JPH054164A - 表面研磨装置 - Google Patents
表面研磨装置Info
- Publication number
- JPH054164A JPH054164A JP3152964A JP15296491A JPH054164A JP H054164 A JPH054164 A JP H054164A JP 3152964 A JP3152964 A JP 3152964A JP 15296491 A JP15296491 A JP 15296491A JP H054164 A JPH054164 A JP H054164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding plate
- work
- polishing
- plate
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 保持プレートを局部的に加圧することで、ワ
ークの定盤に対する面圧の不均一さに起因する保持プレ
ート及びワークの回転不良を防止する。 【構成】 固定アーム６に支持されて昇降自在な保持プ
レート４にワーク３を保持し、この保持プレート３を下
降させることによって回転する定盤２に前記被加工材を
押圧接触させると共に研磨面に研磨剤を供給しながら前
記被加工材の研磨を行う表面研磨装置であって、保持プ
レート４の外周部に対し、押圧シリンダ７及びローラ８
による押圧手段を設け、押圧シリンダ７の圧力を調整す
ることにより保持プレート４に局部的な押圧力を付与す
る。
ークの定盤に対する面圧の不均一さに起因する保持プレ
ート及びワークの回転不良を防止する。 【構成】 固定アーム６に支持されて昇降自在な保持プ
レート４にワーク３を保持し、この保持プレート３を下
降させることによって回転する定盤２に前記被加工材を
押圧接触させると共に研磨面に研磨剤を供給しながら前
記被加工材の研磨を行う表面研磨装置であって、保持プ
レート４の外周部に対し、押圧シリンダ７及びローラ８
による押圧手段を設け、押圧シリンダ７の圧力を調整す
ることにより保持プレート４に局部的な押圧力を付与す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は研磨技術、特に、半導体
基板などのワークの表面を研磨するために用いて効果の
ある技術に関するものである。
基板などのワークの表面を研磨するために用いて効果の
ある技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の研磨装置を示す正面断面図
である。
である。
【０００３】モータ１を駆動源として回転する定盤２上
には、ワーク３が保持プレート４に保持した状態で載置
されている。保持プレート４は、軸受５を備え、この軸
受５に固定アーム６が支承されている。
には、ワーク３が保持プレート４に保持した状態で載置
されている。保持プレート４は、軸受５を備え、この軸
受５に固定アーム６が支承されている。
【０００４】以上の構成による表面研磨装置の使用に際
しては、ワーク３を保持プレート４によって定盤２に押
圧し、この状態のまま定盤２を回転させる。このとき、
ワーク３が定盤２上に均一に接触していれば、定盤２に
押圧されている部分の周速度の差によって保持プレート
４には定盤２の回転に応じた回転力が生じる。この回転
は、軸受５を回転中心にして、定盤２の回転方向と同一
の方向へ回転する。この保持プレート４の回転によりワ
ーク３、特にその片面の研磨面の研磨が行われる。
しては、ワーク３を保持プレート４によって定盤２に押
圧し、この状態のまま定盤２を回転させる。このとき、
ワーク３が定盤２上に均一に接触していれば、定盤２に
押圧されている部分の周速度の差によって保持プレート
４には定盤２の回転に応じた回転力が生じる。この回転
は、軸受５を回転中心にして、定盤２の回転方向と同一
の方向へ回転する。この保持プレート４の回転によりワ
ーク３、特にその片面の研磨面の研磨が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、保持プレートによってワークを定盤に押圧する研磨
技術にあっては、保持プレートによって保持されるワー
クの厚みのばらつきのために、ワークが定盤に接する面
圧が不均一になって保持プレートが回転せず、ワークの
表面に研磨疵が発生するという問題がある。また、定盤
は僅かなうねりをもって回転しており、このうねり回転
に対し保持プレートの追従遅れが生じた場合、ワークが
定盤に接する面圧が変動し、不均一になる。
ば、保持プレートによってワークを定盤に押圧する研磨
技術にあっては、保持プレートによって保持されるワー
クの厚みのばらつきのために、ワークが定盤に接する面
圧が不均一になって保持プレートが回転せず、ワークの
表面に研磨疵が発生するという問題がある。また、定盤
は僅かなうねりをもって回転しており、このうねり回転
に対し保持プレートの追従遅れが生じた場合、ワークが
定盤に接する面圧が変動し、不均一になる。
【０００６】このように、ワークの定盤に接する面圧が
不均一になると、保持プレート及び定盤が回転している
ため、ワークが定盤に押圧されている面圧が変動し、保
持プレートに伝わる定盤の回転力が変動する結果、保持
プレートの回転数の変動が生じ、高精度の研磨が行い難
くなる。
不均一になると、保持プレート及び定盤が回転している
ため、ワークが定盤に押圧されている面圧が変動し、保
持プレートに伝わる定盤の回転力が変動する結果、保持
プレートの回転数の変動が生じ、高精度の研磨が行い難
くなる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、ワークの定盤に
対する面圧の不均一さに起因する保持プレート及びワー
クの回転不良を防止できるようにした研磨技術を提供す
ることにある。
対する面圧の不均一さに起因する保持プレート及びワー
クの回転不良を防止できるようにした研磨技術を提供す
ることにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００１０】すなわち、昇降自在な保持プレートに被加
工材を保持し、この保持プレートを下降させることによ
って回転する定盤に前記被加工材を押圧接触させると共
に研磨面に研磨剤を供給しながら前記被加工材の研磨を
行う表面研磨装置であって、前記保持プレートに対し局
部的な押圧力を付与する押圧手段を設けるようにしたも
のである。
工材を保持し、この保持プレートを下降させることによ
って回転する定盤に前記被加工材を押圧接触させると共
に研磨面に研磨剤を供給しながら前記被加工材の研磨を
行う表面研磨装置であって、前記保持プレートに対し局
部的な押圧力を付与する押圧手段を設けるようにしたも
のである。
【００１１】
【作用】上記した手段によれば、保持プレートに対し局
部的に強い押圧力を付与すると、保持プレートに保持さ
れたワークには局部的に面圧が強くなり、その部分の定
盤回転力の伝達が強くなる。したがって、保持プレート
及びワークは確実に回転する。
部的に強い押圧力を付与すると、保持プレートに保持さ
れたワークには局部的に面圧が強くなり、その部分の定
盤回転力の伝達が強くなる。したがって、保持プレート
及びワークは確実に回転する。
【００１２】
【実施例１】図１は本発明における表面研磨装置の一実
施例における構成を示す正面図である。なお、本実施例
においては、図３に示したと同一であるものには同一引
用符号を用いたので、ここでは重複する説明を省略す
る。
施例における構成を示す正面図である。なお、本実施例
においては、図３に示したと同一であるものには同一引
用符号を用いたので、ここでは重複する説明を省略す
る。
【００１３】本発明は、固定アーム６にエアー、又は油
圧を用いた押圧シリンダ７を垂直に取り付け、この押圧
シリンダ７の下端に下面が保持プレート４の上面に接触
するようにしてローラ８を装着したところに特徴があ
る。押圧シリンダ７は、保持プレート４の周縁の上部
で、定盤２の外周部上に位置するように配設される。
圧を用いた押圧シリンダ７を垂直に取り付け、この押圧
シリンダ７の下端に下面が保持プレート４の上面に接触
するようにしてローラ８を装着したところに特徴があ
る。押圧シリンダ７は、保持プレート４の周縁の上部
で、定盤２の外周部上に位置するように配設される。
【００１４】上記の構成による表面研磨装置において、
研磨を行うに際しては、予めワーク３を保持プレート４
に保持し、この保持プレート４を降下させてワーク３を
定盤２上に押圧する。さらに押圧シリンダ７によってロ
ーラ８を保持プレート４の上面に圧接させ、この状態の
ままモータ１を駆動して定盤２を回転させる。保持プレ
ート４はローラ８によって押圧されながら回転するの
で、ワーク３は定盤２上に均一に接触し、定盤２に押圧
されている部分の周速度の差によって、保持プレート４
には定盤２の回転に応じた回転力が生じる。なお、研磨
中は、研磨部に研磨液剤を流しながらワーク３の片面、
本実施例では下面の研磨を行う。
研磨を行うに際しては、予めワーク３を保持プレート４
に保持し、この保持プレート４を降下させてワーク３を
定盤２上に押圧する。さらに押圧シリンダ７によってロ
ーラ８を保持プレート４の上面に圧接させ、この状態の
ままモータ１を駆動して定盤２を回転させる。保持プレ
ート４はローラ８によって押圧されながら回転するの
で、ワーク３は定盤２上に均一に接触し、定盤２に押圧
されている部分の周速度の差によって、保持プレート４
には定盤２の回転に応じた回転力が生じる。なお、研磨
中は、研磨部に研磨液剤を流しながらワーク３の片面、
本実施例では下面の研磨を行う。
【００１５】保持プレート４の押圧シリンダ７及びロー
ラ８が圧接する部位は、局部的に押圧力が強まるため、
定盤２に対する定盤２の回転伝達力が強まり、ワーク３
の厚さばらつきや定盤２のうねり回転に対する追従遅れ
などによる影響を受けることなく、保持プレート４は軸
受５を中心にローラ８の押圧部の定盤周速に近い周速度
で安定した回転をし、ワーク３が研磨されるようにな
る。この研磨作業の終了後、固定アーム６が上昇し、こ
の保持プレート４に保持されたワーク３が共に上昇す
る。この上昇により、押圧シリンダ７及びローラ８によ
る保持プレート４の押圧も解除される。
ラ８が圧接する部位は、局部的に押圧力が強まるため、
定盤２に対する定盤２の回転伝達力が強まり、ワーク３
の厚さばらつきや定盤２のうねり回転に対する追従遅れ
などによる影響を受けることなく、保持プレート４は軸
受５を中心にローラ８の押圧部の定盤周速に近い周速度
で安定した回転をし、ワーク３が研磨されるようにな
る。この研磨作業の終了後、固定アーム６が上昇し、こ
の保持プレート４に保持されたワーク３が共に上昇す
る。この上昇により、押圧シリンダ７及びローラ８によ
る保持プレート４の押圧も解除される。
【００１６】このとき、保持プレート４の押圧力を強く
する位置を定盤２の回転中心より一定の寸法にすれば、
保持プレート４はワーク３の厚みばらつき及び定盤２の
うねり回転の影響を受けることなく、一定の回転数で回
転するようになる。
する位置を定盤２の回転中心より一定の寸法にすれば、
保持プレート４はワーク３の厚みばらつき及び定盤２の
うねり回転の影響を受けることなく、一定の回転数で回
転するようになる。
【００１７】
【実施例２】図２は本発明の他の実施例を示す主要部の
正面図である。
正面図である。
【００１８】上記実施例が、押圧シリンダ７とローラ８
を用いて押圧手段を形成していたのに対し、本実施例は
Ｌ字形のアーム９を用い、この一端を回動自在に固定
し、他端にローラ８を設ける構成としたところに特徴が
ある。保持プレート４に対する押圧力の調整は、アーム
９にスプリングを取り付け、あるいはダンパーを設ける
などにより可能である。
を用いて押圧手段を形成していたのに対し、本実施例は
Ｌ字形のアーム９を用い、この一端を回動自在に固定
し、他端にローラ８を設ける構成としたところに特徴が
ある。保持プレート４に対する押圧力の調整は、アーム
９にスプリングを取り付け、あるいはダンパーを設ける
などにより可能である。
【００１９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２０】例えば、ローラ８の押圧位置を保持プレー
ト４の最外周部上に設定したが、この位置に限定される
ものではなく、位置を変更することによって保持プレー
ト４の回転停止あるいは定盤２の回転方向に対し逆方向
へ回転させることも可能である。また、ローラ８を複数
とし、これらを同時に作用させ、あるいは選択的に作用
させることも可能である。
ト４の最外周部上に設定したが、この位置に限定される
ものではなく、位置を変更することによって保持プレー
ト４の回転停止あるいは定盤２の回転方向に対し逆方向
へ回転させることも可能である。また、ローラ８を複数
とし、これらを同時に作用させ、あるいは選択的に作用
させることも可能である。
【００２１】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野である半導体基板
の鏡面仕上げのための研磨に適用した場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、同様の研磨を
必要とする製品に広く適用することができる。
によってなされた発明をその利用分野である半導体基板
の鏡面仕上げのための研磨に適用した場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、同様の研磨を
必要とする製品に広く適用することができる。
【００２２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２３】すなわち、昇降自在な保持プレートに被加
工材を保持し、この保持プレートを下降させることによ
って回転する定盤に前記被加工材を押圧接触させると共
に研磨面に研磨剤を供給しながら前記被加工材の研磨を
行う表面研磨装置であって、前記保持プレートに対し局
部的な押圧力を付与する押圧手段を設けるようにしたの
で、保持プレート及びワークは確実に回転し、ワークの
表面に回転不良に起因する疵を付けることがない。
工材を保持し、この保持プレートを下降させることによ
って回転する定盤に前記被加工材を押圧接触させると共
に研磨面に研磨剤を供給しながら前記被加工材の研磨を
行う表面研磨装置であって、前記保持プレートに対し局
部的な押圧力を付与する押圧手段を設けるようにしたの
で、保持プレート及びワークは確実に回転し、ワークの
表面に回転不良に起因する疵を付けることがない。
【図１】本発明における表面研磨装置の一実施例におけ
る構成を示す正面図である。
る構成を示す正面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す正面図である。
【図３】従来の研磨装置を示す正面断面図である。
１ モータ
２ 定盤
３ ワーク
４ 保持プレート
５ 軸受
６ 固定アーム
７ 押圧シリンダ
８ ローラ
９ アーム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 橋本 幸洋
東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東
京エレクトロニクス株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 昇降自在な保持プレートに被加工材を保
持し、この保持プレートを下降させることによって回転
する定盤に前記被加工材を押圧接触させると共に研磨面
に研磨剤を供給しながら前記被加工材の研磨を行う表面
研磨装置であって、前記保持プレートに対し局部的な押
圧力を付与する押圧手段を設けたことを特徴とする表面
研磨装置。 - 【請求項２】 前記押圧手段は、シリンダとその先端に
設けられて前記保持プレートに押圧接触しながら回転す
るローラとからなることを特徴とする請求項１記載の表
面研磨装置。 - 【請求項３】 前記押圧手段は、前記保持プレートに押
圧接触しながら回転するローラと、該ローラを昇降させ
る駆動手段とからなることを特徴とする請求項１記載の
表面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152964A JPH054164A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 表面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152964A JPH054164A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 表面研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054164A true JPH054164A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15552010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3152964A Pending JPH054164A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 表面研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054164A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039314A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
| JP2014004675A (ja) * | 2012-05-31 | 2014-01-16 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3152964A patent/JPH054164A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039314A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
| JP4582971B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2010-11-17 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
| JP2014004675A (ja) * | 2012-05-31 | 2014-01-16 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
| JP2016196086A (ja) * | 2012-05-31 | 2016-11-24 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
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