JPH0548224A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH0548224A
JPH0548224A JP22970891A JP22970891A JPH0548224A JP H0548224 A JPH0548224 A JP H0548224A JP 22970891 A JP22970891 A JP 22970891A JP 22970891 A JP22970891 A JP 22970891A JP H0548224 A JPH0548224 A JP H0548224A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed
pattern
printed circuit
manufacturing
Prior art date
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Pending
Application number
JP22970891A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Mizuguchi
政夫 水口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP22970891A priority Critical patent/JPH0548224A/ja
Publication of JPH0548224A publication Critical patent/JPH0548224A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器製造の回路実装工法に関し、基準穴
および部品半田付用プリントパターンの位置精度を簡易
に評価できるようにする。 【構成】 プリント基板１の表面に構成されたプリント
パターン２(２-1〜２-5)および基準穴３(３-1，３-2)の
相互間の基準寸法５(５-1〜５-6)をプリント基板の表面
に表記する(４-1〜４-3)。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器製造の回路実
装品質確保のため精度の管理手段を有するプリント基板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板の製造段階または購
入受け入れ段階におけるパターンまたは穴の位置精度の
確認に関しては、基準とするべきパターンまたは穴と評
価対象とするパターンまたは穴との距離を精密測定し、
この数値を別に書面等に記録された基準とするべき数値
と対比させて、精度を確認し良否を判定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、製造または購入受け入れ段階において評価す
るべきプリント基板現品と、対比評価の基準とするべき
寸法数値等を記録した書面等が同時に確保されることが
必要である。しかし、製造および物流過程において現品
と書面が同時添付の形で確保されることは、それぞれの
形態のちがいから保管，移動に対する物理的制約等から
も徹底が困難であり、このために現品の実測寸法値とあ
らかじめ定められた基準寸法値の対比・評価に徹底を欠
き、精度上不備のものが後工程に流れ出し、実装品質不
良の原因となるという問題があった。本発明はこのよう
な従来の問題を解決するものであり、評価対象であるプ
リント基板現品の実測値と対比するべき基準数値の情報
を、同時に確保できるプリント基板を提供することを目
的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、製造されるプリント基板現品上に、対比評
価の基準とするべき数値を直接表現するようにしたもの
である。
【０００５】
【作用】したがって本発明によれば、製造または購入受
け入れ段階の評価時に、プリント基板現品の測定と同時
に、対比較評価の基準とするべき数値の認識を行うこと
ができる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例におけるプリント基
板を示すものである。図１において、１は回路実装用の
プリント基板、２(２-1，２-2，２-3，２-4)は実装機で
部品を搭載する際にプリント基板の位置を検出するため
に用いる認識用パターン、２-5は位置精度測定用として
特定した部品半田付用パターンであって、それぞれ他の
部品半田付用，接続用等の一連のプリントパターンと同
一製造工程の銅箔腐食法でプリント基板面上につくり込
まれている。３(３-1，３-2)は実装機の位置決めピンを
入れるべき基準穴であって、プリント基板の所定位置に
あけられている。４(４-1，４-2，４-3)は基準寸法値の
表記であって、一連のプリントパターンと同一製造工程
の銅箔腐食法または別工程のシルク印刷法等によって該
当するパターンの付近に表示される。５(５-1，５-2，
５-3，５-4，５-5，５-6)はパターン・穴等相互間の基
準寸法である。
【０００７】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、パターン・穴等の位置精度を測定，評価するべきプ
リント基板の現物の表面に、直接対比するべき基準寸法
の数値が表記されているので、製造または購入受け入れ
段階において、評価担当者は現物の寸法と同時に基準と
なる寸法値を確認することができ、対比評価を即座に完
了することができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板の平面
図である。
【符号の説明】
１…プリント基板、 ２(２-1，２-2，２-3，２-4)…認
識用パターン、 ２-5…部品半田付用パターン、 ３…
基準穴、４(４-1，４-2，４-3)…基準寸法値の表記、
５(５-1，５-2，５-3，５-4，５-5，５-6)…パターンお
よび穴等相互間の基準寸法。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 位置精度管理用として定めた認識用パタ
    ーンおよび部品半田付用パターン等の付近に、当該パタ
    ーンと別に定めた基準とするべきパターン・穴等との距
    離寸法値を表記したことを特徴とする回路実装用のプリ
    ント基板。
JP22970891A 1991-08-16 1991-08-16 プリント基板 Pending JPH0548224A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100370886C (zh) * 2004-05-18 2008-02-20 华为技术有限公司 一种印制线路板及其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6336068B2 (ja) * 1983-03-31 1988-07-19 Fujitsu Ltd
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JPH02125490A (ja) * 1988-11-02 1990-05-14 Nec Corp 印刷配線板

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