩチップに直接、加工や修正の作業を行
う場合には、以下のような問題があった。
【０００５】まず、試料ホルダに前述の試料を固定する
際に、導電性接着テープまたは導電性接着剤を使用して
いるが、導電性テープを使用する場合には、試料となる
ＬＳＩが大きいと、試料を固定しても時間と共に固定が
甘くなる等強固に固定できないため、ＦＩＢ装置での修
正や観測時に画像がブレてしまうという問題がある。
際に、導電性接着テープまたは導電性接着剤を使用して
いるが、導電性テープを使用する場合には、試料となる
ＬＳＩが大きいと、試料を固定しても時間と共に固定が
甘くなる等強固に固定できないため、ＦＩＢ装置での修
正や観測時に画像がブレてしまうという問題がある。
【０００６】また、試料の交換の際に導電性テープを張
り替えなければならず、導電性テープを剥がすときに、
試料であるＬＳＩの端子に負荷が掛かり、端子を曲げて
しまうおそれがある。通常、ＦＩＢ装置での修正や観測
を施した試料は、試験装置や実機等に搭載して確認を行
う必要が生ずる場合もあり、端子の曲がりを直さなけれ
ばならないという問題がある。
り替えなければならず、導電性テープを剥がすときに、
試料であるＬＳＩの端子に負荷が掛かり、端子を曲げて
しまうおそれがある。通常、ＦＩＢ装置での修正や観測
を施した試料は、試験装置や実機等に搭載して確認を行
う必要が生ずる場合もあり、端子の曲がりを直さなけれ
ばならないという問題がある。
【０００７】特に、最近ではＬＳＩの多ピン化、狭ピッ
チ化によって端子のピッチ間隔も狭い上、端子自体も細
く強度の小さいものも増えているため、最悪の場合に
は、端子が破損してしまうこともある。
チ化によって端子のピッチ間隔も狭い上、端子自体も細
く強度の小さいものも増えているため、最悪の場合に
は、端子が破損してしまうこともある。
【０００８】一方、導電性の接着剤を使用する場合に
は、試料と試料ホルダとの固定は確実になるものの、試
料の交換のために試料ホルダから試料を剥がすのに手間
が掛かるという問題がある。
は、試料と試料ホルダとの固定は確実になるものの、試
料の交換のために試料ホルダから試料を剥がすのに手間
が掛かるという問題がある。
【０００９】また、ＦＩＢ装置での作業後の試料を試験
装置や実機等に搭載して確認作業をする場合には、接着
剤の残留物があると接触不良等を起こす可能性があり、
確認作業がさらに困難になるという問題がある。
装置や実機等に搭載して確認作業をする場合には、接着
剤の残留物があると接触不良等を起こす可能性があり、
確認作業がさらに困難になるという問題がある。
【００１０】さらに、従来の試料搭載装置では、試料ホ
ルダ上にはガイドが無いため、試料毎に試料の取付位置
が微妙に異なってしまう。そのため、複数の試料に対し
て全く同じ作業を施す必要がある場合には、試料毎に取
付位置を特定する作業を行う必要があり、試料の数が増
えればその作業に掛かる時間が増大してしまう。
ルダ上にはガイドが無いため、試料毎に試料の取付位置
が微妙に異なってしまう。そのため、複数の試料に対し
て全く同じ作業を施す必要がある場合には、試料毎に取
付位置を特定する作業を行う必要があり、試料の数が増
えればその作業に掛かる時間が増大してしまう。
【００１１】そこで、本発明は上記従来の試料搭載装置
における問題点に鑑みてなされたものであって、ＦＩＢ
装置による試料の加工や観察等の作業を行う場合におい
て、試料を確実に試料搭載装置に固定するとともに、試
料の交換を容易に行えるようにし、かつ、試料の端子に
負荷が掛かるのを防ぎ、また、同一試料の搭載固定位置
のばらつきをなくし、さらに、あらゆるパッケージタイ
プの試料に対しても作業を行うことのできる試料搭載装
置を提供することを目的とする。
における問題点に鑑みてなされたものであって、ＦＩＢ
装置による試料の加工や観察等の作業を行う場合におい
て、試料を確実に試料搭載装置に固定するとともに、試
料の交換を容易に行えるようにし、かつ、試料の端子に
負荷が掛かるのを防ぎ、また、同一試料の搭載固定位置
のばらつきをなくし、さらに、あらゆるパッケージタイ
プの試料に対しても作業を行うことのできる試料搭載装
置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
半導体集積回路装置を試料とし、室内が真空に保持され
た試料室を有する機器に使用される試料搭載装置であっ
て、試料を着脱可能に保持するソケットと、該ソケット
を試料設置基台に着脱可能に固定する手段とを有するこ
とを特徴とする。
半導体集積回路装置を試料とし、室内が真空に保持され
た試料室を有する機器に使用される試料搭載装置であっ
て、試料を着脱可能に保持するソケットと、該ソケット
を試料設置基台に着脱可能に固定する手段とを有するこ
とを特徴とする。
【００１３】請求項２記載の発明は、前記ソケットを前
記試料設置基台に着脱可能に固定する手段が、前記ソケ
ットに穿設された挿通孔を介して、前記ソケットを前記
試料設置基台に固定するねじであることを特徴とする。
記試料設置基台に着脱可能に固定する手段が、前記ソケ
ットに穿設された挿通孔を介して、前記ソケットを前記
試料設置基台に固定するねじであることを特徴とする。
【００１４】請求項３記載の発明は、前記ソケットを前
記試料設置基台に着脱可能に固定する手段が、前記ソケ
ットまたは前記試料設置基台のいずれか一方に設けられ
たフックと、他方に設けられ前記フックと係合可能な係
合孔であることを特徴とする。
記試料設置基台に着脱可能に固定する手段が、前記ソケ
ットまたは前記試料設置基台のいずれか一方に設けられ
たフックと、他方に設けられ前記フックと係合可能な係
合孔であることを特徴とする。
【００１５】請求項４記載の発明は、さらに、前記ソケ
ットが、前記搭載試料の全端子と前記試料設置基台とを
電気的に接続する手段を有することを特徴とする。
ットが、前記搭載試料の全端子と前記試料設置基台とを
電気的に接続する手段を有することを特徴とする。
【００１６】請求項５記載の発明は、前記搭載試料の全
端子と前記試料設置基台とを電気的に接続する手段が、
前記ソケットに設けられた弾性金具であることを特徴と
する。
端子と前記試料設置基台とを電気的に接続する手段が、
前記ソケットに設けられた弾性金具であることを特徴と
する。
【００１７】請求項６記載の発明は、前記半導体集積回
路装置を試料とし、室内が真空に保持された試料室を有
する機器が、集束イオンビーム装置であって、前記ソケ
ットが、前記搭載試料のイオンビームの照射部分を前記
ソケットの高さと同程度の高さに露呈させることができ
る開口部を有することを特徴とする。
路装置を試料とし、室内が真空に保持された試料室を有
する機器が、集束イオンビーム装置であって、前記ソケ
ットが、前記搭載試料のイオンビームの照射部分を前記
ソケットの高さと同程度の高さに露呈させることができ
る開口部を有することを特徴とする。
【００１８】そして、請求項１記載の発明によれば、試
料を着脱可能に保持するソケットと、該ソケットを試料
設置基台に着脱可能に固定する手段とを有することで、
試料の交換時に導電性粘着テープ等を使用する必要がな
く、試料の端子に負荷をかけないで試料の交換を容易に
行うことができ、また、同じ形態の試料の搭載固定位置
のばらつきをなくし、さらに、あらゆるパッケージタイ
プの試料に対しても作業を行うことができる。
料を着脱可能に保持するソケットと、該ソケットを試料
設置基台に着脱可能に固定する手段とを有することで、
試料の交換時に導電性粘着テープ等を使用する必要がな
く、試料の端子に負荷をかけないで試料の交換を容易に
行うことができ、また、同じ形態の試料の搭載固定位置
のばらつきをなくし、さらに、あらゆるパッケージタイ
プの試料に対しても作業を行うことができる。
【００１９】請求項２記載の発明によれば、上記試料搭
載装置の一つの好ましい形態として、前記ソケットを前
記試料設置基台に着脱可能に固定する手段を、前記ソケ
ットに穿設された挿通孔を介して、前記ソケットを前記
試料設置基台に固定するねじとすることができ、一般的
に使用される部材によって構成することができる。
載装置の一つの好ましい形態として、前記ソケットを前
記試料設置基台に着脱可能に固定する手段を、前記ソケ
ットに穿設された挿通孔を介して、前記ソケットを前記
試料設置基台に固定するねじとすることができ、一般的
に使用される部材によって構成することができる。
【００２０】請求項３記載の発明によれば、上記試料搭
載装置の一つの好ましい形態として、前記ソケットを前
記試料設置基台に着脱可能に固定する手段を、前記ソケ
ットまたは前記試料設置基台のいずれか一方に設けられ
たフックと、他方に設けられ前記フックと係合可能な係
合孔とですることができ、簡易な構成を有し、ワンタッ
チでソケットを着脱できる固定手段を提供することがで
きる。
載装置の一つの好ましい形態として、前記ソケットを前
記試料設置基台に着脱可能に固定する手段を、前記ソケ
ットまたは前記試料設置基台のいずれか一方に設けられ
たフックと、他方に設けられ前記フックと係合可能な係
合孔とですることができ、簡易な構成を有し、ワンタッ
チでソケットを着脱できる固定手段を提供することがで
きる。
【００２１】請求項４記載の発明によれば、さらに、前
記ソケットは、前記搭載試料の全端子と前記試料設置基
台とを電気的に接続する手段を有することで、試料がチ
ャージアップするのを容易に防ぐことができる。
記ソケットは、前記搭載試料の全端子と前記試料設置基
台とを電気的に接続する手段を有することで、試料がチ
ャージアップするのを容易に防ぐことができる。
【００２２】請求項５記載の発明によれば、上記試料搭
載装置の一つの好ましい形態として、前記搭載試料の全
端子と前記試料設置基台とを電気的に接続する手段を、
前記ソケットに設けられた弾性金具とすることができ、
試料がチャージアップするのを容易に防ぐことができ
る。
載装置の一つの好ましい形態として、前記搭載試料の全
端子と前記試料設置基台とを電気的に接続する手段を、
前記ソケットに設けられた弾性金具とすることができ、
試料がチャージアップするのを容易に防ぐことができ
る。
【００２３】請求項６記載の発明によれば、前記半導体
集積回路装置を試料とし、室内が真空に保持された試料
室を有する機器が、集束イオンビーム装置であって、前
記ソケットが、前記搭載試料のイオンビームの照射部分
を前記ソケットの高さと同程度の高さに露呈させること
ができる開口部を有するため、ＦＩＢ装置での修正、加
工、観察作業を容易に実施することができる。
集積回路装置を試料とし、室内が真空に保持された試料
室を有する機器が、集束イオンビーム装置であって、前
記ソケットが、前記搭載試料のイオンビームの照射部分
を前記ソケットの高さと同程度の高さに露呈させること
ができる開口部を有するため、ＦＩＢ装置での修正、加
工、観察作業を容易に実施することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる試料搭載装
置の実施の形態の具体例をＦＩＢ装置での使用を例とし
て図面を参照しながら説明する。
置の実施の形態の具体例をＦＩＢ装置での使用を例とし
て図面を参照しながら説明する。
【００２５】図１及び図２は本発明にかかる試料搭載装
置の第１の実施例を示し、この電気的導体で形成された
試料設置基台１は、試料設置基台１の上面にソケット３
を取り付け、固定するためのねじ穴２を備えている。
置の第１の実施例を示し、この電気的導体で形成された
試料設置基台１は、試料設置基台１の上面にソケット３
を取り付け、固定するためのねじ穴２を備えている。
【００２６】ソケット３は、ベース３１と上蓋３２によ
り構成され、ベース３１には試料７を、所定の位置に位
置決めしながら載置するための試料ガイド５を備えてい
る。また、ベース３１には、ＦＩＢ装置の使用の際、チ
ャージアップ防止のために試料を接地する導体機構とし
てのばね付き金具６が試料７の端子８に対応する位置に
埋め込まれている。
り構成され、ベース３１には試料７を、所定の位置に位
置決めしながら載置するための試料ガイド５を備えてい
る。また、ベース３１には、ＦＩＢ装置の使用の際、チ
ャージアップ防止のために試料を接地する導体機構とし
てのばね付き金具６が試料７の端子８に対応する位置に
埋め込まれている。
【００２７】ばね付き金具６の試料設置基台１への取付
側は板ばね式になっており、試料７を搭載しない時に
は、板ばね部６ａはベース３１の下面から突出してい
る。また、ベース３１はねじの挿通穴４を備えている。
側は板ばね式になっており、試料７を搭載しない時に
は、板ばね部６ａはベース３１の下面から突出してい
る。また、ベース３１はねじの挿通穴４を備えている。
【００２８】一方、上蓋３２は、ねじの挿通穴１４と、
試料７のパッケージ形状に対応する開口部１２を備えて
おり、上蓋３２をベース３１の上から被せた時、開口部
１２から試料７の上面が露呈する。
試料７のパッケージ形状に対応する開口部１２を備えて
おり、上蓋３２をベース３１の上から被せた時、開口部
１２から試料７の上面が露呈する。
【００２９】また、上蓋３２の下面には、試料７の端子
８に対応する位置に端子押さえ１３が備えられている。
８に対応する位置に端子押さえ１３が備えられている。
【００３０】次に、上記構成を有する試料搭載装置の動
作について、図１〜図４を参照して説明する。
作について、図１〜図４を参照して説明する。
【００３１】図１及び図２は、ソケット３及び試料７を
試料設置基台１に取り付ける前の状態を示している。
試料設置基台１に取り付ける前の状態を示している。
【００３２】初めに、ＦＩＢ装置での修正のために、上
面のモールドが溶かされ、開封穴９からチップ１０が露
呈している試料７をベース３１の試料ガイド５に装着す
る。
面のモールドが溶かされ、開封穴９からチップ１０が露
呈している試料７をベース３１の試料ガイド５に装着す
る。
【００３３】次に、その上から上蓋３２を被せ、ねじ１
５を上蓋３２の挿通孔１４、ベース３１の挿通孔４を介
して、試料設置基台１のねじ穴２に螺合させることによ
り、試料７を搭載したソケット３を試料設置基台１に固
定する。
５を上蓋３２の挿通孔１４、ベース３１の挿通孔４を介
して、試料設置基台１のねじ穴２に螺合させることによ
り、試料７を搭載したソケット３を試料設置基台１に固
定する。
【００３４】図３及び図４は、ソケット３及び試料７を
試料設置基台１に装着した状態を示す。
試料設置基台１に装着した状態を示す。
【００３５】この状態では、上蓋３２の下面に位置して
いる端子押さえ１３が試料の端子８の付け根部を押さえ
ることにより、ベース３１に内蔵されているばね付き金
具６とすべての端子８とが接触し、ばね付き金具６は板
ばね部６ａを介して試料設置基台１と接触し、試料設置
基台１からＦＩＢ装置のグランドに接地しているので、
試料７のイオンビームの照射によるチャージアップを防
ぐことができる。
いる端子押さえ１３が試料の端子８の付け根部を押さえ
ることにより、ベース３１に内蔵されているばね付き金
具６とすべての端子８とが接触し、ばね付き金具６は板
ばね部６ａを介して試料設置基台１と接触し、試料設置
基台１からＦＩＢ装置のグランドに接地しているので、
試料７のイオンビームの照射によるチャージアップを防
ぐことができる。
【００３６】次に、本発明にかかる試料搭載装置の第２
の実施例について図面を参照しながら説明する。
の実施例について図面を参照しながら説明する。
【００３７】図５及び図６に示すように、本実施例は前
述の第１の実施例と略々同じであるが、第１の実施例と
異なる点は、試料設置基台１に取り付けられるソケット
３の構造及び固定方法である。
述の第１の実施例と略々同じであるが、第１の実施例と
異なる点は、試料設置基台１に取り付けられるソケット
３の構造及び固定方法である。
【００３８】試料設置基台１上には、ソケット３を固定
するためのフック１６ａ、１６ｂが備えられ、片方のフ
ック１６ｂは、試料設置基台１の内部に埋め込まれたス
プリング２３によって図６の矢印Ｘ方向に移動可能とな
っている。さらに、試料設置基台１上には、ソケット３
の位置を合わせるための凸型ガイド１７が備えられる。
するためのフック１６ａ、１６ｂが備えられ、片方のフ
ック１６ｂは、試料設置基台１の内部に埋め込まれたス
プリング２３によって図６の矢印Ｘ方向に移動可能とな
っている。さらに、試料設置基台１上には、ソケット３
の位置を合わせるための凸型ガイド１７が備えられる。
【００３９】ベース３１の下面には、フック１６ａ、１
６ｂに係合する係合孔１８、及び凸型ガイド１７に嵌合
する切り欠きガイド１９が備えられる。
６ｂに係合する係合孔１８、及び凸型ガイド１７に嵌合
する切り欠きガイド１９が備えられる。
【００４０】また、ベース３１には、ＦＩＢ装置に搭載
して使用する際に、チャージアップを防止するため、試
料を接地するばね付き金具６が試料７の端子８に対応す
る位置に埋め込まれており、試料設置基台１への取付側
は板ばね式になっているので、試料７を搭載しない時
は、板ばね部６ａはベース３１下面から突出している。
さらに、ベース３１には、軸部２１によって回動可能に
連結された上蓋固定用レバー２２が備えられる。
して使用する際に、チャージアップを防止するため、試
料を接地するばね付き金具６が試料７の端子８に対応す
る位置に埋め込まれており、試料設置基台１への取付側
は板ばね式になっているので、試料７を搭載しない時
は、板ばね部６ａはベース３１下面から突出している。
さらに、ベース３１には、軸部２１によって回動可能に
連結された上蓋固定用レバー２２が備えられる。
【００４１】上蓋３２とベース３１とはヒンジ部２０に
よって連結されており、上蓋３２を開閉することができ
る。また、上蓋３２は試料７のパッケージ形状に合わせ
た開口部１２を備えており、上蓋３２を閉じた時、開口
部１２から試料７の上面が露呈する。また、上蓋３２の
下面には、試料７の端子８に対応した位置に端子押さえ
１３が備えられる。
よって連結されており、上蓋３２を開閉することができ
る。また、上蓋３２は試料７のパッケージ形状に合わせ
た開口部１２を備えており、上蓋３２を閉じた時、開口
部１２から試料７の上面が露呈する。また、上蓋３２の
下面には、試料７の端子８に対応した位置に端子押さえ
１３が備えられる。
【００４２】次に、上記構成を有する試料搭載装置の動
作について、図５〜図８を参照して説明する。
作について、図５〜図８を参照して説明する。
【００４３】図５及び図６は、ソケット３及び試料７を
試料設置基台１に取り付ける前の状態である。
試料設置基台１に取り付ける前の状態である。
【００４４】初めに、試料設置基台１上のフック１６
ａ、１６ｂと凸型ガイド１７とに、ベース３１の下面の
係合孔１８及び切り欠きガイド１９とを対応させてソケ
ット３全体を下方に移動させる。
ａ、１６ｂと凸型ガイド１７とに、ベース３１の下面の
係合孔１８及び切り欠きガイド１９とを対応させてソケ
ット３全体を下方に移動させる。
【００４５】すると、片側のフック１６ｂに対してスプ
リング２３により外側に開く力が加わり、フック１６
ａ、１６ｂがベース３１の係合孔１８に係合する。これ
により、ソケット３が試料設置基台１に固定される。
リング２３により外側に開く力が加わり、フック１６
ａ、１６ｂがベース３１の係合孔１８に係合する。これ
により、ソケット３が試料設置基台１に固定される。
【００４６】次に、前述の第１の実施例と同様の試料７
をソケット３内に装着し、その上から上蓋３２を閉じ、
上蓋固定用レバー２２を上蓋３２に引っかけることによ
り、試料７はベース３１と上蓋３２の間で固定される。
をソケット３内に装着し、その上から上蓋３２を閉じ、
上蓋固定用レバー２２を上蓋３２に引っかけることによ
り、試料７はベース３１と上蓋３２の間で固定される。
【００４７】図７及び図８は、ソケット３及び試料７を
試料設置基台１に装着した状態を示す。
試料設置基台１に装着した状態を示す。
【００４８】この状態では、上蓋３２の下面に位置して
いる端子押さえ１３が試料の端子８の付け根部を押さえ
ることにより、ベース３１に内蔵されているばね付き金
具６とすべての端子８とが接触し、ばね付き金具６は板
ばね部６ａを介して試料設置基台１と接触し、試料設置
基台１からＦＩＢ装置のグランドに接地しているので、
試料７のイオンビームの照射によるチャージアップを防
ぐことができる。
いる端子押さえ１３が試料の端子８の付け根部を押さえ
ることにより、ベース３１に内蔵されているばね付き金
具６とすべての端子８とが接触し、ばね付き金具６は板
ばね部６ａを介して試料設置基台１と接触し、試料設置
基台１からＦＩＢ装置のグランドに接地しているので、
試料７のイオンビームの照射によるチャージアップを防
ぐことができる。
【００４９】以上、本発明の第１の実施例では、ねじ止
め箇所が４つの場合について説明したが、堅固に固定さ
えできれば使用するねじの数に特に制限はない。
め箇所が４つの場合について説明したが、堅固に固定さ
えできれば使用するねじの数に特に制限はない。
【００５０】また、本発明の第２の実施例でも、フック
と凸型ガイドが各々２つの場合について説明したが、こ
ちらも堅固に固定さえできれば数に制限はなく、フック
がソケット側に付いていても良い。
と凸型ガイドが各々２つの場合について説明したが、こ
ちらも堅固に固定さえできれば数に制限はなく、フック
がソケット側に付いていても良い。
【００５１】また、ソケット上蓋の厚さについては、試
料が薄型の場合、修正個所を露呈させるために厚さを薄
くする必要があるので、ソケット上蓋が樹脂モールドの
場合では蓋が薄くなった時に強度が問題となる可能性が
ある。そのような場合には、蓋の材質を金属等より剛性
の高い材質に変更すると良い。
料が薄型の場合、修正個所を露呈させるために厚さを薄
くする必要があるので、ソケット上蓋が樹脂モールドの
場合では蓋が薄くなった時に強度が問題となる可能性が
ある。そのような場合には、蓋の材質を金属等より剛性
の高い材質に変更すると良い。
【００５２】また、本実施例中では、試料が樹脂モール
ド製のＳＯＰタイプのＬＳＩパッケージの場合について
示したが、ＬＳＩパッケージのタイプに特に制限はな
い。同様に試料搭載装置に取り外し可能な、各々のパッ
ケージタイプに対応したソケットを取り付けることによ
り、ＱＦＰパッケージはもとよりＰＧＡパッケージ、Ｂ
ＧＡパッケージ等の試料にも適用することができる。
ド製のＳＯＰタイプのＬＳＩパッケージの場合について
示したが、ＬＳＩパッケージのタイプに特に制限はな
い。同様に試料搭載装置に取り外し可能な、各々のパッ
ケージタイプに対応したソケットを取り付けることによ
り、ＱＦＰパッケージはもとよりＰＧＡパッケージ、Ｂ
ＧＡパッケージ等の試料にも適用することができる。
【００５３】さらに、上記の実施例の説明ではＦＩＢ装
置を例に取ったが、半導体集積回路装置を試料とし、室
内が真空に保持された試料室を有する機器であれば、例
えば、ＳＥＭ、ＴＥＭ等の他の装置の試料搭載装置にも
同様に適用でき、ソケットを共用することも可能であ
る。
置を例に取ったが、半導体集積回路装置を試料とし、室
内が真空に保持された試料室を有する機器であれば、例
えば、ＳＥＭ、ＴＥＭ等の他の装置の試料搭載装置にも
同様に適用でき、ソケットを共用することも可能であ
る。
【００５４】
【発明の効果】以上、説明したように請求項１乃至３記
載の発明によれば、試料搭載装置の試料交換時に導電性
粘着テープ等を使用する必要がなく、試料の端子に負荷
をかけないで、試料の交換を容易に行え、また、同じ形
態の試料の搭載固定位置のばらつきをなくし、さらに、
あらゆるパッケージタイプの試料に対しても作業を行う
ことが可能な試料搭載装置を提供することができる。
載の発明によれば、試料搭載装置の試料交換時に導電性
粘着テープ等を使用する必要がなく、試料の端子に負荷
をかけないで、試料の交換を容易に行え、また、同じ形
態の試料の搭載固定位置のばらつきをなくし、さらに、
あらゆるパッケージタイプの試料に対しても作業を行う
ことが可能な試料搭載装置を提供することができる。
【００５５】また、請求項４または５記載の発明によれ
ば、上記効果に加えて、試料がチャージアップするのを
容易に防ぐことが可能な試料搭載装置を提供することが
できる。
ば、上記効果に加えて、試料がチャージアップするのを
容易に防ぐことが可能な試料搭載装置を提供することが
できる。
【００５６】また、請求項６記載の発明によれば、ソケ
ットの上面の高さを試料と同程度にし、試料を完全に露
呈させる窓を付けることによって、ＦＩＢ装置での修
正、加工、観察作業を容易に実施することができるとと
もに、ソケット取付部分の機構を各々のソケットで共有
化することにより、略々全てのＬＳＩパッケージに対応
できることが可能な試料搭載装置を提供することができ
る。
ットの上面の高さを試料と同程度にし、試料を完全に露
呈させる窓を付けることによって、ＦＩＢ装置での修
正、加工、観察作業を容易に実施することができるとと
もに、ソケット取付部分の機構を各々のソケットで共有
化することにより、略々全てのＬＳＩパッケージに対応
できることが可能な試料搭載装置を提供することができ
る。
【図１】本発明にかかる試料搭載装置の第１の実施例の
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の試料搭載装置において試料の搭載が完了
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】本発明にかかる試料搭載装置の第２の実施例の
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図５の試料搭載装置において試料の搭載が完了
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
【図８】図７のＤ−Ｄ線断面図である。
【図９】従来の試料搭載装置の一例を示す斜視図であ
る。
る。
１ 試料設置基台 ２ ねじ穴 ３ ソケット ４ 挿通孔 ５ 試料ガイド ６ ばね付き金具 ６ａ 板ばね部 ７ 試料（ＬＳＩ） ８ 端子 ９ 開封穴 １０ チップ １２ 開口部 １３ 端子押さえ １４ 挿通孔 １５ ねじ １６ａ フック １６ｂ フック １７ 凸型ガイド １８ 係合孔 １９ 切り欠きガイド ２０ ヒンジ部 ２１ 軸部 ２２ 上蓋固定用レバー ２３ スプリング ３１ ベース ３２ 上蓋
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体集積回路装置を試料とし、室内が
真空に保持された試料室を有する機器に使用される試料
搭載装置であって、 試料を着脱可能に保持するソケットと、 該ソケットを試料設置基台に着脱可能に固定する手段と
を有することを特徴とする試料搭載装置。 - 【請求項２】 前記ソケットを前記試料設置基台に着脱
可能に固定する手段は、前記ソケットに穿設された挿通
孔を介して、前記ソケットを前記試料設置基台に固定す
るねじであることを特徴とする請求項１記載の試料搭載
装置。 - 【請求項３】 前記ソケットを前記試料設置基台に着脱
可能に固定する手段は、前記ソケットまたは前記試料設
置基台のいずれか一方に設けられたフックと、他方に設
けられ前記フックと係合可能な係合孔であることを特徴
とする請求項１記載の試料搭載装置。 - 【請求項４】 さらに、前記ソケットは、前記搭載試料
の全端子と前記試料設置基台とを電気的に接続する手段
を有することを特徴とする請求項１乃至３記載の試料搭
載装置。 - 【請求項５】 前記搭載試料の全端子と前記試料設置基
台とを電気的に接続する手段は、前記ソケットに設けら
れた弾性金具であることを特徴とする請求項１乃至４記
載の試料搭載装置。 - 【請求項６】 前記半導体集積回路装置を試料とし、室
内が真空に保持された試料室を有する機器は、集束イオ
ンビーム装置であって、前記ソケットは、前記搭載試料
のイオンビームの照射部分を前記ソケットの高さと同程
度の高さに露呈させることができる開口部を有すること
を特徴とする請求項１乃至５記載の試料搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11178068A JP2001006597A (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | 試料搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11178068A JP2001006597A (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | 試料搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001006597A true JP2001006597A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=16042063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11178068A Withdrawn JP2001006597A (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | 試料搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001006597A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013063208A1 (en) * | 2011-10-28 | 2013-05-02 | Fei Company | Sample block holder |
| US8664595B2 (en) | 2012-06-28 | 2014-03-04 | Fei Company | Cluster analysis of unknowns in SEM-EDS dataset |
| US8937282B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-01-20 | Fei Company | Mineral identification using mineral definitions including variability |
| US9048067B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-06-02 | Fei Company | Mineral identification using sequential decomposition into elements from mineral definitions |
| US9091635B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-07-28 | Fei Company | Mineral identification using mineral definitions having compositional ranges |
| US9188555B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-11-17 | Fei Company | Automated EDS standards calibration |
| US9194829B2 (en) | 2012-12-28 | 2015-11-24 | Fei Company | Process for performing automated mineralogy |
| US9778215B2 (en) | 2012-10-26 | 2017-10-03 | Fei Company | Automated mineral classification |
| JP2018077966A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 日本電子株式会社 | カートリッジ保持装置 |
-
1999
- 1999-06-24 JP JP11178068A patent/JP2001006597A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013063208A1 (en) * | 2011-10-28 | 2013-05-02 | Fei Company | Sample block holder |
| US8624199B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-01-07 | Fei Company | Sample block holder |
| JP2014532963A (ja) * | 2011-10-28 | 2014-12-08 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | 試料ブロック・ホルダ |
| US9087673B2 (en) | 2011-10-28 | 2015-07-21 | Fei Company | Sample block holder |
| US8664595B2 (en) | 2012-06-28 | 2014-03-04 | Fei Company | Cluster analysis of unknowns in SEM-EDS dataset |
| US9188555B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-11-17 | Fei Company | Automated EDS standards calibration |
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| JP2018077966A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 日本電子株式会社 | カートリッジ保持装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |