JPH0547895A - 半導体ウエハ移載装置 - Google Patents

半導体ウエハ移載装置

Info

Publication number
JPH0547895A
JPH0547895A JP20418991A JP20418991A JPH0547895A JP H0547895 A JPH0547895 A JP H0547895A JP 20418991 A JP20418991 A JP 20418991A JP 20418991 A JP20418991 A JP 20418991A JP H0547895 A JPH0547895 A JP H0547895A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
wafer
semiconductor
recognition
wafer transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20418991A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinsuke Uenaka
伸介 上中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP20418991A priority Critical patent/JPH0547895A/ja
Publication of JPH0547895A publication Critical patent/JPH0547895A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハを移載しながら、そのID番号
を認識することにより一枚の半導体ウエハのID認識に
費やす時間を短縮することができるID認識装置を備え
た半導体ウエハ移載装置を提供する。 【構成】 半導体ウエハ11を移載するウエハ移載ロボ
ット12にウエハID番号13を認識するための小型の
ID認識装置14と半導体ウエハ11のウエハID番号
13の印字されたオリフラ部が確実にID認識装置14
の認識部に送られるためのウエハ位置決めガイド16を
備え、ウエハID番号13を認識しながら半導体ウエハ
11を移載する半導体ウエハ移載装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の半導体製造装置
間または半導体製造装置とウエハ保管期間の半導体ウエ
ハ移載に使用される半導体ウエハ移載装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体装置の普及に伴う消費者の
多彩な要求に応じるために、半導体製造工程においても
ウエハカセット単位から一枚一枚の半導体ウエハ単位の
製品管理が主流になってきている。
【0003】以下に従来の半導体ウエハのID認識装置
と半導体ウエハの移載装置について説明する。
【0004】図4は従来の半導体ウエハのID認識装置
と半導体ウエハの移載装置の構成を示すものである。図
4において、ID番号を印字された半導体ウエハ1は、
半導体製造装置または半導体ウエハ保管棚の取り出し部
2に設置されたウエハカセット3よりウエハ移載ロボッ
ト4によって一旦別のユニットのウエハID認識装置5
5に移載され、ウエハIDを読みとった後の別の半導体
製造装置または半導体ウエハ保管棚の内部にあるウエハ
バッファ6へ移載される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ウエハID認識装置は別ユニットとして存
在するためにウエハカセットから取り出した半導体ウエ
ハを前記別ユニットに一旦移載して位置決めを行い、I
D番号を認識してから半導体ウエハを半導体製造装置ま
たは半導体ウエハ保管棚の内部にあるウエハバッファへ
移載しなければならなかった。そのあために一枚の半導
体ウエハのID認識にかなりの時間を費やすという問題
があった。本発明は上記従来の問題を解決するもので、
ウエハカセットから取り出した半導体ウエハを前記別ユ
ニットに移載することなく、ウエハ移載ロボットにて半
導体製造装置または半導体ウエハ保管棚の内部にあるウ
エハバッファへ半導体ウエハのIDを認識しながら直接
に移載することを可能としたID認識装置を備えた半導
体ウエハ移載装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半導体ウエハ移載装置は半導体ウエハを移載
するロボットに半導体ウエハに印字されたID番号を認
識する小型のID認識装置と、半導体ウエハのID番号
の印字されたオリフラ部が確実にID認識装置の認識部
に送られるためのウエハ位置決めガイドとを備えたもの
である。
【0007】
【作用】本発明は上記の構成により、ウエハカセットか
ら取り出した半導体ウエハを別ユニットであるID認識
装置に移載することなく、ウエハ移載ロボット上にて半
導体ウエハのIDを認識しながら半導体製造装置及び半
導体ウエハ保管棚の内部にあるウエハバッファへ直接に
移載することができ、一枚の半導体ウエハのID認識に
費やす時間を短縮することを可能としている。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
【0009】図1は本発明の一実施例におけるID認識
装置を備えた半導体ウエハ移載装置の斜視図を示すもの
である。図1において、半導体ウエハ11を移載するウ
エハ移載ロボット12には、半導体ウエハ11のオリフ
ラ部に印字されたウエハID番号13を認識するための
小型のID認識装置14が備え付けられており、更に、
真空チャック部15で半導体ウエハ11を固定する際に
半導体ウエハ11のウエハID番号13の印字されたオ
リフラ部が確実にID認識装置14の認識部に送られる
ためのウエハ位置決めガイド16が備え付けられている
構成を有している。なお、図2は本実施例におけるID
認識装置を備えた半導体ウエハ移載装置に半導体ウエハ
が設置された時の斜視図を示すものである。
【0010】以上のように構成された本実施例のID認
識装置を備えた半導体ウエハ移載装置について、図3よ
りその動作を説明する。図3において、ID番号を印字
された半導体ウエハ1は、半導体製造装置または半導体
ウエハ保管棚の取り出し部2に設置されたウエハカセッ
ト3よりID認識装置を備えた半導体ウエハ移載装置7
によって別の半導体製造装置または半導体ウエハ保管棚
の内部にあるウエハバッファ6へ半導体ウエハを直接移
載しながら、同時に半導体ウエハのID番号を認識する
ことができる。
【0011】このように本実施例によれば、半導体ウエ
ハを移載するロボットに小型のID認識装置と半導体ウ
エハのID番号の印字されたオリフラ部が確実にID認
識装置の認識部に送られるためのウエハ位置決めガイド
を設けることにより、一枚の半導体ウエハのID認識に
費やす時間を短縮することができる。
【0012】
【発明の効果】以上のように本発明は半導体ウエハを移
載するロボットに半導体ウエハに印字されたID番号を
認識する小型のID認識装置と半導体ウエハのID番号
の印字されたオリフラ部が確実に前記ID認識装置の認
識部に送られるためのウエハ位置決めガイドを設けるこ
とにより、ウエハカセットから取り出した半導体ウエハ
を別ユニットであるID認識装置に移載することなく、
ウエハ移載ロボット上にて半導体ウエハのIDを認識し
ながら半導体製造装置及び半導体ウエハ保管棚の内部に
あるウエハバッファへ直接に移載することができるため
に、一枚の半導体ウエハのID認識に費やす時間を大幅
に短縮することを実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のID認識装置を備えた半導
体ウエハ移載装置の斜視図
【図2】同半導体ウエハ移載装置に半導体ウエハが設置
された時の斜視図
【図3】同半導体ウエハ移載装置が半導体製造装置及び
半導体ウエハ保管棚に設置された構成図
【図4】従来の半導体ウエハのID認識装置と半導体ウ
エハの移載装置の構成図
【符号の説明】 1 半導体ウエハ 2 取り出し部 3 ウエハカセット 4 ウエハ移載ロボット 5 ウエハID認識装置 6 ウエハバッファ 7 半導体ウエハ移載装置 12 ウエハ移載ロボット 13 ウエハID番号 14 ID認識装置 15 真空チャック部 16 ウエハ位置決めガイド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウエハ上に印字されたID番号を
    認識するID認識装置と半導体ウエハの位置決めガイド
    とを備えてなることを特徴とする半導体ウエハ装置。
JP20418991A 1991-08-14 1991-08-14 半導体ウエハ移載装置 Pending JPH0547895A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20418991A JPH0547895A (ja) 1991-08-14 1991-08-14 半導体ウエハ移載装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20418991A JPH0547895A (ja) 1991-08-14 1991-08-14 半導体ウエハ移載装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0547895A true JPH0547895A (ja) 1993-02-26

Family

ID=16486312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20418991A Pending JPH0547895A (ja) 1991-08-14 1991-08-14 半導体ウエハ移載装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0547895A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5572495A (en) * 1993-12-31 1996-11-05 Nippon Conlux Co., Ltd. Optical recording and reproducing system using servo control, switches and control circuitry

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5572495A (en) * 1993-12-31 1996-11-05 Nippon Conlux Co., Ltd. Optical recording and reproducing system using servo control, switches and control circuitry

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6461942B2 (en) Semiconductor chip removing and conveying method and device
EP0960434A1 (en) Device for processing semiconductor wafers
JP4370086B2 (ja) ウェーハ管理システムおよびウェーハ管理方法
JP3134738B2 (ja) ハンドリングシステム
US20060056945A1 (en) Parts transferring apparatus
JP2598305B2 (ja) 半導体ウエハの処理システム
JPS5978538A (ja) ダイボンダ装置
JPH0547895A (ja) 半導体ウエハ移載装置
JP2001358198A (ja) 半導体装置の搬送方法および実装方法
WO2021256656A1 (ko) 보트 및 스트립 방식 겸용 솔더볼 플레이스먼트 시스템의 제어방법
KR930007541B1 (ko) 집적회로 리이드프레임과 같은 물품의 그리핑 장치
JPS58224910A (ja) ペレツト供給装置
JPH0543184B2 (ja)
JP2017069370A (ja) 搬送機構
JPS6117742U (ja) 半導体製造装置
JP3328771B2 (ja) ボンディング装置
JPS6145804A (ja) 半導体ウエハ搬送装置
JPS61217442A (ja) ウエ−ハ插入装置
JPH0238445Y2 (ja)
JPS60189228A (ja) チツプテ−ピング装置
KR970001884B1 (ko) 반도체 웨이퍼 카세트
JP3334224B2 (ja) 部品実装装置
JPS58191446A (ja) 半導体基板搬送装置
JPS5840838U (ja) マガジン供給取り出し装置
KR100351174B1 (ko) 테이프 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의서킷테이프 매거진 유닛