JPH0546638B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0546638B2 JPH0546638B2 JP62005510A JP551087A JPH0546638B2 JP H0546638 B2 JPH0546638 B2 JP H0546638B2 JP 62005510 A JP62005510 A JP 62005510A JP 551087 A JP551087 A JP 551087A JP H0546638 B2 JPH0546638 B2 JP H0546638B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cell array
- side direction
- divided
- area
- peripheral circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 30
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体記憶装置、特に、チツプ面積を
増大させることなく、周辺回路領域を分散して、
信号の遅延を小さくし、特性の向上を図つた半導
体記憶装置に関する。
増大させることなく、周辺回路領域を分散して、
信号の遅延を小さくし、特性の向上を図つた半導
体記憶装置に関する。
従来の半導体記憶装置としては互いに直交する
ビツト線とワード線とに接続する複数のメモリセ
ルが行列状に配列された規則的くり返しパターン
よりなるセルアレイ領域が、半導体基板上のほぼ
中央に位置し、該セルアレイ領域の両側に不規則
パターンよりなる周辺回路領域が設けられたもの
が知られている。
ビツト線とワード線とに接続する複数のメモリセ
ルが行列状に配列された規則的くり返しパターン
よりなるセルアレイ領域が、半導体基板上のほぼ
中央に位置し、該セルアレイ領域の両側に不規則
パターンよりなる周辺回路領域が設けられたもの
が知られている。
第3図は従来の半導体記憶装置に於ける半導体
基板上の各領域の配置図である。
基板上の各領域の配置図である。
このような配置にする理由の一つは、半導体記
憶装置を実装するパツケージの幅の寸法の制約に
より長辺方向に比べて短辺方向は大きくできない
ことによる。
憶装置を実装するパツケージの幅の寸法の制約に
より長辺方向に比べて短辺方向は大きくできない
ことによる。
しかるに、このような半導体記憶装置に於いて
は、セルアレイ領域内で必要とする信号の信号線
(たとえばデコーダを充電するための信号線など)
23が、周辺回路領域13から、セルアレイ領域
12へはいり、且つ、セルアレイ領域内を長辺方
向に横断するような配置となり、その長さが極め
て長くなつてしまう。このため、たとえ前記信号
線がアルミニウム等の低抵抗金属配線で構成され
ていても、その遠端では寄生容量、寄生抵抗によ
る信号の遅れは無視できない大きさとなり、半導
体記憶装置の特性に影響を及ぼすおそれが生じる
という欠点があつた。しかも前述の問題は今後、
半導体記憶装置内のパターンが微細化するにつ
れ、顕著なものとなる。
は、セルアレイ領域内で必要とする信号の信号線
(たとえばデコーダを充電するための信号線など)
23が、周辺回路領域13から、セルアレイ領域
12へはいり、且つ、セルアレイ領域内を長辺方
向に横断するような配置となり、その長さが極め
て長くなつてしまう。このため、たとえ前記信号
線がアルミニウム等の低抵抗金属配線で構成され
ていても、その遠端では寄生容量、寄生抵抗によ
る信号の遅れは無視できない大きさとなり、半導
体記憶装置の特性に影響を及ぼすおそれが生じる
という欠点があつた。しかも前述の問題は今後、
半導体記憶装置内のパターンが微細化するにつ
れ、顕著なものとなる。
そこで、このような欠点を解決する半導体記憶
装置として、第4図あるいは、第5図に示すよう
なものが知られている。なお、第3図と同一の部
分には同一の番号を付して説明を省略する。
装置として、第4図あるいは、第5図に示すよう
なものが知られている。なお、第3図と同一の部
分には同一の番号を付して説明を省略する。
第4図に示したものは半導体記憶装置の長辺に
沿つて第2の周辺回路領域14を設けたものであ
り、このような配置にすれば、セルアレイ領域内
で必要とする信号の信号線23の長さは短かくす
ることができるが、第2の周辺回路領域を設けた
ことにより、短辺方向に大きくなる恐れがあるの
で、第2の周辺回路領域を短辺方向に極めて小さ
くしなければならない。
沿つて第2の周辺回路領域14を設けたものであ
り、このような配置にすれば、セルアレイ領域内
で必要とする信号の信号線23の長さは短かくす
ることができるが、第2の周辺回路領域を設けた
ことにより、短辺方向に大きくなる恐れがあるの
で、第2の周辺回路領域を短辺方向に極めて小さ
くしなければならない。
一方、第5図に示したものは、セルアレイ領域
12を分割し、その間に第2の周辺回路領域14
を設けたものであり、信号線23の遠端での信号
の遅延は第3図に示した半導体記憶装置のほぼ半
分にすることができる。しかるに、第5図に示し
た半導体記憶装置では、アレイ領域内で必要とす
る信号の信号線が第2の周辺回路領域14内を横
切ることとなり、第2の周辺回路領域内の信号線
の配置を複雑なものとしてしまう。
12を分割し、その間に第2の周辺回路領域14
を設けたものであり、信号線23の遠端での信号
の遅延は第3図に示した半導体記憶装置のほぼ半
分にすることができる。しかるに、第5図に示し
た半導体記憶装置では、アレイ領域内で必要とす
る信号の信号線が第2の周辺回路領域14内を横
切ることとなり、第2の周辺回路領域内の信号線
の配置を複雑なものとしてしまう。
このように、上記第4図、第5図に示す半導体
記憶装置にあつても、それぞれ、信号の遅延を防
ぐために設けられた第2の周辺回路領域に種々の
制約が課せられるという問題点があつた。
記憶装置にあつても、それぞれ、信号の遅延を防
ぐために設けられた第2の周辺回路領域に種々の
制約が課せられるという問題点があつた。
本発明は、上記問題点及び欠点をともに解決す
ることを目的としてなされたもので、ほぼ長方形
状の半導体基板上に、該基板のほぼ中央に位置し
て、該基板の短辺方向に延在するワード線と長辺
方向に延在するビツト線とに接続する複数のメモ
リセルが行列状に配列された規則的くり返しパタ
ーンよりなるセルアレイ領域と、該セルアレイ領
域の前記長辺方向両側に位置する不規則的パター
ンよりなる周辺回路領域と、が設定された半導体
記憶装置に於いて前記セルアレイ領域を前記長辺
方向に分割して、複数の分割セルアレイ領域を設
定するとともに、少なくとも1つの分割セルアレ
イ領域のワード線を、他の分割セルアレイ領域の
ワード線より短くして前記短辺方向の寸法を縮小
し、該短辺方向の寸法を縮小した分割セルアレイ
領域の短辺方向の少なくとも一方の側の基板上
に、不規則パターンよりなる第2の周辺回路領域
を設定したことを特徴としている。
ることを目的としてなされたもので、ほぼ長方形
状の半導体基板上に、該基板のほぼ中央に位置し
て、該基板の短辺方向に延在するワード線と長辺
方向に延在するビツト線とに接続する複数のメモ
リセルが行列状に配列された規則的くり返しパタ
ーンよりなるセルアレイ領域と、該セルアレイ領
域の前記長辺方向両側に位置する不規則的パター
ンよりなる周辺回路領域と、が設定された半導体
記憶装置に於いて前記セルアレイ領域を前記長辺
方向に分割して、複数の分割セルアレイ領域を設
定するとともに、少なくとも1つの分割セルアレ
イ領域のワード線を、他の分割セルアレイ領域の
ワード線より短くして前記短辺方向の寸法を縮小
し、該短辺方向の寸法を縮小した分割セルアレイ
領域の短辺方向の少なくとも一方の側の基板上
に、不規則パターンよりなる第2の周辺回路領域
を設定したことを特徴としている。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第1図は本発明にかかわる半導体記憶装置の一
実施例を示し、半導体基板上の各領域の配置図で
ある。なお、前述した第3図の従来例と同一の部
分には、同一の符号を付して説明を省略する。
実施例を示し、半導体基板上の各領域の配置図で
ある。なお、前述した第3図の従来例と同一の部
分には、同一の符号を付して説明を省略する。
同図に示すように、セルアレイ領域12は基板
11の長辺方向に3つの分割セルアレイ領域12
a,12b,12cに分割されている。中央の分
割セルアレイ領域12bは、基板11の短辺方向
に延在するワード線(図示せず)を両側の分割セ
ルアレイ領域12a,12cより短くすることで
前記短辺方向に小型化され、該短辺方向の寸法が
両側の分割セルアレイ領域12a,12cより小
さくなつている。中央の分割セルアレイ領域12
bの短辺方向の両側の基板11には、第2の周辺
回路領域14が配置され、この領域内に設けられ
た回路によりセルアレイ領域に必要な信号が作ら
れ、信号線23で各分割セルアレイ領域へ接続さ
れている。
11の長辺方向に3つの分割セルアレイ領域12
a,12b,12cに分割されている。中央の分
割セルアレイ領域12bは、基板11の短辺方向
に延在するワード線(図示せず)を両側の分割セ
ルアレイ領域12a,12cより短くすることで
前記短辺方向に小型化され、該短辺方向の寸法が
両側の分割セルアレイ領域12a,12cより小
さくなつている。中央の分割セルアレイ領域12
bの短辺方向の両側の基板11には、第2の周辺
回路領域14が配置され、この領域内に設けられ
た回路によりセルアレイ領域に必要な信号が作ら
れ、信号線23で各分割セルアレイ領域へ接続さ
れている。
なお、21a,21b,21cは各分割セルア
レイ領域12a,12b,12c内に長辺方向に
配置された行デコーダ、同様に22a,22b,
22cは各分割セルアレイ領域12a,12b,
12c内に短辺方向に配置された列デコーダを表
している。
レイ領域12a,12b,12c内に長辺方向に
配置された行デコーダ、同様に22a,22b,
22cは各分割セルアレイ領域12a,12b,
12c内に短辺方向に配置された列デコーダを表
している。
次に、この実施例の作用を説明する。
この半導体記憶装置に於いては、第2の周辺回
路領域14がセルアレイ領域のほぼ中央に配置す
ることができるため、セルアレイ領域内で必要と
する信号の信号線23を短かくすることができ、
信号線遠端部での信号の遅延も小さくなり、犠牲
を向上させることができる。
路領域14がセルアレイ領域のほぼ中央に配置す
ることができるため、セルアレイ領域内で必要と
する信号の信号線23を短かくすることができ、
信号線遠端部での信号の遅延も小さくなり、犠牲
を向上させることができる。
また、第2の周辺回路領域14は、セルアレイ
領域12を分割する寸法(または、分割セルアレ
イ領域12a,12b,12cの個数)及び中央
の分割セルアレイ領域12bのワード線の長さを
適当に決定すれば、必要最小限の面積とすること
ができ、集積度を向上させることができる。
領域12を分割する寸法(または、分割セルアレ
イ領域12a,12b,12cの個数)及び中央
の分割セルアレイ領域12bのワード線の長さを
適当に決定すれば、必要最小限の面積とすること
ができ、集積度を向上させることができる。
更に第2の周辺回路領域14は分割セルアレイ
領域12bの外側に配置されているため、セルア
レイ領域内の信号線と第2の周辺回路領域内の信
号線が交叉する恐れがなく、設計が容易である。
領域12bの外側に配置されているため、セルア
レイ領域内の信号線と第2の周辺回路領域内の信
号線が交叉する恐れがなく、設計が容易である。
〔実施例 2〕
第2図は本発明の第2の実施例を示した半導体
基板上の各領域の配置図であり、第1図に示した
実施例と同一の部分には同一の符号を付して説明
を省略する。
基板上の各領域の配置図であり、第1図に示した
実施例と同一の部分には同一の符号を付して説明
を省略する。
第2図に示した実施例は第1図に示した半導体
記憶装置に対し、長辺方向の寸法が大きいものの
場合である。このように半導体記憶装置の長辺方
向の寸法が大きくなると、第2の周辺回路領域1
4をセルアレイ領域のほぼ中央へ配置したのでは
半導体基板11上に設けられた信号線23の長辺
方向に延在する部分が長くなつてしまうため本発
明の効果が十分発揮できなくなつてしまう。その
ため、第2図に示したように、第2の周辺回路領
域14も2分割し、それぞれに、セルアレイ領域
で必要とされる信号の発生回路を設けて、信号線
23の長さが長くなるのを防いでいる。
記憶装置に対し、長辺方向の寸法が大きいものの
場合である。このように半導体記憶装置の長辺方
向の寸法が大きくなると、第2の周辺回路領域1
4をセルアレイ領域のほぼ中央へ配置したのでは
半導体基板11上に設けられた信号線23の長辺
方向に延在する部分が長くなつてしまうため本発
明の効果が十分発揮できなくなつてしまう。その
ため、第2図に示したように、第2の周辺回路領
域14も2分割し、それぞれに、セルアレイ領域
で必要とされる信号の発生回路を設けて、信号線
23の長さが長くなるのを防いでいる。
以上説明したように、本発明にかかる半導体記
憶装置によれば、セルアレイ領域をワード線の延
在方向と直角な方向に複数の分割セルアレイ領域
に分割するとともに少なくとも1つの分割セルア
レイ領域をワード線を短くして該ワード線の延在
方向の寸法を小さくし、この分割セルアレイ領域
の少なくとも一方の側に第2の周辺回路領域を設
定したため、セルアレイ領域で必要とする信号線
の長さを短縮でき、また、第2の周辺回路領域の
大きさに応じて分割セルアレイ領域の寸法を定
め、基板を有効に利用して集積度を高めることが
可能となる。また、第2の周辺回路領域内の信号
の配置も簡素化することができる。
憶装置によれば、セルアレイ領域をワード線の延
在方向と直角な方向に複数の分割セルアレイ領域
に分割するとともに少なくとも1つの分割セルア
レイ領域をワード線を短くして該ワード線の延在
方向の寸法を小さくし、この分割セルアレイ領域
の少なくとも一方の側に第2の周辺回路領域を設
定したため、セルアレイ領域で必要とする信号線
の長さを短縮でき、また、第2の周辺回路領域の
大きさに応じて分割セルアレイ領域の寸法を定
め、基板を有効に利用して集積度を高めることが
可能となる。また、第2の周辺回路領域内の信号
の配置も簡素化することができる。
第1図、第2図はそれぞれ本発明にかかる半導
体記憶装置の第1及び第2の実施例を示した各領
域の配置を表わす基板の平面図、第3図ないし第
5図はいずれも従来の半導体記憶装置を示した各
領域の配置を表わす基板の平面図である。 11……半導体基板、12……セルアレイ領
域、12a,12b,12c,12d……分割セ
ルアレイ領域、13……周辺回路領域、14……
第2の周辺回路領域、21a,21b,21c…
…行デコーダ、22a,22b,22c……列デ
コーダ、23……信号線。
体記憶装置の第1及び第2の実施例を示した各領
域の配置を表わす基板の平面図、第3図ないし第
5図はいずれも従来の半導体記憶装置を示した各
領域の配置を表わす基板の平面図である。 11……半導体基板、12……セルアレイ領
域、12a,12b,12c,12d……分割セ
ルアレイ領域、13……周辺回路領域、14……
第2の周辺回路領域、21a,21b,21c…
…行デコーダ、22a,22b,22c……列デ
コーダ、23……信号線。
Claims (1)
- 1 ほぼ長方形状の半導体基板上に、該基板のほ
ぼ中央に位置して該基板の短辺方向に延在するワ
ード線と長辺方向に延在するビツト線とに接続す
る複数のメモリセルが行列状に配列された規則的
くり返しパターンよりなるセルアレイ領域と、該
セルアレイ領域の前記長辺方向両側に位置する不
規則的パターンよりなる周辺回路領域と、が設定
された半導体記憶装置に於いて、前記セルアレイ
領域を前記長辺方向に分割して、複数の分割セル
アレイ領域を設定するとともに、少なくとも1つ
の分割セルアレイ領域のワード線を他の分割セル
アレイ領域のワード線より短くして前記短辺方向
の寸法を縮小し、該短辺方向の寸法を縮小した分
割セルアレイ領域の短辺方向の少なくとも一方の
側の基板上に不規則的パターンよりなる第2の周
辺回路領域を設定したことを特徴とする半導体記
憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62005510A JPS63173297A (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62005510A JPS63173297A (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63173297A JPS63173297A (ja) | 1988-07-16 |
JPH0546638B2 true JPH0546638B2 (ja) | 1993-07-14 |
Family
ID=11613188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62005510A Granted JPS63173297A (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63173297A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004192694A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH081945B2 (ja) * | 1988-10-24 | 1996-01-10 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH0668667A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
US7096318B2 (en) * | 2000-11-21 | 2006-08-22 | Aspex Technology Limited | Content-addressable (associative) memory devices |
-
1987
- 1987-01-12 JP JP62005510A patent/JPS63173297A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004192694A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63173297A (ja) | 1988-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10008256B1 (en) | Sub word line driver of semiconductor memory device | |
US4811073A (en) | Gate array arrangement | |
US4668972A (en) | Masterslice semiconductor device | |
EP0130798B1 (en) | Semiconductor memory device | |
JPH02154391A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2000114493A (ja) | 半導体メモリ・デバイス | |
US4779227A (en) | Semiconductor memory device | |
KR100311035B1 (ko) | 효율적으로 배치된 패드들을 갖는 반도체 메모리 장치 | |
JPS6155198B2 (ja) | ||
USRE36236E (en) | Semiconductor memory device | |
US5319605A (en) | Arrangement of word line driver stage for semiconductor memory device | |
JPH07114259B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH0546638B2 (ja) | ||
US5184321A (en) | Semiconductor memory device comprising a plurality of memory arrays with improved peripheral circuit location and interconnection arrangement | |
JPH0580831B2 (ja) | ||
KR100326823B1 (ko) | 반도체 장치 | |
JP2009038306A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US6021061A (en) | Semiconductor memory device | |
JP3663329B2 (ja) | デコーダ接続装置 | |
JPH036596B2 (ja) | ||
JP3048963B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JP3144946B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR940007876A (ko) | 폴디드 비트라인 방식의 디램쎌 어레이 | |
JPH0564852B2 (ja) | ||
KR960001462B1 (ko) | 다이나믹형 반도체기억장치 |