JPH0552922B2 - - Google Patents

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JPH0552922B2
JPH0552922B2 JP59238524A JP23852484A JPH0552922B2 JP H0552922 B2 JPH0552922 B2 JP H0552922B2 JP 59238524 A JP59238524 A JP 59238524A JP 23852484 A JP23852484 A JP 23852484A JP H0552922 B2 JPH0552922 B2 JP H0552922B2
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ion
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Shinsaku Morita
Shigeji Matsumoto
Akira Odagiri
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SHINKU KIKAI KOGYO KK
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SHINKU KIKAI KOGYO KK
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0021Reactive sputtering or evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/12Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements by surface treatment, e.g. by irradiation

Description

【発明の詳細な説明】
技術分野 本発明はフツ化物の被膜を形成する方法に関す
る。 従来の技術 フツ化物、例えばフツ化マグネシウムはその屈
折率と硬度を利用して、光学部品の反射防止膜や
表面保護膜として汎く用いられている。従来、フ
ツ化マグネシウム薄膜は、基板を十分に洗浄し、
ヒーターにより基板を例えば200〜300℃に加熱し
て必要によりボンバード処理したのち、真空蒸着
することにより製造されていた。これは、上記温
度で十分に加熱されていない基板上に真空蒸着さ
れた膜は、クラツクを生じ、耐擦傷性や密着性の
良い膜が得られないためである。 したがつて、プラスチツクフイルムやプラスチ
ツク部品など必ずしも十分な耐熱性をもたない基
板上にフツ化マグネシウムのようなフツ化物被膜
を形成しようとすると、基板を十分に加熱できな
いことから、膜の硬度や密着性が低下し実用上問
題が大きかつた。また、ガラスなどの光学部品に
蒸着する場合も上記温度で加熱すると熱応力が生
じたり、表面や光学的性質などが悪化することも
あつた。さらに、ガラスのように熱シヨツクに弱
く、破損したり表面が悪化したりする基板の場合
は、上記温度での蒸着作業の終了後も十分に冷却
するまで真空槽をリークできず、蒸着装置の稼動
率が低下するという問題もあつた。 そこで、基板を高温に加熱することなく、低温
で十分な特性をもつたフツ化物薄膜を得る方法が
要望されている。このための1つの試みとして、
フツ化マグネシウムを基板に蒸着すると同時に、
基板上にイオン源からのイオンビームを照射す
る、いわゆるイオンビームアシスト蒸着がある。
この方法によれば、基板を加熱しなくても硬く密
着性に優れたフツ化マグネシウム膜を得ることが
できる。しかしながら、このようにして得られる
フツ化マグネシウム被膜は、イオンの照射によ
り、フツ化マグネシウムが分解され、マグネシウ
ムに富んだ被膜となり光学的吸収が発生するとい
う問題があつた。 発明の目的 本発明は、吸収の発生が少なく、硬く密着性に
優れたフツ化物被膜を、低温下に形成することの
できる方法を提供することを目的とする。 発明の構成 本発明のフツ化物被膜の形成方法は、真空雰囲
気下で、基板の被蒸着面にイオンビームを照射し
ながら基板上にフツ化物を真空蒸着するフツ化物
被膜の形成方法において、 該真空雰囲気中にフツ素化合物ガス分子を存在
せしめることを特徴とする。 以下、添付図面に添つて本発明をさらに詳細に
説明する。 第1図は本発明を実施するのに用いられる装置
の構成例を示す模式図であり、真空槽11内に
は、蒸発源13と基板ホルダー15が配設される
とともに、イオン源としてイオン銃17が設けら
れている。19はガス導入バルブ、21は排気系
を示す。 フツ化物被膜を形成するにはたとえば、先ず真
空槽11内を排気系21により高真空、たとえば
10-6Torr台まで排気する。ついで、イオン銃1
7から基板12にアルゴンイオンビームを照射し
て基板表面をクリーニングしたのち、フツ素化合
物ガスを、ガス導入バルブ19より真空槽11に
導入してフツ素化合物ガス雰囲気とする。通常、
6×10-5〜2×10-4Torr程度までフツ素化合物
ガスを導入するのが適当であり、好ましくは8×
10-5〜1×10-4Torrである。 フツ素化合物ガスとしては、テトラフルオロメ
タン(CF4)、ヘキサフルオロエタン(C2F6)、オ
クタフルオロプロパン(C3F8)、1,1−ジフル
オロエタン(CH3CHF2)などのフツ化炭化水
素、ジクロロジフルオロメタン(CCl2F2)、トリ
クロロトリフルオロエタン(C2Cl3F3)、ジクロロ
テトラフルオロエタン(C2Cl2F4)などのハロゲ
ン炭化水素、フツ化ケイ素(SiF4)、フツ化水素
(HF)などが挙げられ、この中でもフツ化炭化
水素、とくに総ての水素がフツ素で置換されたパ
ーフルオロ炭化水素が好ましい。 ついでフツ素化合物ガス雰囲気下に、電子銃や
抵抗加熱電極などを用いた蒸発源13から、蒸着
材料としてのフツ化物を基板12に蒸着すると同
時に、イオン銃17からイオンビームを照射す
る。イオン銃としてはカウフマン型イオン銃など
が用いられ、10-4〜10-5Torr台で蒸着が行なわ
れる。図中、31は蒸発源電源、33はイオン銃
のガス供給ユニツト、35はイオン銃電源を表わ
す。 フツ化物としては、フツ化マグネシウムが代表
的であり、この他、氷晶石、CaF2、CeF2
ThF4、LaF3、NaF3、PbF2、AlF3なども用いら
れる。 イオン銃17からは、アルゴンなどの不活性ガ
スイオンが供給される。基板12のガスイオン照
射は、たとえば、20〜100μA/cm2程度が適当であ
る。イオン銃からのイオンエネルギーが高すぎる
と、イオンによる基板衝撃が激しくなり、蒸着膜
の光学的吸収が大きくなる。また、プラスチツク
のような基板では、表面の変質を起こしてしま
う。また、エネルギーが小さすぎると、イオンに
よる十分な効果が得られず、耐擦傷性や密着性が
悪くなる。もつとも、イオンビームの照射条件は
基板上へのフツ化物蒸着速度、イオン銃と基板間
の距離など他のパラメーターとも密接な関係があ
り、約3〜5Å/secの蒸着速度を得たいときに
は、20〜25μA/cm2で照射するのが適当である。
一般的に言えば、基板に飛来するフツ化物分子と
基板に照射されるガスイオンとの比率、即ち、照
射量/蒸着量が1/5〜1/13となるように制御
するのが適当であり、好ましくは1/8〜1/11
である。イオンビームの照射量に比して蒸着量が
大きすぎると、薄膜にクラツクが生じてくる。ま
た、蒸着量が小さすぎると、吸収が生じる。 また、本発明においては、真空槽内に酸素ガス
を導入し、酸素ガスの存在下にフツ化物を蒸着す
ることもできる。 本発明では、また、フツ素化合物ガスをイオン
化してイオン銃から真空槽内に導入することもで
きる。この場合、フツ素化合物ガスを単独でイオ
ン銃に導いてガスイオンの照射を行なつてもよい
し、フツ素化合物ガスとアルゴンガスなどの不活
性ガスとの混合ガス、あるいはさらに酸素ガスと
の混合ガスを用いてガスイオンビームの照射を行
なつてもよい。 発明の効果 本発明の方法によれば、基板を高温に加熱する
ことも、低温条件下で硬く密着性に優れ、吸収の
少ないフツ化物被膜を形成することができる。よ
つて、比較的耐熱性に乏しいプラスチツク上に
も、優れた特性のフツ化物被膜を蒸着することが
できる。また、基板に熱影響が残ることもなく、
さらに、蒸着終了後は基板の冷却を待つまでもな
く直ちに真空槽を大気に開放できるなど生産性も
高く、実用的にも優れた方法である。 実施例 1 基板として、超音波洗浄したBk7、ポリカーボ
ネート樹脂板(商品名CR−39、ジエチルグリコ
ールビスアクリルカーボネート)およびアクリル
板を真空槽にセツトし、5×10-6Torrまで排気
した。ついで、イオン銃から加速電圧1000V、加
速電流120mAのイオン化したArガスを5分間照
射して、基板をクリーニングした。 次に、1×10-4Torrになるまで、ガス導入バ
ルブからCF4を導入したのち、イオン銃から加速
電圧500V、加速電流80mAでイオン化したArガ
スを、20〜25μA/cm2の照射条件で基板に照射し
ながら、電子銃を用いてMgF2を約4.0Å/secの
蒸着速度で基板を加熱することなく蒸着して、約
6500ÅのMgF2膜を得た。 実施例 2 CF4の導入量を6×10-5Torrとする以外は、実
施例1と同様にしてMgF2膜を蒸着した。 実施例 3 CF4の導入量を2×10-4Torrとする以外は、実
施例1と同様にしてMgF2膜を蒸着した。 比較例 1 CF4ガスを導入しない以外は実施例1と同様に
して、MgF2膜を得た。 比較例 2 実施例1と同様にしてクリーニングしたのち、
CF4の導入およびイオンビーム照射を行なうこと
なく、基板を加熱せずに電子銃を用いてMgF2
蒸着した。 参考例 Bk7基板を用い基板を300℃に加熱し、CF4
導入およびイオンビーム照射を行なうことなく、
実施例1と同様にしてMgF2膜を蒸着した。 以上のようにしたBk7上に形成したMgF2膜に
ついて、以下の方法で膜の硬度(耐擦傷性)、密
着性および吸収率を評価し、その結果を第1表に
示した。 耐擦傷性 #0000のスチールウールを1Kg/cm2の荷重で膜
に押しつけて往復30回こすり、スポツトライトを
当てながら目視により次の基準で評価した。 ○…傷が生じない △…傷が生じた ×…剥離 膜の密着性 セロテープを膜上に強く貼り付け、垂直にすば
やくはがし、膜のはがれを目視による次の基準
で、評価した。 ○…剥離しない ×…剥離する 膜の吸収 分光光度計を用い、各波長での吸収率を算出し
た。
【表】
【表】 また、実施例1,2および3で、ポリカーボネ
ート板およびアクリル板上に得られたフツ化マグ
ネシウム膜も、耐擦傷性および密着性に優れ、光
学的吸収も同様にみられなかつた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明で用いられる装置の構成例を示
す概略図である。 11……真空槽、12……基板、13……蒸発
源、15……基板ホルダー、17……イオン銃、
19……ガス導入バルブ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 真空雰囲気下で、基板の被蒸着面にイオンビ
    ームを照射しながら基板上にフツ化物を真空蒸着
    するフツ化物被膜の形成方法において、 該真空雰囲気中にフツ素化合物ガス分子を存在
    せしめることを特徴とするフツ化物被膜の形成方
    法。
JP59238524A 1984-11-14 1984-11-14 フツ化物被膜の形成方法 Granted JPS61117503A (ja)

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