JPH0534398A - 電気試験機の抵抗補正値検出方法 - Google Patents
電気試験機の抵抗補正値検出方法Info
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- JPH0534398A JPH0534398A JP3039898A JP3989891A JPH0534398A JP H0534398 A JPH0534398 A JP H0534398A JP 3039898 A JP3039898 A JP 3039898A JP 3989891 A JP3989891 A JP 3989891A JP H0534398 A JPH0534398 A JP H0534398A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 プリント配線板の電気試験機の内部抵抗検出
方法に関し、配線パターンの抵抗値だけを算出して、そ
の適否を判定する。 【構成】 金属のテスト板３に電気試験機の抵抗補正値
検出対象のプローブ(P 0)を他の２つのプローブＰ１、Ｐ
２とともに接触させた状態において、 【数４】 〔但し、Ｒ０…抵抗補正値検出対象プローブＰ０のテス
ト板３との接触抵抗Ｒ０ａと、内部抵抗Ｒ0bの合量，R1
…非検出対象プローブＰ１のテスト板３との接触抵抗Ｒ
1aと、内部抵抗Ｒ2aの合量，R2…非検出対象プローブＰ
２のテスト板３との接触抵抗Ｒ2aと、内部抵抗Ｒ2bの合
量，Rm1(Rm2)…プローブＰ0 、Ｐ1間〔又はＰ0 、Ｐ2
間〕の金属部の抵抗〕なる式で求められるプローブのテ
スト板３との接触抵抗Ｒ0aと、内部抵抗Ｒ0bの合量Ｒ０
をプリント配線板のスルーホール１３間の導通テストの
補正値として検出する。
方法に関し、配線パターンの抵抗値だけを算出して、そ
の適否を判定する。 【構成】 金属のテスト板３に電気試験機の抵抗補正値
検出対象のプローブ(P 0)を他の２つのプローブＰ１、Ｐ
２とともに接触させた状態において、 【数４】 〔但し、Ｒ０…抵抗補正値検出対象プローブＰ０のテス
ト板３との接触抵抗Ｒ０ａと、内部抵抗Ｒ0bの合量，R1
…非検出対象プローブＰ１のテスト板３との接触抵抗Ｒ
1aと、内部抵抗Ｒ2aの合量，R2…非検出対象プローブＰ
２のテスト板３との接触抵抗Ｒ2aと、内部抵抗Ｒ2bの合
量，Rm1(Rm2)…プローブＰ0 、Ｐ1間〔又はＰ0 、Ｐ2
間〕の金属部の抵抗〕なる式で求められるプローブのテ
スト板３との接触抵抗Ｒ0aと、内部抵抗Ｒ0bの合量Ｒ０
をプリント配線板のスルーホール１３間の導通テストの
補正値として検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板の電気
試験機に関し、特に該電気試験機の内部抵抗検出方法に
関するものである。
試験機に関し、特に該電気試験機の内部抵抗検出方法に
関するものである。
【０００２】
【従来技術】プリント配線板は製造後、電気的な欠陥が
ないかどうかを判定する電気試験がなされる。この電気
試験の項目の一つに所定のスルーホール相互が導通して
いるか否かを判定する導通試験がある。図２は電気試験
機による導通試験の状態を示す概念図である。試験ヘッ
ド２のスルーホール１３（１３0 、１３1 …）に対応す
る位置には、ソケット１２に納められたプローブＰ（Ｐ
0 、Ｐ1 …）が多数設けられ、バネ１１によって外側
（図中、下向き）に付勢されている。このような試験ヘ
ッド２を各プローブＰの位置と各スルーホール１３の位
置を合わせてプリント配線板１に押し付けることによっ
て導通試験が行われる。
ないかどうかを判定する電気試験がなされる。この電気
試験の項目の一つに所定のスルーホール相互が導通して
いるか否かを判定する導通試験がある。図２は電気試験
機による導通試験の状態を示す概念図である。試験ヘッ
ド２のスルーホール１３（１３0 、１３1 …）に対応す
る位置には、ソケット１２に納められたプローブＰ（Ｐ
0 、Ｐ1 …）が多数設けられ、バネ１１によって外側
（図中、下向き）に付勢されている。このような試験ヘ
ッド２を各プローブＰの位置と各スルーホール１３の位
置を合わせてプリント配線板１に押し付けることによっ
て導通試験が行われる。
【０００３】図２の場合、プローブＰ0 がスルーホール
１３0 に、また、プローブＰ1 がスルーホール１３1 に
当接された状態を抽出している。この状態でスルーホー
ル間１３0,１３1 間を結ぶ配線パターン２０の抵抗Ｒ10
が測定され、その値が所定のスレッシュホールド以下で
あれば良品とされる。しかしながら、上記においてプロ
ーブＰ0 、Ｐ1 間に表れる抵抗Ｒ20は、上記配線パター
ン２０の抵抗Ｒ10の他にプローブＰ0 のスルーホール１
３0 との接触抵抗Ｒ0a、（同様にプローブＰ1 のスルー
ホール１３1 との接触抵抗Ｒ1a）、ソケット１２とプロ
ーブＰ0 間の接触抵抗あるいは摩擦抵抗、プローブＰ0
とソケット１２の摺動抵抗、ソケット１２と導線１４の
かしめ抵抗、導線１４の抵抗等の内部抵抗Ｒ0b（同様に
プローブＰ1 側の内部抵抗Ｒ1b）が表れる。
１３0 に、また、プローブＰ1 がスルーホール１３1 に
当接された状態を抽出している。この状態でスルーホー
ル間１３0,１３1 間を結ぶ配線パターン２０の抵抗Ｒ10
が測定され、その値が所定のスレッシュホールド以下で
あれば良品とされる。しかしながら、上記においてプロ
ーブＰ0 、Ｐ1 間に表れる抵抗Ｒ20は、上記配線パター
ン２０の抵抗Ｒ10の他にプローブＰ0 のスルーホール１
３0 との接触抵抗Ｒ0a、（同様にプローブＰ1 のスルー
ホール１３1 との接触抵抗Ｒ1a）、ソケット１２とプロ
ーブＰ0 間の接触抵抗あるいは摩擦抵抗、プローブＰ0
とソケット１２の摺動抵抗、ソケット１２と導線１４の
かしめ抵抗、導線１４の抵抗等の内部抵抗Ｒ0b（同様に
プローブＰ1 側の内部抵抗Ｒ1b）が表れる。
【０００４】従って、このことを勘案して上記スレッシ
ュホールドの値は余裕を持たせた値（例えば５Ω程度）
となっている。
ュホールドの値は余裕を持たせた値（例えば５Ω程度）
となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】配線パターンの幅をプ
リント配線板全体に所定の設計値に形成するためには多
種な条件を満足する必要がある。例えば、配線パターン
が印刷で作られるセラミック基板では、印刷板のパター
ン精度や導体ペーストの粘度、印刷圧等を一定にする必
要があり、いずれかの条件が欠けるとその基板全体のパ
ターン幅が規定値より細くなったり太くなったりする。
リント配線板全体に所定の設計値に形成するためには多
種な条件を満足する必要がある。例えば、配線パターン
が印刷で作られるセラミック基板では、印刷板のパター
ン精度や導体ペーストの粘度、印刷圧等を一定にする必
要があり、いずれかの条件が欠けるとその基板全体のパ
ターン幅が規定値より細くなったり太くなったりする。
【０００６】また、樹脂基板でもパターニングの際の露
光条件や、エッチングの条件が一定に保たれていること
が要求され、例えば、エッチング過多になると配線パタ
ーンの幅が細くなる。このような配線パターンの幅の不
均一性は、その値が、１００μｍ以上である場合にはス
ルーホール間の抵抗値を大きく左右しないが、近年のよ
うにパターン幅が数十ｍμ程度になると、部分的な印刷
欠けや線細りがスルーホール間の抵抗値を増加させその
結果、信号速度が異常に遅くなったり、あるいは長期的
には断線したりすることがある。
光条件や、エッチングの条件が一定に保たれていること
が要求され、例えば、エッチング過多になると配線パタ
ーンの幅が細くなる。このような配線パターンの幅の不
均一性は、その値が、１００μｍ以上である場合にはス
ルーホール間の抵抗値を大きく左右しないが、近年のよ
うにパターン幅が数十ｍμ程度になると、部分的な印刷
欠けや線細りがスルーホール間の抵抗値を増加させその
結果、信号速度が異常に遅くなったり、あるいは長期的
には断線したりすることがある。
【０００７】ところが、上記のように従来の導通テスト
がプローブの内部抵抗をも見込んだスレシュホールドに
設定されているため、設定されたスレッシュホールド以
下であれば多少抵抗が大きくても良品となってしまう。
このことを避けるためにスレシュホールドを下げると、
正常な幅の配線パターンでも線の長さが大きいときには
不良品となるおそれがある。
がプローブの内部抵抗をも見込んだスレシュホールドに
設定されているため、設定されたスレッシュホールド以
下であれば多少抵抗が大きくても良品となってしまう。
このことを避けるためにスレシュホールドを下げると、
正常な幅の配線パターンでも線の長さが大きいときには
不良品となるおそれがある。
【０００８】この発明は上記従来の事情に鑑みて提案さ
れたものであって、配線パターンの抵抗値だけを算出し
て、その適否を判定することができる抵抗補正値検出方
法を提供することを目的とするものである。
れたものであって、配線パターンの抵抗値だけを算出し
て、その適否を判定することができる抵抗補正値検出方
法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明は以下の手段を採用している。すなわち、図
１に示すように金属のテスト板３に電気試験機の抵抗補
正値検出対象のプローブＰ0 を他の２つのプローブ
Ｐ1 、Ｐ2 を接触させた状態において、
にこの発明は以下の手段を採用している。すなわち、図
１に示すように金属のテスト板３に電気試験機の抵抗補
正値検出対象のプローブＰ0 を他の２つのプローブ
Ｐ1 、Ｐ2 を接触させた状態において、
【００１０】
【数２】
【００１１】ここにおいて、 R0…抵抗補正値検出対象プローブＰ0 の上記テスト板３
との接触抵抗Ｒ0aと、内部抵抗Ｒ0bの合量 R1…非検出対象プローブＰ1 の上記テスト板３との接触
抵抗Ｒ1aと、内部抵抗Ｒ2aの合量 R2…非検出対象プローブＰ2 の上記テスト板３との接触
抵抗Ｒ2aと、内部抵抗Ｒ2bの合量 Rm1(Rm2)…プローブＰ0 、Ｐ1間〔又はＰ0,Ｐ2 間〕の
金属部の抵抗 なる式で求められるプローブのテスト板３との接触抵抗
Ｒ0aと、内部抵抗Ｒ0bの合量Ｒ0 をプリント配線板のス
ルーホール間の導通テストの補正値として検出するもの
である。
との接触抵抗Ｒ0aと、内部抵抗Ｒ0bの合量 R1…非検出対象プローブＰ1 の上記テスト板３との接触
抵抗Ｒ1aと、内部抵抗Ｒ2aの合量 R2…非検出対象プローブＰ2 の上記テスト板３との接触
抵抗Ｒ2aと、内部抵抗Ｒ2bの合量 Rm1(Rm2)…プローブＰ0 、Ｐ1間〔又はＰ0,Ｐ2 間〕の
金属部の抵抗 なる式で求められるプローブのテスト板３との接触抵抗
Ｒ0aと、内部抵抗Ｒ0bの合量Ｒ0 をプリント配線板のス
ルーホール間の導通テストの補正値として検出するもの
である。
【００１２】
【作 用】上記のようにして得られた接触抵抗Ｒ0aと内
部抵抗Ｒ0bの合量Ｒ0 は純粋にプローブＰ0 側のみの要
因に起因する抵抗である。従って、各プローブＰ0 、Ｐ
1 、Ｐ2 …の上記合量Ｒ0 、Ｒ1 、Ｒ2 …を予め検出し
ておいて、例えばメモリに記憶しておき、実際にある２
つのスルーホール間の抵抗を測定したときのプローブ間
に表れる抵抗値Ｒ20から測定に供したプローブＰ0 、Ｐ
1 、Ｐ2 …の接触抵抗と内部抵抗の合量Ｒ0 、Ｒ1 、Ｒ
2 …を引くようにすると、純粋に配線パターンのみの抵
抗を得ることができる。
部抵抗Ｒ0bの合量Ｒ0 は純粋にプローブＰ0 側のみの要
因に起因する抵抗である。従って、各プローブＰ0 、Ｐ
1 、Ｐ2 …の上記合量Ｒ0 、Ｒ1 、Ｒ2 …を予め検出し
ておいて、例えばメモリに記憶しておき、実際にある２
つのスルーホール間の抵抗を測定したときのプローブ間
に表れる抵抗値Ｒ20から測定に供したプローブＰ0 、Ｐ
1 、Ｐ2 …の接触抵抗と内部抵抗の合量Ｒ0 、Ｒ1 、Ｒ
2 …を引くようにすると、純粋に配線パターンのみの抵
抗を得ることができる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す概念図である。
合成樹脂板あるいは金属板の表面に金メッキを施したテ
スト板３に、上記試験ヘッド１の全プローブＰ（Ｐ0 、
Ｐ1 、Ｐ2 、…）が当接される。ここでは抵抗補正値検
出対象となっているプローブＰ0 と抵抗補正値検出対象
となっていない他の２つのプローブＰ1 、Ｐ2 を抽出し
て説明する。
合成樹脂板あるいは金属板の表面に金メッキを施したテ
スト板３に、上記試験ヘッド１の全プローブＰ（Ｐ0 、
Ｐ1 、Ｐ2 、…）が当接される。ここでは抵抗補正値検
出対象となっているプローブＰ0 と抵抗補正値検出対象
となっていない他の２つのプローブＰ1 、Ｐ2 を抽出し
て説明する。
【００１４】ここで、 Ｒ0 …抵抗補正値検出対象プローブＰ0 の上記テスト板
３との接触抵抗Ｒ0aと内部抵抗Ｒ0bの合量 Ｒ1 …非検出対象プローブＰ1 の上記テスト板３との接
触抵抗Ｒ1aと内部抵抗Ｒ1bの合量 Ｒ2 …非検出対象プローブＰ2 の上記テスト板３との接
触抵抗Ｒ2aと内部抵抗Ｒ2bの合量 Ｒm1（Ｒm2)…プローブＰ0 、Ｐ1 間〔又はＰ0 、Ｐ2
間〕の金属メッキ部の抵抗 とするとき、プローブＰ0 の接触抵抗Ｒ0aと内部抵抗Ｒ
0bの合量Ｒ0 は、
３との接触抵抗Ｒ0aと内部抵抗Ｒ0bの合量 Ｒ1 …非検出対象プローブＰ1 の上記テスト板３との接
触抵抗Ｒ1aと内部抵抗Ｒ1bの合量 Ｒ2 …非検出対象プローブＰ2 の上記テスト板３との接
触抵抗Ｒ2aと内部抵抗Ｒ2bの合量 Ｒm1（Ｒm2)…プローブＰ0 、Ｐ1 間〔又はＰ0 、Ｐ2
間〕の金属メッキ部の抵抗 とするとき、プローブＰ0 の接触抵抗Ｒ0aと内部抵抗Ｒ
0bの合量Ｒ0 は、
【００１５】
【数３】
【００１６】で求めることができる。同様にして他のプ
ローブＰ1 、Ｐ2 、…の接触抵抗Ｒ1a、Ｒ2a…及び内部
抵抗Ｒ1b、Ｒ2b…の合量Ｒ1 、Ｒ2 …を求め、この値を
抵抗補正値として記憶メデアに記憶させておく。そし
て、実際の導通試験において例えばプローブＰ0 、Ｐ1
間の配線パターン２０の抵抗Ｒ10は、プローブＰ1 、Ｐ
0 間の実測抵抗をＲ20とするとき、 Ｒ10＝Ｒ20−（Ｒ0 ＋Ｒ1 ） … (2) で求められることになる。これによって、純粋に配線パ
ターン２０のみの抵抗を求めることができる。
ローブＰ1 、Ｐ2 、…の接触抵抗Ｒ1a、Ｒ2a…及び内部
抵抗Ｒ1b、Ｒ2b…の合量Ｒ1 、Ｒ2 …を求め、この値を
抵抗補正値として記憶メデアに記憶させておく。そし
て、実際の導通試験において例えばプローブＰ0 、Ｐ1
間の配線パターン２０の抵抗Ｒ10は、プローブＰ1 、Ｐ
0 間の実測抵抗をＲ20とするとき、 Ｒ10＝Ｒ20−（Ｒ0 ＋Ｒ1 ） … (2) で求められることになる。これによって、純粋に配線パ
ターン２０のみの抵抗を求めることができる。
【００１７】尚、一般に配線パターン２０のみの抵抗は
最大でも１Ω前後であるのでスレッシュホールドを２〜
３Ωに設定することによってより厳密な導通テストを行
うことができる。上記においてテスト板３として表面に
金メッキを施した板状体を用いているが他の金属メッキ
を施したものあるいは金属の板であってもよいことはも
ちろんである。
最大でも１Ω前後であるのでスレッシュホールドを２〜
３Ωに設定することによってより厳密な導通テストを行
うことができる。上記においてテスト板３として表面に
金メッキを施した板状体を用いているが他の金属メッキ
を施したものあるいは金属の板であってもよいことはも
ちろんである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明は、簡単な
計算で電気試験機の抵抗補正値を求めることができるの
で、各配線パターンの正確な抵抗値を把握することがで
き、特に配線パターンが数十μｍ以下でおこる線細りに
よる抵抗増加を検出することができる効果がある。
計算で電気試験機の抵抗補正値を求めることができるの
で、各配線パターンの正確な抵抗値を把握することがで
き、特に配線パターンが数十μｍ以下でおこる線細りに
よる抵抗増加を検出することができる効果がある。
【図１】本発明の実施例を示す概念図である。
【図２】従来例の概念図である。
３ テスト板 １３（１３0 、１３1 …） スルーホール Ｐ0 （抵抗補正値検出対象の）プローブ Ｐ1 、Ｐ2 （非検出対象の）プローブ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 金属のテスト板(3) に電気試験機の抵抗
補正値検出対象のプローブ(P0)を他の２つのプローブ(P
1)、(P2)とともに接触させた状態において、 【数１】 ここにおいて、 R0…抵抗補正値検出対象プローブＰ0 の上記テスト板
(3) との接触抵抗Ｒ0aと、内部抵抗Ｒ0bの合量 R1…非検出対象プローブＰ1 の上記テスト板(3) との接
触抵抗Ｒ1aと、内部抵抗Ｒ2aの合量 R2…非検出対象プローブＰ2 の上記テスト板(3) との接
触抵抗Ｒ2aと、内部抵抗Ｒ2bの合量 Rm1(Rm2)…プローブＰ0 、Ｐ1間〔又はＰ0,Ｐ2 間〕の
金属部の抵抗 なる式で求められるプローブのテスト板(3) との接触抵
抗Ｒ0aと、内部抵抗Ｒ0bの合量Ｒ0 をプリント配線板の
スルーホール(13)間の導通テストの補正値として検出す
ることを特徴とする電気試験機の抵抗補正値検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039898A JPH0534398A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 電気試験機の抵抗補正値検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039898A JPH0534398A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 電気試験機の抵抗補正値検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0534398A true JPH0534398A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=12565783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039898A Withdrawn JPH0534398A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 電気試験機の抵抗補正値検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0534398A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6279490B1 (en) | 1999-10-08 | 2001-08-28 | Etec Systems, Inc. | Epicyclic stage |
| US7333346B2 (en) | 2003-08-27 | 2008-02-19 | Denso Corporation | Circuit board having test coupon and method for evaluating the circuit board |
| JP2015125136A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日置電機株式会社 | インピーダンス測定方法およびその装置 |
| JP2015125135A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日置電機株式会社 | インピーダンス測定方法およびその装置 |
| JP2016031339A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 評価方法およびそれを利用した太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池モジュールの製造装置、太陽電池モジュール |
| CN108614159A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-10-02 | 商丘金振源电子科技有限公司 | 一种多路精密电阻检测设备 |
| WO2020149247A1 (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
| JP2021015109A (ja) * | 2019-01-15 | 2021-02-12 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3039898A patent/JPH0534398A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6279490B1 (en) | 1999-10-08 | 2001-08-28 | Etec Systems, Inc. | Epicyclic stage |
| US7333346B2 (en) | 2003-08-27 | 2008-02-19 | Denso Corporation | Circuit board having test coupon and method for evaluating the circuit board |
| JP2015125136A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日置電機株式会社 | インピーダンス測定方法およびその装置 |
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| CN108614159A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-10-02 | 商丘金振源电子科技有限公司 | 一种多路精密电阻检测设备 |
| WO2020149247A1 (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
| JP2021015109A (ja) * | 2019-01-15 | 2021-02-12 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
| CN113287026A (zh) * | 2019-01-15 | 2021-08-20 | 日置电机株式会社 | 测定装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |