JPH0546057U - Ｌｅｄ表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造が簡単であり、組み立て工数もかからず
自動組み立て化も容易に可能にする 。 【構成】 金属板材を打ち抜いてはんだ付け部１０及び
リード端子部１２が形成されたリードフレーム１４に、
ＬＥＤ１６と他の電子素子を実装する。少なくともリー
ドフレーム１４のはんだ付け部１０とこれに実装された
ＬＥＤ１６等を透明な樹脂２２にてインサート成形す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ＬＥＤを用いて電子機器の動作状態を表示するＬＥＤ表示装置に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、例えば、電磁継電器の動作状態を表示する装置として、図３に示すよう な、ＬＥＤ表示装置が電磁継電器内部に組み込まれていた。このＬＥＤ表示装置 は、樹脂製の取付部材１に、ＬＥＤ２、ダイオード３及び抵抗器４が、所定の位 置に配設されている。これらＬＥＤ２、ダイオード３及び抵抗器４は、各リード 線が、互いに接続部５でねじり合わせてはんだ付けされ、電気的に接続されてい た。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の技術の場合、ＬＥＤ２等の電子素子の結合に際し、各リード線をね じり合わせてさらにはんだ付けするという面倒な作業が必要であり、組立て工数 がかかり、自動化もできないという問題があった。さらに、はんだ付け部は、フ ロンによる洗浄工程も必要であるという問題もあった。

【０００４】 この考案は、上記従来の技術の問題点に鑑みて成されたもので、構造が簡単で あり、組み立て工数もかからず自動組み立て化も容易に可能なＬＥＤ表示装置を 提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案は、金属板材を打ち抜いてはんだ付け部及びリード端子部を形成した リードフレームに、ＬＥＤと他の電子素子を実装し、少なくとも上記リードフレ ームの上記はんだ付け部とこれに実装されたＬＥＤ等を、透明な樹脂にてインサ ート成形して成るＬＥＤ表示装置である。

【０００６】 さらにこの考案は、金属板材を打ち抜いてはんだ付け部及びリード端子部を形 成したリードフレームに、ＬＥＤと他の電子素子を実装し、上記リードフレーム 及び上記ＬＥＤ等を、上記リード端子部の電気的接続部を除いて、透明で柔軟な 樹脂にてインサート成形して成るＬＥＤ表示装置である。

【０００７】

【作用】

この考案のＬＥＤ表示装置は、リードフレーム上にＬＥＤ等を実装して、透明 な樹脂にてインサート成形しているので、組み立て工程が簡単であり、自動化し やすく、しかもＬＥＤの発光も、より分かりやすくなるものである。

【０００８】

【実施例】

以下、この考案の一実施例について図面に基づいて説明する。この実施例は、 電磁継電器の動作表示装置についてのもので、このＬＥＤ表示装置は、金属板を 打ち抜いて、はんだ付け部１０、連結部１１、リード端子部１２及び保持部１３ が一体に形成されたリードフレーム１４を用いたものである。リードフレーム１ ４には、各々表面実装型のＬＥＤ１６とダイオード１８、及びチップ抵抗器２０ が、連結部１１により互いに接続されて、各はんだ付け部１０に表面実装されて いる。

【０００９】 リードフレームに表面実装された各電子素子は、図１（Ｃ），（Ｄ）に示すよ うに、エポキシ樹脂等の透明な樹脂２２により、リード端子部１２を除いて全体 を覆い囲むようにインサート成形されている。この時、リード端子部１２の一方 にも絶縁のため、周囲に樹脂２４が成形されている。

【００１０】 この実施例のＬＥＤ表示装置の製造方法は、まず図１（Ａ）に示すように、フ レーム材を所定の形状に打ち抜いてリードフレーム１４を形成し、このリードフ レーム１４のはんだ付け部１０に、図１（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ１６、ダイ オード１８、チップ抵抗器２０を表面実装する。この後、図１（Ｃ）に示すよう に、ＬＥＤ１６、ダイオード１８、チップ抵抗器２０及びこれらが載置された部 分のリードフレーム１４を、透明な樹脂２２にてインサート成形する。この時、 同時に、絶縁用の樹脂２４もリード端子１２の一方に成形する。そして、リード 端子部１２を残して、回路的に不要な保持部１３及びリードフレーム１４の両側 部を切除する。この後、図１（Ｄ）に示すように、リード端子部１２を直角に折 り曲げ、図２に示すように、電磁継電器２６に取付可能となる。ここでは、電磁 継電器２６に組み込まれた状態でも、透明なケース２８を通して内部が見えるよ うに設けられている。

【００１１】 この実施例のＬＥＤ表示装置によれば、リードフレームを用いて電子素子を表 面実装することにより、簡単かつ迅速に各素子の電気的連結が可能であり、しか も、透明樹脂でインサート成形することにより、ＬＥＤの光を妨げることなく周 囲を樹脂で囲むことができ、絶縁性や耐久性を向上させることができる。

【００１２】 なお、この考案のＬＥＤ表示装置は、表面実装型の電子素子のほか、リード端 子を有した電子素子の、そのリード端子をリードフレームにはんだ付けするよう にして、これをインサート成形してもよい。また、インサート成形は、ＬＥＤ等 の電子素子とその実装部のリードフレームのみに限らず、例えば、柔軟な樹脂に てリードフレーム全体を、少なくとも電気的接続部を残してインサート成形し、 これを適宜の箇所で切断して電子機器に取り付けるようにしたものでもよい。こ れによって、リード端子部の折曲げが容易に可能であり、しかもリード端子部も 完全に絶縁を図ることができる。

【００１３】 また、この考案のＬＥＤ表示装置は、上記継電器に用いられるほか、種々の電 子機器に利用できるものであり、ＬＥＤとその回路部をユニット化して透明樹脂 で成形したものであればよく、その用途は問わない。また、ＬＥＤは、予め発光 部が樹脂で成形されたもののほか、発光部を直接上記透明樹脂にてインサート成 形してもよい。

【００１４】

【考案の効果】

この考案のＬＥＤ表示装置は、リードフレームにＬＥＤと他の電子素子を実装 し、これらＬＥＤ等を透明な樹脂にてインサート成形したので、この装置の組み 立て工数を削減することができ、しかも自動化も容易に可能にするものである。 また、電子素子を樹脂でインサート成形しているので、絶縁性がよく、装置全体 の無駄な空間部を削減し、小型化を図ることができ、しかも耐久性等の信頼性も 高いものにすることができる。さらに、はんだ付け部も樹脂にてインサート成形 され、電子素子の取り付け強度が高くなり、はんだフラックスもインサート成形 時に包み込まれ、フラックス除去のためのフロン洗浄工程も無くすことができる 。また、ＬＥＤの光が透明樹脂中でわずかに散乱し、ＬＥＤの発光がより視認し やすくなるものである。また、サージ吸収回路等の付属回路も簡単に付加してイ ンサート成形することができ、回路が複雑になっても製造工数はあまり増加せず 、付加価値の高いものを安価に提供することができる。

【００１５】 さらに、リードフレーム及びＬＥＤ等を、リード端子部の電気的接続部を除い て、透明で柔軟な樹脂にてインサート成形することにより、上記の効果に加えて 、樹脂で覆われたリード端子部の折曲げが可能であるとともに、リード端子部の 絶縁も完璧なものにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例のＬＥＤ表示装置の各製造
工程の状態を示す図である。

【図２】この実施例のＬＥＤ表示装置を電磁継電器に組
み込んだ状態の斜視図である。

【図３】従来の技術のＬＥＤ表示装置の平面図である。

【符号の説明】

１０ はんだ付け部 １２ リード端子部 １４ リードフレーム １６ ＬＥＤ １８ ダイオード ２０ チップ抵抗器 ２２ 樹脂

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板材を打ち抜いてはんだ付け部及び
   リード端子部を形成したリードフレームに、ＬＥＤと他
   の電子素子を実装し、少なくとも上記リードフレームの
   上記はんだ付け部とこれに実装されたＬＥＤ等を透明な
   樹脂にてインサート成形して成ることを特徴とするＬＥ
   Ｄ表示装置。
2. 【請求項２】 金属板材を打ち抜いてはんだ付け部及び
   リード端子部を形成したリードフレームに、ＬＥＤと他
   の電子素子を実装し、上記リードフレーム及び上記ＬＥ
   Ｄ等を、上記リード端子部の電気的接続部を除いて、透
   明で柔軟な樹脂にてインサート成形して成ることを特徴
   とするＬＥＤ表示装置。