JPH0550760U - 樹脂回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品の取付が容易で、半田の載りが良好な樹
脂回路基板を提供する。 【構成】 回路パターン２が一体形成された樹脂回路基
板６であって、部品挿入孔３の断面形状を、部品挿入口
側が広がったテーパ状にしたことを特徴とする樹脂回路
基板。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、樹脂回路基板に関するもので、特に樹脂回路基板上に形成した部品 挿入孔の形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の回路基板は、図３に示すように、フェノール樹脂等でなる基板２１に銅 箔２２でなる回路パターンが形成されているのが一般的である。回路基板には、 部品を取付けるための部品挿入孔２３が、プレスパンチで回路基板を打ち抜くこ とによって形成されいる。部品挿入孔２３は、基板２１と銅箔２２を貫通し、内 壁２４が基板２１の上面に対し垂直になっている。また、部品挿入孔２３の径の 大きさは、挿入される部品の足の大きさに基づいた寸法となっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

プレスパンチで打ち抜いて形成された部品挿入孔２３の径は、部品の足の径の 大きさで決まってしまい、あまり大きくすることはできない。従って、部品の足 を、機械による自動挿入及び手動挿入等の手段によって、部品の足を回路基板上 の部品挿入孔２３に正しく挿入するのは容易ではない。

【０００４】 部品を取付け易くするために、部品挿入孔２３の径を大きくすると、半田の載 りが悪なり、部品を固定しにくくなってしまう。

【０００５】 本考案は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、部品の取付 が容易で、半田の載りが良好な樹脂回路基板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため本考案は、回路パターンが一体成形された樹脂回路基 板において、部品挿入孔の断面形状を、部品挿入口側が広がったテーパ状にした ことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

回路パターンが一体成形された樹脂回路基板上に断面形状がテーパ状で部品挿 入口側が広がった部品挿入孔を形成することにより、部品が取付けやすく、半田 の載りもよくなる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案にかかる樹脂回路基板の実施例を図面を参照しながら説明する。 図１において、鉄板によって形成された回路パターン２は樹脂基板１とともに 一体成形され、樹脂回路基板６を形成している。回路パターン２には部品取付孔 ５が形成されており、部品取付孔５の上方の樹脂基板１には、部品挿入孔３が形 成されている。回路パターン２の部品取付孔５の大きさは、この孔５に挿入され る部分の足の径よりも多少大きい程度である。上記部品挿入孔３の径は、部品挿 入口８が最も大きく、回路パターン２の部品取付孔５に近づくにつれて徐々に小 さくなっていく。このため、部品挿入孔３の内壁４の断面形状はテーパ状となっ ている。上記部品挿入孔３の上記部品取付孔５と接する部分の径は部品取付孔５ の径と同じになっている。部品取付孔５は、プレス打抜きで加工されるため、テ ーパのないストレートな円筒型になっている。

【０００９】 上記のような樹脂回路基板６は、次のような方法で作ることができる。まず、 プレスパンチで部品取付孔５を抜いた回路パターン２を成形金型にセットし、成 形金型内に樹脂を射出する、いわゆるアウトサートモールドによって形成される 。モールドの際、部品取付孔５の上に、成形金型のテーパー状に突起した部分の 先端を当接させる。アウトサートモールド後、同筒状の部品取付孔５の上方には テーパ状の部品挿入孔３が形成される。

【００１０】 以上のような樹脂回路基板６の部品入孔３は、部品挿入口８側が広がったテー パ状に形成されているため、部品を取付け易く、従って、機械によって部品を自 動挿入する場合や、手作業で部品を挿入する場合の作業性を大幅に向上させるこ とが可能となる。しかも、部品挿入孔３の下方の回路パターン２に形成された部 品取付孔５の径は拡大されず、部品の足の大きさに合わせてこれよりも多少大き い程度にすればよいので、回路パターン２と部品の足との間に半田が載りやすく 、部品の取付強度が低下することはない。

【００１１】 図２は、樹脂回路基板の別な形成方法を示す。図２において、部品取付孔５を 形成する前の回路パターン２を、成形金型に嵌め、アウトサートモールドによっ て樹脂基板１を一体成形する。この場合も、成形金型のテーパ状の突起を回路パ ターン２に当接させて、成形後にテーパ状の部品挿入孔３を形成する。アウトサ ートモールドの後、テーパ状の部品挿入孔３にプレスパンチを挿入し、回路パタ ーン２にダイを当て部品取付孔５を形成すると共に、部品挿入孔３の奥端部を形 成する樹脂１の不要部７を切り落す。このようにして形成された樹脂回路基板９ は、部品挿入口３の奥端部が円筒状になっている点が図１に示す樹脂回路基板６ と異なるだけで、そのほかは何ら変わることが無く、図１に示す実施例と同様な 効果を奏する。

【００１２】 なお、回路パターン２の材質は、鉄に限らず、銅、その他導電剤料であればよ い。

【００１３】

【考案の効果】

本考案によれば、部品挿入孔がテーパ状で、部品挿入口側を広くしたため、部 品の取付けが容易になる。従って、機械によって部品を自動挿入する場合や、手 作業で部品を挿入する場合など、従来に比べて大幅に作業性の向上を図ることが できる。しかも、部品挿入孔に続く回路パターンの部品取付孔の径は、広げるこ となく部品の足の大きさに見合った大きさとすればよいので、回路パターンと部 品との間に半田が載りやすく、部品の取付強度が低下することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる樹脂回路基板の実施例を示す断
面図。

【図２】本考案に適用可能な樹脂回路基板の形成方法の
一例を示す断面図。

【図３】従来の基板の例を示す断面図。

【符号の説明】

２ 回路パターン ３ 部品挿入孔 ６ 樹脂回路基板 ８ 部品挿入口

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パターンが一体成形された樹脂回路
   基板であって、部品挿入孔の断面形状を、部品挿入口側
   が広がったテーパ状にしたことを特徴とする樹脂回路基
   板。