JPH0544020A - 分子線セル - Google Patents

分子線セル

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JPH0544020A
JPH0544020A JP22503191A JP22503191A JPH0544020A JP H0544020 A JPH0544020 A JP H0544020A JP 22503191 A JP22503191 A JP 22503191A JP 22503191 A JP22503191 A JP 22503191A JP H0544020 A JPH0544020 A JP H0544020A
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JP
Japan
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crucible
molecular beam
heater
wall
beam cell
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JP22503191A
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Sumio Sakai
純朗 酒井
Hitoaki Hirama
仁章 平間
Shuichi Yokoyama
周一 横山
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Anelva Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 MBE装置に用いられる分子線セルにおい
て、ヒーターを巻回したルツボ上部の、ヒーターの形状
に対応する温度分布を極力軽減化することにより、ルツ
ボの内壁にGa付着させず、成長した膜の欠陥を回避す
る。 【構成】 基部はPBNによってルツボの上部内壁1a
とそのつばの上面1bによって形成される。基部の上部
外面に、ルツボ1の全長の略1/3の長さになるよう
に、かつ、つばの下面に及ぶようにグラファイト1cが
コーティングされる。さらに基部のコーティングしたグ
ラファイト1cを含む外面全体にPBNをコータィング
して構成される。図示しない発熱体、例えば、トップヒ
ートヒーターの形状に関係なく、ルツボの上部の内壁部
の熱伝導性が良好となり、温度分布は均一となり、Ga
の付着は発生しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は分子線エピタキシー(M
BE)に用いられる分子線セルに関する。
【0002】
【従来の技術】MBE装置は超高真空蒸着法の一種で、
ぼぼ方向の揃った蒸気(分子)の流れを基板に当てて薄
膜結晶を成長させる装置であることは良く知られてい
る。このMBE装置でGaを分子線セルで蒸発させる場
合、従来の分子線セルではGaのドロップレットがルツ
ボ上部の温度の低い部分に発生し、Ga2 Oが温度の低
い部分に凝縮してそれが基板に飛来していた。飛来した
Ga2 Oが成長する膜の欠陥の核になると一般に言われ
てきた。そこで、これを解決するためにトップヒート分
子線セルが用いられた。図4は従来のトップヒート分子
線セルの構造を説明するための概略断面図である。つば
13aを有するルツボ13はPBN(パイロリティック
ボロンナイトライド)によって構成されており、その
上部(開口部からルツボ全長の1/3までのところ)外
面にヒーター12が配設されている。これは図6に示す
ようにルツボ上部の温度が低くなることを防ぐためであ
る。PBNはヒーターの絶縁石として使用されるもの
で、他の絶縁石に比較して高温でガス放出が少ないとい
う特長を有しているので、MBEで加熱される部分は一
般にこれが用いられている。ヒーターの外側にはルツボ
の温度を管理するために熱電対14が設けられており、
さらにその周囲には放射熱を逃げにくくするためにリフ
レクター11が設けられている。ルツボ13の開口部の
上部に設けられているシャッター15はルツボ13から
蒸発する分子線が基板に達しないようにするために遮蔽
するためのものである。ルツボ13内には溶融したGa
が入っている。ルツボ13の上部をヒーター12によっ
て1000℃以上に加熱することによってGa2 Oを凝
縮させないでGaとO2 に分解させるように構成した。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のトップヒート分子線セルにおいては、ヒーターの形
状に起因する温度分布が生じ、ヒーターが巻かれている
範囲内においても、その中でヒーターの巻いている部分
と巻いていない部分で温度が高い部分と低い部分が生
じ、なおルツボ内壁にGaドロップレットが付着する原
因が発生していた。図5は図4のルツボの上部に配置さ
れたヒーターの構造およびGaドロップレットの付着の
状況を示す図である。図5からわかるようにヒーター1
2はルツボ形状に対応してヒーター線を巻いて設けられ
ている。そのためにヒーター線間にもどうしても不均一
な温度部分が発生してしまい、ヒーター線12a,12
b,12cおよび12dのそれぞれの間に対応するルツ
ボの内壁部分の温度分布が均一とならず、依然としてG
aドロップレットが内壁に目視においても数10から数
100個付着し、それが基板に飛来し成長した膜の欠陥
の原因になっていた。平均的に、20〜30個/cm2
欠陥が存在していた。これは、この基板を用いて素子を
製作する場合に、素子の集積化を行うに当たって不良率
増加の最大の原因であった。本発明の目的は、ヒーター
を巻回したルツボ上部の、ヒーターの形状に対応する温
度分布を極力軽減した構造の分子線セルを提供すること
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による分子線セルはルツボの全体をPBNで形
成し、つばの部分を含んで、かつ開口部より長さ1/3
の範囲の部分にグラファイトコーティングを行い、前記
グラファイトをコーティングした部分を含む外面全体に
PBNをコーティングしてなるルツボと、前記ルツボ内
の試料を溶融する発熱体より構成されている。
【0005】
【作用】このような構成によれば、発熱体たとえばヒー
ターが発生する熱は、熱伝導の良いグラファイトを加熱
するためにセルの上部の温度が低くならず、しかも、早
く温度が上がる。そこで、ルツボ上部の内壁の温度分布
は均一となり、しかもヒーターの形状に起因するルツボ
上部での温度分布がなくなる。
【0006】
【実施例】以下、図面等を参照して本発明をさらに詳し
く説明する。図1は本発明による分子線セルのルツボの
実施例を示す断面図である。内壁1aおよびつばの上面
1bを形成する基部がPBNで形成されている。ついで
基部の上部外面およびつばの下面にグラファイト1cが
コーティングされる。ルツボ1の基部の上部外面にコー
ティングされる範囲はルツボ1の長さの1/3以下であ
る。さらにグラファイト1cがコーティングされたルツ
ボ1の基部の外面全体およびつばの下面にPBNがコー
ティングされて外壁1dが形成される。
【0007】図2は本発明による分子線セルの実施例を
示す図である。図1のルツボ1の上部外面に発熱体とし
てヒーター2が巻かれている。その外側に熱電対4が配
置され、さらにその周りにリフレクター3が設けられて
いる。ヒーター2に通電して図示しない試料を入れたル
ツボ1を加熱し熱電対4で温度管理を行って試料を蒸発
または昇華させる。ヒーター2の熱は熱伝導性のよいグ
ラファイト1cがコーティングされているために、ルツ
ボ1に均一にしかも速く熱伝導する。このためヒーター
が巻かれた部分のルツボ1の内壁の温度はヒーターの形
状に起因する温度分布が生じず、均一となる。
【0008】図3は本発明による分子線セルの他の実施
例を示す図である。図2と異なるのはヒーター6がルツ
ボ1の上部だけでなく、つばの下面まで設けられている
点である。他の構成は図2と同じである。このような構
成にすれば、つばの部分を含むルツボ上部全体の内壁の
温度分布がヒーターの形状によらず図2と同様に、均一
となり、Gaドロップレットは観察されない。
【0009】
【発明の効果】以上、説明したように本発明による分子
線セルはPBN製のルツボ上部壁の内部に、その全長の
ルツボのつばおよび開口部より始まって1/3以下の長
さになるように、かつ、つばの部分に及ぶようにグラフ
ァイトを設けて構成してあるので、ルツボ上部に近接し
て配置される発熱体、例えばトップヒートヒーターの形
状に起因する温度分布をなくしてGaのドロップレット
の発生を目視では完全におさえることができる。したが
って、MBE装置において本発明による分子線セルのル
ツボを用いれば、欠陥密度が1〜10個/cm2 の表面欠
陥の少ない良好な膜質の膜を成長させることができる。
この結果、高周波素子の集積化(IC化)が可能とな
り、半導体素子の性能向上に著しい寄与がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による分子線セルのルツボの実施例を示
す断面図である。
【図2】本発明による分子線セルの第1の実施例を示す
断面図である。
【図3】本発明による分子線セルの第2の実施例を示す
断面図である。
【図4】従来のトップヒート分子線セルの構造を説明す
るための断面図である。
【図5】図4のルツボに巻かれたヒーターの構造および
Gaのドロップレットの付着を説明するための図であ
る。
【図6】ヒーターの巻き方(位置)とルツボの温度分布
の関係を説明するための図である。
【符号の説明】
1,13…ルツボ 2,6,12…ヒーター 3,11…リフレクター 4,14…熱電対 5,15…シャッター 16…試料(Ga)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ルツボの全体をPBNで形成し、つばの
    部分を含んで、かつ開口部より長さ1/3の範囲の外側
    部分にグラファイトコーティングを行い、前記グラファ
    イトをコーティングした部分を含む外面にさらにPBN
    をコーティングしてなるルツボと前記ルツボ内の試料を
    溶融する発熱体より構成された分子線セル。
  2. 【請求項2】 前記発熱体は前記ルツボの上部グラファ
    イトコーティング部外面に近接して配置したトップヒー
    トヒーターである請求項1記載の分子線セル。
  3. 【請求項3】 前記発熱体は前記ルツボの上部グラファ
    イトコーティング部外面およびつばの下部外面に近接し
    て配置したトップヒートヒーターである請求項1記載の
    分子線セル。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7402779B2 (en) * 2004-07-13 2008-07-22 Lucent Technologies Inc. Effusion cell and method for use in molecular beam deposition
KR101097302B1 (ko) * 2005-04-23 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 소스 유닛, 이를 구비한 증착 장치 및 이를 이용한유기 발광 소자의 제조방법
US8747554B2 (en) * 2006-06-20 2014-06-10 Momentive Performance Materials Inc. Multi-piece ceramic crucible and method for making thereof

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KR101097302B1 (ko) * 2005-04-23 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 소스 유닛, 이를 구비한 증착 장치 및 이를 이용한유기 발광 소자의 제조방법
US8747554B2 (en) * 2006-06-20 2014-06-10 Momentive Performance Materials Inc. Multi-piece ceramic crucible and method for making thereof

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