JPH0533549U - 発光ダイオード素子用モールドケース - Google Patents
発光ダイオード素子用モールドケースInfo
- Publication number
- JPH0533549U JPH0533549U JP9107091U JP9107091U JPH0533549U JP H0533549 U JPH0533549 U JP H0533549U JP 9107091 U JP9107091 U JP 9107091U JP 9107091 U JP9107091 U JP 9107091U JP H0533549 U JPH0533549 U JP H0533549U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- plate
- light emitting
- diode element
- resin casting
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光ダイオード素子用モールドケースのみで
水平に安定することが可能で、種類別の専用トレイ等が
不要となる。 【構成】 発光ダイオード素子のランプ部を成形するも
のであって、複数の樹脂注型部120 が一連に並んだプレ
ート110 と、このプレート110 を水平に安定支持すべく
プレート110 の下面側に設けられた脚部130 を有してい
る。
水平に安定することが可能で、種類別の専用トレイ等が
不要となる。 【構成】 発光ダイオード素子のランプ部を成形するも
のであって、複数の樹脂注型部120 が一連に並んだプレ
ート110 と、このプレート110 を水平に安定支持すべく
プレート110 の下面側に設けられた脚部130 を有してい
る。
Description
【0001】
本考案は、発光ダイオード素子の製造工程におけるランプ部の成型工程に用い られる発光ダイオード素子用モールドケースに関する。
【0002】
発光ダイオード素子の製造工程には、発光ダイオードチップがボンディングさ れたリードフレームにインサート成型でランプ部を成型する工程がある。かかる 工程は、複数の樹脂注型部に、透光性を有する合成樹脂を注型し、発光ダイオー ドチップがボンディングされた部分を挿入することによって行われる。このため 、複数の樹脂注型部を注型部保持治具に保持させたり、複数の樹脂注型部をプレ ートに一連に形成した発光ダイオード素子用モールドケースをケース保持用治具 に保持させたりして樹脂注型部の水平を確保するようにしている。
【0003】
しかしながら、上述したものには以下のような問題点がある。 すなわち、樹脂注型部を注型部保持治具に保持させるタイプのものは、注型部 保持治具によって発光ダイオード素子の寸法精度を出すことになるため、強靱か つ高精度な注型部保持治具が要求される。また、この場合には、高速処理が困難 になる。
【0004】 一方、発光ダイオード素子用モールドケースは、高速処理、精度向上には問題 ないが、各種の発光ダイオード素子の形状に応じた複数種類の発光ダイオード素 子用モールドケースを準備しなければならず、しかもケース保持治具も樹脂注型 部の寸法等に応じた複数種類を準備しなければならない。また、発光ダイオード 素子用モールドケースのみでは安定した置き方ができないので、発光ダイオード 素子用モールドケースの収納保管には専用のトレイが必要となる。さらに、ケー ス保持治具には、発光ダイオード素子用モールドケースの平行度を出させるガイ ドが必要となる。
【0005】 本考案は上記事情に鑑みて創案されたもので、発光ダイオード素子用モールド ケースのみで水平に安定することが可能で、種類別の専用トレイ等が不要になる 発光ダイオード素子用モールドケースを提供することを目的としている。
【0006】
本考案に係る発光ダイオード素子用モールドケースは、発光ダイオード素子の ランプ部を成型するものであって、複数の樹脂注型部が一連に並んだプレートと 、このプレートを水平に安定支持すべくプレートの下面側に設けられた脚部とを 備えている。
【0007】
図1は本考案の一実施例に係る発光ダイオード素子用モールドケースの使用状 態を示す概略的側面図、図2はこの発光ダイオード素子用モールドケースの概略 的平面図、図3は図2のA−A線断面図である。
【0008】 本実施例に係る発光ダイオード素子用モールドケース100 は、発光ダイオード 素子のランプ部を成型するものであって、複数の樹脂注型部120 が一連に並んだ プレート110 と、このプレート110 を水平に安定支持すべくプレート110 の下面 側に設けられた脚部130 を有している。
【0009】 プレート110 は、高剛性を有する金属板或いは合成樹脂板等を短冊状に成型し たものであって、樹脂注型部120 が挿入される開口が所定のピッチをもって開設 されている。高剛性を要求するのは、樹脂を樹脂注型部120 に注入した場合に、 プレート110 が変形することに起因するランプ部の変形を防止するためである。
【0010】 さらに、前記プレート110 の下面側には、複数の脚部130 が設けられている。 なお、以下の説明では、脚部全体を指し示す場合には『130 』の符号を、個々の 脚部を示す場合には『130 』アルファベットを付するものとする。この脚部130 は、プレート110 、ひいては樹脂注型部120 を水平に保持するものであり、樹脂 注型部120 より下方まで突出している。この脚部130 は、発光ダイオード素子用 モールドケース100 の樹脂注型部120 に合成樹脂を注入した場合にプレート110 が撓まないように、プレート110 の左右両端部のみならず、中間部分にも設けら れている。また、この脚部130 のうち左右両端部にある脚部130A( 但し、図面で は左端のもののみが示されている) は、プレート110 が後述する支持用治具300 のガイド枠部310 に載るようにするため、少なくとも前記ガイド枠部310 の幅寸 法分だけは内側に取り付けられている。
【0011】 また、プレート110 の上面側には、複数の支持部140 が設けられている。この 支持部140 は、リードフレーム200 のリード部210 の先端、すなわち発光ダイオ ードチップがボンディングされた部分が樹脂注型部120 に挿入された状態でリー ドフレーム200 を保持するものである。従って、当該支持部140 には、リードフ レーム200 を支持するための略V字形状の切込み141 が形成されている。特に、 左右両端の支持部140 の切込み141 は、リードフレーム200 の長手方向の位置決 めのために貫通していない。
【0012】 一方、前記開口に挿入固定される樹脂注型部120 は、製造すべき発光ダイオー ド素子のランプ部の形状(例えば、砲弾状)に対応した形状に設定されている。 樹脂注型部120 の内面、すなわちランプ部の外面を形成する部分の形状は、すべ ての樹脂注型部120 で同一に形成されているが、その外形は取り付けられる場所 に応じて異なったものとなっている。例えば、プレート110 の左右両端部の開口 に挿入される樹脂注型部120 は、プレート110 の下面側に伸びる腕部121 が形成 されている。また、中間脚部130Bを挟んだ位置にある一対の樹脂注型部120 は、 中間130Bを貫く腕部121 によって連結されている。これらの腕部121 は、プレー ト110 を下方から支えることによって、樹脂注型部120 に合成樹脂が注入された 場合の剛性を確保することを目的としている。
【0013】 次に、上述した発光ダイオード素子用モールドケース100 の使用方法について 説明する。 当該発光ダイオード素子用モールドケース100 の脚部130 を水平な床面に置き 、支持部140 によってリードフレーム200 を支持する。この状態で、リードフレ ーム200 のリード部210 の先端は、樹脂注型部120 に入り込んでいることは勿論 である。そして、樹脂注型部120 に透光性を有する合成樹脂を注入する。
【0014】 また、図1に示すような支持用治具300 を用いて発光ダイオード素子用モール ドケース100 を支持することも可能である。この支持治具300 は、対向した一対 のガイド枠部310 が設けられている。ガイド枠部310 は、側面視略L字形状を呈 しており、発光ダイオード素子用モールドケース100 のプレート110 の端部が載 るようになっている。なお、複数種類の発光ダイオード素子用モールドケース10 0 がある場合には、最も大きい樹脂注型部120 がプレート110 の下方に突出する 寸法より、脚部130 の寸法を大きく設定しておけば、複数種類の発光ダイオード 素子用モールドケース100 を1種類の支持用治具300 で支持することが可能にな る。
【0015】 なお、上述した実施例では、プレート110 の開口に樹脂注型部120 を挿入固定 するとしたが、プレート110 に樹脂注型部120 を一体形成することも可能である 。
【0016】
本考案に係る発光ダイオード素子用モールドケースは、発光ダイオード素子の ランプ部を成型するものであって、複数の樹脂注型部が一連に並んだプレートと 、このプレートを水平に安定支持すべくプレートの下面側に設けられた脚部とを 有しているので、発光ダイオード素子用モールドケースのみで水平に安定するこ とが可能で、種類別の専用トレイ等が不要になる。また、発光ダイオード素子用 モールドケースの特色である高速処理、高精度を損なうこともない。
【図1】本考案の一実施例に係る発光ダイオード素子用
モールドケースの使用状態を示す概略的側面図である。
モールドケースの使用状態を示す概略的側面図である。
【図2】この発光ダイオード素子用モールドケースの概
略的平面図である。
略的平面図である。
【図3】図2のA−A線断面図である。
100 発光ダイオード素子用モールドケース 110 プレート 120 樹脂注型部 130 脚部
Claims (1)
- 【請求項1】 発光ダイオード素子のランプ部を成型す
るものであって、複数の樹脂注型部が一連に並んだプレ
ートと、このプレートを水平に安定支持すべくプレート
の下面側に設けられた脚部とを具備したことを特徴とす
る発光ダイオード素子用モールドケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9107091U JPH0533549U (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 発光ダイオード素子用モールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9107091U JPH0533549U (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 発光ダイオード素子用モールドケース |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0533549U true JPH0533549U (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=14016246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9107091U Pending JPH0533549U (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 発光ダイオード素子用モールドケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0533549U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009147285A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Silitek Electronic Co Ltd | 電気光学半導体封止装置およびその封止方法 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP9107091U patent/JPH0533549U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009147285A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Silitek Electronic Co Ltd | 電気光学半導体封止装置およびその封止方法 |
JP4691569B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2011-06-01 | 旭麗電子有限公司 | 電気光学半導体封止装置およびその封止方法 |
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