JPH0550460A - 樹脂成型装置 - Google Patents
樹脂成型装置Info
- Publication number
- JPH0550460A JPH0550460A JP21734591A JP21734591A JPH0550460A JP H0550460 A JPH0550460 A JP H0550460A JP 21734591 A JP21734591 A JP 21734591A JP 21734591 A JP21734591 A JP 21734591A JP H0550460 A JPH0550460 A JP H0550460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- plunger
- tablet
- resin tablet
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＣＣＤ素子等に樹脂を成型する際に、成型さ
れる樹脂に異物が混入することを防止することのできる
樹脂成型装置を提供する。 【構成】 上金型11と下金型12とから構成され、透明樹
脂から成る円筒状の樹脂タブレット13が供給されるポッ
ト部14、タブレット13の樹脂が成型されるキャビティ部
15、樹脂が流送されるランナ部16、及びプランジャ17を
備えている。ポット部14とキャビティ部15とは連通して
いる。プランジャ17は、先端部17a 、中間部17b 及び基
部17c から形成されており、先端部17a で樹脂タブレッ
ト13の上面13a を押圧するように構成されている。プラ
ンジャ17はタブレット13の上面13a を押圧する押圧面17
d の面積が上面13a の面積よりも小さく、押圧時には上
面13a の中心部を押圧するように構成されている。
れる樹脂に異物が混入することを防止することのできる
樹脂成型装置を提供する。 【構成】 上金型11と下金型12とから構成され、透明樹
脂から成る円筒状の樹脂タブレット13が供給されるポッ
ト部14、タブレット13の樹脂が成型されるキャビティ部
15、樹脂が流送されるランナ部16、及びプランジャ17を
備えている。ポット部14とキャビティ部15とは連通して
いる。プランジャ17は、先端部17a 、中間部17b 及び基
部17c から形成されており、先端部17a で樹脂タブレッ
ト13の上面13a を押圧するように構成されている。プラ
ンジャ17はタブレット13の上面13a を押圧する押圧面17
d の面積が上面13a の面積よりも小さく、押圧時には上
面13a の中心部を押圧するように構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＣＣＤ（電荷結合素子）
等の光学素子にトランスファモールドにより樹脂をモー
ルド（成型）する樹脂成型装置に関する。
等の光学素子にトランスファモールドにより樹脂をモー
ルド（成型）する樹脂成型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は樹脂が成型される前の状態におけ
る従来の樹脂成型装置の構成を示す断面図である。図４
は樹脂が成型された後の状態における従来の樹脂成型装
置の構成を示す断面図である。
る従来の樹脂成型装置の構成を示す断面図である。図４
は樹脂が成型された後の状態における従来の樹脂成型装
置の構成を示す断面図である。
【０００３】これらの図に示すように、従来の樹脂成型
装置は、上金型31と下金型32とが組合わされることによ
り構成されており、透明樹脂から成る円筒状の樹脂タブ
レット33が供給されるポット部34、樹脂タブレット33の
透明樹脂が成型されるキャビティ部35、ポット部34から
樹脂タブレット33の透明樹脂が流送されるランナ部36、
及びプランジャ37を備えている。
装置は、上金型31と下金型32とが組合わされることによ
り構成されており、透明樹脂から成る円筒状の樹脂タブ
レット33が供給されるポット部34、樹脂タブレット33の
透明樹脂が成型されるキャビティ部35、ポット部34から
樹脂タブレット33の透明樹脂が流送されるランナ部36、
及びプランジャ37を備えている。
【０００４】ポット部34とキャビティ部35とは、ランナ
部36を介して連通している。
部36を介して連通している。
【０００５】プランジャ37の押圧面37a は、樹脂タブレ
ット33の円形全面33a を押圧するように構成されてい
る。
ット33の円形全面33a を押圧するように構成されてい
る。
【０００６】このような構成において、リードフレーム
38にダイボンド及びワイヤボンドされたＣＣＤチップ39
をキャビティ部35の所定の位置に配置し、上金型31と下
金型32とを組合わせて閉じた後、予備加熱された樹脂タ
ブレット33をポット部34に投入する。尚、図３にはポッ
ト部34に樹脂タブレット33が投入された状態が示されて
いる。
38にダイボンド及びワイヤボンドされたＣＣＤチップ39
をキャビティ部35の所定の位置に配置し、上金型31と下
金型32とを組合わせて閉じた後、予備加熱された樹脂タ
ブレット33をポット部34に投入する。尚、図３にはポッ
ト部34に樹脂タブレット33が投入された状態が示されて
いる。
【０００７】その後、図４に示すように、プランジャ37
によって樹脂タブレット33の円形全面33a を押圧し、押
圧により流動化した透明樹脂40はランナ部36を介してキ
ャビティ部35に流れ込み、成型される。
によって樹脂タブレット33の円形全面33a を押圧し、押
圧により流動化した透明樹脂40はランナ部36を介してキ
ャビティ部35に流れ込み、成型される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の樹脂
成型装置では、ポット部34に供給された樹脂タブレット
33の円形全面33a をプランジャ37によって押圧するた
め、樹脂タブレット33の円筒側面やポット部34を形成し
ている上金型31の壁面に異物41が付着している場合に
は、プランジャ37による押圧時に異物41が、流動する透
明樹脂40に巻き込まれてキャビティ部35に注入されてし
まうことがある。この結果、異物41を巻き込んだ透明樹
脂40がＣＣＤチップ39に成型されてしまい、撮像欠陥が
生じる危険性が高いという問題点がある。
成型装置では、ポット部34に供給された樹脂タブレット
33の円形全面33a をプランジャ37によって押圧するた
め、樹脂タブレット33の円筒側面やポット部34を形成し
ている上金型31の壁面に異物41が付着している場合に
は、プランジャ37による押圧時に異物41が、流動する透
明樹脂40に巻き込まれてキャビティ部35に注入されてし
まうことがある。この結果、異物41を巻き込んだ透明樹
脂40がＣＣＤチップ39に成型されてしまい、撮像欠陥が
生じる危険性が高いという問題点がある。
【０００９】従って、本発明はＣＣＤ素子等に樹脂を成
型する際に、成型される樹脂に異物が混入することを防
止することのできる樹脂成型装置を提供する。
型する際に、成型される樹脂に異物が混入することを防
止することのできる樹脂成型装置を提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】成型用の樹脂タブレット
を供給するポット部と、ポット部に連通しており樹脂タ
ブレットに含まれている樹脂の成型が行われるキャビテ
ィ部と、ポット部に供給された樹脂タブレットの樹脂を
キャビティ部へ流送すべく樹脂タブレットを押圧するプ
ランジャとを備えており、プランジャの押圧面は押圧さ
れる樹脂タブレットの面積よりも小さい面積を有してい
る。
を供給するポット部と、ポット部に連通しており樹脂タ
ブレットに含まれている樹脂の成型が行われるキャビテ
ィ部と、ポット部に供給された樹脂タブレットの樹脂を
キャビティ部へ流送すべく樹脂タブレットを押圧するプ
ランジャとを備えており、プランジャの押圧面は押圧さ
れる樹脂タブレットの面積よりも小さい面積を有してい
る。
【００１１】
【作用】ポット部に供給された成型用の樹脂タブレット
がプランジャによって押圧されることにより、樹脂タブ
レットの樹脂はキャビティ部へ流送される。プランジャ
の押圧面は、押圧される樹脂タブレットの面積よりも小
さい面積を有しているため、押圧の際に樹脂タブレット
の側面部の樹脂はほとんど変位しない。従って、ＣＣＤ
素子等に樹脂を成型する際に、樹脂タブレットの側面部
やポット部の壁面に異物が付着している場合でも、キャ
ビティ部において成型される樹脂に異物が混入すること
を防止することができる。
がプランジャによって押圧されることにより、樹脂タブ
レットの樹脂はキャビティ部へ流送される。プランジャ
の押圧面は、押圧される樹脂タブレットの面積よりも小
さい面積を有しているため、押圧の際に樹脂タブレット
の側面部の樹脂はほとんど変位しない。従って、ＣＣＤ
素子等に樹脂を成型する際に、樹脂タブレットの側面部
やポット部の壁面に異物が付着している場合でも、キャ
ビティ部において成型される樹脂に異物が混入すること
を防止することができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１３】図１及び図２は本発明に係る樹脂成型装置
の一実施例の構成を示す断面図である。図１及び図２に
は、樹脂が成型される前の状態及び樹脂が成型された後
の状態がそれぞれ示されている。
の一実施例の構成を示す断面図である。図１及び図２に
は、樹脂が成型される前の状態及び樹脂が成型された後
の状態がそれぞれ示されている。
【００１４】これらの図に示すように、この実施例の樹
脂成型装置は、上金型11と下金型12とが組合わされるこ
とにより構成されており、透明樹脂から成る円筒状の樹
脂タブレット13が供給されるポット部14、樹脂タブレッ
ト13の透明樹脂が成型されるキャビティ部15、ポット部
14から樹脂タブレット13の透明樹脂が流送されるランナ
部16、及びプランジャ17を備えている。
脂成型装置は、上金型11と下金型12とが組合わされるこ
とにより構成されており、透明樹脂から成る円筒状の樹
脂タブレット13が供給されるポット部14、樹脂タブレッ
ト13の透明樹脂が成型されるキャビティ部15、ポット部
14から樹脂タブレット13の透明樹脂が流送されるランナ
部16、及びプランジャ17を備えている。
【００１５】ポット部14とキャビティ部15とは、ランナ
部16を介して連通している。
部16を介して連通している。
【００１６】プランジャ17は、先端部17a 、中間部17b
及び基部17c から形成されており、先端部17a で樹脂タ
ブレット13の上面13a を押圧することが可能なように構
成されている。
及び基部17c から形成されており、先端部17a で樹脂タ
ブレット13の上面13a を押圧することが可能なように構
成されている。
【００１７】プランジャ17は、樹脂タブレット13の上面
13a を押圧する先端部17a の押圧面17d の面積が樹脂タ
ブレット13の上面13a の面積よりも小さく、押圧時には
上面13a の周辺部を押圧せず中心部を押圧するように構
成されている。
13a を押圧する先端部17a の押圧面17d の面積が樹脂タ
ブレット13の上面13a の面積よりも小さく、押圧時には
上面13a の周辺部を押圧せず中心部を押圧するように構
成されている。
【００１８】プランジャ17の中間部17b は図２に示すよ
うに、押圧時には樹脂タブレット13の透明樹脂18を押圧
するように、先端部17a の押圧面17d の面積より大きい
断面積（図１及び図２の矢印Ａで示す押圧方向に垂直な
断面積）を有している。
うに、押圧時には樹脂タブレット13の透明樹脂18を押圧
するように、先端部17a の押圧面17d の面積より大きい
断面積（図１及び図２の矢印Ａで示す押圧方向に垂直な
断面積）を有している。
【００１９】尚、プランジャ17の押圧面17d の面積は樹
脂タブレット13の上面13a の面積に対して、樹脂タブレ
ット13の円筒側面部の樹脂がほとんど変位しない程度に
充分小さく定めることができる。又、先端部17a の押圧
方向に沿った長さは、樹脂タブレット13の円筒形状の高
さとの関連で決定することができる。
脂タブレット13の上面13a の面積に対して、樹脂タブレ
ット13の円筒側面部の樹脂がほとんど変位しない程度に
充分小さく定めることができる。又、先端部17a の押圧
方向に沿った長さは、樹脂タブレット13の円筒形状の高
さとの関連で決定することができる。
【００２０】このような構成において、例えばＣＣＤチ
ップにトランスファモールドにより樹脂を成型する方法
を説明する。
ップにトランスファモールドにより樹脂を成型する方法
を説明する。
【００２１】図１に示すように、リードフレーム19にダ
イボンド及びワイヤボンドされたＣＣＤチップ20をキャ
ビティ部15の所定の位置に配置し、上金型11と下金型12
とを組合わせて閉じた後、予備加熱された樹脂タブレッ
ト13をポット部14に投入する。
イボンド及びワイヤボンドされたＣＣＤチップ20をキャ
ビティ部15の所定の位置に配置し、上金型11と下金型12
とを組合わせて閉じた後、予備加熱された樹脂タブレッ
ト13をポット部14に投入する。
【００２２】その後、図２に示すように、プランジャ17
によって樹脂タブレット13を押圧し、押圧により流動化
した透明樹脂18はランナ部16を介してキャビティ部15に
流れ込み、成型される。
によって樹脂タブレット13を押圧し、押圧により流動化
した透明樹脂18はランナ部16を介してキャビティ部15に
流れ込み、成型される。
【００２３】上述の実施例によれば、樹脂タブレット13
の上面13a の面積よりも充分小さい面積を有するプラン
ジャ17の押圧面17d によって樹脂タブレット13は押圧さ
れるため、樹脂タブレット13の円筒側面部の樹脂はほと
んど変位しない。このため、図１に示すように樹脂タブ
レット13の側面やポット部14を形成している上金型11の
壁面に異物21が付着している場合でも、図２に示すよう
に押圧時において異物21が流動する透明樹脂18に巻き込
まれることがないので、従って、キャビティ部15に注入
され成型される透明樹脂18に異物21が混入することを防
止することができる。これにより、異物の混入による撮
像欠陥の発生しない優れた光学特性を有するＣＣＤデバ
イスを得ることができる。
の上面13a の面積よりも充分小さい面積を有するプラン
ジャ17の押圧面17d によって樹脂タブレット13は押圧さ
れるため、樹脂タブレット13の円筒側面部の樹脂はほと
んど変位しない。このため、図１に示すように樹脂タブ
レット13の側面やポット部14を形成している上金型11の
壁面に異物21が付着している場合でも、図２に示すよう
に押圧時において異物21が流動する透明樹脂18に巻き込
まれることがないので、従って、キャビティ部15に注入
され成型される透明樹脂18に異物21が混入することを防
止することができる。これにより、異物の混入による撮
像欠陥の発生しない優れた光学特性を有するＣＣＤデバ
イスを得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、成型用
の樹脂タブレットを供給するポット部と、ポット部に連
通しており樹脂タブレットに含まれている樹脂の成型が
行われるキャビティ部と、ポット部に供給された樹脂タ
ブレットの樹脂をキャビティ部へ流送すべく樹脂タブレ
ットを押圧するプランジャとを備えており、プランジャ
の押圧面は押圧される樹脂タブレットの面積よりも小さ
い面積を有しているので、従って、ＣＣＤ素子等に樹脂
を成型する際に、成型される樹脂に異物が混入すること
を防止することができる。
の樹脂タブレットを供給するポット部と、ポット部に連
通しており樹脂タブレットに含まれている樹脂の成型が
行われるキャビティ部と、ポット部に供給された樹脂タ
ブレットの樹脂をキャビティ部へ流送すべく樹脂タブレ
ットを押圧するプランジャとを備えており、プランジャ
の押圧面は押圧される樹脂タブレットの面積よりも小さ
い面積を有しているので、従って、ＣＣＤ素子等に樹脂
を成型する際に、成型される樹脂に異物が混入すること
を防止することができる。
【図１】本発明に係る樹脂成型装置の一実施例の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明に係る樹脂成型装置の一実施例の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】樹脂が成型される前の状態における従来の樹脂
成型装置の構成を示す断面図である。
成型装置の構成を示す断面図である。
【図４】樹脂が成型された後の状態における従来の樹脂
成型装置の構成を示す断面図である。
成型装置の構成を示す断面図である。
11 上金型 12 下金型 13 樹脂タブレット 14 ポット部 15 キャビティ部 16 ランナ部 17 プランジャ17 17a 先端部17a 17b 中間部 17c 基部 18 透明樹脂１８
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 成型用の樹脂タブレットを供給するポッ
ト部と、該ポット部に連通しており前記樹脂タブレット
に含まれている樹脂の成型が行われるキャビティ部と、
前記ポット部に供給された前記樹脂タブレットの樹脂を
前記キャビティ部へ流送すべく該樹脂タブレットを押圧
するプランジャとを備えており、該プランジャの押圧面
は押圧される前記樹脂タブレットの面積よりも小さい面
積を有していることを特徴とする樹脂成型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21734591A JPH0550460A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 樹脂成型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21734591A JPH0550460A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 樹脂成型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550460A true JPH0550460A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16702724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21734591A Pending JPH0550460A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 樹脂成型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0550460A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006032732A1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Risto Sandell | A method and device for injection moulding |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP21734591A patent/JPH0550460A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006032732A1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Risto Sandell | A method and device for injection moulding |
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