JPH0532993Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ 本考案は、一般産業用交流コンデンサのブツシ
ングに関する提案で、特に低温度におけるコロナ
発生を防止する技術に係る。 ［従来の技術］ ケース内にコンデンサ素子を収納して成るコン
デンサにおいては、口出し導体を外部に取出すに
当たつて、導体とケースとの間の絶縁を支持し、
且つ気密を保持する必要がある。コンデンサブツ
シングは、この様な目的でケースを貫通して取付
けられている。 第３図に、ボルト端子構造のコンデンサブツシ
ングを示す。第３図に示すように、コンデンサブ
ツシングは、中空の絶縁碍子１に、ボルト端子
（中心導体）２を挿入して成るものである。絶縁
碍子１の上下両端部は、銀焼付け銅メツキ後、予
備半田メツキ３が全面に施されている。そして、
絶縁碍子１の底部は、ボルト端子２の下端部と位
置合わせされ、全面半田４付け固定されており、
この半田４にコンデンサ素子からのリード線が接
続されるようになつている。また、絶縁碍子１の
上端部は、同部からボルト端子２の上部が突出す
る状態で、ボルト端子２の中央部と半田４付け固
定されており、この絶縁碍子１から突出したボル
ト端子２の上部が、外部電極部２ａとなつてい
る。なお、絶縁碍子１とコンデンサのケース上蓋
５との取付けに当たつては、絶縁碍子１の取付け
部に予備半田メツキ３が施された後、ケース上蓋
５に半田付け固定されている。 また、第４図は予備半田メツキ３を施した段階
の絶縁碍子１を示している。 ［考案が解決しようとする課題］ ところで、絶縁碍子１のケース上蓋５との半田
４付け部とボルト端子２とは異極となつていて常
に定格電圧が印加された状態で使用されるため、
この電極間のコロナ発生電圧が低下すると、印加
される定格電圧によつてコロナ放電を生じる恐れ
がある。 即ち、交流用コンデンサのうちケースアース構
造となつているものは、第３図に示すように、コ
ンデンサブツシングの絶縁碍子１とボルト端子２
との間に隙間６が形成される。この隙間６は、中
心導体が絶縁碍子１の底部で全面半田付けされる
際に、その熱により空気が膨脹した状態で密閉さ
れるため、常温状態では負圧になつている。この
隙間６の気圧は、使用温度範囲が−10℃程度まで
下がるとさらに負圧となり、コロナ発生電圧が低
下するため、コロナ特性を満足できない。 本考案は、上記のような従来技術の課題を解決
するために提案されたものであり、その目的は、
絶縁碍子と中心導体との間に隙間が形成されるコ
ンデンサブツシングにおいて、前記隙間が負圧と
ならないようにして、低温の定格電圧でのコロナ
発生を防止することにより、このコンデンサブツ
シングを使用したコンデンサの信頼性を高め、長
寿命化に貢献することである。 ［課題を解決するための手段］ 本考案によるコンデンサブツシングは、絶縁碍
子の底部全体に予備半田を施さずに、一部を除い
た残りの部分だけに予備半田を施すことを特徴と
している。 ［作用］ 以上のような構成を有する本考案においては、
絶縁碍子底部に中心導体を半田付けする工程にお
いて、予備半田を施していない部分は半田付けさ
れず、絶縁碍子と中心導体との間の隙間が密封さ
れることはない。従つて、半田付けの際の熱で隙
間内の空気が膨脹したとしても、密封されていな
いため、常温になつた時でも大気圧状態となり、
負圧にならない。 より具体的には、コンデンサの絶縁油含浸工程
において、絶縁碍子と中心導体との隙間に絶縁油
が満たされ、この隙間に負圧状態が生じなくなる
ため、コロナ発生電圧が低下せず、コンデンサと
しての特性が満足され、良好な交流コンデンサブ
ツシングとなる。 ［実施例］ 以下、本考案によるコンデンサブツシングの一
実施例を、第１図及び第２図を参照して具体的に
説明する。なお、第３図及び第４図に示した従来
技術と同一部分には同一符号を付し、説明を省略
する。 第２図に示すように、本実施例のコンデンサブ
ツシングにおいては、絶縁碍子１の上端部は、銀
焼付け銅メツキ後、予備半田メツキ３が全面に施
されているが、絶縁碍子１の底部は、周方向の４
分の１の部分７を除く残り４分の３の部分にのみ
予備半田メツキ３が施されている。この結果、第
１図に示すように、絶縁碍子１の底部に中心導体
２を半田４付けする工程において、予備半田メツ
キ３を施していない部分７は半田４付けされない
露出部として残り、隙間６の部分については開口
部６ａが形成される。 以上のような構成を有する本実施例において
は、絶縁碍子１とボルト端子２との間の隙間６に
は、確実に開口部６ａが形成されるため、従来技
術と異なり、隙間６が密封されることはない。こ
の結果、コンデンサの絶縁油含浸工程において、
絶縁碍子１とボルト端子２との隙間６には、その
開口６ａから絶縁油が満たされ、従来のような負
圧状態を生ずることがないため、コロナ発生電圧
が低下することはない。また、絶縁碍子１の一部
７に予備半田メツキ３を施さないだけで、隙間６
の開口部６ａを容易に確保できるため、作業性に
優れている利点もある。 以上のような作用を有する本実施例のコンデン
サブツシングは、高信頼性を要求される原子力用
コンデンサで、交流フイルター用コンデンサや転
流用コンデンサに最適である。この点について次
に説明する。 まず、本実施例のブツシングを適用するコンデ
ンサとして、1.5μF−1700VACの交流用のコンデ
ンサを次のようにして製造した。即ち、22μ厚の
ポリプロピレンフイルムを２枚、17μ厚のコンデ
ンサ紙を１枚使用し、ポリプロピレンフイルムの
片面をアルミニウム蒸着電極として、これらのフ
イルムを重ね合せ、巻回して、容量0.5μFのコン
デンサ素子を形成した。このようにして形成した
コンデンサ素子を３本並列結線して90mm×50mm×
150mmのケース内に収納し、電気絶縁油を封入し、
密閉してコンデンサを形成した。 そして、このようなコンデンサに、第３図に示
した従来のブツシングと本実施例のブツシングと
をそれぞれ使用して各５個の試作品を製造し、低
温におけるAC3400V印加での交流コロナ放電量
を測定したところ、次の表のような結果が得られ
た。

【表】 この表から、従来のブツシングを使用したコン
デンサでは、０℃近くになると、微小ながら早く
も全品にコロナが発生しており、−10℃では
20OPC以上と発生量が増大している。 これに対し、本実施例のブツシングを使用した
コンデンサでは、０℃では全くコロナ発生が認め
られず、−10℃でもコロナ発生は認められない。
ようやく、−20℃になつて微小のコロナ発生が認
められる程度である。従つて、コンデンサのコロ
ナ特性を満足できることがわかる。 ［考案の効果］ 以上説明したように、本考案のコンデンサブツ
シングにおいては、絶縁碍子底部に、予備半田を
施さない部分を設けることにより、絶縁碍子と中
心導体との間の隙間が密封されず、コンデンサの
絶縁油含浸工程において、この隙間に絶縁油が満
たされるため、従来のような負圧状態を生ずるこ
とがなくなり、低温でもコロナを発生することが
ない。従つて、コンデンサの寿命の長期化に貢献
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による一実施例のコンデンサブ
ツシングの半田付け状態を示す図、第２図は同実
施例の絶縁碍子の予備半田メツキ状態を示す図、
第３図は従来のコンデンサブツシングの半田付け
状態を示す図、第４図は第３図の絶縁碍子の予備
半田メツキ状態を示す図であり、以上第１図乃至
第４図において、それぞれＡは一部破断の正面
図、Ｂは底面図である。 １……絶縁碍子、２……ボルト端子、２ａ……
外部電極部、３……予備半田メツキ、４……半
田、５……ケース上蓋、６……隙間、６ａ……開
口部、７……絶縁碍子底部の予備半田メツキを施
さない部分。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 中空の絶縁碍子に中心導体を挿入し、絶縁碍子
   両端部に予備半田を施した後、絶縁碍子の底部と
   中心導体の下端部を位置合わせして半田付け固定
   し、この半田付け部にコンデンサ素子からのリー
   ド線を接続すると共に、絶縁碍子の上端部から中
   心導体の上部を突出させた状態で絶縁碍子の上端
   部と中心導体の中央部とを半田付け固定し、この
   絶縁碍子から突出した中心導体の上部を、外部電
   極部としたコンデンサブツシングにおいて、 前記絶縁碍子の底部に、予備半田を施されない
   部分が設けられたことを特徴とするコンデンサブ
   ツシング。