JPH0554175B2 - - Google Patents

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JPH0554175B2
JPH0554175B2 JP24653986A JP24653986A JPH0554175B2 JP H0554175 B2 JPH0554175 B2 JP H0554175B2 JP 24653986 A JP24653986 A JP 24653986A JP 24653986 A JP24653986 A JP 24653986A JP H0554175 B2 JPH0554175 B2 JP H0554175B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
substrate
support shaft
jig
disk
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP24653986A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63100614A (ja
Inventor
Fusaji Shimada
Norihisa Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
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Publication of JPS63100614A publication Critical patent/JPS63100614A/ja
Publication of JPH0554175B2 publication Critical patent/JPH0554175B2/ja
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  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕 本発明は、高密度記録再生用磁気デイスク装置
に用いられる磁気デイスクの製造において、基板
に下地層として無電解めつき法でニツケル(Ni)
−りん(P)合金層を形成するときに用いるめつ
き治具に関する。 〔従来技術とその問題点〕 近年、高密度記録再生の磁気記録装置には薄膜
磁気デイスクが用いられるようになつてきてい
る。薄膜磁気デイスクは、例えば、デイスク状ア
ルミニウム合金基板の表面に下地層として無電解
めつきでNi−P合金層を形成した後、その上に
スパツタ法で非磁性金属下地層、薄膜磁性層を均
一に形成し、さらに、その上に保護潤滑膜を形成
して作製される。 このような薄膜磁気デイスクの製造において、
アルミニウム合金基板の表面の下地層として無電
解めつき法でNi−P合金層を成膜する場合、欠
陥の少ない均質な膜を均一な膜厚で、かつ、量産
性良く成膜することが要求される。そのための方
法として、一般に第1図に示すようなめつき治具
に基板を複数枚セツトし、めつき前処理を施した
後、めつき槽内の取付台に装着し、取付台を介し
てめつき治具を自転あるいは自公転させながら、
従つて基板が自転あるいは自公転しながらめつき
を行う。 従来、このようなめつき治具の構成材料には、
ポリプロピレン(PP)などの樹脂、ステンレス
鋼などの金属が用いられていた。 ところが、PPなどの樹脂で作製されためつき
治具は、使用によつて治具が収縮してしまうとい
う欠点と、前処理によつて材料である樹脂そのも
のの性質が変質してしまうという欠点があり、治
具の寿命が短いという問題があつた。 また、ステンレス鋼、例えばSUS304などの金
属で作製されためつき治具は、前処理において治
具自体が反応し、続いて行うめつきにおいて治具
自体にもNi−P合金が付着するため、めつきを
一回行う毎に治具に付着したNi−P合金を剥離
しなければならないという問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであ
つて、磁気デイスク用基板に下地層としてNi−
P合金無電解めつきを施すときに用いるめつき治
具として、めつきおよびその前処理に用いる処理
液に対する耐性が強く、変形も少なくて、使用寿
命が長く、かつ、めつき治具自体へのNi−P合
金の析出付着がなく、その剥離作業を必要としな
いめつき治具を提供することを目的とする。 〔発明の要点〕 本発明は、上述の目的を達成するため、一端の
取付部により水平に取り付けられる支持軸に、支
持すべき基板の板厚よりも広い幅の周方向の溝が
所定間隔で複数設けられ、該複数の溝のそれぞれ
に面方向を垂直にしたデイスク状アルミニウム合
金基板をその中心穴を介して嵌め込んで支持し、
その状態で当該支持軸を自公転させながら当該デ
イスク状アルミニウム合金基板に無電解Ni−P
めつき処理を行うようにした磁気デイスク用基板
めつき治具において、前記支持軸の全体をポリフ
エニレンサルフアイドにより形成したことを特徴
としている。 〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説
明する。 第1図に本発明によるめつき治具の一実施例の
概念的側面図を示す。めつき治具1は形状は従来
のめつき治具と同じであり、材質が従来のPPや
SUS304と異なりPPSからなる。めつき治具1は
支持軸2と取付部4からなり、支持軸2には溝3
が複数個(20〜30個程度)設けられている。支持
軸の長さAは483.6mmである。支持軸の先端Bよ
りデイスク基板5の穴6をとおして各溝に基板を
ゆるくはめる。その状態を第2図に示す。第2図
は溝3の部分を拡大した側面図であつて、基板5
(断面を示す)がデイスクの穴6により支持軸2
にとおされ、溝3にゆるやかにはめられている。
基板の自重で基板の穴と溝の軸の一部とは接触し
ており、支持軸2が軸まわりに自転すると、それ
につれて基板5も回転するようになつている。 このように、めつき治具1の支持軸2の各溝3
に基板5がセツトされ、めつきの前処理が施さ
れ、次にめつき槽に設置された取付台に、めつき
治具1が複数本、取付部4によりリング状に水平
に取り付けられ、リングの中心を軸として公転し
ながら各々自転し、このようにして自公転せしめ
られている基板5の表面にNi−P合金の無電解
めつきが施される。 めつき治具に用いた材料であるPPSの特性を第
1表に示す。比較のために従来用いられていた
PPの特性も同時に示す。比較のために従来用い
られていたPPの特性も同時に示す。
【表】
【表】 また、無電解Ni−P合金めつきのプロセス、
浴、処理条件を第2表に示す。
〔発明の効果〕
以上のような本発明によれば、支持すべき基板
の厚板よりも広い幅の周方向の溝が所定間隔で複
数設けられ、この複数の溝のそれぞれに面方向を
垂直にしたデイスク状アルミニウム合金基板をそ
の中心穴を介して嵌め込んで支持ようにした支持
軸の全体をポリフエニレンサルフアイドにより形
成するようにしたので、支持軸のめつき処理液及
び処理温度変化に対する耐性を強化することがで
き、治具の寿命を長くすることができる。 しかも、支持軸の変形がなくなり、その溝の幅
及び間隔が一定に保たれるので、基板の装着、取
り外しの自動化を好適に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例および従来例の一例の
めつき治具の概念的側面図、第2図はめつき治具
の支持軸の溝部および溝に基板を装着した状態を
示す概念的側面図である。 1……めつき治具、2……支持軸、3……溝、
4……取付部、5……基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 一端の取付部により水平に取り付けられる支
    持軸に、支持すべき基板の板厚よりも広い幅の周
    方向の溝が所定間隔で複数設けられ、該複数の溝
    のそれぞれに面方向を垂直したデイスク状アルミ
    ニウム合金基板をその中心穴を介して嵌め込んで
    支持し、その状態で当該支持軸を自公転させなが
    ら当該デイスク状アルミニウム合金基板に無電解
    Ni−Pめつき処理を行うようにした磁気デイス
    ク用基板めつき治具において、前記支持軸の全体
    をポリフエニレンサルフアイドにより形成したこ
    とを特徴とする磁気デイスク用基板めつき治具。
JP24653986A 1986-10-17 1986-10-17 磁気デイスク用基板めつき治具 Granted JPS63100614A (ja)

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JP24653986A JPS63100614A (ja) 1986-10-17 1986-10-17 磁気デイスク用基板めつき治具

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JP24653986A JPS63100614A (ja) 1986-10-17 1986-10-17 磁気デイスク用基板めつき治具

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JPS63100614A JPS63100614A (ja) 1988-05-02
JPH0554175B2 true JPH0554175B2 (ja) 1993-08-11

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JP7161821B2 (ja) * 2018-04-18 2022-10-27 東洋鋼鈑株式会社 ハードディスク用基板のめっき治具

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JPS63100614A (ja) 1988-05-02

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