JPH0557867A - 凹版およびその製造方法 - Google Patents

凹版およびその製造方法

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JPH0557867A
JPH0557867A JP22151691A JP22151691A JPH0557867A JP H0557867 A JPH0557867 A JP H0557867A JP 22151691 A JP22151691 A JP 22151691A JP 22151691 A JP22151691 A JP 22151691A JP H0557867 A JPH0557867 A JP H0557867A
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ink
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Akira Isomi
晃 磯見
Toru Yamamoto
徹 山本
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 凹版印刷法で、液晶ディスプレイのカラーフ
ィルタや透明電極等の大面積の微細パターンを形成する
ための凹版および凹版の製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 SiO2の組成が80wt%以上であるガラ
スに、リアクティブイオンエッチングで凹部を形成す
る。 【効果】 エッジがシャープで開口部が狭く溝の深い凹
部を有する凹版を作製することができる。凹部のエッジ
がシャープであるとインクが凹版から被転写体やブラン
ケットへ転写される際にインクパターンのエッジ部分の
版離れがスムーズに行われ、パターン精度が良くなる。
これにより25μm以下のの微細線幅パターンや25μ
m以下のスペースを有するパターンが印刷可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は凹版印刷法で液晶ディス
プレイのカラーフィルターや透明電極などの微細パター
ンの形成を可能にする凹版およびその製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶用カラーフィルター等のエレ
クトロニクス分野において、パターン精度はフォトリソ
グラフィに劣るが大面積のパターンを低コストで形成で
きる印刷法が注目されている。
【0003】印刷法としては凹版印刷法(通称グラビ
ア)、平版印刷法(通称オフセット印刷)、凸版印刷法
(通称活版)および孔版印刷法(通称スクリーン)の4
つが主流である。本発明は厚膜印刷および微細パターン
印刷が可能な凹版印刷の凹版およびその製造方法に関す
るものである。
【0004】一般に凹版印刷においてはクロムメッキさ
れた金属性円筒版(版胴)を用い、この円筒版上に印刷
インクを供給した後、ドクターブレードで版面のインク
を掻き取り除去した後、最後に凹部のインクを直接被印
刷体に転写して印刷する方法もしくは刷版として平面状
の凹版を用い、ブランケットを介して被印刷体にオフセ
ット印刷する方法が用いられる。版として平面状の凹版
を用い、ブランケットを介して被印刷体に印刷する方法
も用いられる版として平面状の凹版を用い、ブランケッ
トを介して被印刷体に印刷する方法も用いられる。例え
ば、嶋田幹也ほか電子情報通信学会PCM90−24が
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、平版印
刷や凹版印刷等の印刷法においては設備も簡単で工数も
少なく大面積パターンの形成も容易である反面、凹版を
湿式エッチングで製造していたため、開口が狭く、かつ
溝が深い凹部を有する凹版を作製することが困難であっ
た。また、湿式エッチングでは凹部の底が、凹部の端に
近づくとともに浅くなり、凹部の浅い部分に充填された
インクは転写されにくく、転写にばらつきが生じるた
め、微細線幅パターンおよび狭いスペースのパターン形
成が困難であるという課題を有していた。
【0006】本発明は上記課題に鑑み、25μm以下の
微細線幅パターンもしくは25μm以下のスペースを有
するパターンの凹版印刷を行うための凹版およびその製
造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、石英ガラスやホウケイ酸ガラスなどのSi
2の組成が80wt%以上であるガラスに、リアクテ
ィブイオンエッチング(以下RIEと略す)で凹部を形
成した凹版を用いるものである。RIEは、反応性ガス
を放電・励起し、生成された活性種が基板・薄膜の構成
原子と化学的に反応して気化すること、および生成され
たイオンを陰極降下領域で加速して基板・薄膜に衝突さ
せて原子をたたき出すことにより、基板・薄膜を高精度
にエッチング加工できる。例えば、精密機械vol.5
1,No.7,p26,1985がある。
【0008】
【作用】SiO2の組成が80wt%以上であるガラス
に、RIEで凹部を形成することにより、エッジがシャ
ープで開口部が狭く溝の深い凹部を有する凹版を作製す
ることができる。SiO2の組成が80wt%以上であ
るガラスはRIEによるエッチングレートが高く、エッ
ジのシャープな凹版を簡便に作製することができる。
【0009】また、凹部のエッジがシャープであるとイ
ンクが凹版から被転写体やブランケットへ転写される際
にインクパターンのエッジ部分の版離れがスムーズに行
われ、パターン精度が良くなり、これにより微細パター
ンの印刷が可能になる。
【0010】
【実施例】以下に本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図1は本発明の一実施例における
凹版の断面図である。また、図2は従来の湿式エッチン
グで作製した凹版の凹部の断面図である。
【0011】(実施例1)以下に本発明の第1の実施例
を示す。石英ガラス上に0.5μmの厚さのAlを蒸着
し、さらにこのAl上にフォトレジスト(ヘキストジャ
パン製AZ4620A)を塗布する。次に、フォトマス
クを用いて露光する。フォトレジストを現像液で現像し
た後、Alをエッチングしてパターンを形成する。フォ
トレジストとAlのパターンを形成した石英ガラスに、
CF4ガスを用いてRIEを行い線幅20μmで深さ1
0μmのライン状の凹部を形成した。次に、本実施例の
凹版を用いて凹版オフセット印刷を行ったところ20μ
m線幅のラインが±1.5μm以内の精度で印刷できる
ことができた。
【0012】RIEのマスクとしてはAlとフォトレジ
ストを積層して用いたが、マスクに用いる材料としては
エッチングされるガラスとの選択比がとれるものであれ
ばよく、Cr、Al23、WSiなどをマスクとして用
いてもよい。また、10μm以上の深さの凹部を形成す
るためには、前記の積層したAlとフォトレジストのマ
スクを用いてRIEを行う際に、フォトレジストがRI
Eにより除去され、Alが表面に露出した時点でRIE
を一旦中断し、露出したAl表面に再びフォトレジスト
を塗布し、石英ガラス側から石英ガラス上のAlをフォ
トマスクとしてフォトレジストを露光し、フォトレジス
トを現像液で現像した後、再びRIEを行う。このフォ
トレジスト形成とRIEを繰り返すことにより10μm
以上の深さの凹部を形成することもできる。また、RI
Eに用いるガスはCF4以外に、CHF3ガスやCHF3
とO2とHeの混合ガスなどを用いてもよい。
【0013】(実施例2)以下に本発明の第2の実施例
を示す。実施例1と同様の方法で、石英ガラス上にレジ
ストを形成し、RIEで360μmピッチで340μm
線幅のストライプパターンの凹部を10μmの深さでを
形成した。次に、本実施例の凹版を用いて凹版オフセッ
ト印刷を行ったところ340μm線幅のラインをライン
間のスペース20μmを確保して、±1.5μm以内の
精度で印刷できることができた。
【0014】(比較例)(表1)に各種ガラス材料のS
iO2の組成とRIEを行なった際のエッチングレート
の相対値を示す。SiO2の組成が80wt%未満のソ
ーダライムガラスや低アルカリガラスではエッチングレ
ートが遅く、凹版を作製するための材料としては適して
いなかった。
【0015】
【表1】
【0016】
【発明の効果】以上のように本発明はSiO2の組成が
80wt%以上であるガラスに、RIEで凹部を形成す
ることにより、エッジがシャープで開口部が狭く溝の深
い凹部を有する凹版を作製することができる。凹部のエ
ッジがシャープであるとインクが凹版から被転写体やブ
ランケットへ転写される際にインクパターンのエッジ部
分の版離れがスムーズに行われ、パターン精度が良くな
る。これにより25μm以下の微細線幅パターンや25
μm以下のスペースを有するパターンが印刷可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における凹版の凹部の断面図。
【図2】従来の湿式エッチングで作製した凹版の凹部の
断面図。
【符号の説明】
1 凹版 2 凹部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】SiO2の組成が80wt%以上であるガ
    ラスからなることを特徴とする凹版。
  2. 【請求項2】リアクティブイオンエッチングにより、請
    求項1記載のガラスに凹部を形成することを特徴とする
    凹版の製造方法。
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