JPH05327006A

JPH05327006A - 光結合素子の製造方法

Info

Publication number: JPH05327006A
Application number: JP15869592A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Takahashi; 生郎孝橋
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1992-05-25
Filing date: 1992-05-25
Publication date: 1993-12-10

Abstract

(57)【要約】【目的】外装メッキを２回に分けて施す必要がなく、
自動化された最近のメッキ装置に対応することができ、
品質の安定した外装メッキを施すことができる。【構成】発光側リードフレーム100 と受光側リードフ
レーム200 とを有しており、両リードフレーム100 、20
0 は組み合わせられた状態で接続要素たるリベット500
で電気的に接続されている。この発光側リードフレーム
100 と受光側リードフレーム200 との電気的接続は、両
リードフレーム100 、200 のヘッダー部140 、240 をモ
ールド体でモールドした後に行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、トランスファーモール
ドタイプの光結合素子の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光結合素子用リードフレーム及び
これを用いた光結合素子の製造方法について図４〜図９
を参照しつつ説明する。この種の光結合素子には、図４
（Ａ）に示すような一重トランスファーモールドタイプ
と、同図（Ｂ）二重トランスファーモールドタイプとが
ある。両タイプとも発光素子991 がボンディングされた
発光側リードフレーム600 と、受光素子992 がボンディ
ングされた受光側リードフレーム700 とを有し、両素子
991 、992 を向かい合わせにしてモールド体でモールド
する点は共通する。両タイプが異なる点は、一重トラン
スファーモールドタイプが、遮光性を有するエポキシ系
樹脂でモールド体810 が成形され、かつ発光素子991 と
受光素子992 との間に透光性シリコン樹脂811 が充填さ
れているのに対して、二重トランスファーモールドタイ
プでは半透光性を有するエポキシ系樹脂で発光素子991
と受光素子992 とをモールドする１次モールド体820 を
形成し、当該１次モールド体820 を遮光性を有する２次
モールド体830 で完全に覆う点にある。

【０００３】両タイプに用いられる２つのリードフレー
ム、すなわち発光側リードフレーム600 と受光側リード
フレーム700 とについての第１の従来例について図５を
参照しつつ説明する。まず、発光側リードフレーム600
は、導電性を有する金属板からなり、クレードル部610
と、このクレードル部610 から直交する方向に櫛歯状に
延出されたタイバー部620 と、このタイバー部620 から
前記クレードル部610 と平行に延出された複数のリード
部630 と、このリード部630 の先端に設けられたヘッダ
ー部640 とを有している。発光素子991 はヘッダー部64
0 にダイボンディングされる。なお、ヘッダー部640
は、ボンディングされる素子等によって適宜な形状が選
択されるが、例えば図３に示すように、カップ部とワイ
ヤ接続部とからなるようなものであってもよい。なお、
受光側リードフレーム700 は、ヘッダー部740 を除い
て、発光側リードフレーム600 と略同一形状に形成され
ている。

【０００４】発光側リードフレーム600 と受光側リード
フレーム700 とは、図６に示すように組み合わせられ
る。すなわち、両リードフレーム600 、700 のヘッダー
部640、740 を対向させるのである。この際、それぞれ
のタイバー部620 、720 の先端は、相手側のクレードル
部710 、610 に形成された凹部711 、611 に嵌まり込む
ようになっている。この状態で、モールド体が形成され
る。

【０００５】モールド体が形成された後に、モールド体
から突出したリード部631 、632 、731 、732 に対して
ハンダ或いはすず等の外装メッキが電解メッキ法によっ
て施される。このため、両リードフレーム600 、700 を
組み合わせたもの（以下、『リードフレーム結合体』と
する。）をカソード電極を兼用したタコＫによって挟持
保持する (図９（Ａ）参照) 。

【０００６】また、第２の従来例に係る発光側リードフ
レーム800 と受光側リードフレーム900 とについて図７
及び図８を参照しつつ説明する。このタイプの発光側リ
ードフレーム800 は、クレードル部810 と、このクレー
ドル部810 の一方側から櫛歯状に延設されたリード部82
0 と、このリード部820の先端に設けられたヘッダー部8
30 と、前記リード部820 と平行に延設された溶接部840
とを有している。受光側リードフレーム900 も発光側
リードフレーム800 と略同一形状に形成されている。

【０００７】それぞれのヘッダー部830 、930 に発光素
子991 と受光素子992 とをボンディングし、両者を対向
させ、かつ溶接部840 、940 を重ね合わせて当該溶接部
840、940 にスポット溶接等が施される。そして、両ヘ
ッダー部830 、930 をモールドするモールド体が形成さ
れる。その後、モールド体から突出したリード部820、9
20 のリード821 、822 、921 、922 に外装メッキを施
すが、これもカソード電極を兼用したタコＫでリードフ
レーム結合体を挟持保持した状態で行う（図９（Ｂ）参
照）。なお、リードフレーム結合体のタコＫによる挟持
は手作業で行う。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光結合素子の製造方法には以下のような問題点
がある。すなわち、外装メッキ作業は、処理能力の向
上、手番短縮及びコストダウンの要請等により自動化が
進んでいる。このため、リードフレームのクレードル部
に開設された開孔にフック状に形成したカソード電極た
るタコを引っ掛けたり、バスケット状のカソード電極Ｋ
にリードフレーム結合体を入れたりしている (図９
（Ｃ）参照) 。このため、両リードフレームのいずれか
一方にのみにしかカソード電極が接触せず、一方のリー
ドフレームのみに外装メッキが施されることがある。

【０００９】特に、第１の従来例で説明したリードフレ
ームは、両リードフレームは電気的に接続されていない
ので、２回の外装メッキ作業が必須となる。また、第２
の従来で説明したリードフレームによると、両リードフ
レームは溶接部で電気的に接続されているので、支障は
ないように考えられるが、モールド体を成形する際の圧
力と熱による応力（リードフレームとモールド体との熱
膨張率の差に基づく応力）によって、溶接部が外れるこ
とがある。このため、２回の外装メッキ作業が必要にな
ることがある。

【００１０】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、１回の外装メッキ作業で確実にリードに外装メッキ
を施すことができる光結合素子の製造方法を提供するこ
とを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る光結合素子
の製造方法は、発光側リードフレームのヘッダー部と受
光側リードフレームのヘッダー部とを対向させた状態で
両ヘッダー部をモールドした後に、両リードフレームを
電気的に接続するようにしている。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の第１の実施例に係る光結合素
子用リードフレームを構成する発光側リードフレームと
受光側リードフレームとを組み合わせた状態の図面であ
って、同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は（Ａ）のａ部
の側面図、図２は第２の実施例に係る光結合素子用リー
ドフレームを構成する発光側リードフレームと受光側リ
ードフレームとを組み合わせた状態の図面であって、同
図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は（Ａ）のｂ部の側面
図、図３はヘッダー部の一例を示す説明図である。

【００１３】第１の実施例に係る光結合素子用リードフ
レームは、発光側リードフレーム100 と受光側リードフ
レーム200 とを有しており、前記発光側リードフレーム
100はクレードル部110 と、クレードル部110 から略櫛
歯状に延設された複数のタイバー部120 と、このタイバ
ー部120 からクレードル部110 に平行に延設された複数
のリード部130 と、このリード部130 の先端に設けられ
たヘッダー部140 とが形成されている。なお、ヘッダー
部140 は、図１で破線で囲まれた部分にあり、その形状
は適宜選択されるが、例えば図３（Ａ）に示すような形
状に形成されている。

【００１４】一方、受光側リードフレーム200 は、発光
側リードフレーム100 と略同一形状に形成されている。
異なる点は、図３ (Ｂ) に示すヘッダー部240 のみであ
る。従って、以下の説明では発光側リードフレーム100
の形状のみを説明する。

【００１５】発光側リードフレーム100 のクレードル部
110 には、タイバー部120 に対応した凹部111 が形成さ
れている。この凹部111 は、受光側リードフレーム200
を組み合わせた場合に、受光側リードフレーム200 のタ
イバー部220 の先端部分が嵌まり込むものである。従っ
て、タイバー部220 の幅寸法より若干大きく設定されて
いる。

【００１６】リード部130 は、２つのリード131 、132
と、この２つのリード131 、132 をつなぐモールドスト
ッパ133 とを有している。２つのリード131 、132 は光
結合素子のリードとなる部分であり、モールドストッパ
133 はモールド体を形成する際に溶融した合成樹脂を堰
き止める役目を果たす。

【００１７】ヘッダー部140 は、発光素子がダイボンデ
ィングされるカップ部141 と、発光素子と金線等のボン
ディングワイヤで接続されるワイヤ接続部142 とから構
成される。カップ部141 は一方のリード131 の先端に、
ワイヤ接続部142 は他方のリード132 の先端にそれぞれ
形成されている。

【００１８】このように構成された発光側リードフレー
ム100 を略同様に構成された受光側リードフレーム200
と組み合わせてリードフレーム結合体とする。すなわ
ち、発光側リードフレーム100 のタイバー部120 の先端
は受光側リードフレーム200 のクレードル部210 の凹部
211 に、受光側リードフレーム200 のタイバー部220 の
先端は発光側リードフレーム100 のクレードル部110 の
凹部111 にそれぞれ嵌まり込む。すなわち、発光側リー
ドフレーム100 のヘッダー部140 と、受光側リードフレ
ーム200 のヘッダー部240 とは対向した状態になる。

【００１９】この状態において、両ヘッダー部140 、24
0 をモールド体でモールドする。その後、両リードフレ
ーム100 、200 を電気的に接続する。すなわち、図１
(Ｂ)に示すようにして、発光側リードフレーム100 の凹
部111 に受光側リードフレーム200 のタイバー部220 の
先端を組み合わせ、導電性を有する接続要素としてのリ
ベット500 によって両者を接続するのである。このリベ
ット500 により、両リードフレーム100 、200 は電気的
のみならず、機械的、構造的にも接続されたことにな
り、以後の作業における取扱が容易になる。

【００２０】次に、第２の実施例に係る光結合素子用リ
ードフレームについて図２を参照しつつ説明する。この
光結合素子用リードフレームは、略同一形状になった発
光側リードフレーム300 及び受光側リードフレーム400
から構成される。

【００２１】まず、発光側リードフレーム300 は、クレ
ードル部310 と、このクレードル部310 とは直交する方
向に櫛歯状に延設されたリード部320 と、このリード部
320と平行に形成された溶接部330 とが一体に形成され
ている。リード部320 は、２つのリード321 、322 から
なり、その先端にはヘッダー部340 が設けられている。
ヘッダー部340 は、一方のリード321 の先端に設けられ
たカップ部 (図３ (Ａ) の141 と同等) と、他方のリー
ド322 の先端に設けられたワイヤ接続部 (図３(Ａ) の1
42 と同等) からなる点は第１の実施例の場合と同様で
ある。なお、受光側リードフレーム400 もヘッダー部44
0 の形状が異なるのみで他の部分は基本的に同一形状に
形成されている。

【００２２】発光側リードフレーム300 のヘッダー部34
0 と、受光側リードフレーム400 のヘッダー部440 とを
対向させる。すると、両リードフレーム300 、400 は、
組み合わせてリードフレーム結合体とした場合に、溶接
部330 、430 の先端部同士が重なり合うような寸法に設
定されている。この状態で、両ヘッダー部340 、440を
モールド体でモールドし、前記重なった溶接部330 、43
0 をスポット溶接で電気的、機械的に接続するのであ
る。また、スポット溶接ではなく、機械的なかしめを両
溶接部330 、430 に施すことによって両リードフレーム
300 、400 を電気的、機械的に接続してもよい。特に、
かしめを施す場合には、スポット溶接が施されていない
溶接部に施す。

【００２３】そして、第１及び第２の実施例の場合も、
モールド体から突出したリードに対して外装メッキを施
すのであるが、両実施例の場合ともに発光側リードフレ
ームと受光側リードフレームとが電気的に接続されてい
るので、１回の外装メッキ作業で確実に外装メッキを施
すことができる。

【００２４】なお、第１の実施例ではリベット500 で、
第２の実施例ではスポット溶接で発光側リードフレーム
と受光側リードフレームとを接続したが、他の手段であ
ってもよいことは勿論である。

【００２５】

【発明の効果】本発明に係る光結合素子の製造方法によ
る場合と、発光側リードフレームと受光側リードフレー
ムとが電気的に接続されているので、外装メッキを２回
に分けて施す必要がない。従って、自動化された最近の
メッキ装置に対応することができ、品質の安定した外装
メッキを施すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る光結合素子用リー
ドフレームを構成する発光側リードフレームと受光側リ
ードフレームとを組み合わせた状態の図面であって、同
図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は（Ａ）のａ部の側面図
である。

【図２】本発明の第２の実施例に係る光結合素子用リー
ドフレームを構成する発光側リードフレームと受光側リ
ードフレームとを組み合わせた状態の図面であって、同
図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は（Ａ）のｂ部の側面図
である。

【図３】ヘッダー部の一例を示す説明図である。

【図４】光結合素子の概略的構成を示す断面図である。

【図５】従来のこの種の光結合素子用リードフレームを
示す平面図である。

【図６】図５に示す発光側リードフレームと受光側リー
ドフレームとを組み合わせた状態を示す平面図である。

【図７】従来のこの種の光結合素子用リードフレームの
他の例を示す平面図である。

【図８】図７に示す発光側リードフレームと受光側リー
ドフレームとを組み合わせた状態を示す平面図である。

【図９】従来の光結合素子用リードフレームに外装メッ
キを施す際の光結合素子用リードフレームとカソード電
極たるタコとの関係を示す説明図である。

【符号の説明】

100 (第１の実施例の) 発光側リードフレーム 200 (第１の実施例の) 受光側リードフレーム 300 (第２の実施例の) 発光側リードフレーム 400 (第２の実施例の) 受光側リードフレーム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発光側リードフレームのヘッダー部と受
光側リードフレームのヘッダー部とを対向させた状態で
両ヘッダー部をモールドした後に、両リードフレームを
電気的に接続することを特徴とする光結合素子の製造方
法。
【請求項２】前記両リードフレームは接続要素によっ
て接続されていることを特徴とする請求項１記載の光結
合素子の製造方法。ーム。
【請求項３】前記両リードフレームは、溶接又は機械
的なかしめによって電気的に接続されていることを特徴
とする請求項１記載の光結合素子の製造方法。