JPH04152542A - ダイボンダへのチップ供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造工程で、ウェーハからダイ
シングされたチップをダイボンダに供給する方法に関す
る。

〔従来の技術〕

半導体装置の製造工程において、チップを基板リードフ
レームなどにマウントする工程でチップをダイボンダへ
供給するのに、従来では次記のような方法で実施してい
る。すなわち、チップマウント工程の前段では、ますウ
ェーハに形成されたチップについて、プローバにより各
チップの電気特性を個別にテストして良品と不良品とに
判別した後、ウェーハをダイシングしてチップを１個ず
つ分割し、さらに良品チップについてはその極性を揃え
てチップ搬送用のトレーに移す０次にこのトレーをダイ
ボンダに送り込み、移送コレットによりチップをトレー
から１個ずつピックアップしてダイボンダに供給する。

なお、基板などにマウントされた組立体は、続く選別工
程でチップの特性クラス別に分級され、ここでユーザの
要求する仕様に適合したものを選んで次のワイヤボンデ
ィング、パッケージング工程に供給し、半導体装置の製
品を組立てる。

〔発明が解決しようとする！ＩＩ！ｆりところで、前記
した従来の方法では次記のような問題点がある。すなわ
ち、 （１１半導体チップは機種、定格によりサイズが異なる
ため、ダイシング後にチップをダイボンダに供給するに
はあらかじめ各種サイズに対応した搬送用のトレーを用
意しておく必要がある。

（２）チップを特性クラス別に仕分けるチップ分級をダ
イボンディング工程後に行う方法では、ウェーハからダ
イシングされた良品チップの全てがダイボンダに供給さ
れて基板などにマウントされることになる。このために
、特に半導体装置の製品を受注生産する場合には、ユー
ザ側の要求仕様に適合しないチップも余分にダイボンダ
に供給されるので無駄が生し、製品のトータル的な生産
性効率が低くなる。

本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、ウェ
ーハからダイシングされた各種サイズのチップを、搬送
用トレーを使用することなしにダイボンダへ円滑、かつ
連続的に供給でき、併せて製品の生産効率向上化が図れ
るようにしたダイボンダへのチップ供給方法を提供する
ことを目的とする。

（！ｉ！Ｈを解決するための手段） 上記課題を解決するために、本発明のチップ供給方法に
おいては、ウェーハからダイシングされたチップのうち
良品チップを選別し、該良品チップをキャリヤテープ上
に定ピッチ間隔おきに並べて仮固定するようテーピング
した上で、該キャリヤテープをダイボンダに送り込み、
チップをキャリヤテープからピンクアップしてダイボン
ダに供給するものとする。

ここで、前記の供給方法を実施するには、ウェーハから
ダイシングされた良品チップは、各チップの極性を揃え
た上でキャリヤテープにテーピングしてダイボンダに供
給するものとする。

さらに、製品の生産性効率を高めるためには、良品チッ
プをあらかしめ特性クラス別に分級した上で、各クラス
毎にチップを別々なキャリヤテープにテーピングしてダ
イボンダに供給するのがよい。

〔作用〕

上記の方法によれば、ウェーハからダイシングされた良
品チップは、サイズの大小に関係なく多量のチップが連
続的にダイボンダへ送り込まれ、ここでチップがピック
アップ装置の操作により１個ずつキャリヤテープから切
り離してダイボンダに供給される。

また、チップをテーピングする際にチップの極性を揃え
ておくことで、ダイボンディングのミスが未然に防げる
。さらに、良品チップをあらかしめ特性クラス別に分級
した上で、各クラス毎にチップを別々なキャリヤテープ
にテーピングしてダイボンダに供給することにより、例
えば受注生産で製品を製造する場合でも、ユーザ側の要
求仕様に適合したチップのみをダイボンダに供給して半
導体装置を組立てることが可能となる。

〔実施例〕

以下本発明のチップ供給方法を図示実施例に基づいて説
明する。

まず、第１図はチップをダイボンダに供給するチップ供
給装置の構成を示すものである０図において、■は良品
チップ、２はチップ１を仮保持する粘着性樹脂テープの
キャリヤテープ、３はチップ１の上面を覆うセパレート
テープ、４はキャリヤテープ２を巻付けた繰出用リール
、５は巻取用リール、６はセパレートテープ３の巻取用
リール、７はキャリヤテープ２のガイドローラ、８はチ
ップ１をキャリヤテープ２から１個ずつ移送コレット９
に受は渡すビックアンプ装置である。

また、第２図はチップを第１図で述べたキャリヤテープ
にテーピングするまでの前段工程を示すものである。す
なわち、ウェーハ処理工程で各チップ領域に集積回路が
形成されたウェーハに対して、まずウェーハ上で各チッ
プの電気的特性をブローバにより個別に試験して良品、
不良品を判別する。なお、試験の特性データはマツピン
グ装置で記憶させておく０次にウェーハをダイシングし
、チップを１個ずつウェーハから分割した上で、マツピ
ング装置の試験データを基にピックアップ装置などを用
いてチップを良品、不良品に選別し、さらに良品チップ
については特性クラス別に仕分ける。そして、前記の選
別工程で特性クラス別に仕分けた多量の良品チップを、
各クラス毎に第１図に示したキャリヤテープ２に仮固定
するよう定ピッチ間隔おきに並べてテーピングし、さら
にチップ１の上にセパレートテープ３を重ね合わせた上
で繰出用リール４に巻回する。

この状態で、良品チップ１をダイボンダに供給するには
、まず第１図のように繰出用リール４から引出したキャ
リヤテープ２．セパレートテープ３の先端をそれぞれ巻
取用リール５，６に巻き付け、この状態でテープを矢印
方向にピッチ送りする。このテープのピッチ送りに連動
してピックアップ装置８を昇降操作し、鎖線で示すよう
にチップｌをキャリヤテープ２と一緒に下方から突き上
げてチップ１をキャリヤテープ２から移送コレット９に
受は渡す、また、コレット９に吸着されたチップ１は、
コレット９により図示されてないダイボンディング位置
まで移送された後に、基板。

ないしリードフレームの上にマウントされる。−方、チ
ップｌが取り外された空のキャリヤテープ２、セパレー
トテープ３はそれぞれ巻取用リール５．６に巻き取られ
る。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によるチップ供給方法により
次記の効果を奏する。

請求項１においては、ウェーハからダイシングされたチ
ップのうち良品チップを選別し、該良品チ５・ブをキャ
リヤテープ上に定ピッチ間隔おきに並べて仮固定するよ
うテーピングした上で、該キャリヤテープをダイボンダ
に送り込み、チップをキャリヤテープからピックアップ
してダイボンダに供給するようにしたので、良品チップ
をサイズの大小に関係なく連続的にダイボンダへ送り込
んだ上、１個ずつキャリヤテープからピックアップして
ダイボンダに供給することができる。したがって、従来
方法で採用していたチップの各種サイズに対応した搬送
用トレーが不要となる。

また、請求項２の方法により、チップをテーピングする
際にチップの極性を揃えておくことで、ダイボンディン
グのミスが未然に防げる。

さらに、請求項３においては、良品チップをあらかじめ
特性クラス別に分級した上で、各クラス毎にチップを別
々なキャリヤテープにテーピングしてダイボンダに供給
するようにしたので、例えば受注生産で製品を製造する
場合でも、ユーザ側の要求仕様に適合したチップのみを
ダイボンダに供給して半導体装！を組立てることが可能
となり、これにより従来方法と比べて製品の生産性効率
を大幅に向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の供給方法を実施するためのチップ供給
装置の構成概要図、第２図はチップを第１図におけるキ
ャリヤテープにテーピングするまでの前段工程図である
。 １：良品チップ、２：キャリヤテープ、４：テープ繰出
用リール、 ５　： テープ巻取用リール、 ８　： ピックアップ装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）ウェーハからダイシングされたチップのうち良品チ
   ップを選別し、該良品チップをキャリヤテープ上に定ピ
   ッチ間隔おきに並べて仮固定するようテーピングした上
   で、該キャリヤテープをダイボンダに送り込み、チップ
   をキャリヤテープからピックアップしてダイボンダに供
   給することを特徴とするダイボンダへのチップ供給方法
   。 ２）請求項１に記載のチップ供給方法において、チップ
   の極性を揃えて良品チップをキャリヤテープにテーピン
   グしてダイボンダに供給することを特徴とするダイボン
   ダへのチップ供給方法。 ３）請求項１に記載のチップ供給方法において、良品チ
   ップをあらかじめ特性クラス別に分級した上で、各クラ
   ス毎にチップを別々なキャリヤテープにテーピングして
   ダイボンダに供給することを特徴とするダイボンダへの
   チップ供給方法。