JPH05339498A - フィルム用ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

フィルム用ポリアミド樹脂組成物

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JPH05339498A
JPH05339498A JP18727892A JP18727892A JPH05339498A JP H05339498 A JPH05339498 A JP H05339498A JP 18727892 A JP18727892 A JP 18727892A JP 18727892 A JP18727892 A JP 18727892A JP H05339498 A JPH05339498 A JP H05339498A
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JP
Japan
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film
layered silicate
polyamide resin
resin composition
weight
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JP18727892A
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English (en)
Inventor
Michiaki Yoshitomi
道明 吉富
Masahiko Emoto
正彦 江本
Hirofumi Nonaka
裕文 野中
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】共重合ポリアミド樹脂およびそれに対して配合
量が0.005〜1.5重量%でありかつ均一に分散さ
れている層状珪酸塩の混合物であることを特徴とするフ
ィルム用ポリアミド樹脂組成物。 【効果】本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド
フィルムの持つ強靭性、耐ピンホール性、引張特性など
の諸特性を損なうことなく、優れた透明性、表面光沢性
を発揮することから、フィルム用、特に食品包装用フィ
ルムとして実用上極めて有効である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、透明性および表面光沢
性に優れたフィルムに好適な、均一に分散された層状珪
酸塩を含有する共重合ポリアミド樹脂組成物に関するも
のである。
【0002】
【従来技術及びその問題点】ポリアミドフィルムは、強
靭性、耐ピンホール性、ガスバリヤー性、耐熱性あるい
は耐油性などの諸特性が優れているため、主に食品包装
分野で使用されている。
【0003】ポリアミドフィルムを成形する方法として
は、ポリアミド樹脂を200〜300℃の押し出し温度
で押し出し機により溶融混練し、Tダイあるいはコート
ハンガーダイによりフラットフィルム状に押し出し、キ
ャスティングロール面上にキャスティングしてフィルム
を冷却するキャスティング法、あるいは、リング状ダイ
により筒状に押し出したものを空冷または水冷するチュ
ーブラー法などの方法が採用されている。
【0004】しかしながら、ポリアミド樹脂は高結晶性
であることから、フィルムに成形した場合、成形条件に
よっては成長した球晶に起因する外観の乳白色化が起こ
り、透明性に欠ける難点を有している。特に、ポリアミ
ドフィルムの成形を空冷のチューブラー法あるいはキャ
スティング法において比較的高温のキャスティングロー
ルで冷却を行った場合おいて、冷却効果が小さいために
球晶の成長が進行し、透明性が悪化する。
【0005】そのため、ポリアミドフィルムを成形しよ
うとする場合、フィルムの透明性を改良するために、す
なわち球晶の成長を抑えるために、モノマーを重合する
際あるいはポリアミドフィルムを成形する際に核剤を添
加する方法が行われる。これによってポリマーが結晶化
する際に生成する球晶は微細化され、透明性は改良され
る。例えば、タルク、カオリンのような不活性粒子、ス
テアリン酸バリウム塩、ジアルキルあるいはジアリール
ホスフィン酸の金属塩などである。
【0006】
【発明の目的】従来から周知の核剤は、ポリアミド樹脂
への均一な分散が困難であったり、充分な効果が得られ
ない、他の諸特性の低下をまねくなど、満足しうるもの
ではない。
【0007】本発明は、優れた透明性および表面光沢性
を有し、加えて他の諸特性の低下がないフィルム用のポ
リアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は共重
合ポリアミド樹脂および層状珪酸塩を0.005〜1.
5重量%均一に分散してなることを特徴とするフィルム
用ポリアミド樹脂組成物を提供するものである。
【0009】本発明の共重合ポリアミド樹脂は、分子鎖
中に酸アミド結合(−CONH−)を有するものであ
り、例えば、ε−カプロラクタム、6−アミノカプロン
酸、ε−エナントラクタム、7−アミノヘプタン酸、1
1−アミノウンデカン酸、9−アミノノナン酸、α−ピ
ロリドン、α−ピペリドンなどから得られる共重合体;
ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウン
デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタ
キシリレンジアミンなどのジアミンとテレフタル酸、イ
ソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸などのジカルボン
酸とを重縮合して得られる共重合もしくはこれらのブレ
ンド物もしくはこれらの共重合体とこれらの単量体のブ
レンド物を挙げることができる。
【0010】共重合ポリアミド樹脂は、平均分子量が
9,000〜40,000のものが好ましく用いられ
る。
【0011】共重合ポリアミド樹脂組成物の構成成分で
ある層状珪酸塩としては、その厚みが6〜20Åで、一
辺の長さが0.002〜1μmの平板状のものが好まし
い。
【0012】また、層状珪酸塩は共重合ポリアミド樹脂
中に均一に分散することが必要であるが、分散した際に
それぞれが平均的に20Å以上の層間距離を保ち、均一
に分散されていることが好ましい。ここで層間距離とは
層状珪酸塩の平板の重心間の平均距離を言い、均一に分
散するとは層状珪酸塩の一枚一枚が、もしくは平均的に
重なりが5層以下の多層物が、平行にまたはランダム
に、もしくは平行とランダムが混在した状態で、その5
0重量%以上が、好ましくは70重量%以上が局所的な
塊を形成することなく分散する状態を言う。従って、層
状珪酸塩とは例えば一辺が0.002〜1μm、厚みが
6〜20Åの物質の一単位を示すものである。
【0013】このような層状珪酸塩の原料としては、珪
酸マグネシウムまたは珪酸アルミニウムの層から構成さ
れる層状フィロ珪酸鉱物を例示することができる。具体
的には、モンモリロナイト、サポナイト、パイデライ
ト、ノントロナイト、ヘクトライト、スティブンサイト
などのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、バ
イロサイトなどを例示することができ、これらは天然の
ものであっても、合成されたものであってもよい。特に
これらのなかでもモンモリロナイトが好ましい。
【0014】本発明の層状珪酸塩の配合量は、共重合ポ
リアミド樹脂に対して0.005〜1.5重量%であ
る。より好ましくは0.01〜14重量%である。層状
珪酸塩の配合量が0.005重量%未満であると透明性
の改良効果が低いので好ましくない。また、1.5重量
%を超えると引張特性、耐ピンホール性などの他の諸特
性の低下を引き起こすので好ましくない。
【0015】本発明の共重合ポリアミド樹脂の構成成分
としては、そのほかにも必要に応じて、滑剤、酸化防止
剤、耐熱安定剤、耐候性付与剤、帯電防止剤などの添加
剤を配合することが出来る。
【0016】共重合ポリアミド樹脂に層状珪酸塩を均一
に分散させる方法については、分散媒中に層状珪酸塩が
膨潤した状態で均一に分散された層状珪酸塩複合体をポ
リアミド樹脂と混合または混練する方法(特開平2−3
05828号公報参照。)を適用することができる。ま
た、層状珪酸塩を高濃度で含む共重合ポリアミド樹脂組
成物を予め前記方法で調製し、この共重合組成物と層状
珪酸塩を含まない共重合ポリアミド樹脂を混合する方法
を適用することができる。
【0017】本発明の共重合ポリアミド樹脂組成物から
構成されるフィルムは、以上に説明した均一に分散され
た層状珪酸塩を含有するポリアミドフィルムおよびそれ
以外の高分子フィルムから積層体にすることもできる。
他の高分子フィルムとしては、低密度ポリエチレンフィ
ルム、高密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、アイ
オノマー樹脂フィルムなどを挙げることができる。
【0018】ポリアミドフィルムを積層体にする方法は
特に制限されず、例えばポリアミドフィルムと他の1種
もしくは2種以上の高分子フィルムを接着剤で接着する
方法;またはポリアミド樹脂と1種もしくは2種以上の
他の高分子フィルムを構成する高分子化合物を、接着性
樹脂を介して多層口金から溶融共押出しする方法を適用
することができる。
【0019】本発明の共重合ポリアミド樹脂組成物から
構成されるフィルムは、共重合ポリアミド樹脂中に均一
に分散された層状珪酸塩が優れた核剤として働くことか
ら、優れた透明性および表面光沢性を発揮することがで
きるものである。
【0020】
【実施例】以下において、実施例および比較例を掲げて
本発明をさらに詳しく説明する。なお、以下において物
性の測定法は以下の通りである。
【0021】ポリアミドの分子量 JIS K6810−1970に準じて98%硫酸を用
いて相対粘度を測定し、分子量(Mn)を求めた。
【0022】透明性 スガ試験機社製直読式ヘーズメーターにより、ASTM
D−1003に準じてフィルムの曇価(ヘーズ率)を
測定した。
【0023】表面光沢性 スガ試験機社製直読式ヘーズメーターにより、ASTM
D−523に準じてフィルムの表面光沢度を測定し
た。
【0024】引張特性 東洋ボールドウィン社製テンシロンUTM−3により、
ASTM D−882に準じて引張特性を測定した。
【0025】ゲルボフレックステスト(耐ピンホール
性) 理学工業社製ゲルボフレックステスターにより、MIL
−B−131Cに準じてフィルムの耐ピンホール性を評
価した。40サイクル/min.で1000サイクルの
フレックスを加えたのちにピンホール数を測定した。
【0026】なお、引張特性およびゲルボフレックステ
ストは23℃、65%RHの雰囲気下で行った。
【0027】実施例1 層状珪酸塩の一単位の厚みが平均8Åで一辺の長さが約
0.1μmの原料であるモンモリロナイト100gを
2.3lの水に分散し、これと80℃の熱水に28.1
gの12−アミノドデカン酸を均一に分散させ、12m
lの濃塩酸を加えた分散液を混合し、80℃で60分間
攪拌した。さらにこれを十分洗浄したのち、ブフナー漏
斗を用いて吸引濾過を行い、含水状態の複合物(以下1
2MMTと略す。)を得た。この複合物の水分量は88
%であった。なお、X線解析の結果12−アミノドデカ
ン酸とモンモリロナイトとの複合物(12MMT)中の
層状珪酸塩の層間距離は18.0Åであった。次に、こ
の12MMTにε−カプロラクタムを、12−アミノド
デカン酸とモンモリロナイトの12MMTとε−カプロ
ラクタムの比率が1:1になるように加えて攪拌・混合
した。
【0028】次に、直径40mmの押出機で、シリンダ
ー温度が250℃の条件でポリアミド−6成分80重量
%、ポリアミド−66成分20重量%から成る平均分子
量30,000の共重合ポリアミド樹脂を溶融し、これ
に前記した12MMTにさらにε−カプロラクタムを加
えた12MMT複合体をフィードしながら溶融混練し、
押出機ノズルからストランド状に取り出した混練物を水
冷し、カッティングを行い、共重合ポリアミド樹脂とモ
ンモリロナイト複合体からなるペレットを得た。この共
重合ポリアミド樹脂組成物に含まれるモンモリロナイト
複合体は、3.0重量%であった。
【0029】このペレットおよび層状珪酸塩を含まない
ベースとなる共重合ポリアミド樹脂をドライブレンド
し、シリンダー温度250℃の条件で溶融し、ダイ径1
00mmのチューブラーフィルム成形装置により、フィ
ルム厚さ40μ、折径200mmの空冷チューブラーフ
ィルムの成形を行った。共重合ポリアミド樹脂とモンモ
リロナイト複合体を3.0重量%含有する共重合ポリア
ミド樹脂組成物のブレンド比は99.5:0.5とし
た。
【0030】フィルム中に含有されている層状珪酸塩の
層間距離は100Å以上であった。結果を表1に示す。
【0031】実施例2 実施例1におけるブレンド比を層状珪酸塩を含まない共
重合ポリアミド樹脂:層状珪酸塩を3.0重量%含有す
る共重合ポリアミド樹脂組成物=95:5としたほか
は、実施例1と同様にしてフィルムを調製し、物性を測
定した。フィルム中に含有されている層状珪酸塩の層間
距離は100Å以上であった。結果を表1に示す。
【0032】実施例3 実施例1におけるブレンド比を層状珪酸塩を含まない共
重合ポリアミド樹脂:層状珪酸塩を3.0重量%含有す
る共重合ポリアミド樹脂組成物=80:20としたほか
は、実施例1と同様にしてフィルムを調製し、物性を測
定した。フィルム中に含有されている層状珪酸塩の層間
距離は100Å以上であった。結果を表1に示す。
【0033】実施例4 実施例1におけるブレンド比を層状珪酸塩を含まない共
重合ポリアミド樹脂:層状珪酸塩を3.0重量%含有す
る共重合ポリアミド樹脂組成物=55:45としたほか
は、実施例1と同様にしてフィルムを調製し、物性を測
定した。フィルム中に含有されている層状珪酸塩の層間
距離は100Å以上であった。結果を表1に示す。
【0034】実施例5 層状珪酸塩を含まない共重合ポリアミド樹脂の組成比が
PA6:PA66=85:15としたほかは、実施例2
と同様にしてフィルムを調製し、物性を測定した。フィ
ルム中に含有されている層状珪酸塩の層間距離は100
Å以上であった。結果を表1に示す。
【0035】実施例6 層状珪酸塩を含まない共重合ポリアミド樹脂の組成比が
PA6:PA66=90:10であること以外は、実施
例2と同様にしてフィルムを調製し、物性を測定した。
フィルム中に含有されている層状珪酸塩の層間距離は1
00Å以上であった。結果を表1に示す。
【0036】実施例7 滑剤として微粉珪酸を6重量%含有するポリアミド樹
脂、層状珪酸塩を3.0重量%含有する共重合ポリアミ
ド樹脂組成物および共重合ポリアミド樹脂のブレンド比
を5:0.5:94.5とし、実施例1と同様にしてフ
ィルムを調製し、物性を測定した。フィルム中に含有さ
れている層状珪酸塩の層間距離は100Å以上であっ
た。結果を表1に示す。
【0037】実施例8 層状珪酸塩を含まない共重合ポリアミド樹脂の平均分子
量18,000のものを使用した事以外は、実施例2と
同様にしてフィルムを調整し、物性を測定した。フィル
ム中に含有されている層状珪酸塩の層間距離は100Å
以上であった。結果を表1に示す。
【0038】比較例1 層状珪酸塩を含有する共重合ポリアミド樹脂組成物は使
用せずに、層状珪酸塩を含まない共重合ポリアミド樹脂
のみで成形を行ったほかは、実施例1と同様の成形条件
でフィルムを調製し、物性を測定した。結果を表1に示
す。
【0039】比較例2 ベースとなるポリアミド樹脂としてポリアミド−6を使
用し、層状珪酸塩を3.0重量%含有する共重合ポリア
ミド樹脂とのブレンド比を95:5としたほかは、 実
施例1と同様の成形条件でフィルムを調製し、物性を測
定した。結果を表1に示す。
【0040】比較例3 実施例1におけるブレンド比を層状珪酸塩を含まない共
重合ポリアミド樹脂:層状珪酸塩を3.0重量%含有す
る共重合ポリアミド樹脂組成物=40:60としたほか
は、実施例1と同様にしてフィルムを調製し、物性を測
定した。フィルム中に含有されている層状珪酸塩の層間
距離は100Å以上であった。結果を表2に示す。
【0041】実施例9 フィルムの成形を直径30mmの押出機で、シリンダー
温度240℃の条件で溶融し、ダイ幅300mmのコー
トハンガーダイでフィルム状に押出し、110℃のキャ
スティングロール上で冷却し、厚み60μのフィルムを
調製し物性を測定した。共重合ポリアミド樹脂とモンモ
リロナイト複合体を3.0重量%含有する共重合ポリア
ミド樹脂のブレンド比は98:2とした。フィルム中に
含有されている層状珪酸塩の層間距離は100Å以上で
あった。結果を表2に示す。
【0042】比較例4 層状珪酸塩を含有する共重合ポリアミド樹脂組成物を使
用せずに、層状珪酸塩を含まない共重合ポリアミド樹脂
のみで成形を行ったほかは、実施例9と同様の成形条件
でフィルムを調製し、物性を測定した。結果を表2に示
す。
【0043】
【表1】
【0044】
【表2】
【0045】
【発明の効果】本発明の共重合ポリアミド樹脂組成物を
フィルムに成形した場合、ポリアミドフィルムのもつ強
靭性、耐ピンホール性、引張特性などの諸特性を損なう
ことなく、優れた透明性、表面光沢性を発揮することか
ら、特に食品包装用フィルムとして実用上極めて有用で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 共重合ポリアミド樹脂および層状珪酸塩
    を0.005〜1.5重量%均一に分散してなることを
    特徴とするフィルム用ポリアミド樹脂組成物。
JP18727892A 1992-06-05 1992-06-05 フィルム用ポリアミド樹脂組成物 Pending JPH05339498A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09183910A (ja) * 1995-11-02 1997-07-15 Mitsubishi Chem Corp 結晶性熱可塑性樹脂組成物
US6156838A (en) * 1991-01-19 2000-12-05 Unitika Ltd. Polyamide resin composition and process for producing the same
CN106750267A (zh) * 2016-11-18 2017-05-31 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种纳米共聚尼龙6/66树脂及其制备方法和其在薄膜包装中的应用

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