JPH0555434A - 表面実装気密封止型半導体集積回路装置 - Google Patents
表面実装気密封止型半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0555434A JPH0555434A JP21493691A JP21493691A JPH0555434A JP H0555434 A JPH0555434 A JP H0555434A JP 21493691 A JP21493691 A JP 21493691A JP 21493691 A JP21493691 A JP 21493691A JP H0555434 A JPH0555434 A JP H0555434A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hermetically sealed
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit device
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装気密封止型ＩＣのガルウィング形状に
形成された成形外部リード２に関してのスタンドオフを
保ち、且つ、コプラナリティ７を１００μｍ以下にし、
気密封止型ＩＣを品質を損うことなく基板５に実装す
る。 【構成】表面実装気密封止型ＩＣの本体１の四隅の成形
外部リード２が、本体１を保持するために、本体裏面位
置４に本体１の一辺の長さの１／４以上の長さの保持棒
３を具備している。
形成された成形外部リード２に関してのスタンドオフを
保ち、且つ、コプラナリティ７を１００μｍ以下にし、
気密封止型ＩＣを品質を損うことなく基板５に実装す
る。 【構成】表面実装気密封止型ＩＣの本体１の四隅の成形
外部リード２が、本体１を保持するために、本体裏面位
置４に本体１の一辺の長さの１／４以上の長さの保持棒
３を具備している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装気密封止型半導
体集積回路に関し、特にガルウィング形状の成形外部リ
ードを有する表面実装気密封止型半導体集積回路装置に
関する。
体集積回路に関し、特にガルウィング形状の成形外部リ
ードを有する表面実装気密封止型半導体集積回路装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装気密封止型半導体集積回
路装置（以下、気密封止型ＩＣと記す）の成形された成
形外部リードの形状は、図４に示すように、気密封止型
ＩＣの成形外部リード２は、ガルウィング状になってい
る。
路装置（以下、気密封止型ＩＣと記す）の成形された成
形外部リードの形状は、図４に示すように、気密封止型
ＩＣの成形外部リード２は、ガルウィング状になってい
る。
【０００３】また、半導体集積回路装置本体（以下、本
体と記す）の本体裏面位置４からガルウィング形状の成
形外部リード２の基板に搭載される面までの距離（以
下、スタンドオフと呼ぶ）６が保たれるように成形外部
リード２はガルウィング形状に成形されている。
体と記す）の本体裏面位置４からガルウィング形状の成
形外部リード２の基板に搭載される面までの距離（以
下、スタンドオフと呼ぶ）６が保たれるように成形外部
リード２はガルウィング形状に成形されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すような従来
の気密封止型ＩＣのガルウィング形状に成形された成形
外部リード２は、スタンドオフ６を取れるように成形さ
れているため、図５に示すように、基板５に気密封止型
ＩＣが搭載されるが、気密封止型ＩＣの本体１がエポキ
シ樹脂封止型ＩＣと比べると本体１の自重が非常に重い
ために、気密封止型ＩＣの本体１が自重にて下がり易く
なっている。そのため、ガルウィング成形の成形外部リ
ード２は外側に広がり、ガルウィング成形の成形外部リ
ード２は変形を起こし、変形した成形外部リード２１と
なり、所定間隔のスタンドオフが保てなくなるという問
題点がある。
の気密封止型ＩＣのガルウィング形状に成形された成形
外部リード２は、スタンドオフ６を取れるように成形さ
れているため、図５に示すように、基板５に気密封止型
ＩＣが搭載されるが、気密封止型ＩＣの本体１がエポキ
シ樹脂封止型ＩＣと比べると本体１の自重が非常に重い
ために、気密封止型ＩＣの本体１が自重にて下がり易く
なっている。そのため、ガルウィング成形の成形外部リ
ード２は外側に広がり、ガルウィング成形の成形外部リ
ード２は変形を起こし、変形した成形外部リード２１と
なり、所定間隔のスタンドオフが保てなくなるという問
題点がある。
【０００５】また、成形外部リード２の先端の平坦度
（以下、コプラナリティと記す）が１００μｍ以下に抑
えられなくなるために、品質を損うことになるという問
題点があった。
（以下、コプラナリティと記す）が１００μｍ以下に抑
えられなくなるために、品質を損うことになるという問
題点があった。
【０００６】本発明の目的は、基板搭載時に所定の間隔
のスタンドオフと１００μｍ以下のコプラナリティが確
保でき、品質を損うことのない気密封止型ＩＣを提供す
ることにある。
のスタンドオフと１００μｍ以下のコプラナリティが確
保でき、品質を損うことのない気密封止型ＩＣを提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガルウィング
形状の成形外部リードを有する表面実装気密封止型半導
体集積回路装置において、半導体集積回路装置本体の四
隅の前記成形外部リードに裏面に接触し前記半導体集積
回路装置本体を保持する該半導体集積回路装置本体の一
片の長さの少くとも１／４の長さを有する保持棒を設け
たことを特徴とする。
形状の成形外部リードを有する表面実装気密封止型半導
体集積回路装置において、半導体集積回路装置本体の四
隅の前記成形外部リードに裏面に接触し前記半導体集積
回路装置本体を保持する該半導体集積回路装置本体の一
片の長さの少くとも１／４の長さを有する保持棒を設け
たことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の第１の実施例を基板に搭載
した側面図、図２は本発明の第１の実施例の底面図であ
る。
した側面図、図２は本発明の第１の実施例の底面図であ
る。
【００１０】第１の実施例は、図１及び図２に示すよう
に、気密封止型ＩＣの本体１の成形外部リード２は、本
体１の本体裏面位置４と基板５との間のスタンドオフ６
を保つようにガルウィング形状に成形されている。気密
封止型ＩＣは、エポキシ樹脂封止型ＩＣと比べると、本
体１の自重が非常に重いために、基板５に搭載された
際、気密封止型ＩＣの本体１が下がってしまい、スタン
ドオフ６が保てないこと、または、コプラナリティ７が
１００μｍ以下を保証できないことがしばしば発生し
て、品質を損うことがあった。
に、気密封止型ＩＣの本体１の成形外部リード２は、本
体１の本体裏面位置４と基板５との間のスタンドオフ６
を保つようにガルウィング形状に成形されている。気密
封止型ＩＣは、エポキシ樹脂封止型ＩＣと比べると、本
体１の自重が非常に重いために、基板５に搭載された
際、気密封止型ＩＣの本体１が下がってしまい、スタン
ドオフ６が保てないこと、または、コプラナリティ７が
１００μｍ以下を保証できないことがしばしば発生し
て、品質を損うことがあった。
【００１１】そこで、スタンドオフ６を保ち、且つ、コ
プラナリティ７が１００μｍ以下を保証するために、気
密封止型ＩＣの本体１の四隅の成形外部リード２の本体
裏面位置４に、保持棒３を備える構造を具備させる。こ
の保持棒３は、本体１の一辺の長さｌの１／４ｌ以上の
長さがあれば、スタンドオフ６を保ち、且つ、コプラナ
リティ７が１００μｍ以下に保たれるので基板５搭載時
に気密封止型ＩＣの品質を損うことはない。
プラナリティ７が１００μｍ以下を保証するために、気
密封止型ＩＣの本体１の四隅の成形外部リード２の本体
裏面位置４に、保持棒３を備える構造を具備させる。こ
の保持棒３は、本体１の一辺の長さｌの１／４ｌ以上の
長さがあれば、スタンドオフ６を保ち、且つ、コプラナ
リティ７が１００μｍ以下に保たれるので基板５搭載時
に気密封止型ＩＣの品質を損うことはない。
【００１２】図３は本発明の第２の実施例の底面図であ
る。
る。
【００１３】第２の実施例は、図３に示すように、気密
封止型ＩＣの本体１の四隅の成形外部リード２は、第１
の実施例の保持棒３の構造を更に改良して、本体１の本
体裏面位置４に二又に分けた保持棒１３を接触させて配
置し、本体１を保持させた例で、スタンドオフ６を保つ
ことが出来て、コプラナリティ７は、確実に１００μｍ
以下になり、５０μｍは確保出来る。
封止型ＩＣの本体１の四隅の成形外部リード２は、第１
の実施例の保持棒３の構造を更に改良して、本体１の本
体裏面位置４に二又に分けた保持棒１３を接触させて配
置し、本体１を保持させた例で、スタンドオフ６を保つ
ことが出来て、コプラナリティ７は、確実に１００μｍ
以下になり、５０μｍは確保出来る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、気密封止
型ＩＣの本体の四隅の成形外部リードの本体裏面位置に
本体の一辺の長さの１／４以上の長さの保持棒を具備す
ることにより、スタンドオフを保ち、且つ、コプラナリ
ティが１００μｍ以下を確保することが出来るので、品
質を損うことなく基板等に実装することが出来る効果が
ある。
型ＩＣの本体の四隅の成形外部リードの本体裏面位置に
本体の一辺の長さの１／４以上の長さの保持棒を具備す
ることにより、スタンドオフを保ち、且つ、コプラナリ
ティが１００μｍ以下を確保することが出来るので、品
質を損うことなく基板等に実装することが出来る効果が
ある。
【図１】本発明の第１の実施例を基板に搭載した側面図
である。
である。
【図２】本発明の第１の実施例の底面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の底面図である。
【図４】従来の気密封止型ＩＣの一例の側面図である。
【図５】図４の気密封止型ＩＣを基板に搭載した側面図
である。
である。
１ 本体 ２ 成形外部リード ３，１３ 保持棒 ４ 本体裏面位置 ５ 基板 ６ スタンドオフ ７ コプラナリティ ２１ 変形した成形外部リード
Claims (1)
- 【請求項１】 ガルウィング形状の成形外部リードを有
する表面実装気密封止型半導体集積回路装置において、
半導体集積回路装置本体の四隅の前記成形外部リードに
裏面に接触し前記半導体集積回路装置本体を保持する該
半導体集積回路装置本体の一片の長さの少くとも１／４
の長さを有する保持棒を設けたことを特徴とする表面実
装気密封止型半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21493691A JPH0555434A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 表面実装気密封止型半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21493691A JPH0555434A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 表面実装気密封止型半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555434A true JPH0555434A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16664029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21493691A Pending JPH0555434A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 表面実装気密封止型半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555434A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014143373A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP21493691A patent/JPH0555434A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014143373A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991026 |