JPH019199Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH019199Y2 JPH019199Y2 JP19067182U JP19067182U JPH019199Y2 JP H019199 Y2 JPH019199 Y2 JP H019199Y2 JP 19067182 U JP19067182 U JP 19067182U JP 19067182 U JP19067182 U JP 19067182U JP H019199 Y2 JPH019199 Y2 JP H019199Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- electronic component
- hole
- view
- lead
- Prior art date
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- Expired
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、電子部品リード線を挟持し、プリン
ト基板上に取り付ける電子部品用のリードチヤツ
クのチヤツクツメに関するものである。
ト基板上に取り付ける電子部品用のリードチヤツ
クのチヤツクツメに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の電子部品用のチヤツクツメは、第１図に
その具体構成を示すように、チヤツクツメ１は、
電子部品２の複数のリード線３の間隔を所定のピ
ツチに成形し、挿入の信頼性を高くしているが、
先行挿入されたD1P−IC等の隣接挿入において
は、チヤツク１の幅l1が広い為、第２図に一例を
示すような挿入パターンl1＞l2においては、挿入
が不可能であつた。
その具体構成を示すように、チヤツクツメ１は、
電子部品２の複数のリード線３の間隔を所定のピ
ツチに成形し、挿入の信頼性を高くしているが、
先行挿入されたD1P−IC等の隣接挿入において
は、チヤツク１の幅l1が広い為、第２図に一例を
示すような挿入パターンl1＞l2においては、挿入
が不可能であつた。
これは現在の電子部品全般を見ると、複数のリ
ード線３を有する部品のリード線ピツチは2.5ミ
リが最小ピツチとなつている。これに基づき、プ
リント基板におけるパターン設計、すなわち、部
品と部品との隣接ピツチも、一般的に2.5ミリと
なつており、2.5ミリピツチで升目状にパターン
設計が行われている。
ード線３を有する部品のリード線ピツチは2.5ミ
リが最小ピツチとなつている。これに基づき、プ
リント基板におけるパターン設計、すなわち、部
品と部品との隣接ピツチも、一般的に2.5ミリと
なつており、2.5ミリピツチで升目状にパターン
設計が行われている。
尚、第２図に示すように、現在のパターン設計
においては、ICとICの間に部品を挿入するもの
が、大部分を占めており、隣接ピツチに関して
も、より高密度実装が望まれている。
においては、ICとICの間に部品を挿入するもの
が、大部分を占めており、隣接ピツチに関して
も、より高密度実装が望まれている。
考案の目的
本考案は上記従来の欠点を解消するもので、チ
ヤツクの幅をより小さくして、ICとICとの間へ
の電子部品の挿入を可能とすることを目的とす
る。
ヤツクの幅をより小さくして、ICとICとの間へ
の電子部品の挿入を可能とすることを目的とす
る。
考案の構成
本考案は、複数のリード線を挟持するチヤツク
ツメの側壁に、電子部品のボデイ外形と接触しな
いように、抜き穴を設け、この穴の中にボデイの
厚みを逃した状態で挟持することにより、チヤツ
クの厚みを薄くし、狭い部品間への挿入を可能と
したものである。
ツメの側壁に、電子部品のボデイ外形と接触しな
いように、抜き穴を設け、この穴の中にボデイの
厚みを逃した状態で挟持することにより、チヤツ
クの厚みを薄くし、狭い部品間への挿入を可能と
したものである。
実施例の説明
以下に、本考案の一実施例を第３図、第４図に
もとづいて説明する。
もとづいて説明する。
図において、４はチヤツクツメであり、側壁に
電子部品２のボデイとの干渉を防ぐ抜き孔５を設
けてあり、チヤツク先端部６がリード線３を挟持
した際、ボデイの厚みが、上記抜き穴５に入る
為、チヤツクツメ１の厚みは極めて薄くなる。す
なわち、チヤツクの幅ｌは、電子部品２のボデイ
の最大厚みにほぼ等しくなる。
電子部品２のボデイとの干渉を防ぐ抜き孔５を設
けてあり、チヤツク先端部６がリード線３を挟持
した際、ボデイの厚みが、上記抜き穴５に入る
為、チヤツクツメ１の厚みは極めて薄くなる。す
なわち、チヤツクの幅ｌは、電子部品２のボデイ
の最大厚みにほぼ等しくなる。
考案の効果
このように本考案は電子部品のボデイを逃す為
の、抜き孔を設けたチヤツクツメである為、チヤ
ツク時の幅が薄くなるばかりか、電子部品のボデ
イに傷をつける心配もない。
の、抜き孔を設けたチヤツクツメである為、チヤ
ツク時の幅が薄くなるばかりか、電子部品のボデ
イに傷をつける心配もない。
本チヤツクを使用すれば、第２図に示すような
D1P−IC間の挿入も可能であるなど、高密度な部
品実装に大きな効果をもたらすものである。
D1P−IC間の挿入も可能であるなど、高密度な部
品実装に大きな効果をもたらすものである。
第１図は従来のチヤツクツメの断面図、第２図
は従来のプリント基板における挿入パターンの平
面図、第３図は本考案の一実施例であるチヤツク
ツメの断面図、第４図ａは同側面断面図、同図ｂ
は第３図の底面図である。 １……チヤツク、２……電子部品、３……リー
ド線、４……チヤツクツメ、５……抜き孔、６…
…チヤツク先端部。
は従来のプリント基板における挿入パターンの平
面図、第３図は本考案の一実施例であるチヤツク
ツメの断面図、第４図ａは同側面断面図、同図ｂ
は第３図の底面図である。 １……チヤツク、２……電子部品、３……リー
ド線、４……チヤツクツメ、５……抜き孔、６…
…チヤツク先端部。
Claims (1)
- 一直線上に複数のリード線を有する電子部品を
チヤツクするリードチヤツクの側壁に前記電子部
品の最大ボデイと接触しないように抜き穴を設け
た電子部品用チヤツクツメ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19067182U JPS5995698U (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 電子部品用チヤツクツメ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19067182U JPS5995698U (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 電子部品用チヤツクツメ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5995698U JPS5995698U (ja) | 1984-06-28 |
| JPH019199Y2 true JPH019199Y2 (ja) | 1989-03-13 |
Family
ID=30410776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19067182U Granted JPS5995698U (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 電子部品用チヤツクツメ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5995698U (ja) |
-
1982
- 1982-12-16 JP JP19067182U patent/JPS5995698U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5995698U (ja) | 1984-06-28 |
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