JPH05330857A - 銅のメタライズ方法 - Google Patents
銅のメタライズ方法Info
- Publication number
- JPH05330857A JPH05330857A JP16543092A JP16543092A JPH05330857A JP H05330857 A JPH05330857 A JP H05330857A JP 16543092 A JP16543092 A JP 16543092A JP 16543092 A JP16543092 A JP 16543092A JP H05330857 A JPH05330857 A JP H05330857A
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- zno
- copper
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- Surface Treatment Of Glass (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面が平滑なガラス板、セラミック板に形成
する銅メタライズの密着力を向上させる。 【構成】 基材１上にＺｎＯ層２を形成し、このＺｎＯ
層２上にＣｕ薄膜３を形成し、このＣｕ薄膜３を酸化さ
せてＺｎＯ−ＣｕＯ層４とし、このＺｎＯ−ＣｕＯ層４
上に電解Ｃｕ層５を形成し、更に４５０℃以下で熱処理
を施して銅メタライズ層とする。
する銅メタライズの密着力を向上させる。 【構成】 基材１上にＺｎＯ層２を形成し、このＺｎＯ
層２上にＣｕ薄膜３を形成し、このＣｕ薄膜３を酸化さ
せてＺｎＯ−ＣｕＯ層４とし、このＺｎＯ−ＣｕＯ層４
上に電解Ｃｕ層５を形成し、更に４５０℃以下で熱処理
を施して銅メタライズ層とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラス板、セラミック板
などの表面が平滑な基材に銅をメタライズする方法に関
する。
などの表面が平滑な基材に銅をメタライズする方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラスやセラミックスに銅をメタ
ライズする方法としては、スパッタ法、ペースト印刷
法、メッキ法などが用いられている。
ライズする方法としては、スパッタ法、ペースト印刷
法、メッキ法などが用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スパッ
タ法は、装置の価格が高く、メタライズ速度が遅いため
にコストが高くなる。ペースト印刷法は、配線板を作成
する場合にはスクリーン印刷法でパターンを作るために
微細配線を作ることが難しい。メッキ法は、図２に示す
ようにセラミック板１０の表面に粗面化処理を施して細
かな凹凸１０ａを形成した後、銅をメタライズすること
でＣｕ層１１が凹凸１０ａ内に入り込んで物理的に密着
力を得るため、平滑表面を持つようにラップ加工したセ
ラミック板やガラス板には適用することができない。
タ法は、装置の価格が高く、メタライズ速度が遅いため
にコストが高くなる。ペースト印刷法は、配線板を作成
する場合にはスクリーン印刷法でパターンを作るために
微細配線を作ることが難しい。メッキ法は、図２に示す
ようにセラミック板１０の表面に粗面化処理を施して細
かな凹凸１０ａを形成した後、銅をメタライズすること
でＣｕ層１１が凹凸１０ａ内に入り込んで物理的に密着
力を得るため、平滑表面を持つようにラップ加工したセ
ラミック板やガラス板には適用することができない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するため、セラミック板やガラス板等の基材上にＺｎ
Ｏ−ＣｕＯ層を形成した後、このＺｎＯ−ＣｕＯ層上に
Ｃｕ層を形成するようにした。
決するため、セラミック板やガラス板等の基材上にＺｎ
Ｏ−ＣｕＯ層を形成した後、このＺｎＯ−ＣｕＯ層上に
Ｃｕ層を形成するようにした。
【０００５】
【作用】ガラス、セラミック等の基材と銅との間に接着
層となるＺｎＯ−ＣｕＯ層を設けることで強い密着力が
得られる。
層となるＺｎＯ−ＣｕＯ層を設けることで強い密着力が
得られる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面を参照して
説明する。図１は本発明に係る銅のメタライズの工程図
であり、本発明にあっては先ず、同図（ａ）に示すよう
にガラス板、セラミック板等の表面が平滑な基材１上に
ＺｎＯ層２をスプレー法あるいはＣＶＤ（ケミカル・ベ
ーパ・デポジション）法等によって形成し、同図（ｂ）
に示すようにこのＺｎＯ層２上にＣｕ薄膜３を無電解メ
ッキ法にて形成する。ここで、ＺｎＯ層２及びＣｕ薄膜
３はスパッタ法でも形成可能ではあるが、前記したよう
にスパッタ法はコスト的に不利となるので好ましくな
い。
説明する。図１は本発明に係る銅のメタライズの工程図
であり、本発明にあっては先ず、同図（ａ）に示すよう
にガラス板、セラミック板等の表面が平滑な基材１上に
ＺｎＯ層２をスプレー法あるいはＣＶＤ（ケミカル・ベ
ーパ・デポジション）法等によって形成し、同図（ｂ）
に示すようにこのＺｎＯ層２上にＣｕ薄膜３を無電解メ
ッキ法にて形成する。ここで、ＺｎＯ層２及びＣｕ薄膜
３はスパッタ法でも形成可能ではあるが、前記したよう
にスパッタ法はコスト的に不利となるので好ましくな
い。
【０００７】そして、前記Ｃｕ薄膜３の酸化処理を、例
えば大気中２００℃で酸化させて行なうことにより、同
図（ｃ）に示すように酸化後はＺｎＯ−ＣｕＯ層４とな
り、褐色の半透明の膜でシート抵抗は１Ω程度になる。
えば大気中２００℃で酸化させて行なうことにより、同
図（ｃ）に示すように酸化後はＺｎＯ−ＣｕＯ層４とな
り、褐色の半透明の膜でシート抵抗は１Ω程度になる。
【０００８】その後、同図（ｄ）に示すようにＺｎＯ−
ＣｕＯ層４上に電解銅メッキを行ってＣｕ層５を形成す
る。このとき、ＺｎＯ−ＣｕＯ層４のシート抵抗は上記
したように小さいために、直接電解銅メッキを行うこと
ができる。そして、密着力を出すために、例えばＣｕ層
５に４５０℃で２０分間、窒素中又は真空中等の無酸化
雰囲気で熱処理を施し、目的とするメタライズ層を得
る。又、この熱処理は無くても実用に耐える密着強度を
得ることができる。
ＣｕＯ層４上に電解銅メッキを行ってＣｕ層５を形成す
る。このとき、ＺｎＯ−ＣｕＯ層４のシート抵抗は上記
したように小さいために、直接電解銅メッキを行うこと
ができる。そして、密着力を出すために、例えばＣｕ層
５に４５０℃で２０分間、窒素中又は真空中等の無酸化
雰囲気で熱処理を施し、目的とするメタライズ層を得
る。又、この熱処理は無くても実用に耐える密着強度を
得ることができる。
【０００９】このようにして銅をメタライズすることに
より、スパッタ法を用いないでもガラス、セラミックス
等に密着力の高い銅をメタライズすることができ、平滑
基板上に線幅３０μｍ以下の配線が可能になり、銅の配
線が可能になることで電気特性も向上し、半田付けも可
能になる。
より、スパッタ法を用いないでもガラス、セラミックス
等に密着力の高い銅をメタライズすることができ、平滑
基板上に線幅３０μｍ以下の配線が可能になり、銅の配
線が可能になることで電気特性も向上し、半田付けも可
能になる。
【００１０】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
基材上にＺｎＯ−ＣｕＯ層を形成した後、このＺｎＯ−
ＣｕＯ層上にＣｕ層を形成するようにしたので、その表
面が平滑なガラス板、セラミック板に銅を強い密着力で
メタライズすることができ、またスパッタ法を用いる必
要もないのでコストが廉価になる。また、ＺｎＯ−Ｃｕ
Ｏ層は銅のエッチング液で容易にエッチングできるため
ファインパターンを形成することができる。
基材上にＺｎＯ−ＣｕＯ層を形成した後、このＺｎＯ−
ＣｕＯ層上にＣｕ層を形成するようにしたので、その表
面が平滑なガラス板、セラミック板に銅を強い密着力で
メタライズすることができ、またスパッタ法を用いる必
要もないのでコストが廉価になる。また、ＺｎＯ−Ｃｕ
Ｏ層は銅のエッチング液で容易にエッチングできるため
ファインパターンを形成することができる。
【図１】本発明による銅のメタライズの工程図
【図２】従来のメッキ法の説明図
１…基材、２…ＺｎＯ層、３…Ｃｕ層、４…ＺｎＯ−Ｃ
ｕＯ層、６…Ｃｕ層。
ｕＯ層、６…Ｃｕ層。
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス板或いはセラミック板等の表面が
平滑な基板上にＺｎＯ−ＣｕＯ層を形成した後、このＺ
ｎＯ−ＣｕＯ層上にＣｕ層を形成することを特徴とする
銅のメタライズ方法。 - 【請求項２】 前記ＺｎＯ−ＣｕＯ層は先ず基板上にス
プレー法にてＺｎＯ層を形成し、次いでＺｎＯ層の上に
無電解メッキ法にてＣｕ薄膜を形成し、このＣｕ薄膜を
酸化せしめてＺｎＯ−ＣｕＯ層を形成し、更にこのＺｎ
Ｏ−ＣｕＯ層上に形成される前記Ｃｕ層は電解銅メッキ
にて形成され且つ無酸化雰囲気で熱処理されることを特
徴とする請求項１に記載の銅のメタライズ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16543092A JP3218698B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 銅のメタライズ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16543092A JP3218698B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 銅のメタライズ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05330857A true JPH05330857A (ja) | 1993-12-14 |
| JP3218698B2 JP3218698B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=15812283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16543092A Expired - Fee Related JP3218698B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 銅のメタライズ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3218698B2 (ja) |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP16543092A patent/JP3218698B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3218698B2 (ja) | 2001-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010710 |
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