JPH0548294A - 表面実装部品の実装方法 - Google Patents
表面実装部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0548294A JPH0548294A JP3206932A JP20693291A JPH0548294A JP H0548294 A JPH0548294 A JP H0548294A JP 3206932 A JP3206932 A JP 3206932A JP 20693291 A JP20693291 A JP 20693291A JP H0548294 A JPH0548294 A JP H0548294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- mounting
- substrate
- board
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品の実装装置に関し、簡易・簡便
にそして低コストで表面実装部品を搭載し得る実装方法
を提供する。 【構成】 反転前のパレット４上の所定位置に実装部品
６を逆さまに整列させ、実装部品６が搭載されるべき基
板面がパレット４に対向するように基板１０を離設し、
パレット４を基板１０と共に反転し、実装部品６がパレ
ット４から離れて基板１０の所定位置に接地するように
構成する。
にそして低コストで表面実装部品を搭載し得る実装方法
を提供する。 【構成】 反転前のパレット４上の所定位置に実装部品
６を逆さまに整列させ、実装部品６が搭載されるべき基
板面がパレット４に対向するように基板１０を離設し、
パレット４を基板１０と共に反転し、実装部品６がパレ
ット４から離れて基板１０の所定位置に接地するように
構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品の実装方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子回路の高密度化に伴い部品の
小型化が要求され、垂直実装部品（ＶＭＤ部品）に代わ
り、基板表面に直接半田付けできる表面実装部品（以
下、ＳＭＤ部品）が広く登場してきた。このようなＳＭ
Ｄ部品の基板への装着は通常、スクリーン印刷で基板の
所定ランド部に半田を付着させた後、その上にＳＭＤ部
品を搭載（マウンティング）し、基板ごと加熱炉（リフ
ロー炉）に入れることによって行う。
小型化が要求され、垂直実装部品（ＶＭＤ部品）に代わ
り、基板表面に直接半田付けできる表面実装部品（以
下、ＳＭＤ部品）が広く登場してきた。このようなＳＭ
Ｄ部品の基板への装着は通常、スクリーン印刷で基板の
所定ランド部に半田を付着させた後、その上にＳＭＤ部
品を搭載（マウンティング）し、基板ごと加熱炉（リフ
ロー炉）に入れることによって行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記ＳＭＤ部品の搭載
は、作業者がバキュームピンセット等を用いてそれを把
持し、目視で位置確認しながら行う、いわゆる手実装で
あり、このためこの作業は多くの時間と熟練を要する面
倒で厄介なものになっている。特に、４側面からリード
が取り出されたＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackage) 等の場
合は、リードのピッチが狭く且つその数が多いため、そ
の手実装は実際上極めて困難であり、その位置精度従っ
て半田付け品質に問題が起き易い。
は、作業者がバキュームピンセット等を用いてそれを把
持し、目視で位置確認しながら行う、いわゆる手実装で
あり、このためこの作業は多くの時間と熟練を要する面
倒で厄介なものになっている。特に、４側面からリード
が取り出されたＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackage) 等の場
合は、リードのピッチが狭く且つその数が多いため、そ
の手実装は実際上極めて困難であり、その位置精度従っ
て半田付け品質に問題が起き易い。
【０００４】そこで、本発明においては、高度の熟練を
要することなく容易に表面実装部品（ＳＭＤ部品）を搭
載し得る簡易・簡便で経済的な、表面実装部品の実装方
法を提供することをその課題とする。
要することなく容易に表面実装部品（ＳＭＤ部品）を搭
載し得る簡易・簡便で経済的な、表面実装部品の実装方
法を提供することをその課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る表面実装部品の実装方法は、反転前のパ
レット上の所定位置に実装部品を逆さまに整列させ、実
装部品が搭載されるべき基板面がパレットに対向するよ
うに基板を離設し、パレットを基板と共に反転し、実装
部品がパレットから離れて基板の所定位置に接地するよ
うに構成したことを特徴とする。
に本発明に係る表面実装部品の実装方法は、反転前のパ
レット上の所定位置に実装部品を逆さまに整列させ、実
装部品が搭載されるべき基板面がパレットに対向するよ
うに基板を離設し、パレットを基板と共に反転し、実装
部品がパレットから離れて基板の所定位置に接地するよ
うに構成したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】パレットに対向離設された基板をパレットと共
に反転すると、逆さまに整列されていた実装部品はパレ
ットから離れて基板所定位置に接地する。すなわち、反
転することにより基板に対する実装部品の実装を簡便に
行うことができる。
に反転すると、逆さまに整列されていた実装部品はパレ
ットから離れて基板所定位置に接地する。すなわち、反
転することにより基板に対する実装部品の実装を簡便に
行うことができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明の一実施例におけるＳＭＤ部品の
実装装置の分解斜視図である。同図を参照すると、取っ
手３を両側に有する板状のパレット４の上面には、ＳＭ
Ｄ部品６（同図においてはＱＦＰを想定している）の外
形より僅かに大きい寸法の四角形の溝部８が必要な数だ
け穿設されている。また、パレット４の対角線上の２つ
の角部部分には、パレット上方の逆さ状態の基板１０及
び更にその上方の押さえ板１２を貫通し得る段付き基準
ピン１４が立設され、これに交差する位置の２つの角部
部分には、後述するように押さえ板１２の位置決めピン
１６がピタリ嵌まり込み得る孔１８が設けられている。
する。図１は、本発明の一実施例におけるＳＭＤ部品の
実装装置の分解斜視図である。同図を参照すると、取っ
手３を両側に有する板状のパレット４の上面には、ＳＭ
Ｄ部品６（同図においてはＱＦＰを想定している）の外
形より僅かに大きい寸法の四角形の溝部８が必要な数だ
け穿設されている。また、パレット４の対角線上の２つ
の角部部分には、パレット上方の逆さ状態の基板１０及
び更にその上方の押さえ板１２を貫通し得る段付き基準
ピン１４が立設され、これに交差する位置の２つの角部
部分には、後述するように押さえ板１２の位置決めピン
１６がピタリ嵌まり込み得る孔１８が設けられている。
【０００８】図２に示すように、パレット４の上に基板
１０及び押さえ板１２をこの順序で実際にセットした場
合、パレット４上面の２つの段付き基準ピン１４は、基
板１０の２つの基準穴２０及び押さえ板１２の２つの貫
通孔２２をそれぞれ貫通すると共に、押さえ板１２の２
つの位置決めピン１６は、基板１０の残りの基準穴２４
を貫通してパレット４の孔１８にそれぞれ嵌まり込む。
パレット４、基板１０、及び押さえ板１２の３つの部材
は、これによりガタを殆ど有することなく一体的に連結
される。
１０及び押さえ板１２をこの順序で実際にセットした場
合、パレット４上面の２つの段付き基準ピン１４は、基
板１０の２つの基準穴２０及び押さえ板１２の２つの貫
通孔２２をそれぞれ貫通すると共に、押さえ板１２の２
つの位置決めピン１６は、基板１０の残りの基準穴２４
を貫通してパレット４の孔１８にそれぞれ嵌まり込む。
パレット４、基板１０、及び押さえ板１２の３つの部材
は、これによりガタを殆ど有することなく一体的に連結
される。
【０００９】以上の構成を有する本実施例装置を用いた
ＳＭＤ部品実装工程の一例について、以下略説すると、
先ず、パレット４上の溝部８に、対応するＳＭＤ部品６
を逆さ状態で嵌め込む。次いで、スクリーン印刷によっ
てその所定ランド部に半田を付着させて半田クリーム部
３１を形成した基板１０を、このパレット４上にセット
し、この上には更に押さえ板１２をセットする（図
２）。このとき、ＳＭＤ部品６の側面から延びる各リー
ドの先端部６ａは、基板１０（の下面側）の対応する半
田クリーム部３１と所定寸法Ａだけ隔てて対面する。
尚、この寸法Ａについては、次に説明するようにパレッ
ト４を反転したときに、ＳＭＤ部品６が落下して始めて
半田クリーム部３１に接触し得るような寸法値にするこ
とが好ましい。というのは、基板セット時にリード先端
部６ａが半田クリーム部３１を押圧するような寸法値に
すると、半田クリームが変形してしまい、後工程でその
修正が困難になるからである。
ＳＭＤ部品実装工程の一例について、以下略説すると、
先ず、パレット４上の溝部８に、対応するＳＭＤ部品６
を逆さ状態で嵌め込む。次いで、スクリーン印刷によっ
てその所定ランド部に半田を付着させて半田クリーム部
３１を形成した基板１０を、このパレット４上にセット
し、この上には更に押さえ板１２をセットする（図
２）。このとき、ＳＭＤ部品６の側面から延びる各リー
ドの先端部６ａは、基板１０（の下面側）の対応する半
田クリーム部３１と所定寸法Ａだけ隔てて対面する。
尚、この寸法Ａについては、次に説明するようにパレッ
ト４を反転したときに、ＳＭＤ部品６が落下して始めて
半田クリーム部３１に接触し得るような寸法値にするこ
とが好ましい。というのは、基板セット時にリード先端
部６ａが半田クリーム部３１を押圧するような寸法値に
すると、半田クリームが変形してしまい、後工程でその
修正が困難になるからである。
【００１０】このように基板１０及び押さえ板１２をセ
ットしたパレット４を、そのままの相対的位置関係で、
図３のように１８０度反転させる。これにより、パレッ
ト４上に整列されていたＳＭＤ部品６は、自重によって
そこから離れて下方に落下し、対応する半田クリーム部
３１の上に載る、すなわちＳＭＤ部品６の仮固定が為さ
れる。
ットしたパレット４を、そのままの相対的位置関係で、
図３のように１８０度反転させる。これにより、パレッ
ト４上に整列されていたＳＭＤ部品６は、自重によって
そこから離れて下方に落下し、対応する半田クリーム部
３１の上に載る、すなわちＳＭＤ部品６の仮固定が為さ
れる。
【００１１】後は、従前のようにこの基板１０をリフロ
ー装置（図示せず）に通して半田によるＳＭＤ部品の本
固定を行い、これによりＳＭＤ部品実装が完了する。以
上説明したように、本実施例装置によれば、その上にＳ
ＭＤ部品６が裏向きに整列されたパレット４を、このパ
レット４の上にセットした基板１０と共に、１８０度反
転させることにより、極めて容易に且つ迅速にそして手
軽に多数のＳＭＤ部品６を基板１０上に一括して搭載で
き、合理的・経済的である。
ー装置（図示せず）に通して半田によるＳＭＤ部品の本
固定を行い、これによりＳＭＤ部品実装が完了する。以
上説明したように、本実施例装置によれば、その上にＳ
ＭＤ部品６が裏向きに整列されたパレット４を、このパ
レット４の上にセットした基板１０と共に、１８０度反
転させることにより、極めて容易に且つ迅速にそして手
軽に多数のＳＭＤ部品６を基板１０上に一括して搭載で
き、合理的・経済的である。
【００１２】尚、上記実施例においては、実装パターン
の異なる基板毎に専用のパレットの製作・保管等を行う
必要があるが、図４に示すように、従来のパレットに相
当するものを２つの部材、すなわち、共用可能な共用パ
レット４１と、実装しようとするＳＭＤ部品４２の外形
より僅かに大きな寸法の穴４３が所定位置に穿設された
プレート４５、とによって構成すれば、実際上、該当す
る基板に対応したこの種の薄いプレートのみを製作・保
管等すればよくなり、設備経済上、保管上、好ましい。
の異なる基板毎に専用のパレットの製作・保管等を行う
必要があるが、図４に示すように、従来のパレットに相
当するものを２つの部材、すなわち、共用可能な共用パ
レット４１と、実装しようとするＳＭＤ部品４２の外形
より僅かに大きな寸法の穴４３が所定位置に穿設された
プレート４５、とによって構成すれば、実際上、該当す
る基板に対応したこの種の薄いプレートのみを製作・保
管等すればよくなり、設備経済上、保管上、好ましい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、簡
易・簡便にそして低コストで表面実装部品を基板に搭載
することが可能となる。
易・簡便にそして低コストで表面実装部品を基板に搭載
することが可能となる。
【図１】図１は、本発明の一実施例におけるＳＭＤの部
品の実装装置の分解斜視図である。
品の実装装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、基板及び押さえ板をセットしたパレッ
トの側面断面図である。
トの側面断面図である。
【図３】図３は、反転したパレットの斜視図である。
【図４】図４は、共用パレット及びプレートの分解斜視
図である。
図である。
４…パレット ６…ＳＭＤ部品 ８…溝部 １０…基板 １２…押さえ板 １４…段付き基準ピン １６…位置決めピン
Claims (1)
- 【請求項１】 反転前のパレット（４）上の所定位置に
実装部品（６）を逆さまに整列させ、 実装部品（６）が搭載されるべき基板面がパレット
（４）に対向するように基板（１０）を離設し、 パレット（４）を基板（１０）と共に反転し、実装部品
（６）がパレット（４）から離れて基板（１０）の所定
位置に接地するように構成したことを特徴とする表面実
装部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206932A JPH0548294A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 表面実装部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206932A JPH0548294A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 表面実装部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548294A true JPH0548294A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16531437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3206932A Withdrawn JPH0548294A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 表面実装部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548294A (ja) |
-
1991
- 1991-08-19 JP JP3206932A patent/JPH0548294A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5034802A (en) | Mechanical simultaneous registration of multi-pin surface-mount components to sites on substrates | |
| US5526974A (en) | Fine pitch electronic component placement method and apparatus | |
| US5909706A (en) | Support table for supporting a module board and screen printing method using the same | |
| US6945445B2 (en) | Supporting tray for wave soldering | |
| US4851966A (en) | Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components | |
| JPH0548294A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
| JPH11177204A (ja) | 電子部品の実装用治具 | |
| JP2521576Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08330716A (ja) | ボールグリッドアレイの製造方法 | |
| KR100202736B1 (ko) | 스크린 프린트 장치의 인쇄회로기판 고정용 지그 | |
| JPH0677620A (ja) | 電子部品実装構造 | |
| CN216905498U (zh) | 一种元器件印刷治具 | |
| JP2000252616A (ja) | 小型パッケージの半田ボール付け用治具 | |
| JP3467235B2 (ja) | 電子回路基板サポート治具 | |
| JPH0631732Y2 (ja) | 面実装用混成集積回路 | |
| JPH02111093A (ja) | 半導体装置の表面実装構造 | |
| JP2521488Y2 (ja) | リードフォーミング装置 | |
| JPH10107425A (ja) | 回路部品実装用治具及び実装方法 | |
| JPS62243347A (ja) | 面付可能な電子部品 | |
| JPH0537260Y2 (ja) | ||
| JP2551053B2 (ja) | 半田供給用フィルムおよびその製造方法 | |
| JP2502368Y2 (ja) | 配線基板 | |
| JPH056665Y2 (ja) | ||
| JPH0332544A (ja) | 基板の搬送用治具システム | |
| JPH08330799A (ja) | 電子部品組立治具および電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |