JP2000210730A - Ｉｃ用リ―ドフレ―ムの加工用金型 - Google Patents
Ｉｃ用リ―ドフレ―ムの加工用金型Info
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- JP2000210730A JP2000210730A JP11012519A JP1251999A JP2000210730A JP 2000210730 A JP2000210730 A JP 2000210730A JP 11012519 A JP11012519 A JP 11012519A JP 1251999 A JP1251999 A JP 1251999A JP 2000210730 A JP2000210730 A JP 2000210730A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】リードフレームの品種変更に即座に対応可能な
リードフレーム加工用金型を提供すること。 【解決手段】リードフレームＦの種類を問わず使用可能
な上型・下型標準パーツ3,4 と、リードフレームＦの種
類に応じて組替え可能な上型・下型組替パーツ5,6 とで
構成し、下型組替パーツ６は、リードフレーム案内用の
ガイドレール60と、リードフレームＦを直接加工するダ
イ61と、同ダイ61を取付けるダイプレート62と、同ダイ
プレート62を連結載置するダイバッキング63とを具備
し、上型組替パーツ５は、前記ダイ61に対応するパンチ
51と、同パンチ51を取付けるパンチプレート50と、スト
リッパ53とを具備する構成とした。
リードフレーム加工用金型を提供すること。 【解決手段】リードフレームＦの種類を問わず使用可能
な上型・下型標準パーツ3,4 と、リードフレームＦの種
類に応じて組替え可能な上型・下型組替パーツ5,6 とで
構成し、下型組替パーツ６は、リードフレーム案内用の
ガイドレール60と、リードフレームＦを直接加工するダ
イ61と、同ダイ61を取付けるダイプレート62と、同ダイ
プレート62を連結載置するダイバッキング63とを具備
し、上型組替パーツ５は、前記ダイ61に対応するパンチ
51と、同パンチ51を取付けるパンチプレート50と、スト
リッパ53とを具備する構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ用リードフレ
ームの加工用金型に関するものである。
ームの加工用金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣ用リードフレームのパッ
ドを上下に加工するアップ・ダウンセットや、リードカ
ット等の加工、あるいはリードフレームにテープを直接
貼付する加工用金型があった。
ドを上下に加工するアップ・ダウンセットや、リードカ
ット等の加工、あるいはリードフレームにテープを直接
貼付する加工用金型があった。
【０００３】かかる金型は、下型と上型とからなり、通
常、下型は、左右側にガイドポストを立設した下型基台
上にダイバッキングを連結載置し、同ダイバッキング上
にダイを設けたダイプレートを配設し、かかるダイプレ
ートには、ダイの左右側にリードフレームを案内するガ
イドレールを連設している。
常、下型は、左右側にガイドポストを立設した下型基台
上にダイバッキングを連結載置し、同ダイバッキング上
にダイを設けたダイプレートを配設し、かかるダイプレ
ートには、ダイの左右側にリードフレームを案内するガ
イドレールを連設している。
【０００４】一方、上型は、前記下型基台とガイドポス
トを介して連結する上型基台の下面にパンチバッキング
を連結し、同パンチバッキング下面に、前記ダイに対応
するパンチを設けたパンチプレートを連結し、さらに、
その下面に、前記パンチを挿通する挿通孔を設けたスト
リッパを連結して構成している。
トを介して連結する上型基台の下面にパンチバッキング
を連結し、同パンチバッキング下面に、前記ダイに対応
するパンチを設けたパンチプレートを連結し、さらに、
その下面に、前記パンチを挿通する挿通孔を設けたスト
リッパを連結して構成している。
【０００５】かかる構成の金型は、ＩＣ用リードフレー
ムを対象としているために、多品種少量生産用として供
用されるものであるが、金型メーカーは、上記した各パ
ーツをリードフレームの品種に応じて逐一加工してお
り、これではコストが嵩むとともに、金型製造に時間が
かかっていた。
ムを対象としているために、多品種少量生産用として供
用されるものであるが、金型メーカーは、上記した各パ
ーツをリードフレームの品種に応じて逐一加工してお
り、これではコストが嵩むとともに、金型製造に時間が
かかっていた。
【０００６】そこで、素材を直接的にプレスする部分の
みをカセット化して、かかる部分を選択的に交換可能と
して多品種少量生産に対応したものが特開平７−６０３
８０号公報において開示された。
みをカセット化して、かかる部分を選択的に交換可能と
して多品種少量生産に対応したものが特開平７−６０３
８０号公報において開示された。
【０００７】すなわち、交換可能なカセット部分と、共
通部分とで構成し、ユーザは品種に応じてカセット部分
のみを取り替えればよく、金型メーカーとしては、カセ
ット部分のみを製造して供給すればよいことになる。
通部分とで構成し、ユーザは品種に応じてカセット部分
のみを取り替えればよく、金型メーカーとしては、カセ
ット部分のみを製造して供給すればよいことになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した特
開平７−６０３８０号に開示されたものは、カセット式
としているが、共通部分の占める割合が小さく、カセッ
ト化するにしても、品種に対応して製造しなければなら
ない部品点数が多いという問題があった。
開平７−６０３８０号に開示されたものは、カセット式
としているが、共通部分の占める割合が小さく、カセッ
ト化するにしても、品種に対応して製造しなければなら
ない部品点数が多いという問題があった。
【０００９】また、カセット化しているために、かかる
カセットを標準部分にセットするための案内用のガイド
レールを設ける必要があった。したがって、この金型を
ＩＣのリードフレーム等に適用しようとすると、フレー
ムを直接加工するダイやパンチ等の重要パーツがカセッ
ト式となることになり、精密な加工を行うかかるダイや
パンチを位置決めするためには、ガイドレールの案内面
の精密な仕上げが必要となっていた。
カセットを標準部分にセットするための案内用のガイド
レールを設ける必要があった。したがって、この金型を
ＩＣのリードフレーム等に適用しようとすると、フレー
ムを直接加工するダイやパンチ等の重要パーツがカセッ
ト式となることになり、精密な加工を行うかかるダイや
パンチを位置決めするためには、ガイドレールの案内面
の精密な仕上げが必要となっていた。
【００１０】これでは、金型製造の面からすれば、製造
時間の短縮やコストダウンを図ることが困難となる。
時間の短縮やコストダウンを図ることが困難となる。
【００１１】本発明は、これらの問題点を解決すること
のできるＩＣ用リードフレームの加工用金型を提供する
ことを目的としている。
のできるＩＣ用リードフレームの加工用金型を提供する
ことを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の本発明では、上型と下型とからな
り、リードフレームのアップ・ダウンセットやリードカ
ット等の加工を行うＩＣ用リードフレームの加工用金型
であって、前記上型及び下型を、リードフレームの種類
を問わず使用可能な上型・下型標準パーツと、同上型・
下型標準パーツにそれぞれ取付けられ、リードフレーム
の種類に応じて組替え可能な上型・下型組替パーツとで
構成し、前記下型組替パーツは、下型標準パーツに着脱
自在に取付けたリードフレーム案内用のガイドレール
と、リードフレームに直接当接して直接加工するダイ
と、同ダイを取付けるダイプレートと、同ダイプレート
を連結載置するダイバッキングとを具備し、前記上型組
替パーツは、前記ダイに対応し、上型標準パーツに着脱
自在に取付けたパンチと、同パンチを取付けるパンチプ
レートと、前記パンチを挿通する挿通孔を有し、リード
フレームを押さえるとともに、リードフレームをパンチ
から離脱させるストリッパとを具備する構成とした。
に、請求項１記載の本発明では、上型と下型とからな
り、リードフレームのアップ・ダウンセットやリードカ
ット等の加工を行うＩＣ用リードフレームの加工用金型
であって、前記上型及び下型を、リードフレームの種類
を問わず使用可能な上型・下型標準パーツと、同上型・
下型標準パーツにそれぞれ取付けられ、リードフレーム
の種類に応じて組替え可能な上型・下型組替パーツとで
構成し、前記下型組替パーツは、下型標準パーツに着脱
自在に取付けたリードフレーム案内用のガイドレール
と、リードフレームに直接当接して直接加工するダイ
と、同ダイを取付けるダイプレートと、同ダイプレート
を連結載置するダイバッキングとを具備し、前記上型組
替パーツは、前記ダイに対応し、上型標準パーツに着脱
自在に取付けたパンチと、同パンチを取付けるパンチプ
レートと、前記パンチを挿通する挿通孔を有し、リード
フレームを押さえるとともに、リードフレームをパンチ
から離脱させるストリッパとを具備する構成とした。
【００１３】また、請求項２記載の本発明は、前記下型
標準パーツは、左右側にガイドポストを立設した下型基
台と、同下型基台上に載置固定し、リードフレームを案
内するガイドレールを連設するとともに、ダイバッキン
グ及びダイプレートを収容する凹部を形成したダイホル
ダとを具備し、上型標準パーツは、前記下型基台とガイ
ドポストを介して連結する上型基台と、同基台下面に連
結したパンチホルダと、同パンチホルダに連結し、下面
にストリッパ取付用凹部を形成したストリッパホルダと
を具備し、しかも、パンチホルダの下面にパンチプレー
ト取付用凹部を形成して、同パンチホルダとストリッパ
ホルダとの間にパンチプレート収納空間を形成したこと
に特徴を有する。
標準パーツは、左右側にガイドポストを立設した下型基
台と、同下型基台上に載置固定し、リードフレームを案
内するガイドレールを連設するとともに、ダイバッキン
グ及びダイプレートを収容する凹部を形成したダイホル
ダとを具備し、上型標準パーツは、前記下型基台とガイ
ドポストを介して連結する上型基台と、同基台下面に連
結したパンチホルダと、同パンチホルダに連結し、下面
にストリッパ取付用凹部を形成したストリッパホルダと
を具備し、しかも、パンチホルダの下面にパンチプレー
ト取付用凹部を形成して、同パンチホルダとストリッパ
ホルダとの間にパンチプレート収納空間を形成したこと
に特徴を有する。
【００１４】さらに、請求項３記載の本発明では、上型
と下型とからなり、リードフレームにテープの貼り付け
を行うＩＣ用リードフレームの加工用金型であって、前
記上型及び下型を、リードフレームの種類を問わず使用
可能な上型・下型標準パーツと、同上型・下型標準パー
ツにそれぞれ取付けられ、リードフレームの種類に応じ
て組替え可能な上型・下型組替パーツとで構成し、前記
下型組替パーツは、下型標準パーツに着脱自在に取付け
たストリッパと、同ストリッパの下面に連設したダイと
を具備するとともに、同ダイと前記ストリッパとの間に
テープ搬送路を形成し、前記上型組替パーツは、前記ダ
イに対応するパンチと、同パンチを着脱自在に取付け、
上型標準パーツに連結したパンチプレートとを具備する
構成とした。
と下型とからなり、リードフレームにテープの貼り付け
を行うＩＣ用リードフレームの加工用金型であって、前
記上型及び下型を、リードフレームの種類を問わず使用
可能な上型・下型標準パーツと、同上型・下型標準パー
ツにそれぞれ取付けられ、リードフレームの種類に応じ
て組替え可能な上型・下型組替パーツとで構成し、前記
下型組替パーツは、下型標準パーツに着脱自在に取付け
たストリッパと、同ストリッパの下面に連設したダイと
を具備するとともに、同ダイと前記ストリッパとの間に
テープ搬送路を形成し、前記上型組替パーツは、前記ダ
イに対応するパンチと、同パンチを着脱自在に取付け、
上型標準パーツに連結したパンチプレートとを具備する
構成とした。
【００１５】また、請求項４記載の本発明は、前記上型
・下型組替パーツそれぞれの上型・下型標準パーツに対
する各位置決め手段として、型開き方向に設けた軸体を
具備することとしたことに特徴を有する。
・下型組替パーツそれぞれの上型・下型標準パーツに対
する各位置決め手段として、型開き方向に設けた軸体を
具備することとしたことに特徴を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、添付図に基づいて本発明の
一実施形態を説明する。
一実施形態を説明する。
【００１７】図１は本発明に係るＩＣ用リードフレーム
の一実施形態に係る加工用金型（以下「金型Ａ」とい
う）の斜視図、図２は同金型Ａの型閉じ状態を示す断面
図、図３は同金型Ａの型開き状態を示す断面図、図４は
同型開き状態における標準パーツの説明図、図５は同金
型Ａの分解説明図である。
の一実施形態に係る加工用金型（以下「金型Ａ」とい
う）の斜視図、図２は同金型Ａの型閉じ状態を示す断面
図、図３は同金型Ａの型開き状態を示す断面図、図４は
同型開き状態における標準パーツの説明図、図５は同金
型Ａの分解説明図である。
【００１８】金型Ａは、リードフレームＦのパッドF1を
上下方向にプレス加工するアップ・ダウンセットや、リ
ードF2のカット等の加工を行うことができるように、図
１〜図５に示すように、ガイドポストＰを介して互いに
突き合わさた状態で連結された上型１と下型２とから構
成されている。A1は上型Ａの昇降を規制するストローク
用ロッド、A2は上型把手、９は連結ボルトである。
上下方向にプレス加工するアップ・ダウンセットや、リ
ードF2のカット等の加工を行うことができるように、図
１〜図５に示すように、ガイドポストＰを介して互いに
突き合わさた状態で連結された上型１と下型２とから構
成されている。A1は上型Ａの昇降を規制するストローク
用ロッド、A2は上型把手、９は連結ボルトである。
【００１９】本発明の特徴となるのは、上型１及び下型
２を、リードフレームＦの種類を問わず使用可能な上型
・下型標準パーツ3,4 と（図４参照）、同上型・下型標
準パーツ3,4 にそれぞれ取付けられ、リードフレームＦ
の種類に応じて組替え可能な上型・下型組替パーツ5,6
とで構成したことにある。
２を、リードフレームＦの種類を問わず使用可能な上型
・下型標準パーツ3,4 と（図４参照）、同上型・下型標
準パーツ3,4 にそれぞれ取付けられ、リードフレームＦ
の種類に応じて組替え可能な上型・下型組替パーツ5,6
とで構成したことにある。
【００２０】そして、前記下型標準パーツ４は、左右側
に前記ガイドポストＰを立設した下型基台40と、同下型
基台40上に載置固定したダイホルダ41とを具備する構成
とし、上型標準パーツ３は、前記下型基台40とガイドポ
ストＰを介して連結する上型基台30と、同基台下面に連
結したパンチホルダ31と、同パンチホルダ31に連結した
ストリッパホルダ32とを具備する構成としている。
に前記ガイドポストＰを立設した下型基台40と、同下型
基台40上に載置固定したダイホルダ41とを具備する構成
とし、上型標準パーツ３は、前記下型基台40とガイドポ
ストＰを介して連結する上型基台30と、同基台下面に連
結したパンチホルダ31と、同パンチホルダ31に連結した
ストリッパホルダ32とを具備する構成としている。
【００２１】一方、下型組替パーツ６は、リードフレー
ムＦの案内用として、前記下型標準パーツ４のダイホル
ダ41に着脱自在に取付けた左右のガイドレール60,60
と、リードフレームＦに直接当接してダウン（アップ）
セット加工するダイ61と、同ダイ61を取付けるダイプレ
ート62と、同ダイプレート62を連結載置するダイバッキ
ング63とを具備する構成としている。なお、各ガイドレ
ール60は、上・下構成体60a,60b を重ね合わせて構成
し、左右一対で機能するようにしている。
ムＦの案内用として、前記下型標準パーツ４のダイホル
ダ41に着脱自在に取付けた左右のガイドレール60,60
と、リードフレームＦに直接当接してダウン（アップ）
セット加工するダイ61と、同ダイ61を取付けるダイプレ
ート62と、同ダイプレート62を連結載置するダイバッキ
ング63とを具備する構成としている。なお、各ガイドレ
ール60は、上・下構成体60a,60b を重ね合わせて構成
し、左右一対で機能するようにしている。
【００２２】また、上型組替パーツ５は、前記ダイ61に
対応し、上型標準パーツ３のパンチホルダ31に着脱自在
に取付けたパンチプレート50と、同パンチプレート50の
略中央に連設したパンチ51と、同パンチ51を挿通する挿
通孔52を有し、リードフレームＦを押さえるとともに、
リードフレームＦをパンチ51から離脱させるストリッパ
53とを具備する構成としている。なお、54はリードフレ
ームＦを所定位置に規制するパイロットピンである。
対応し、上型標準パーツ３のパンチホルダ31に着脱自在
に取付けたパンチプレート50と、同パンチプレート50の
略中央に連設したパンチ51と、同パンチ51を挿通する挿
通孔52を有し、リードフレームＦを押さえるとともに、
リードフレームＦをパンチ51から離脱させるストリッパ
53とを具備する構成としている。なお、54はリードフレ
ームＦを所定位置に規制するパイロットピンである。
【００２３】図４に、金型Ａを開いた状態で、かつ、上
・下型組替パーツ5,6 を取り除いた状態を示しており、
図中、42はダイホルダ41の中央位置に設けた組替パーツ
収納用凹部であり、同凹部42内にリードフレームＦの品
種に応じて仕様変更される前記ダイ61や、同ダイ61を設
けるダイプレート62、及び同ダイプレート62を支持する
ダイバッキング63を収容するようにしている。
・下型組替パーツ5,6 を取り除いた状態を示しており、
図中、42はダイホルダ41の中央位置に設けた組替パーツ
収納用凹部であり、同凹部42内にリードフレームＦの品
種に応じて仕様変更される前記ダイ61や、同ダイ61を設
けるダイプレート62、及び同ダイプレート62を支持する
ダイバッキング63を収容するようにしている。
【００２４】また、33は、パンチホルダ31の下面に設け
たパンチプレート取付用凹部であり、同凹部33とストリ
ッパホルダ32との間にパンチプレート収納空間34が形成
されている。さらに、ストリッパホルダ32の下面にはス
トリッパ取付用凹部35を形成している。なお、36はスト
リッパホルダ32に設けた矩形状の連通孔37に配設したス
ペーサである。
たパンチプレート取付用凹部であり、同凹部33とストリ
ッパホルダ32との間にパンチプレート収納空間34が形成
されている。さらに、ストリッパホルダ32の下面にはス
トリッパ取付用凹部35を形成している。なお、36はスト
リッパホルダ32に設けた矩形状の連通孔37に配設したス
ペーサである。
【００２５】このように、上・下型標準パーツ3,4 に上
・下側組替パーツ5,6 を収容する凹部42,33,35や空間34
を設け、金型Ａ全体の大きさや形状を変えることなく、
リードフレームＦの品種に応じて上・下側組替パーツ5,
6 を、その配置個所を間違えたりすることなく、確実に
取付けることが可能となっている。
・下側組替パーツ5,6 を収容する凹部42,33,35や空間34
を設け、金型Ａ全体の大きさや形状を変えることなく、
リードフレームＦの品種に応じて上・下側組替パーツ5,
6 を、その配置個所を間違えたりすることなく、確実に
取付けることが可能となっている。
【００２６】しかも、前記上型・下型組替パーツ5,6 そ
れぞれの上型・下型標準パーツ3,4に対する各位置決め
手段として、図２に示すように、ピンやボルト等の型開
き方向に設けた軸体７を用いており、リードフレームＦ
の品種に応じて前記上型・下型組替パーツ5,6 を組み替
える場合は、これらの組み付けが完了した時点で、精度
よく位置決めがなされることになり、前記した各凹部4
2,33,35の内側壁等の面精度を特に精密に仕上げる必要
がなく、金型製造上、時間やコストの大幅な短縮、削減
が可能となる。
れぞれの上型・下型標準パーツ3,4に対する各位置決め
手段として、図２に示すように、ピンやボルト等の型開
き方向に設けた軸体７を用いており、リードフレームＦ
の品種に応じて前記上型・下型組替パーツ5,6 を組み替
える場合は、これらの組み付けが完了した時点で、精度
よく位置決めがなされることになり、前記した各凹部4
2,33,35の内側壁等の面精度を特に精密に仕上げる必要
がなく、金型製造上、時間やコストの大幅な短縮、削減
が可能となる。
【００２７】以上説明してきたように、本発明に係る金
型Ａは、多品種のＩＣ用リードフレームＦ用の金型とし
てきわめて有用であり、金型メーカーは、本金型Ａを一
旦納品してしまえば、リードフレームＦの仕様変更に伴
う新たな金型の製造を依頼されても上・下型組替パーツ
5,6 のみを製造すればよく、しかも、ユーザー側の組替
作業のために面精度等を高める必要がないので迅速な対
応が可能となり、納期を著しく短縮することができる。
型Ａは、多品種のＩＣ用リードフレームＦ用の金型とし
てきわめて有用であり、金型メーカーは、本金型Ａを一
旦納品してしまえば、リードフレームＦの仕様変更に伴
う新たな金型の製造を依頼されても上・下型組替パーツ
5,6 のみを製造すればよく、しかも、ユーザー側の組替
作業のために面精度等を高める必要がないので迅速な対
応が可能となり、納期を著しく短縮することができる。
【００２８】次に、本発明の他の実施形態として、図６
〜図１０を参照しながら、リードフレームＦにテープＴ
の貼り付けを行うＩＣ用リードフレームの加工用金型
（以下「金型Ｂ」という）について説明する。
〜図１０を参照しながら、リードフレームＦにテープＴ
の貼り付けを行うＩＣ用リードフレームの加工用金型
（以下「金型Ｂ」という）について説明する。
【００２９】図６は金型Ｂの斜視図、図７は同金型Ｂの
型開き状態を示す正面断面図、図８は同側面断面図、図
９は同型閉じ状態を示す正面断面図、図１０は同金型Ｂ
の分解説明図である。
型開き状態を示す正面断面図、図８は同側面断面図、図
９は同型閉じ状態を示す正面断面図、図１０は同金型Ｂ
の分解説明図である。
【００３０】本実施形態における金型Ｂは、図６に示す
ように、リードフレームＦに形成された多数のリードF2
の姿勢を保持するためのテープＴを貼付するためのもの
であり、前述した金型Ａ同様に、上型１と下型２とを具
備している。
ように、リードフレームＦに形成された多数のリードF2
の姿勢を保持するためのテープＴを貼付するためのもの
であり、前述した金型Ａ同様に、上型１と下型２とを具
備している。
【００３１】そして、かかる上型１及び下型２を、図７
〜図１０に示すように、リードフレームＦの種類を問わ
ず使用可能な上型・下型標準パーツ3,4 と、同上型・下
型標準パーツ3,4 にそれぞれ取付けられ、リードフレー
ムＦの種類に応じて組替え可能な上型・下型組替パーツ
5,6 とで構成している。
〜図１０に示すように、リードフレームＦの種類を問わ
ず使用可能な上型・下型標準パーツ3,4 と、同上型・下
型標準パーツ3,4 にそれぞれ取付けられ、リードフレー
ムＦの種類に応じて組替え可能な上型・下型組替パーツ
5,6 とで構成している。
【００３２】下型標準パーツ４は、逆ハット型形状で、
パンチ挿通孔46,47 を設けるとともに、四隅部にガイド
ポストP'を立設したダイホルダ45を構成の主体としてお
り、また、上型標準パーツ３は、前記ガイドポストP'を
介してダイホルダ45と昇降自在に連結され、かつ、ボル
スタ39と連設したパンチホルダ38を構成の主体としてい
る。
パンチ挿通孔46,47 を設けるとともに、四隅部にガイド
ポストP'を立設したダイホルダ45を構成の主体としてお
り、また、上型標準パーツ３は、前記ガイドポストP'を
介してダイホルダ45と昇降自在に連結され、かつ、ボル
スタ39と連設したパンチホルダ38を構成の主体としてい
る。
【００３３】一方、下型組替パーツ６は、同ダイホルダ
45に着脱自在に取付けたストリッパ65と、同ストリッパ
65の下面に連設した第１のダイ66及び第２のダイ67とを
具備しており、前記ストリッパ65の下面に凹部68を形成
し、同凹部68をカバー69で覆うことにより、凹部68とダ
イ66,67 及びカバー69との間にテープ搬送路Ｒを形成し
ている。
45に着脱自在に取付けたストリッパ65と、同ストリッパ
65の下面に連設した第１のダイ66及び第２のダイ67とを
具備しており、前記ストリッパ65の下面に凹部68を形成
し、同凹部68をカバー69で覆うことにより、凹部68とダ
イ66,67 及びカバー69との間にテープ搬送路Ｒを形成し
ている。
【００３４】また、前記上型組替パーツ５は、前記ダイ
66,67 にそれぞれ対応する第１のパンチ55及び第２のパ
ンチ56と、同パンチ55,56 を着脱自在に取付けるととも
に、前記パンチホルダ38に連結したパンチプレート57と
を具備する構成としている。
66,67 にそれぞれ対応する第１のパンチ55及び第２のパ
ンチ56と、同パンチ55,56 を着脱自在に取付けるととも
に、前記パンチホルダ38に連結したパンチプレート57と
を具備する構成としている。
【００３５】図８において、８はパンチホルダ38に設け
た送気口であり、同パンチホルダ38内に設けた送気路80
を介して第１のパンチ55と連通している。81は第１のパ
ンチ55に設けた送気路、58はパンチリティナである。
た送気口であり、同パンチホルダ38内に設けた送気路80
を介して第１のパンチ55と連通している。81は第１のパ
ンチ55に設けた送気路、58はパンチリティナである。
【００３６】本実施形態に係る金型Ｂは上記構成となっ
ており、図６に示すように、テープ搬送路Ｒからテープ
Ｔを通しながら、リードフレームＦをテープＴと直交す
る姿勢で供給し、第１のダイ66及び第１のパンチ55でテ
ープＴの内側方形部分を打ち抜き、送気口８から送気し
て打ち抜いたテープＴの方形部分を吹き飛ばし、次い
で、リードフレームＦが第２のダイ67の位置に達する
と、第２のパンチ56でテープＴを枠状に打ち抜くととも
に、枠状としたテープＴをリードフレームＦに押しつけ
て貼着するものである。
ており、図６に示すように、テープ搬送路Ｒからテープ
Ｔを通しながら、リードフレームＦをテープＴと直交す
る姿勢で供給し、第１のダイ66及び第１のパンチ55でテ
ープＴの内側方形部分を打ち抜き、送気口８から送気し
て打ち抜いたテープＴの方形部分を吹き飛ばし、次い
で、リードフレームＦが第２のダイ67の位置に達する
と、第２のパンチ56でテープＴを枠状に打ち抜くととも
に、枠状としたテープＴをリードフレームＦに押しつけ
て貼着するものである。
【００３７】なお、このときに、図示しないが、リード
フレームＦの下方にはヒータを配設しておき、確実に貼
着できるようにしている。
フレームＦの下方にはヒータを配設しておき、確実に貼
着できるようにしている。
【００３８】このように、本実施形態に係る金型Ｂにお
いても、リードフレームＦの仕様変更やテープＴのサイ
ズ変更等に伴い新たに金型を製造する必要が生じても、
上・下型標準パーツ3,4 はそのままに、上・下型組替パ
ーツ5,6 のみを製造すればよいので、金型製造時間が短
縮することができる。
いても、リードフレームＦの仕様変更やテープＴのサイ
ズ変更等に伴い新たに金型を製造する必要が生じても、
上・下型標準パーツ3,4 はそのままに、上・下型組替パ
ーツ5,6 のみを製造すればよいので、金型製造時間が短
縮することができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００４０】リードフレームの仕様変更に伴い新たな
金型が必要となっても、上・下型組替パーツのみを製造
すればよいので、型製造が効率化される。
金型が必要となっても、上・下型組替パーツのみを製造
すればよいので、型製造が効率化される。
【００４１】上・下型組替パーツの組替作業のために
取付面の面精度等を高める必要がないので製造に手間が
かからない。
取付面の面精度等を高める必要がないので製造に手間が
かからない。
【００４２】リードフレームのアップ・ダウンセット
加工やリードカット加工用の他、リードフレームのリー
ド姿勢を保持するためのテープ貼着加工用の金型にも適
用できる。
加工やリードカット加工用の他、リードフレームのリー
ド姿勢を保持するためのテープ貼着加工用の金型にも適
用できる。
【図１】本発明に係る金型の一実施形態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】同金型の型閉じ状態を示す断面図である。
【図３】同金型の型開き状態を示す断面図である。
【図４】同金型の型開き状態における標準パーツの説明
図である。
図である。
【図５】同金型の分解説明図である。
【図６】本発明に係る金型の他の実施形態を示す斜視図
である。
である。
【図７】同金型の型閉じ状態を示す正面断面図である。
【図８】同側面断面図である。
【図９】同金型の型開き状態を示す説明図である。
【図１０】同金型の分解説明図である。
Ａ ＩＣ用リードフレームの加工用金型( アップ・ダウ
ンセット、リードカット用) Ｂ ＩＣ用リードフレームの加工用金型( テープ貼着
用) Ｆ リードフレーム Ｔ テープ １ 上型 ２ 下型 ３ 上型標準パーツ ４ 下型標準パーツ ５ 上型組替パーツ ６ 下型組替パーツ ７ 軸体 50 パンチプレート 51 パンチ 53 ストリッパ 60 ガイドレール 61 ダイ 62 ダイプレート 63 ダイバッキング
ンセット、リードカット用) Ｂ ＩＣ用リードフレームの加工用金型( テープ貼着
用) Ｆ リードフレーム Ｔ テープ １ 上型 ２ 下型 ３ 上型標準パーツ ４ 下型標準パーツ ５ 上型組替パーツ ６ 下型組替パーツ ７ 軸体 50 パンチプレート 51 パンチ 53 ストリッパ 60 ガイドレール 61 ダイ 62 ダイプレート 63 ダイバッキング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E048 AB01 4E050 BA02 5F067 BD10 CC10 DB01
Claims (4)
- 【請求項１】上型と下型とからなり、リードフレームの
アップ・ダウンセットやリードカット等の加工を行うＩ
Ｃ用リードフレームの加工用金型であって、 前記上型及び下型を、リードフレームの種類を問わず使
用可能な上型・下型標準パーツと、同上型・下型標準パ
ーツにそれぞれ取付けられ、リードフレームの種類に応
じて組替え可能な上型・下型組替パーツとで構成し、 前記下型組替パーツは、下型標準パーツに着脱自在に取
付けたリードフレーム案内用のガイドレールと、リード
フレームに直接当接して直接加工するダイと、同ダイを
取付けるダイプレートと、同ダイプレートを連結載置す
るダイバッキングとを具備し、 前記上型組替パーツは、前記ダイに対応し、上型標準パ
ーツに着脱自在に取付けたパンチと、同パンチを取付け
るパンチプレートと、前記パンチを挿通する挿通孔を有
し、リードフレームを押さえるとともに、リードフレー
ムをパンチから離脱させるストリッパとを具備すること
を特徴とするＩＣ用リードフレームの加工用金型。 - 【請求項２】下型標準パーツは、左右側にガイドポスト
を立設した下型基台と、同下型基台上に載置固定し、リ
ードフレームを案内するガイドレールを連設するととも
に、ダイバッキング及びダイプレートを収容する凹部を
形成したダイホルダとを具備し、 上型標準パーツは、前記下型基台とガイドポストを介し
て連結する上型基台と、同基台下面に連結したパンチホ
ルダと、同パンチホルダに連結し、下面にストリッパ取
付用凹部を形成したストリッパホルダとを具備し、しか
も、パンチホルダの下面にパンチプレート取付用凹部を
形成して、同パンチホルダとストリッパホルダとの間に
パンチプレート収納空間を形成したことを特徴とする請
求項１記載のＩＣ用リードフレームの加工用金型。 - 【請求項３】上型と下型とからなり、リードフレームに
テープの貼り付けを行うＩＣ用リードフレームの加工用
金型であって、 前記上型及び下型を、リードフレームの種類を問わず使
用可能な上型・下型標準パーツと、同上型・下型標準パ
ーツにそれぞれ取付けられ、リードフレームの種類に応
じて組替え可能な上型・下型組替パーツとで構成し、 前記下型組替パーツは、下型標準パーツに着脱自在に取
付けたストリッパと、同ストリッパの下面に連設したダ
イとを具備するとともに、同ダイと前記ストリッパとの
間にテープ搬送路を形成し、 前記上型組替パーツは、前記ダイに対応するパンチと、
同パンチを着脱自在に取付け、上型標準パーツに連結し
たパンチプレートとを具備することを特徴とするＩＣ用
リードフレームの加工用金型。 - 【請求項４】上型・下型組替パーツそれぞれの上型・下
型標準パーツに対する各位置決め手段として、型開き方
向に設けた軸体を具備することを特徴とする請求項１〜
４のいずれか１項に記載のＩＣ用リードフレームの加工
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11012519A JP2000210730A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | Ｉｃ用リ―ドフレ―ムの加工用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11012519A JP2000210730A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | Ｉｃ用リ―ドフレ―ムの加工用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000210730A true JP2000210730A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11807604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11012519A Pending JP2000210730A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | Ｉｃ用リ―ドフレ―ムの加工用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000210730A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005254327A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-09-22 | Kimata:Kk | プレス金型装置 |
| JP2008306018A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Renesas Technology Corp | タイバーカット金型のインナー金型 |
| CN104117574A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-10-29 | 无锡美润汽车部件有限公司 | 离合器毂模具 |
| CN104493038A (zh) * | 2014-11-24 | 2015-04-08 | 常熟市宇力机械有限公司 | 智能工件锻压机 |
| CN105290215A (zh) * | 2014-07-18 | 2016-02-03 | 宝山钢铁股份有限公司 | 用于模组背板平面度调试的模具 |
| CN107150376A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-12 | 太极半导体（苏州）有限公司 | 一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具 |
| CN108566613A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-09-21 | 厦门信荣达科技有限公司 | 一种多用工装组件及扬声器的组装工装 |
| CN109332470A (zh) * | 2018-11-07 | 2019-02-15 | 深圳振华富电子有限公司 | 贴片电感器引出端切脚装置 |
| CN109570416A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-04-05 | 鲍灵杰 | 一种汽车刹车调整臂预成型工艺 |
| CN109604423A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-04-12 | 深圳市银宝山新压铸科技有限公司 | 一种框架类压铸产品一次冲切装置 |
| CN109676035A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-04-26 | 浙江鑫淼汽车部件有限公司 | 一种无废料在线冲压模具 |
| CN108566613B (zh) * | 2018-05-25 | 2024-05-14 | 厦门信荣达科技有限公司 | 一种多用工装组件及扬声器的组装工装 |
-
1999
- 1999-01-20 JP JP11012519A patent/JP2000210730A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005254327A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-09-22 | Kimata:Kk | プレス金型装置 |
| JP4528079B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2010-08-18 | 株式会社キマタ | プレス金型装置 |
| JP2008306018A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Renesas Technology Corp | タイバーカット金型のインナー金型 |
| CN105290215A (zh) * | 2014-07-18 | 2016-02-03 | 宝山钢铁股份有限公司 | 用于模组背板平面度调试的模具 |
| CN104117574A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-10-29 | 无锡美润汽车部件有限公司 | 离合器毂模具 |
| CN104493038A (zh) * | 2014-11-24 | 2015-04-08 | 常熟市宇力机械有限公司 | 智能工件锻压机 |
| CN107150376A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-12 | 太极半导体（苏州）有限公司 | 一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具 |
| CN108566613A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-09-21 | 厦门信荣达科技有限公司 | 一种多用工装组件及扬声器的组装工装 |
| CN108566613B (zh) * | 2018-05-25 | 2024-05-14 | 厦门信荣达科技有限公司 | 一种多用工装组件及扬声器的组装工装 |
| CN109332470A (zh) * | 2018-11-07 | 2019-02-15 | 深圳振华富电子有限公司 | 贴片电感器引出端切脚装置 |
| CN109570416A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-04-05 | 鲍灵杰 | 一种汽车刹车调整臂预成型工艺 |
| CN109570416B (zh) * | 2018-11-14 | 2020-06-05 | 浙江越安科技有限公司 | 一种汽车刹车调整臂预成型工艺 |
| CN109604423A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-04-12 | 深圳市银宝山新压铸科技有限公司 | 一种框架类压铸产品一次冲切装置 |
| CN109676035A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-04-26 | 浙江鑫淼汽车部件有限公司 | 一种无废料在线冲压模具 |
| CN109676035B (zh) * | 2019-02-21 | 2024-02-09 | 浙江鑫淼汽车部件有限公司 | 一种无废料在线冲压模具 |
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