JPH0551129B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ 本発明は、強靭性に優れた被覆層を有する含ふ
つ素弾性体被覆電線に関するものである。 ［従来の技術］ テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合
体は、耐熱性、耐油性、耐薬品性、電気絶縁性、
可撓性等に優れていることから電線の絶縁材料や
シース材料として最適である。しかし、テトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重
合体を代表とする一般のふつ素樹脂と比較する
と、引張り強さや引裂き強さ等の機械的特性が低
く、強靭性に問題がある。 テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合
体の強靭性を向上させるために、エチレン−テト
ラフルオロエチレン共重合体やポリふつ化ビニリ
デン等のふつ素樹脂をブレンドすることが提案さ
れている。 ［発明が解決しようとする問題点］ しかし、エチレン−テトラフルオロエチレン共
重合体は融点が260℃と高いため、コンパウンデ
イングや押出加工温度を300℃近くまで上げる必
要があり、その結果、通常の方法では押出加工時
に発泡やつぶを生じる問題がある。 ポリふつ化ビニリデンは比較的融点が低いので
200℃程度で加工できるものの、テトラフロオロ
エチレン−プロピレン系共重合体との相溶性が悪
く、表面に荒れを生じ、良好な押出外観が得られ
ないという問題がある。 本発明は、上記に基づいてなされたものであ
り、強靭な被覆を有し、しかも押出加工時におけ
る発泡やつぶの発生がなく、また外観が良好であ
る含ふつ素弾性体被覆電線の提供を目的とするも
のである。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明の含ふつ素弾性体被覆電線は、テトラフ
ルオロエチレン−プロピレン系共重合体、酢酸ビ
ニル含有量が５〜50重量％のエチレン−酢酸ビニ
ルエチル共重合体およびポリふつ化ビニリデンを
含有する樹脂分100重量部に対して架橋助剤を0.5
重量部以上添加した組成物により被覆層を形成
し、この被覆層を電離性放射線の照射により架橋
して構成したものである。 本発明において、テトラフルオロエチレン−プ
ロピレン系共重合体としては、主成分のテトラフ
ルオロエチレンとプロピレンに加えて、これらと
共重合可能な成分、例えば、エチレン、ブテン−
１、イソブテン、アクリル酸およびそのアルキル
エステル、メタクリル酸およびそのアルキルエス
テル、ふつ化ビニル、ふつ化ビニリデン、ヘキサ
フルオロプロペン、クロロエチルビニルエーテ
ル、グリシジルビニルエーテル、クロロトリフル
オロエチレン、パーフルオロアルキルビニルエー
テル等を適宜含有せしめたものでもよい。 テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合
体は耐熱性、成形性等の面からテトラフルオロエ
チレン／プロピレンの含有モル比が95／５〜30／
70の範囲から選定するのが望ましく、特に好まし
くは、90／10〜45／55である。また、適宜加えら
れる主成分以外の成分の含有量としては50モル％
以下、特に30モル％以下の範囲から選定すること
が望ましい。 エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル
含有量が５〜50重量％のものを使用する必要があ
り、５重量％未満のものでは他の２種の樹脂との
相溶性が悪くなつて良好な外観を得ることが難し
く、50重量％を越えるものでは被覆の電気絶縁性
が低下することになる。 ポリふつ化ビニリデンは、第三成分にトリフル
オロエチレンやクロロトリフルオロエチレンを含
むものであつてもよい。 テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合
体／エチレン−酢酸ビニル共重合体／ポリふつ化
ビニリデンの含有割合は重量比で、85〜25／15〜
60／５〜25の範囲から選定するのが好ましい。エ
チレン−酢酸ビニル共重合体が多過ぎると強靭性
が改善されず、少な過ぎると良好な外観が得られ
ない。また、ポリふつ化ビニリデンが多過ぎると
良好な外観が得られず、少な過ぎると強靭性が改
善されない。 架橋助剤としては、アリル型化合物、イオウ、
有機アミン類、マレイミド類、メタクリレート
類、ジビニル化合物、ポリブタジエン等があげら
れるが、トリアリルイソシアヌレート、トリアリ
ルシアヌレートに代表されるアリル型化合物が特
に好ましい。架橋助剤の添加量は樹脂分100重量
部に対して0.5重量部以上とする必要があり、0.5
重量部未満では十分な架橋度を達成することがで
きない。特に好ましくは、１〜20重量部であり、
20重量部で架橋助剤添加による効果は飽和する。 本発明においては、上記成分以外に適宜、安定
剤、充填剤、着色剤、酸化防止剤、滑剤等を配合
してもよい。安定剤としては酸化鉛、酸化カルシ
ウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸
化チタン、酸化アンチモン、五酸化リン等があげ
られ、充填剤としてはカーボンブラツク、けい酸
アルミニウム、無水けい酸等があげられる。 ［発明の実施例］ 第１表に示すように各成分を所定量配合し、80
〜100℃に設定した８インチロールで15分間混練
した。次に、これをヘツド：200℃、シリンダー
１：120℃、シリンダー２：180℃に設定した40
ｍ／ｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝22）を用い、外径1.6mm
の導体（すずメツキ銅集合撚線）に絶縁厚0.7mm
で被覆後、5Mradの電子線を照射して架橋した。 上記のようにして得た絶縁電線の押出外観およ
び引張り特性を評価した結果を第１表の下欄に示
す。

【表】 本発明の範囲にある実施例１〜５ではいずれも
外観が良好であり、引張り強さ、伸びも十分な特
性を有している。 比較例１はエチレン−酢酸ビニルエチル共重合
体およびポリふつ化ビニリデンの双方を含有しな
いものであり、引張り強さが低い。比較例２はエ
チレン−酢酸ビニル共重合体を含有しないもので
あり、押出外観が劣り、比較例３はポリふつ化ビ
ニリデンを含有しないものであり、引張り強さが
低い。 ［発明の効果］ 以上説明してきた通り、本発明は、テトラフル
オロエチレン−プロピレン系共重合体に酢酸ビニ
ル含有量が５〜50重量％のエチレン−酢酸ビニル
エチル共重合体およびポリふつ化ビニリデンを配
合した樹脂分を被覆層としたものであり、強靭性
に優れ、しかも押出加工時における発泡やつぶの
発生がなく、また外観が良好である含ふつ素弾性
体被覆電線を実現できるようになる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重
   合体、酢酸ビニル含有量が５〜50重量％のエチレ
   ン−酢酸ビニル共重合体およびポリふつ化ビニリ
   デンを含有する樹脂分100重量部に対して架橋助
   剤を0.5重量部以上添加した組成物の被覆層が形
   成されており、該被覆層は電離性放射線の照射に
   より架橋されていることを特徴とする含ふつ素弾
   性体被覆電線。