TWI803840B - 電測方法 - Google Patents

Abstract

一種電測方法，用以對電路板上之導電孔進行電測。此電測方法包含：將探針抵靠導電孔開口的邊緣；以及利用探針經由探針與邊緣之間的接觸點量測導電孔之電性。

Description

電測方法

本揭露是有關於一種電測方法，特別是有關於一種應用於電路板的電測方法。

在目前電路板製造過程中，包含對電路板上導電孔之電性測試的步驟。此電性測試步驟能夠確保製造出之電路板的運作效能以及穩定度。其原因在於，電路板上的導電孔除了單純的導電功能外，還需具備傳輸信號的功能。而線路電阻值的變化將影響到傳輸信號的品質。因此電性測試為目前電路板製作程序中的一個重要步驟。

目前常見的電性測試方法係通過八個探針對一個導電孔進行電性測試。以測試電路板上的導電穿孔的電性為例：八個探針分為兩組，各別四個探針分別位於電路板的兩側。探針針尖與位於電路板正、反兩面之導電穿孔的接觸面直接接觸。以此形成探針與導電孔之間的電連接。

然而，此種測試方法的缺陷在於，電路板上的防焊綠油若在製造過程中未與導電孔位置對齊，會導致製造出來的電路板孔位有誤差。在此狀況下，此測試方法的四個探針會因為導電孔位的偏移，而有部分的探針無法與導電孔成功電連接。因為上述原因，使得目前常見的電性測試方法的測試良率下降或造成測試結果不準確。

除此之外，導電孔的孔環大小不一致也會造成影響。當導電孔孔環過小而無法使四個探針同時電連接時，需要於導電孔周圍另外設置進行電性測試的導電點。另設導電點會增長測試迴路，使測量電阻值上升，進而使一些細微破孔所造成的電阻值變化無法被偵測出來。

因此，如何提出一種可解決上述問題的電測方法，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提出一種可有解決上述問題的電測方法。

本揭露是有關於一種電測方法，用以對電路板上之導電孔進行電測。此電測方法包含：將探針抵靠導電孔開口的邊緣；以及利用探針經由探針與邊緣之間的接觸點量測導電孔之電性。

在目前一些實施方式中，導電孔具有頂面及內壁，開口位於頂面。

在目前一些實施方式中，邊緣係頂面與內壁之間的交界。

在目前一些實施方式中，探針的數量為複數。導電孔為穿孔結構並具有連通開口之另一開口。將探針抵靠導電孔開口的邊緣之步驟包含：將探針中之兩者抵靠開口之邊緣；以及將探針中之另兩者抵靠另一開口之邊緣。

在目前一些實施方式中，導電孔具有頂面、內壁及底面。開口位於頂面。另一開口位於底面。內壁連接開口與另一開口。開口之邊緣係頂面與內壁之間的交界。另一開口之邊緣係底面與內壁之間的另一交界。

在目前一些實施方式中，將探針抵靠導電孔的開口的邊緣之步驟係使得探針的一部分深入導電孔內。

在目前一些實施方式中，探針具有尖端以及連接尖端之兩斜面。

在目前一些實施方式中，將探針抵靠導電孔開口的邊緣之步驟包含：將兩斜面接觸開口之邊緣。

在目前一些實施方式中，探針的數量至少為四個。

在目前一些實施方式中，利用探針經由探針與邊緣之間的接觸點量測導電孔之電性之步驟包含：使電流經由導電孔流動於探針中之兩者之間；量測探針中之另兩者間之電壓；以及藉由電流及電壓計算導電孔的電阻值。

綜上所述，於本揭露的電測方法中，由於探針藉由抵靠導電孔開口的邊緣以達成探針與導電孔的電連接，相較於目前常見的電測方法，能夠達到更加穩定的電連接效果，且較不易產生電連接無效之情況。前述特徵再結合探針尖端所具有的兩個斜面，使得本揭露之電測方法相較於目前常見的電測方法，能夠達到不論導電孔開口孔環大小皆可以使用此電測方法測量導電孔電性之效果。另外，本揭露之電測方法所需要的探針數目最少為四個，相較於目前常見的電測方法所需要之探針數目最少為八個，能夠達到節省電測成本之功效。

本揭露的這些與其他方面通過結合附圖對優選實施例進行以下的描述，本揭露的實施例將變得顯而易見，但在不脫離本公開的新穎概念的精神和範圍的情況下，可以進行其中的變化和修改。

以下揭露內容現在在此將透過附圖及參照資料被更完整描述，一些示例性的實施例被繪示在附圖中。本揭露可以被以不同形式實施並且不應被以下提及的實施例所限制。但是，這些實施例被提供以幫助更完整的理解本揭露之內容並且向本領域之技術人員充分傳達本揭露的範圍。相同的參照標號會貫穿全文指代相似元件。

請參照第1圖，其為繪示根據本揭露一實施方式之電測方法100的流程圖。如第1圖所示，一種電測方法100，用以對電路板200上之導電孔210進行電測(如第2圖所繪示)。電測方法100包含：將探針抵靠導電孔開口的邊緣之步驟S110，以及利用探針經由探針與邊緣之間的接觸點量測導電孔之電性之步驟S120。

更進一步來說，在一些實施例中，利用探針經由探針與邊緣之間的接觸點量測導電孔之電性之步驟中又進一步包含：使電流經由導電孔流動於探針中之兩者之間之步驟；量測探針中之另兩者間之電壓之步驟；以及藉由電流及電壓計算導電孔的電阻值之步驟。藉由此步驟所得出之電阻值，可以被進一步分析比對，以判斷被測量之導電孔的良率。

為了完成前述電阻值的計算，探針的數量至少為四個。這些探針的配置會根據導電孔型態而有對應變化，並將於下文說明。本揭露所使用之探針數目少於目前常用之電測方法所需具備之探針數目(八個)，具有節省測量成本之功效。

請參照第2圖，其為繪示根據本揭露一實施方式之電路板200的示意圖。如第2圖所示，電路板200具有第一表面202及第二表面(未示出)。第一表面202及第二表面為相對面。在電路板200上具有多個導電孔210。這些導電孔210隨機分布在電路板200上任意位置。導電孔210也具有不同孔徑大小，以滿足各種不同類型的電子元件及電路的連接。導電孔210可為穿孔結構(如第3圖所示之導電孔310)或盲孔結構(如第4圖所示之導電孔410)兩種類型以供電性測試。下文將分別詳細敘述本揭露之電測方法100根據不同類型的導電孔而對應調整的不同的步驟變化。

請參照第3圖，其為繪示根據本揭露一實施方式之探針接觸導電孔的示意圖。如第2圖及第3圖所示，導電孔310為穿孔結構並具有連通開口322之另一開口324。導電孔310的兩端連通電路板200的第一表面202及第二表面(未示出)。導電孔310具有頂面312、內壁314及底面316。開口322位於頂面312，頂面312位於電路板200的第一表面202。另一開口324位於底面316，底面316位於電路板200的第二表面。內壁314連接開口322與另一開口324。其中，開口322之邊緣322a係頂面312與內壁314之間的交界。另一開口324之邊緣324a係底面316與內壁314之間的另一交界。

如第3圖所示，在根據本揭露的一些特定實施例中，探針的數量為複數(第3圖之實施例中繪示四個探針)。於一些實施方式中，電測方法100的步驟S110進一步包含：將探針中之兩者抵靠開口之邊緣之步驟；以及將探針中之另兩者抵靠另一開口之邊緣之步驟。詳細來說，操作者將探針分成兩組。第一探針332及第二探針336被配置在開口322的邊緣322a，第三探針334及第四探針338被配置在另一開口324的邊緣324a上。在一些實施例中，前述兩步驟使得前述各探針的一部分深入導電孔310內，但本揭露並不以此為限。

下文將詳細說明在如第3圖所繪示的結構下，根據如第1圖中所繪示之步驟進行電測之過程。具體來說，在一些實施例中，操作者在第一探針332與第三探針334之間流通電流。在此狀態下，電流藉由第一探針332通過接觸點340由導電孔310的頂面312穿過導電孔310的內壁314抵達底面316，再藉由接觸點340傳輸至第三探針334形成一個通路。電流的流動方式可以與前述路徑相反，並不影響後續測量流程。承上述過程，在第一探針332與第三探針334之間通以電流的情況下，操作者藉由第二探針336及第四探針338量測導電孔310的頂面312及底面316之間的電壓。操作者接著根據所取得的電流及電壓，在考慮導線電阻、探針電阻及接觸點電阻的狀況下，計算獲得導電孔310的電阻。在得到導電孔310的電阻之後，操作者能夠進一步根據電阻分析此導電孔310的良率，以評估電路板200的運作效能。

請參照第4圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之探針接觸導電孔的示意圖。如第4圖所示，導電孔410為盲孔結構並具有一個開口422。導電孔410更具有頂面412及內壁414。開口422位於導電孔410頂面412。導電孔410與另一導電孔450藉由一導線440電連接。第4圖所繪示之導電孔450為通孔結構。在一些其他實施例中，導電孔450亦可為盲孔結構或其他電路結構，但本揭露並不以此為限。

下文將詳細說明在如第4圖所繪示的結構下，根據如第1圖中所繪示之步驟進行電測之過程。操作者將多個探針設置在導電孔410、450的邊緣上。舉例來說，探針432、436被設置於導電孔410的開口422之邊緣422a，探針434、438被設置於導電孔450的開口462邊緣462a。在另外一些實施例中，探針434、438亦可被設置於導電孔450的開口472邊緣472a，其並不影響後續測量步驟。在一些實施例中，電測方法100的步驟S110係使得前述各探針的一部分深入導電孔410及導電孔450內，但本揭露並不以此為限。操作者藉由在探針432與探針434之間施加一個電流，並且利用探針436與探針438測量導電孔410與導電孔450之間的電壓。操作者接著根據所取得的電流及電壓，在考慮導線電阻、探針電阻及接觸點電阻的狀況下，計算獲得導電孔410及導電孔450之間的電阻值。在得到導電孔410及導電孔450之間的電阻值之後，操作者能夠進一步根據電阻值分析此導電孔410及導電孔450之間的良率，以評估電路板200的運作效能。

由第1圖至第4圖以及前述實施例說明可以了解，對比於目前常用測量方法中，將探針與導電孔頂面或底面直接接觸之方式，本揭露採用將探針抵靠在導電孔開口的邊緣之步驟的電測方法100具有更穩定的電連接效果。其原因在於，即便電路板200於製作過程中可能會造成發生導電孔的頂面被防焊綠油暴露出的位置偏移，探針仍可經由導電孔開口的邊緣成功與導電孔電連接。總體來說，本揭露之電測方法提高了探針與導電孔電連接之效率。因此，相較於目前常見的測量方法，本揭露之電測方法100能夠獲得更正確的導電孔良率判定。

請參照第5圖，其為繪示根據第3圖中的結構沿線5-5之視角的剖面圖。如第5圖所示，導電孔310之導電部分522被絕緣材料524所圍繞。並且導電孔310之頂面322不被絕緣材料524覆蓋以便進行電連接。在一些實施例中，此絕緣材料524為防焊綠油，但本揭露並不以此為限。探針336可於導電孔310未被絕緣材料524覆蓋處與導電孔310接觸以進行電性測量。

在一些實施例中，探針336具有尖端336a以及連接尖端336a之兩斜面336b1、336b2。這種尖端336a結構使探針336能被應用以測量不同孔環之導電孔310。尖端336a結構得以克服因孔環過小(例如，小於6 mil之孔環)，而需另外在電路板200上設置測試點所帶來的良率誤判。詳細來說，另外增設測試點將延長電性測試線路，並造成測量電阻值上升。當電阻值提升至一定數量級，一些小於此數量級的電阻值變化將難以被觀察。這些微小的電阻值變化，為用以判斷導電孔是否具有肉眼不可見之缺陷（例如，微破孔、銅層厚度不足或導電不良）的依據。如此一來，電阻值結果可能無法反應此種細微電阻值變化，因而無法分辨導電孔上是否存在缺陷。因此，尖端336a結構得以提升較小孔環導電孔之良率精確度。

請參照第5圖，詳細來說，使用具有尖端336a以及連接尖端336a之兩斜面336b1、336b2的探針336執行本揭露之電測方法100時，在一些實施例中，電測方法100的步驟S110包含：將兩斜面接觸開口之邊緣之步驟。如第5圖所示，在其所繪示之實施例中，兩斜面336b1、336b2同時接觸導電孔310邊緣322a，但本揭露並不以此為限。如前述實施例之說明描述，探針336抵靠導電孔310開口322的邊緣322a之步驟係使得探針336的一部分深入導電孔310內，但本揭露並不以此為限。在一些實施方式中，兩斜面336b1、336b2並不限於為平面。舉例來說，斜面336b1、336b2可以由具有一種以上的多個斜率所組成，例如凹面或凸面，但本揭露並不以此為限。

請參照第6圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之探針接觸導電孔的示意圖。如第6圖所繪示，導電孔610為通孔結構，其與第3圖所繪示之實施例中的導電孔310相同(請參照第3圖)，在此不重複敘述。在一些實施例中，導電孔610之頂面612被防焊綠油624所覆蓋，使得頂面612為絕緣狀態。頂面612無法藉由直接與探針(例如探針632、636)接觸進行電連接。在此情況下，可設計一個導電測試點620經由導線640連接至導電孔610，以用來測量導電孔610的電性。探針632、636可以對應地設置於測試點620上以與導電孔610進行電連接，再接續後續測量導電孔610之電性。

由上述段落可知，本揭露之探針對於不同結構之電連接方法分為以下幾類。若導電孔為通孔結構，則其電連接方式可為將探針接觸此導電孔的頂面與底面之開口的邊緣。若導電孔為盲孔結構，則其電連接方式可為將探針接觸此導電孔的開口以及與此導電孔電連接之另外的導電結構(例如，另外的通孔結構、盲孔結構或導電測試點)。若通孔結構之導電孔的其中一開口被防焊綠油覆蓋，則其電連接方式可為將探針接觸此導電孔的另一開口以及與此導電孔電連接之另外的導電結構(例如，另外的通孔結構、盲孔結構或導電測試點)。上述分類可以依照實際測量狀況相互組合調整，以便進行本揭露之電測方法所述之量測。

由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，於本揭露的電測方法中，由於探針藉由抵靠導電孔開口的邊緣以達成探針與導電孔的電連接，相較於目前常見的電測方法，能夠達到更加穩定的電連接效果，且較不易產生電連接無效之情況。前述特徵再結合探針尖端所具有的兩個斜面，使得本揭露之電測方法相較於目前常見的電測方法，能夠達到不論導電孔開口孔環大小皆可以使用此電測方法測量導電孔電性之效果。另外，本揭露之電測方法所需要的探針數目最少為四個，相較於目前常見的電測方法所需要之探針數目最少為八個，能夠達到節省電測成本之功效。

前面描述內容僅對於本揭露之示例性實施例給予說明和描述，並無意窮舉或限制本揭露所公開之發明的精確形式。以上教示可以被修改或者進行變化。

被選擇並說明的實施例是用以解釋本揭露之內容以及他們的實際應用從而激發本領域之其他技術人員利用本揭露及各種實施例，並且進行各種修改以符合預期的特定用途。在不脫離本揭露之精神和範圍的前提下，替代性實施例將對於本揭露所屬領域之技術人員來說為顯而易見者。因此，本揭露的範圍是根據所附發明申請專利範圍而定，而不是被前述說明書和其中所描述之示例性實施例所限定。

100:方法 S110,S120:步驟 200:電路板 202:第一表面 210,310,410,450,610:導電孔 312,412,612:頂面 314,414:內壁 316:底面 322,324,422,462,472:開口 322a,324a,422a,462a,472a:邊緣 332,334,336,338,432,434,436,438,632,634,636,638:探針 336a:尖端 336b1,336b2:斜面 440,640:導線 522:導電部分 524,624:絕緣材料 620:導電測試點 5-5:線

附圖繪示了本揭露的一個或多個實施例，並且與書面描述一起用於解釋本揭露之原理。在所有附圖中，儘可能使用相同的附圖標記指代實施例的相似或相同元件，其中： 第1圖為繪示根據本揭露一實施方式之電測方法的流程圖。 第2圖為繪示根據本揭露一實施方式之電路板的示意圖。 第3圖為繪示根據本揭露一實施方式之探針接觸導電孔的示意圖。 第4圖為繪示根據本揭露另一實施方式之探針接觸導電孔的示意圖。 第5圖為繪示根據第3圖中的結構沿線5-5之視角的剖面圖。 第6圖為繪示根據本揭露另一實施方式之探針接觸導電孔的示意圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:方法

S110,S120:步驟

Claims (3)

1. 一種電測方法，包含：將複數個探針抵靠一電路板上之一導電孔，包含：使用一第一左探針及一第一右探針抵靠該導電孔的一開口的一邊緣，其中該導電孔為一盲孔結構；以及使用一第二左探針及一第二右探針抵靠該電路板上的另一導電孔的一開口的一邊緣，其中該另一導電孔在該電路板上通過一導線與該導電孔電性連接；通過該第一右探針及該第二右探針向該導電孔輸入一電流；測量該第一左探針及該第二左探針之間的一電壓；以及通過該電壓及該電流得到該導電孔的一電阻值。
2. 如請求項1所述之電測方法，其中該將該複數個探針抵靠該導電孔之步驟係使得該複數個探針的一部分深入該導電孔內。
3. 如請求項1所述之電測方法，其中該複數個探針各具有一尖端以及連接該尖端之兩斜面，該將該複數個探針抵靠該導電孔之步驟包含將該兩斜面的兩邊緣接觸該開口之該邊緣。

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