JPH0547508Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、電子機器に使用される回路装置を形
成する回路基板のステムへの装置構造に関するも
のであり、とくに電気的特性が良好で信頼性の高
い、回路基板の装着構造に関する。

〈従来の技術〉 従来例を第９図〜第１２図で説明する。第９図
はステムの要部を示す斜視図である。図中、１は
回路基板（第１１図参照）が装着される回路基板
装着面１ａ、キヤツプ（図面省略）の開口端が溶
接されるキヤツプ溶接面１ｂ及び貫通孔１ｃを有
する金属板、２は金属板１を貫通する導電性の外
部端子、３は外部端子２を金属板１に電気的に絶
縁の状態で固定するガラスである。ステム８は金
属板１、外部端子２及びガラス３によつて形成さ
れる。第１０図は第９図のＡ−Ａ線断面図であ
る。第１１図はステム８に回路基板４を装着した
状態を示す断面図である。回路基板４は上面に導
電層によつて回路配線され、かつIC、コンデン
サ、抵抗等の回路部品が固着されており、又回路
部品によつて構成される回路の取出し電極４ａあ
るいはその近傍に貫通孔４ｂが形成されるてい
る。回路基板４をステム８に装着するには、まず
回路基板４の貫通孔４ｂがステム８の外部端子２
の装着面側に突出した部分２ａに貫通され、回路
基板４をステム８の装着面に当接した後、導電性
の固定材５（ハンダ、導電接着材あるいは導電ペ
ースト）を熱溶着あるいは塗布、乾燥して回路基
板４を外部端子２へ固定することによつて行なわ
れる。

〈考案が解決しようとする問題点〉 しかしながら、上記構成の回路基板の装着構造
にあつては、導電性の固定材５として、とくに導
電接着材のような常温では粘性があつて、硬化に
高温と時間を要する固定材を使用した場合、第１
２図に示す如く接着材５が回路基板４の貫通孔４
ｂ内に侵入し、ステム８の金属板１ａにまで流
れ、この結果ステム８の金属板１ａと外部端子２
とが電気的に短絡するという問題点がある。

〈問題点を解決する為の手段〉 本考案は上記問題点を解決する為に提案したも
のであり、回路基板と、この回路基板を貫通する
外部端子とステムとの間に介在する絶縁材の外表
面と間に空間部を設けて回路基板をステムに装着
した構成の回路基板の装着構造を提供するもので
ある。

〈作用〉 本考案は、回路基板のステムへの装着状態にお
ける外部端子とステムを形成する金属板との電気
的短絡を防止し、信頼性を向上させる。

〈実施例〉 次に本考案の実施例について説明する。第１
図、第２図は本考案に係る回路基板の装着構造の
第１実施例を示すステムの断面図及びステムに回
路基板を装置した状態の断面図である。第１図
中、１１は回路基板が装着される回路基板装着面
１１ａ、キヤツプ（図省略）の開口端が溶接され
るキヤツプ溶接面１１ｂ及び貫通孔１１ｃを有す
る鉄等の材質からなる金属板、１２は金属板１１
を貫通する導電性の外部端子、１３はその外表面
１３ａが金属板１１の装着面１１ａと段差Ｈを形
成して外部端子１２を金属板１１に電気的に絶縁
の状態で溶着固定するガラスである。ステム１０
は金属板１１、外部端子１２及びガラス１３によ
つて形成される。第２図はステム１０に回路基板
１４を装着した状態を示す断面図である。回路基
板１４はセラミツク等の絶縁材からなり、上面に
導電層によつて回路配線され、かつIC、コンデ
ンサ、抵抗等の回路部品が固着されており、又回
路部品によつて構成される回路の取出し電極１４
ａあるいはその近傍に貫通孔１４ｂが形成されて
いる。回路基板１４をステム１０に装着するに
は、まず回路基板１４の貫通孔１４ｂがステム１
０の外部端子１２の装着面側に突出した部分１２
ａに貫通され、回路基板１４をステム１０の装着
面１１ａに当接した後、導電接着材１５を塗布、
乾燥して回路基板１４を外部端子１２へ固定する
ことによつて行なわれる。導電接着材１５は回路
基板１４とガラス１３の外表面１３ａとの間に寸
法Ｈの間隙による空間部Ｒが形成されているの
で、回路基板１４の貫通孔１４ｂ内に侵入しても
空間部Ｒ内にとどまつて金属板１１の装着面１１
ａにまで流れ込みにくくなる。この結果、ステム
１０の金属板１１ａと外部端子１２とが電気的の
短絡するケースが少なくなる。ここで寸法Ｈは
0.3mm以上にすることが望ましく、又ガラス１３
と金属板１１との接触面を大きくして外部端子１
２と金属板１１ａとの接合強度を高めるため、従
来の金属板に比べ若干厚めに形成しておくとよ
い。

第３図、第４図は本考案に係る回路基板の装着
構造の第２実施例を示す、それぞれステムの要部
斜視図及びステムに回路基板を装着した状態の断
面図である。第３図中、２１は回路基板が装着さ
れる回路装着面２１ａ、キヤツプ（図省略）の開
口端が溶接されるキヤツプ溶接面２１ｂ、貫通孔
２１ｃ及び突部２１ｄを有する鉄等の材質からな
る金属板、２２は金属板２１を貫通する導電性の
外部端子、２３は外部端子２２を金属板２１と電
気的に絶縁の状態で溶着固定するガラスである。
ステム２０は金属板２１、外部端子２２及びガラ
ス２３によつて形成される。第４図はステム２０
に回路基板２４を装着した状態を示す断面図であ
る。回路基板２４はセラミツク等の絶縁材からな
り、上面に導電層によつて回路配線され、かつ
IC、コンデンサ、抵抗等の回路部品が固着され
ており、又回路部品によつて構成される回路の取
出し電極２４ａあるいはその近傍に貫通孔２４ｂ
が形成されている。回路基板２４をステム２０に
装着するには、まず回路基板２４の貫通孔２４ｂ
がステム２０の外部端子２２の装着面側に突出し
た部分２２ａに貫通され、回路基板２４をステム
２０の金属板２１に形成された突部２１ｄに当接
した後、導電接着材２５を塗布、乾燥して回路基
板２４を外部端子２２へ固定することによつて行
なわれる。導電接着材２５は回路基板２４とガラ
ス２３の外表面２３ａとの間に空間部Ｓが形成さ
れるので、回路基板２４の貫通孔２４ｂ内に侵入
しても空間Ｓ内にとどまつて、金属板２１にまで
流れ込みにくくなる。この結果、ステム２０の金
属板２１と外部端子２２が電気的に短絡するケー
スが少なくなる。

第５図、第６図は本考案に係る回路基板の装着
構造の第３実施例を示す、それぞれステムの要部
斜視図及びステムに回路基板を装着した状態の断
面図である。第５図中、３１は回路基板が装着さ
れる回路装着面３１ａ、キヤツプ（図省略）の開
口端が溶接されるキヤツプ溶接面３１ｂ、貫通孔
３１ｃ及び貫通孔３１ｃと連通し、貫通孔３１ｃ
の径より大なる寸法の径を有する掘り込み３１ｄ
を有する鉄等の材質からなる金属板、３２は金属
板３１を貫通する導電性の外部端子、３３は外部
端子３２を金属板３１と電気的に絶縁の状態で溶
着固定するガラスである。ここでガラス３３は金
属板３１の貫通孔３１ｃに満たされ、掘込み３１
ｄ内には入り込んでいない。ステム３０は金属板
３１、外部端子３２及びガラス３３によつて形成
される。第６図はステム３０に回路基板３４を装
着した状態を示す断面図である。回路基板３４は
セラミツク等の絶縁材からなり、上面に導電層に
よつて回路配線され、かつIC、コンデンサ、抵
抗等の回路部品が固着されており、また回路部品
によつて構成される回路の取出し電極３４ａある
いはその近傍に貫通孔３４ｂが形成されている。
回路基板３４をステム３０に装着するには、まず
回路基板３４の貫通孔３４ｂがステム３０の外部
端子３２の装着面側に突出した部分３２ａに貫通
され、回路基板３４をステム３０の金属板３１の
装着面３１ａに当接した後、導電接着材３５を塗
布、乾燥して回路基板３４を外部端子３２へ固定
することによつて行なわれる。導電接着材３５は
回路基板３４とガラス３３の外表面３３ａとの間
に掘り込み３１ｄによる空間部Ｂが形成されるの
で、回路基板３４の貫通孔３４ｂ内に侵入しても
空間部Ｂ内にとどまつて金属板３１にまで流れ込
みにくくなる。この結果、ステム３０の金属板３
１と外部端子３２が電気的に短絡するケースが少
なくなる。

第７図、第８図は本考案に係る回路基板の装着
構造の第４実施例を示す、それぞれ回路基板の要
部を示す斜視図及びステムに回路基板を装着した
状態の断面図である。第７図中、４４はセラミツ
ク等の絶縁材からなり、上面（図では下側の面）
に導電層によつて回路配線され、かつIC、コン
デンサ、抵抗等の回路部品が固着されており、又
回路部品によつて構成される回路の取出し電極４
４ａ（第８図参照）あるいはその近傍に貫通孔４
４ｂが、更に下面（図では上側の面）には貫通孔
４４ｂと連通し、貫通孔４４ｂの径より大なる寸
法を有する掘り込み部４４ｃがそれぞれ形成され
ている。第８図中、４１は回路基板４４が装着さ
れる回路装着面４１ａ、キヤツプ（図省略）の開
口端が溶接されるキヤツプ溶接面４１ｂ及び貫通
孔４１ｃを有する鉄等の材質からなる金属板、４
２は金属板４１を貫通する導電性の外部端子、４
３は外部端子４２を金属板４１ｃと電気的に絶縁
の状態で溶着固定するガラスである。ステム４０
は金属板４１、外部端子４２及びガラス４３によ
つて形成される。回路基板４４をステム４０に装
着するには、まず回路基板４４の貫通孔４４ｂが
ステム４０の外部端子４２の装着面側の突出した
部分４２ａに貫通され、回路基板４４をステム４
０の金属板４１の装着面４１ａに当接した後、導
電接着材４５を塗布、乾燥して回路基板４４を外
部端子４２へ固定することによつて行なわれる。
導電材４５は回路基板４４とがガラス４３の外表
面４３ａとの間に回路基板４４の下面に形成され
た掘り込み部４４ｃによる空間部Ｍが形成される
もので、回路基板４４の貫通孔４４ｂ内に侵入し
ても空間部Ｍ内にとどまつて金属板４１にまで流
れ込みにくくなる。この結果、ステム４０の金属
板４１と外部端子４２とが電気的に短絡するケー
スが少なくなる。

なお、上記説明中、導電性の固定材として導電
接着材について述べたが、これにかぎることなく
ハンダあるいは導電ペーストでもよい。

〈考案の効果〉 上述の如く、本考案の回路基板の装着構造は、
金属板に外部端子が貫通し、絶縁材を介して該金
属板に固定されてなるステムに、配線された回路
基板が該外部端子に貫通され、該金属板上に装着
されてなる構成の回路基板の装着構造において、
該回路基板の下面と該絶縁材の外表面との間に空
間部を設けて該回路基板を該ステムに装着したた
め、回路基板とステムの金属板との間に空間部が
でき、回路基板と外部端子とを導電接着材などの
固定材を用いても外部端子とステムの金属板との
電気的な短絡を防止でき、電気的特性が良好で信
頼性の高い回路装置が得られるといつた利点が生
じる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本考案に係る回路基板の装着
構造の第１実施例を示し、第１図はステムの断面
図、第２図はステムに回路基板を装着した状態の
断面図、第３図、第４図は本考案に係る回路基板
の装着構造の第２実施例を示し、第３図はステム
の要部斜視図、第４図はステムに回路基板を装着
した状態を示す断面図、第５図、第６図は本考案
に係る、回路基板の装着構造の第３実施例を示
し、第５図はステムの要部斜視図、第６図はステ
ムに回路基板を装着した状態の断面図、第７図、
第８図は本考案に係る回路基板の装着構造の第４
実施例を示し、第７図は回路基板の要部斜視図、
第８図は回路基板をステムに装着した状態の断面
図、第９図〜第１２図は従来における回路基板の
装着構造を示し、第９図はステムの要部斜視図、
第１０図はステムの断面図、第１１図はステムに
回路基板を装着した状態の断面図、第１２図はス
テムに回路基板を装着した状態の要部拡大断面図
である。 ８，１０，２０，３０，４０……ステム、２，
１２，２２，３２，４２……外部端子、３，１
３，２３，３３，４３……ガラス（絶縁材）、４，
１４，２４，３４，４４……回路基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属板に外部端子が貫通し、絶縁材を介して該
   金属板に固定されてなるステムに、配線された回
   路基板が該外部端子に貫通され、該金属板上に装
   着されてなる構成の回路基板の装着構造におい
   て、該回路基板の下面と該絶縁材の外表面との間
   に空間部を設けて該回路基板を該ステムに装着し
   たことを特徴とする回路基板の装着構造。