JPH0550797U - シールドケースのシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂層とシールド材層とからなる分割された
各ケース部を組立てて構成するシールドケースにおい
て、該シールドケースの内壁面全面をシールドすること
ができ、熱伝導や振動により発生する音を十分減衰させ
ることができるシールド構造を提供することを目的とす
るものである。 【構成】 上部ケースＡのシールド材層３の外壁側及び
内壁側に樹脂層１，２を配設するとともに、下部ケース
Ｂのシールド材層７の外壁側及び内壁側に樹脂層５，６
を配設し、かつ、上部ケースＡと下部ケースＢの組立て
時にシールド材層３と７を重合させてシールドを行う。 【効果】 シールド材層の内壁側にも樹脂層が設けられ
ているので、電子機器の取付けが容易となり、さらに、
ケースと電子機器の絶縁性が高められる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、自動車等の電子部品のシールドケースのシールド構造に関するもの である。

【０００２】

【従来の技術】

従来、自動車等の電子部品の電波漏洩対策等のためのシールドケースとして、 樹脂層に金属板や金属網、カーボン等を積層させたものがある。例えば、図５（ イ）に示すようにコンピュータのシールドケースとして樹脂層の内側に導電材料 を付着させて嵌め合わせたものや、図５（ロ）に示すように、樹脂ケース３２に 金属板３３をボルト止めしたものがある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来の構成によると、例えば、図５（イ）のような構成では、円内に 示したようにケースの接合部にシールドの隙間があり、内壁面の全てがシールド されていないので、あらゆる方向からの電波に対して十分なシールド効果を果た すことができない。また、図５（ロ）に示すような構成とすると、樹脂ケース３ ２の側はシールドされないという問題点がある。また、ケースを上部と下部に分 けてこれを嵌合させる構造のものも、上部ケースと下部ケースの接合部が十分シ ールドされておらず内壁面全面に亘ってシールドされないため、シールド性が十 分でないという問題があった。

【０００４】 また、熱伝導や振動により発生する音を十分減衰させることができるシールド ケースが強く希望されていた。

【０００５】 そこで、ケースの内壁面全面をシールドすることができ、熱伝導や振動により 発生する音を十分減衰させることができるシールド構造を提供することを目的と するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、第１には、樹脂層とシールド材層とからなる分割された各ケース部 を組立てて構成するシールドケースのシールド構造を、シールド材層の外壁側及 び内壁側に樹脂層を配設し、かつ、各ケース部の接合部の全周において、各ケー ス部に配設させたシールド材層を重合させてシールドを行うものであり、 第２には、第１の構成において、分割されたケース部の固定をボルト、ナット により行うものであり、 第３には、第１の構成において、分割されたケース部の固定のための固定部材 をシールド材層平面部に接しないように設けたものであり、 第４には、第１の構成において、樹脂層とシールド材層が互いに隙間なく配設 された積層構造を呈するものである。

【０００７】

【作用】

本考案においては、各ケース部の接合面の全周においてシールド材層を重合さ せているので、シールドケースに内壁面全体を漏れなくシールドする。また、シ ールド層の外壁側と内壁側の両面に配設された樹脂層は、熱伝導や振動により発 生する音を減衰させる。

【０００８】

【実施例】

本考案の実施例を図面を利用して説明する。

【０００９】 本考案に基づくシールド構造は、図１に示すように、シールドケースが上部ケ ースＡと下部ケースＢとに分離され、上記上部ケースＡと下部ケースＢをボルト とナットで締め付けてシールドを行うものに使用される。このボルトの接続間隔 は、シールドする電波の１／１０波長以下で行われる。

【００１０】 シールド構造の詳細については、図２に示すように、上部ケースＡでは、シー ルド材層３を樹脂層１，２で狭設し、下部ケースＢでは、シールド材層７を樹脂 層５，６で狭設してあり、上部ケースＡでは内側の樹脂層１が外側の樹脂層２よ りも長く形成され、下部ケースＢでは外側の樹脂層６が内側の樹脂層５よりも長 く形成されていて、上部ケースＡの下端、下部ケースＢの上端はシールド材層が 露出している。上部ケースＡと下部ケースＢを嵌合させると、外壁面も内壁面も 接続面が平面を呈するように形成されている。また、上部ケースＡの下端の樹脂 層１及びシールド材層３には、ナット１１及びボルトの軸部を挿通するための挿 通孔４が設けられ、また、下部ケースＢの上端の樹脂層６及びシールド材層７に は、ボルト１０のボルト頭と軸部を挿通するための挿通孔８が設けられ、該ボル ト１０とナット１１で両ケースを締め付ける構造となっている。

【００１１】 上記のような構成を有する上部ケースと下部ケースを図１のように嵌合し、ボ ルト及びナットで締め付けることにより、ケース構造を形成する。その際、ナッ ト１１は予め上部ケースＡの樹脂層の挿通孔４の大径部に固着され、インサート 成型することになる。以上のような構成とすれば、ケース内壁面の全面に渡って シールドを施せるので、十分なシールド効果を果たすことができる。

【００１２】 シールド構造のパターンは、図３に示すように各種のものが考えられ、図２に 既に示した（イ）のようなもののほか、（ロ）のナットを樹脂層１内に埋設させ たもの、（ハ）のビス止めしたもの等が挙げられる。ここで、図３（ハ）のよう に単にビス止めしたもの等ボルトとナットの対により止める構造となっていない ものは、エンジン、モータ等の振動によりビス等が非常に緩みやすいことになり 、該ビス等が外れるとシールドを完全に行うことができない。よって、（イ）， （ロ），（ニ）のようにボルトとナットで止めることが望ましい。

【００１３】 また、特に（ニ）に示したように、ボルト頭部やナットがシールド材層の平面 部に直接接する構造とすると、修理等に分解、組立てを行う必要がある場合に、 該シールド材層は非常に薄い構造であるので、シールド材を破損するおそれがあ る。したがって、ボルト頭部、ナット等がシールド材層平面部に接しない（イ） ，（ハ）のような構造にすることが望ましい。

【００１４】 また、図４に示すように、樹脂層２０とシールド材層２１の位置関係はさまざ まのパターンのものが考えられるが、（ロ）から（ニ）のように樹脂層とシール ド材層の間に隙間があると、エンジン、モータ等の振動により樹脂層とシールド 材層が振動しやすくなり、ケース内部の電子機器に悪影響を及ぼすことになるの で、（イ）に示すような構造とすることが望ましい。

【００１５】 なお、上記実施例は上部ケースと下部ケースの接続をボルトとナット、ビスを 使用する場合について説明したが、これら以外に溶接等の方法も挙げられる。ま た、ケースの構造は上記実施例のように２つの樹脂層とシールド材層の３層から なるとは限られず、「樹脂層＋シールド材層＋樹脂層＋シールド材層・・・・＋ 樹脂層」のように多層構造とすることによってよりシールド性を高めることがで きる。また、上記のシールド構造は自動車だけでなく、一般の家電製品、電圧制 御盤にも使用できる。

【００１６】

【考案の効果】

本考案は、上記のように構成され、各接合部の全周において各ケース部に配設 させたシールド材層を重合させてシールドを行うことにしているので、シールド ケースの内壁面の全面が完全にシールドされ、あらゆる方向からの電波に対して 十分なシールドを行うことができる。また、シールド層の外壁側だけでなく、内 壁側にも樹脂層を設けたので、熱伝導や振動により発生する音等の減衰効果を一 層高めることができ、さらには、ケース内には何らかの方法で電子機器を取り付 ける必要があるが、内側に樹脂層があれば取付け加工がし易いという利点がある 。また、内壁側の樹脂層により電子機器とケースとの絶縁を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に基づくシールド構造により構成された
シールドケースを示す斜視図である。

【図２】図１におけるＸ−Ｘ断面図であり、シールド構
造を示すものである。

【図３】シールド構造の各種パターンを示す断面図であ
る。

【図４】樹脂層とシールド層の各種位置関係を示す断面
図である。

【図５】従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

Ａ 上部ケース １ 樹脂層 ２ 樹脂層 ３ シールド材層 ４ 挿通孔 ５ 樹脂層 ６ 樹脂層 ７ シールド材層 ８ 挿通孔 １０ ボルト １１ ナット

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂層とシールド材層とからなる分割さ
   れた各ケース部を組立てて構成するシールドケースにお
   いて、 シールド材層の外壁側及び内壁側に樹脂層を配設し、か
   つ、 各ケース部の接合部の全周において、各ケース部に配設
   させたシールド材層を重合させてシールドを行うことを
   特徴とするシールドケースのシールド構造。
2. 【請求項２】 分割されたケース部の固定をボルト、ナ
   ットにより行うことを特徴する請求項１記載のシールド
   ケースのシールド構造。
3. 【請求項３】 分割されたケース部の固定のための固定
   部材が、シールド材層平面部に接しないように設けられ
   ていることを特徴する請求項１記載のシールドケースの
   シールド構造。
4. 【請求項４】 樹脂層とシールド材層が互いに隙間なく
   配設された積層構造を呈することを特徴する請求項１記
   載のシールドケースのシールド構造。