JPH0543968B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0543968B2
JPH0543968B2 JP62066685A JP6668587A JPH0543968B2 JP H0543968 B2 JPH0543968 B2 JP H0543968B2 JP 62066685 A JP62066685 A JP 62066685A JP 6668587 A JP6668587 A JP 6668587A JP H0543968 B2 JPH0543968 B2 JP H0543968B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
resin
sensor
bonding layer
sensor structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62066685A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63231212A (ja
Inventor
Hidetoshi Saito
Masahiro Kume
Kazuo Mizuno
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP62066685A priority Critical patent/JPS63231212A/ja
Priority to US07/166,228 priority patent/US4847557A/en
Priority to DE3889752T priority patent/DE3889752T3/de
Priority to EP88104077A priority patent/EP0282967B2/en
Priority to KR1019880002854A priority patent/KR910009758B1/ko
Publication of JPS63231212A publication Critical patent/JPS63231212A/ja
Publication of JPH0543968B2 publication Critical patent/JPH0543968B2/ja
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  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
  • Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、外部環境からの密閉性が要求され
るセンサ構造に関するものである。
[従来の技術] 従来、自動車などに使用されているセンサとし
ては、回転センサ、温度センサ、圧力センサ、加
速度センサなど種々のものが知られている。特
に、車輪速度検知用の回転センサなどは、たとえ
ばタイヤハウス内のような外部環境の苛酷な箇所
に装着されるため、塩水などに対する錆耐性、耐
振性、耐衝撃性、防水性などが要求される。
第4図は、従来の回転センサの一例を示す断面
図である。第4図に示す回転センサ41におい
て、磁石2、コイル3、磁極4およびボビン5か
らなるセンサ素子部は、ケース8内に収納されて
いる。
コイル3に巻付けられた巻線の両端には、端子
6が設けられており、該端子6は、出力線7の端
部と接続されている。ケース8内には、樹脂がモ
ールドされて樹脂部9が形成されている。ケース
8の開口部に位置する出力線7の部分のまわりに
は、出力線用保護材10が取付けられている。ま
た、ケース8の外側には、回転センサ41を所定
の箇所に固定するためのブラケツト11が取付け
られている。
なお、回転センサの取付法としては、取付用の
ブラケツトを用いずに、ケース等へのねじ切りに
よるものやケース側面をボルトで押えるなどした
ものもある。
[発明が解決しようとする問題点] 従来の回転センサでは、このようにケース内に
樹脂をモールドすることにより、ケース内のセン
サ素子部を固定するとともに、ケース内を密閉し
て防水気密性を保持している。
しかしながら、従来の回転センサの防水気密性
は必ずしも十分ではなく、特に苛酷に環境下で長
期間使用される自動車用のセンサでは、より防水
気密性の向上した信頼性の高い回転センサが要求
されている。
それゆえに、この発明の目的は、かかる従来か
らの要望を満足すべく、ケース内の密閉性を高
め、防水気密性を改善したセンサ構造を提供する
ことにある。
[問題点を解決するための手段および作用] この発明のセンサ構造では、ケースと樹脂成形
部との間に、少なくともケースの開口部の端縁近
傍において、ケース内を密閉するための熱可塑性
樹脂からなる接合層が形成されている。
このような接合層は、予めケースの所定の部分
に設けておき、樹脂成形部をケースに成形する際
に発生する熱によつて、溶融あるいは半溶融させ
て、ケースの開口部の端縁近傍と樹脂成形部とを
密着させ、ケース内を密閉する。このようにし
て、接合層を設けることにより、ケースと樹脂成
形部との界面からの水等の進入を防止することが
できる。
[実施例] 第1図は、この発明の一実施例を示す概略構成
図である。第1図に示す回転センサ1において、
磁石、コイル3、磁極4およびボビン5からなる
センサ素子部は、ケース8内に収納されている。
また、ケース8内には、樹脂が充填され第1の樹
脂部9aが形成されている。センサ素子部は、こ
の第1の樹脂部9aによりケース8内で固定され
ている。検出部である磁極4の端部は、ケース8
から外部に突き出るようにして設けられている。
ケース8の開口部側端部には、フランジ部8aが
形成されている。また、ケース8の外周部には、
回転センサ1を所定の箇所に固定するためのブラ
ケツト11が取付けられており、該ブラケツト1
1はフランジ部8aに当接している。
コイル3に巻付けられた巻線の両端には、端子
6が設けられており、該端子6には、出力線7か
らのリード線の端部が接続されている。また、出
力線7の端部近傍には出力線を保護するためのパ
イプ状の出力線保護材10が取付けられている。
ケース8の開口部側を覆うように第2の樹脂部
9bが形成されており、該第2の樹脂部9bとフ
ランジ部8aとの間には、接合層12が形成され
ている。
この実施例において、第1の樹脂部9aの材質
としてはエポキシ樹脂が用いられ、第2の樹脂部
9bの材質としてはガラス繊磯強化ナイロン樹脂
が用いられている。また、接合層12の材質とし
てはウレタン樹脂が用いられ、ケース8の材質と
してはウレタン樹脂が用いられ、ケース8の材質
としてはステンレスSUS304が用いられてい
る。接合層12は、第2の樹脂部9bを成形する
前に予めケース8のフランジ部8aに設けられ
る。そして、第2の樹脂部9bを成形する際、そ
の熱と圧力で接合層12が半溶融状態となり、フ
ランジ部8aおよび第2の樹脂部9bに密着す
る。なお、第2の樹脂部9bを成形する前の接合
層12の面に予め凹凸を形成させておけば、一層
密着性を高めることができる。
第2図は、この発明の他の実施例を示す断面図
である。第2図に示す回転センサ21において、
ケース8の開口側端部には、フランジ部8aとと
もに該フランジ部8aから出力線7側に向かつて
延びる円筒部8bが形成されている。この実施例
において接合層12aおよび12bは、円筒部8
bの外周およびブラケツト11の表面に形成され
ている。また、出力線7のリード線と端子6との
接続部は第1の樹脂部9a内に埋設され、出力線
7と出力線保護材10の一部は第3の樹脂部9c
に埋設されている。円筒部8bの外周の接合層1
2aの材質としてはポリアミド樹脂を用い、ブラ
ケツト11の表面の接合層12bの材質としては
ウレタン樹脂を用いている。
第3図は、この発明のさらに他の実施例を示す
断面図であり、磁気センサについての実施例を示
すものである。第3図に示す磁気センサ31にお
いて、ケース8内には磁石2が設けられており、
該磁石2の一方側には磁気抵抗素子13が取付け
られている。該磁気抵抗素子13は、ケース8の
内面に接触している。磁石2の他方側には、電気
回路部14が設けられており、該電気回路部14
には端子6が取付けられている。磁石2、磁気抵
抗素子13、電気回路部14およびその端子6か
らなるセンサ素子部は、ケース8内に収納され
て、第1の樹脂部9aにより覆われている。ケー
ス8の開口側端部には、フランジ部8aおよび円
筒部8bが形成されている。そして、ケース8の
開口部を覆うようにして第2の樹脂部9bが形成
されている。接合層12は、円筒部8bの外周に
形成されており、その材質としてはウレタン樹脂
が用いられている。その他の構成については、第
1図および第2図の実施例と同様であるので説明
を省略する。
以上の実施例のように、この発明のセンサ構造
では、ケースと樹脂成形部との間にケース内を密
閉するための接合層が少なくともケースの開口部
端縁近傍において形成されているので、ケースと
樹脂成形部との間から水等がケース内に侵入する
ことを防止することができる。
なお、実施例では第1の樹脂部と第2の樹脂部
に分割された樹脂成形部の例を示したが、この発
明においては樹脂成形部は必ずしも分割されてい
なくてもよいことは言うまでもない。また、接合
層の材質としてウレタン樹脂およびポリアミド樹
脂を例示したが、ケースと樹脂成形部との間でケ
ース内を密閉し得る熱可塑性樹脂であれば、他の
樹脂材料であつてもよい。
[発明の効果] この発明のセンサ構造では、ケースと樹脂成形
部との間に接合層が形成されて、該接合層により
ケース内の密閉性が高められている。したがつて
従来のセンサ構造のように長期間の使用において
ケース内に水などが侵入することなく、検出の信
頼性を著しく向上させることができる。
また、接合層が熱可塑性樹脂からなるため、ケ
ースと樹脂成形部との接合が、樹脂成形部の成形
時に発生する熱により接合層が溶融することによ
つて容易に行なえるため、本発明のセンサ構造を
適用することによつて、生産性の向上が図られ
る。
なお、実施例においては回転センサおよび磁気
センサを例示して、この発明のセンサ構造を説明
したが、この発明のセンサ構造はこれらの種類の
センサに限定されることなく、温度センサ、圧力
センサ、加速度センサなど、外部環境との密閉性
が要求されるセンサに幅広く応用し得るものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例を示す断面図で
ある。第2図は、この発明の他の実施例を示す断
面図である。第3図は、この発明のさらに他の実
施例を示す断面図である。第4図は、従来の回転
センサを示す断面図である。 図において、1,21は回転センサ、2は磁
石、3はコイル、4は磁極、5はボビン、7は出
力線、8はケース、9aは第1の樹脂部、9bは
第2の樹脂部、12,12a,12bは接合層、
13は磁気抵抗素子、14は電気回路部、31は
磁気センサを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 センサ素子部と、該センサ素子部を収納する
    ケースと、該ケースの開口部側から導かれ、前記
    センサ素子部に接続される出力線と、少なくとも
    前記ケースの開口部を覆う樹脂成形部とを備える
    センサ構造において、 前記ケースと前記樹脂成形部との間に、少なく
    とも前記ケースの開口部の端縁近傍において、前
    記ケース内を密閉するための、熱可塑性樹脂から
    なる接合層が形成されていること を特徴とする、センサ構造。 2 前記ケースが金属であることを特徴とする、
    特許請求の範囲第1項記載のセンサ構造。 3 前記熱可塑性樹脂がウレタン樹脂またはポリ
    アミド樹脂であることを特徴とする、特許請求の
    範囲第1項記載のセンサ構造。 4 前記樹脂成形部がポリアミド樹脂からなるこ
    とを特徴とする、特許請求の範囲第1、2または
    3項に記載のセンサ構造。
JP62066685A 1987-03-18 1987-03-19 センサ構造 Granted JPS63231212A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62066685A JPS63231212A (ja) 1987-03-19 1987-03-19 センサ構造
US07/166,228 US4847557A (en) 1987-03-18 1988-03-10 Hermetically sealed magnetic sensor
DE3889752T DE3889752T3 (de) 1987-03-18 1988-03-15 Sensor zur Feststellung von einer Änderung im magnetischen Feld.
EP88104077A EP0282967B2 (en) 1987-03-18 1988-03-15 Sensor for detecting variation in magnetic field
KR1019880002854A KR910009758B1 (ko) 1987-03-18 1988-03-18 자계 검출 감지기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62066685A JPS63231212A (ja) 1987-03-19 1987-03-19 センサ構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63231212A JPS63231212A (ja) 1988-09-27
JPH0543968B2 true JPH0543968B2 (ja) 1993-07-05

Family

ID=13323032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62066685A Granted JPS63231212A (ja) 1987-03-18 1987-03-19 センサ構造

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JP (1) JPS63231212A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6165691A (ja) * 1984-09-07 1986-04-04 Hitachi Ltd 時間軸補正装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6165691A (ja) * 1984-09-07 1986-04-04 Hitachi Ltd 時間軸補正装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63231212A (ja) 1988-09-27

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