JPH0553606B2 - - Google Patents
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- JPH0553606B2 JPH0553606B2 JP11614884A JP11614884A JPH0553606B2 JP H0553606 B2 JPH0553606 B2 JP H0553606B2 JP 11614884 A JP11614884 A JP 11614884A JP 11614884 A JP11614884 A JP 11614884A JP H0553606 B2 JPH0553606 B2 JP H0553606B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B9/00—Making granules
- B29B9/02—Making granules by dividing preformed material
- B29B9/06—Making granules by dividing preformed material in the form of filamentary material, e.g. combined with extrusion
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
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- B29B9/12—Making granules characterised by structure or composition
- B29B9/14—Making granules characterised by structure or composition fibre-reinforced
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0005—Conductive
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は熱可塑性樹脂の強度に比較して成形材
料の強度を低下させることなく、導電性充填材が
均一に分散でき、成形品を高温に放置してもシー
ルド効果が失われない導電性成形材料に関する。
料の強度を低下させることなく、導電性充填材が
均一に分散でき、成形品を高温に放置してもシー
ルド効果が失われない導電性成形材料に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、外部の妨害電波から電気回路を保護し、
かつ発振回路等から発生する不要な電波を外部に
漏洩するのを防止するために電子機器の筐体を電
磁波シールド材料により形成することが要求され
ている。
かつ発振回路等から発生する不要な電波を外部に
漏洩するのを防止するために電子機器の筐体を電
磁波シールド材料により形成することが要求され
ている。
このような電磁波シールド材料として、金属や
導電性樹脂等があげられるが、前者の金属は優れ
た電磁波シールド効果を有する反面、重い、高価
である、加工性が悪い等の欠点があるため、後者
の導線性樹脂の使用が主流となりつつある。
導電性樹脂等があげられるが、前者の金属は優れ
た電磁波シールド効果を有する反面、重い、高価
である、加工性が悪い等の欠点があるため、後者
の導線性樹脂の使用が主流となりつつある。
樹脂に導電性を付与する方法としては、樹脂を
成形後導電性塗料を塗布したり、金属を溶射、め
つきりしたりして表面に導電層を形成する方法
と、樹脂内部にカーボンや金属の粉末や繊維等の
導電性充填材を添加して成形する内部添加法があ
る。
成形後導電性塗料を塗布したり、金属を溶射、め
つきりしたりして表面に導電層を形成する方法
と、樹脂内部にカーボンや金属の粉末や繊維等の
導電性充填材を添加して成形する内部添加法があ
る。
樹脂成形品の表面に導電層を形成する方法は、
工程が増えて量産性に乏しく、また導電層が長時
間の使用により剥がれてしまうという欠点がある
ため、内部添加法に期待が寄せられている。
工程が増えて量産性に乏しく、また導電層が長時
間の使用により剥がれてしまうという欠点がある
ため、内部添加法に期待が寄せられている。
しかしながら、内部添加法にも次のような問題
がある。
がある。
すなわち、樹脂成形品の強度を低下させること
なく、かつ成形品を低コストにするためには導電
性充填材の量を極力少なくすることが望ましい
が、導電性充填材の量を少なくすると導電性が低
下したり、また成形品を60〜80℃の高温に放置す
ると、樹脂と導電性充填材との線膨脹係数の差お
よび成形歪みによつて導電性充填材どうしの結合
が離れ、導電性が低下し、同時にシールド効果が
低下するいわゆる導電性劣化が起こつて著しく信
頼性を損う欠点があつた。
なく、かつ成形品を低コストにするためには導電
性充填材の量を極力少なくすることが望ましい
が、導電性充填材の量を少なくすると導電性が低
下したり、また成形品を60〜80℃の高温に放置す
ると、樹脂と導電性充填材との線膨脹係数の差お
よび成形歪みによつて導電性充填材どうしの結合
が離れ、導電性が低下し、同時にシールド効果が
低下するいわゆる導電性劣化が起こつて著しく信
頼性を損う欠点があつた。
［発明の目的］
本発明の目的は上記の欠点を解消するためにな
されたもので、合成樹脂の強度を低下させること
なく充填材を均一に分散させ、また高温の環境下
においても導電性が低下しないシールド効果の優
れた導電性成形材料を提供しようとするものであ
る。
されたもので、合成樹脂の強度を低下させること
なく充填材を均一に分散させ、また高温の環境下
においても導電性が低下しないシールド効果の優
れた導電性成形材料を提供しようとするものであ
る。
［発明の概要］
本発明は前記の目的を達成すべく鋭意研究を重
ねた結果、導電性繊維または繊維束の表面を連続
して微細に放電加工することにより目的が達成さ
れることを見出したものである。
ねた結果、導電性繊維または繊維束の表面を連続
して微細に放電加工することにより目的が達成さ
れることを見出したものである。
すなわち本発明は、銅繊維または銅繊維束の表
面を放電加工により粗面化し、次いで合成樹脂層
を形成一体化したペレツト状に切断することを特
徴とする導電性成形材料の製造方法である。
面を放電加工により粗面化し、次いで合成樹脂層
を形成一体化したペレツト状に切断することを特
徴とする導電性成形材料の製造方法である。
本発明に用いる合成樹脂としては、ポリスチレ
ン樹脂、ABS樹脂、ポリプロピレン樹脂、変性
PPE樹脂、PPE樹脂等があげられる。
ン樹脂、ABS樹脂、ポリプロピレン樹脂、変性
PPE樹脂、PPE樹脂等があげられる。
本発明に用いる導電性繊維としては、長繊維状
の銅繊維、鉄繊維、ステンレス繊維等があげら
れ、このうち銅繊維が特に好ましい。導電性繊維
の太さは30〜100μｍ程度が好ましい。これらの
導電性繊維は１本ずつ放電加工してもよいし、あ
るいは複数本束ねて放電加工してもよい。
の銅繊維、鉄繊維、ステンレス繊維等があげら
れ、このうち銅繊維が特に好ましい。導電性繊維
の太さは30〜100μｍ程度が好ましい。これらの
導電性繊維は１本ずつ放電加工してもよいし、あ
るいは複数本束ねて放電加工してもよい。
本発明に用いる放電電極としては、一般の放電
加工と同様、銅、銅タングステン、銀タングステ
ン、グラフアイト等があげられる。また、放電加
工を行なう場合の絶縁液としては、灯油系化合物
または水があげられ、また不活性液体（商品名フ
ロリナート）を用いてもよい。
加工と同様、銅、銅タングステン、銀タングステ
ン、グラフアイト等があげられる。また、放電加
工を行なう場合の絶縁液としては、灯油系化合物
または水があげられ、また不活性液体（商品名フ
ロリナート）を用いてもよい。
放電加工条件としては、導電性繊維をマイナ
ス、放電電極をプラスとし、その間に例えば100
〜300Vの直流電圧をかけ、パルス幅10〜40μsec、
電流２〜8Aで行なうのが適当である。
ス、放電電極をプラスとし、その間に例えば100
〜300Vの直流電圧をかけ、パルス幅10〜40μsec、
電流２〜8Aで行なうのが適当である。
放電加工を施した導電性繊維または繊維束は、
次いでそのままあるいはさらに束ねてその表面を
合成樹脂層で被覆し、次いでペレツト状に切断す
ることにより目的とする導電性成形材料を得るこ
とができる。ここで切断したペレツトの長さは５
〜10mm程度が好ましい。
次いでそのままあるいはさらに束ねてその表面を
合成樹脂層で被覆し、次いでペレツト状に切断す
ることにより目的とする導電性成形材料を得るこ
とができる。ここで切断したペレツトの長さは５
〜10mm程度が好ましい。
本発明の方法によれば、導電性繊維の表面が放
電加工によつて微細に荒らされているので樹脂と
の密着性をより高めることができ、しかして、高
温の環境下においても導電性が低下しないシール
ド効果の優れた導電性成形材料を提供することが
できる。
電加工によつて微細に荒らされているので樹脂と
の密着性をより高めることができ、しかして、高
温の環境下においても導電性が低下しないシール
ド効果の優れた導電性成形材料を提供することが
できる。
［発明の実施例］
以下本発明による実施例を述べる。
実施例
第１図に示すように、直径50μｍの長尺の銅繊
維を10本ずつ束ね銅繊維束３とする。
維を10本ずつ束ね銅繊維束３とする。
次に放電加工槽４に通し、ここでは第３図に示
すように、放電電極４２の間を通して放電加工を
行なう。放電加工条件としては、電圧110V、電
流3.7A、パルス幅20μsecとした。放電加工を終
わつた３は絶縁液４１を洗い流し、30本を収束し
て１本の繊維束５とした。
すように、放電電極４２の間を通して放電加工を
行なう。放電加工条件としては、電圧110V、電
流3.7A、パルス幅20μsecとした。放電加工を終
わつた３は絶縁液４１を洗い流し、30本を収束し
て１本の繊維束５とした。
次いで第２図に示すように、表面処理等を表面
処理槽６で行なつて押出機７のダイス８内を通
し、その表面をポリエチレン樹脂で薄く被覆し押
圧偏平形とし、長さ５mmにカツテイングしてマス
ターペレツト１１とした。
処理槽６で行なつて押出機７のダイス８内を通
し、その表面をポリエチレン樹脂で薄く被覆し押
圧偏平形とし、長さ５mmにカツテイングしてマス
ターペレツト１１とした。
さらにポリスチレン樹脂のナチユラルペレツト
100重量部とマスターペレツト100重量部を混合し
導電性成形材料を得た。この成形材料を用いて、
成形品を得て電磁波シールド効果を測定したとこ
ろ、500MHzで40dBであつた。成形品には導電性
充填材が均一に分散しており、70℃1000時間後の
電磁波シールド効果を測定したところ、40dBで
劣化は見られなかつた。
100重量部とマスターペレツト100重量部を混合し
導電性成形材料を得た。この成形材料を用いて、
成形品を得て電磁波シールド効果を測定したとこ
ろ、500MHzで40dBであつた。成形品には導電性
充填材が均一に分散しており、70℃1000時間後の
電磁波シールド効果を測定したところ、40dBで
劣化は見られなかつた。
比較例
直径50μｍの長尺の銅繊維を300本束ねて、そ
の表面にポリスチレン樹脂を薄く被覆一体化して
長さ５mmにカツテイングしてマスターペレツトを
得た。マスターペレツト100重量部に対してポリ
スチレン樹脂からなるナチユラルペレツト100重
量部を機械的に混合して導電性成形材料を製造し
た。この成形材料を用いて成形品を得た。この成
形品の電磁波シールド効果は、初期には500MHz
で40dBであつたが、70℃1000時間加熱後の電磁
波シールド効果は15dBに劣化した。
の表面にポリスチレン樹脂を薄く被覆一体化して
長さ５mmにカツテイングしてマスターペレツトを
得た。マスターペレツト100重量部に対してポリ
スチレン樹脂からなるナチユラルペレツト100重
量部を機械的に混合して導電性成形材料を製造し
た。この成形材料を用いて成形品を得た。この成
形品の電磁波シールド効果は、初期には500MHz
で40dBであつたが、70℃1000時間加熱後の電磁
波シールド効果は15dBに劣化した。
［発明の効果］
以上説明したように本発明による導電性成形材
料は、銅繊維または銅繊維束を放電電極上を通過
させてその表面を放電加工することにより、高温
に保持しても優れた電磁波シールド効果を有する
ものとなる。
料は、銅繊維または銅繊維束を放電電極上を通過
させてその表面を放電加工することにより、高温
に保持しても優れた電磁波シールド効果を有する
ものとなる。
第１図および第２図は本発明によるマスターペ
レツトの製造工程を示す概略説明図、第３図は本
発明による放電加工槽の概略説明図である。 １……ボビンスタンド、２……ボビン、３，５
……銅繊維束、４……放電加工槽、６……表面処
理槽、７……押出機、８……ダイス、９……被覆
形成、１０……ペレタイザー、１１……マスター
ペレツト、４１……絶縁液、４２……放電電極、
４３……電源装置。
レツトの製造工程を示す概略説明図、第３図は本
発明による放電加工槽の概略説明図である。 １……ボビンスタンド、２……ボビン、３，５
……銅繊維束、４……放電加工槽、６……表面処
理槽、７……押出機、８……ダイス、９……被覆
形成、１０……ペレタイザー、１１……マスター
ペレツト、４１……絶縁液、４２……放電電極、
４３……電源装置。
Claims (1)
- １ 銅繊維または銅繊維束の表面を放電加工によ
り粗面化し、次いで合成樹脂層を形成一体化した
ペレツト状に切断することを特徴とする導電性成
形材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11614884A JPS60259410A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 導電性成形材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11614884A JPS60259410A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 導電性成形材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60259410A JPS60259410A (ja) | 1985-12-21 |
| JPH0553606B2 true JPH0553606B2 (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=14679937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11614884A Granted JPS60259410A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 導電性成形材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60259410A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2570646B1 (fr) * | 1984-09-26 | 1987-10-30 | Pradom Ltd | Procede de preparation de materiaux composites a elements de renforcement orientes et produits obtenus |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP11614884A patent/JPS60259410A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60259410A (ja) | 1985-12-21 |
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