TWI729863B - 電路板的電性測試方法 - Google Patents

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Abstract

一種電路板的電性測試方法,包含分析多個待測電路板的多條待測電路走線的影像圖檔,以計算出該等待測電路走線之間的線距,並建立出一短路測試距離,量測該等線距不大於該短路測試距離的該等待測電路走線,以得知在該短路測試距離內的該等待測電路走線之間的短路情形。

Description

電路板的電性測試方法
本發明是有關於一種電路板的電性測試方法,特別是指一種電路板的短路測試方法。
現有電子產品已朝向輕薄短小且具多功能的趨勢發展,因此,內部電路板往往堆疊了多層的線路結構,且線路結構中的具有密集的多條電路走線,該等電路走線的電性狀況對後續產品的應用有重大的影響,所以在將電路板進行後續應用前,通常會先使用一測試機對電路板的該等電路走線的電性進行驗證測試。
一般來說,對該等電路走線進行電路測試時,會先針對該等電路走線的斷路電性進行測試,對每一條該電路走線的其中兩點測試是否導通即可得知是否斷路,並會再對每一條該電路走線測試其電阻值或阻抗值,來進一步得知該電路走線是否具有缺線(凹痕),最後才會測試該等電路走線的短路情形。
然而,測試該等電路走線的短路情形時,是需測試其中一條電路走線與其他全部電路走線之間的導通關係,但當該電路板的該等電路走線具有數百條或數千條以上,而要完成全部的該等電路走線的短路電性測試時,會因測試量大而導致測試耗時等缺點。
因此,本發明的目的,即在提供一種能降低電路板的短路電性測試時間的測試方法。
於是,本發明電路板的電性測試方法包含分析多個待測電路板的多條待測電路走線的影像圖檔,以計算出該等待測電路走線之間的線距,並建立出一短路測試距離。
最後量測該等線距不大於該短路測試距離的該等待測電路走線,以得知在該短路測試距離內的該等待測電路走線之間的短路情形。
本發明的功效在於,透過影像圖檔計算得知該等電路走線之間的線距,從而建立得到的該短路測試距離,並量測該等線距不大於該短路測試距離的該等待測電路走線,以得知在該短路測試距離內的該等待測電路走線之間的短路情形,即可在可接受的漏檢率有效測試出該等待測電路板中大部分的短路情形,無須讓每一條該待測電路走線彼此測試導通關係,以有效降低電路板的短路電性測試時間。
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1至圖3,本發明電路板的電性測試方法的一實施例適用於測試電路板的電路走線的短路情形。
本發明該電路板的電性測試方法包含一建立步驟201、一計算步驟202,及一量測步驟203;其中,該建立步驟201與該計算步驟202的實施順序並沒有特別限制,兩者可相互交換而先後實施,在本實施例的該建立步驟201與該計算步驟202的先後描述並非用以侷限其先後實施順序,僅是以先說明該建立步驟201為例做說明。
首先執行該建立步驟201,在多個前置電路板(圖未示)中,分析統計產生短路的多條電路走線之間的多個短路線距,並依據該等短路線距建立出一短路測試距離L。
具體地說,為了先建立出該短路測試距離L,會先取多個前置電路板進行測試,才能從中挑選具有短路情形的該等前置電路板來統計歸納出最佳的該短路測試距離L,也就是說,在測試全部的該等前置電路板的該等電路走線後,會有部分的該前置電路板的電性良好而沒有發生短路情形,而會有其他部分的該前置電路板具有短路情形,因此,會挑選出具有短路情形的該等前置電路板來進行後續統計分析。
在分析每一片具有短路情形的該前置電路板時,是先量測發生短路的該等電路走線之間的距離,來得到該短路線距,當分析全部具有短路情形的該等前置電路板的短路線距後,即可得知當該短路線距在多少距離內,具有最多的短路次數,從而可繪製出如圖2短路發生次數與短路線距的關係圖。
詳細地說,由圖2可知,大部分的短路情形發生在該短路線距的一範圍內,當該短路線距越短時,其發生短路情形的次數也越多,由此可知,當該等電路走線距離越近時,發生短路的機率越大。由於在具有短路情形的該等前置電路板中,大部分發生短路的該等電路走線之間的線距(即短路線距)是集中在一特定距離內,所以能視應用及電路板的該等電路走線的配置等情況,將該特定距離建立成該短路測試距離L。
透過統計該短路線距來得知發生短路的情形,舉例來說,當該短路線距小於1mm、3mm、5mm,及7mm分別具有多少個該前置電路板產生短路情形,便可得知當該短路線距越大時,發生短路的機率越低。圖2顯示出該等前置電路板發生短路的次數大部分發生在該等電路走線之間的線距的該特定距離是在5mm(短路線距)內,少數發生在該等電路走線之間的線距大於5mm(短路線距),且由於短路線距大於5mm的短路次數相對為極少,所以可忽略或不測試短路線距大於5mm的該等電路走線之間的短路情形。要說明的是,前述的舉例與圖2均為示意圖,其該特定距離僅以5mm為例做說明,而非以此為限,實際上該特定距離仍會因不同的該等電路走線的配置而有所不同。
換句話說,考量大部分的短路情形是發生在該特定距離內,而大於該特定距離所產生的短路情形相對為極少且可被接受忽略而不測試時,也就是在不測試大於該特定距離,而產生的漏檢率是可被接受時,才可將該特定距離建立成該短路測試距離L。
該計算步驟202除了可與該建立步驟201對調其先後實施的順序之外,也可在該建立步驟201執行的同時而同步實施。該計算步驟202是分析多個待測電路板3上的多條待測電路走線301的影像圖檔,以計算出該等待測電路走線301之間的線距d(如圖3所示)。
具體地說,該待測電路板3是具有多層層體31構成的多層結構,而每一層體31上均形成有多條的待測電路走線301。為了有效分析同一層的該等待測電路走線301的線距d,及不同層的該等待測電路走線301之間的線距d,可透過一該待測電路板3的該二維向量圖檔格式轉換成影像圖檔,以獲得該等待測電路走線301的影像圖檔;其中,該二維向量圖檔格式可選自Gerber或ODB++檔案。
在取得該待測電路板3的Gerber檔案或ODB++檔案而將其轉換成影像圖檔後,即可計算出位在同一層體31上及不同層體31之間的該等待測電路走線301的線距d,也就是說,每一條該待測電路走線301與同層的該等待測電路走線301及不同層的該等電路走線301之間均具有線距d,且該等線距d不全為相同值。
當該建立步驟201與該計算步驟202實施完成,而建立出該短路測試距離L及計算出該等待測電路走線301之間的線距d後,即可進行該量測步驟203,而對該等待測電路板3進行短路電性的測試。此處要說明的是,該等待測電路板3的該等待測電路走線301與該等前置電路板的該等電路走線的配置相同;而該等待測電路走線301之間的該等線距d會有一最大距離,該短路測試距離L是小於該最大距離。
以往在量測該等待測電路板3的短路電性時,需要量測其中一該待測電路走線301與其他全部的該等待測電路走線301之間的關係,以得知該等待測電路走線301之間的短路關係,然而,該待測電路板3通常是具有多層層體31的結構,因此,要量測每一條該等待測電路走線301之間的短路關係,除了要量測同層的該等待測電路走線301之外,也需要量測不同層之間的該等待測電路走線301,當該待測電路板3具有數百條或數千條該等待測電路走線301時,此種量測短路電性的方法常造成量測耗時的缺點。
由於有些該等待測電路走線301之間的線距d明顯相隔很遠,依實務上判斷發生短路的情形機率極低,因而無須量測,所以本發明電路板的電性測試方法的該量測步驟203便是通過建立該短路測試距離L來克服全部量測而產生耗時的問題。
具體地說,本實施例的該量測步驟203是量測該等線距d不大於該短路測試距離L的該等待測電路走線301,以得知在該短路測試距離L內的該等待測電路走線301之間的短路情形。其中,由於該等前置電路板的該等電路走線與該等待測電路板3的該等待測電路走線301的配置相同,所以建立得到的該短路測試距離L是可應用在該量測步驟203中。
由此可知,透過建立該短路測試距離L來得知在特定距離內發生短路的情形的機率最高,並計算出該等待測電路走線301之間的線距d,在執行該量測步驟203時,量測該等待測電路走線301之間的短路情形時,只需量測該線距d小於等於該短路測試距離L之間的該等電路走線301的短路情形即可,而因為大於該短路測試距離L產生的短路機率大幅降低,且是在可接受的漏檢率範圍,所以可忽略而不去量測,從而有效大幅縮減量測該等待測電路板3的短路電性的時間。
綜上所述,本發明電路板的電性測試方法,在該計算步驟202中,透過影像圖檔計算得知該等電路走線301之間的線距d,並在該建立步驟201中,依據特定距離內發生短路情形的機率最大,從而建立得到的該短路測試距離L,而在該量測步驟230中,量測該等線距d不大於該短路測試距離L的該等待測電路走線,以得知在該短路測試距離L內的該等待測電路走線301之間的短路情形,即可在可接受的漏檢率有效測試出該等待測電路板31中大部分的短路情形,無須讓每一條該待測電路走線301彼此測試導通關係,能有效大幅縮減量測該等待測電路板3的短路電性的時間,故確實能達成本發明的目的。
惟以上所述者,僅為本發明的實施例而已,當不能以此限定本發明實施的範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
201:建立步驟 202:計算步驟 203:量測步驟 3:待測電路板 31:層體 301:待測 d:線距 L:短路測試距離
本發明的其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是一流程圖示意圖,說明本發明電路板的電性測試方法一實施流程; 圖2是一數據示意圖,說明本發明電路板的電性測試方法一短路發生次數對應短路線距的關係;及 圖3是一示意圖,說明本發明電路板的電性測試方法的該等待測電路走線。
201:建立步驟
202:計算步驟
203:量測步驟

Claims (9)

  1. 一種電路板的電性測試方法,包含:分析多個待測電路板的多條待測電路走線的影像圖檔,以計算出該等待測電路走線之間的線距,並透過分析統計產生短路的多條電路走線之間的多個短路線距,而依據該等短路線距建立出一短路測試距離;及量測該等線距不大於該短路測試距離的該等待測電路走線,以得知在該短路測試距離內的該等待測電路走線之間的短路情形。
  2. 如請求項1所述的電路板的電性測試方法,其中,測試多個前置電路板的該等電路走線,並挑選出具有短路情形的該等前置電路板,分析統計短路的發生次數與該等短路線距的關係,從而建立出該短路測試距離。
  3. 如請求項2所述的電路板的電性測試方法,其中,計算出該等待測電路走線之間的該線距,及建立該短路測試距離兩者的實施順序可相互對調。
  4. 如請求項1所述的電路板的電性測試方法,其中,該等待測電路走線之間的該等線距具有一最大距離,該短路測試距離小於該最大距離。
  5. 如請求項2所述的電路板的電性測試方法,其中,該等前置電路板的該等電路走線與該等待測電路板的該等待測電路走線的配置相同。
  6. 如請求項1所述的電路板的電性測試方法,其中,該待測電路板具有多層結構,而分析同層及不同層之間的該等待 測電路走線的影像圖檔,以計算出位在同層的該等待測電路走線之間的線距,及不同層之間的該等待測電路走線之間的線距。
  7. 如請求項5所述的電路板的電性測試方法,其中,該等線距不全為相同值。
  8. 如請求項1所述的電路板的電性測試方法,其中,該影像圖檔是由一二維向量圖檔格式進行轉換而得。
  9. 如請求項8所述的電路板的電性測試方法,其中,該二維向量圖檔格式為選自Gerber或ODB++檔案。
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