JPH05326784A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH05326784A JPH05326784A JP11438691A JP11438691A JPH05326784A JP H05326784 A JPH05326784 A JP H05326784A JP 11438691 A JP11438691 A JP 11438691A JP 11438691 A JP11438691 A JP 11438691A JP H05326784 A JPH05326784 A JP H05326784A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resist
- base material
- metal layer
- lead
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 狭ピッチのリードフレームを精度よく製造で
きる方法を提供する。 【構成】 （１）導電性材料から成る母材１上に、リー
ドフレームの形状に応じたレジスト２を形成する工程
と、（２）上記母材１の露呈面に金属イオンを付着させ
て金属層３を形成する工程と、（３）上記レジスト２を
除去する工程と、（４）上記母材１から上記金属層３を
剥ぎ取る工程、とからリードフレームの製造工程を構成
する。
きる方法を提供する。 【構成】 （１）導電性材料から成る母材１上に、リー
ドフレームの形状に応じたレジスト２を形成する工程
と、（２）上記母材１の露呈面に金属イオンを付着させ
て金属層３を形成する工程と、（３）上記レジスト２を
除去する工程と、（４）上記母材１から上記金属層３を
剥ぎ取る工程、とからリードフレームの製造工程を構成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの製造方
法に係り、詳しくは狭ピッチのリードフレームを精度よ
く形成するための手段に関する。
法に係り、詳しくは狭ピッチのリードフレームを精度よ
く形成するための手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの電子部品の端子にな
るリードフレームは、従来、金属薄板をプレス手段によ
り打抜いて製造されていた。ところが近年、電子部品は
益々高集積化される傾向にあり、これにともなって、リ
ードピッチも益々狭ピッチ化する傾向にあることから、
プレス手段に替えて、エッチングによりリードフレーム
が製造されるようになってきている。
るリードフレームは、従来、金属薄板をプレス手段によ
り打抜いて製造されていた。ところが近年、電子部品は
益々高集積化される傾向にあり、これにともなって、リ
ードピッチも益々狭ピッチ化する傾向にあることから、
プレス手段に替えて、エッチングによりリードフレーム
が製造されるようになってきている。
【０００３】図２は従来のエッチングによるリードフレ
ームの製造工程を示すものである。先ず、同図ａに示す
ように、リードフレームの素材である金属薄板１１の表
裏両面にレジスト１２を塗布し、次いでマスク１０を当
てて光を照射し、レジスト１２を部分的に硬化させる。
次いで同図ｂに示すように、レジスト１２の不要部分を
溶剤により溶出させ、レジスト１２のパターンを形成す
る。次いでレジスト１２から露呈する金属薄板１１を溶
剤により溶出させる（同図ｃ参照）。次いで同図ｄに示
すように、レジスト１２を除去することにより、リード
フレーム１１’が形成される。
ームの製造工程を示すものである。先ず、同図ａに示す
ように、リードフレームの素材である金属薄板１１の表
裏両面にレジスト１２を塗布し、次いでマスク１０を当
てて光を照射し、レジスト１２を部分的に硬化させる。
次いで同図ｂに示すように、レジスト１２の不要部分を
溶剤により溶出させ、レジスト１２のパターンを形成す
る。次いでレジスト１２から露呈する金属薄板１１を溶
剤により溶出させる（同図ｃ参照）。次いで同図ｄに示
すように、レジスト１２を除去することにより、リード
フレーム１１’が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来手段
によれば、同図ｃに示すように、金属薄板１１は溶剤に
より次第に内側へ侵食されることから、リードの実質巾
Ｌが異常に細くなりやすい問題点があった。
によれば、同図ｃに示すように、金属薄板１１は溶剤に
より次第に内側へ侵食されることから、リードの実質巾
Ｌが異常に細くなりやすい問題点があった。
【０００５】また上記従来手段の場合、リードピッチを
小さくして狭ピッチ化するためには、レジスト１２の巾
Ｌ’を小さくせねばならないが、この巾Ｌ’を小さくす
ると、上記のように金属薄板１１が溶剤に侵食される結
果、リードの実質巾Ｌは益々小さくなり、後工程におけ
るリードの屈曲成形が困難になるなどの問題点が生じ
る。
小さくして狭ピッチ化するためには、レジスト１２の巾
Ｌ’を小さくせねばならないが、この巾Ｌ’を小さくす
ると、上記のように金属薄板１１が溶剤に侵食される結
果、リードの実質巾Ｌは益々小さくなり、後工程におけ
るリードの屈曲成形が困難になるなどの問題点が生じ
る。
【０００６】そこで本発明は、狭ピッチのリードフレー
ムを精度よく製造できる方法を提供することを目的とす
る。
ムを精度よく製造できる方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）導電性
材料から成る母材上に、リードフレームの形状に応じた
レジストを形成する工程と、（２）上記母材の露呈面に
金属イオンを付着させて金属層を形成する工程と、
（３）上記レジストを除去する工程と、（４）上記母材
から上記金属層を剥ぎ取る工程、とからリードフレーム
の製造方法を構成している。
材料から成る母材上に、リードフレームの形状に応じた
レジストを形成する工程と、（２）上記母材の露呈面に
金属イオンを付着させて金属層を形成する工程と、
（３）上記レジストを除去する工程と、（４）上記母材
から上記金属層を剥ぎ取る工程、とからリードフレーム
の製造方法を構成している。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、極薄狭ピッチのリードフレ
ームを精度よく製造できる。
ームを精度よく製造できる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は、本発明に係るリードフレームの製
造工程を示している。同図ａにおいて、１はプレート状
の母材であり、その上面には、レジスト２が塗布されて
いる。この母材１は導電性金属材料により形成されてい
る。このレジスト２に所望の透光パターンが形成された
マスク４を当てて光を照射し、レジスト２を部分的に硬
化させる。次いでレジスト２の不要部分を溶剤により溶
出させることにより、リードフレームの形状に対応する
レジスト２が形成される（同図ｂ参照）。
造工程を示している。同図ａにおいて、１はプレート状
の母材であり、その上面には、レジスト２が塗布されて
いる。この母材１は導電性金属材料により形成されてい
る。このレジスト２に所望の透光パターンが形成された
マスク４を当てて光を照射し、レジスト２を部分的に硬
化させる。次いでレジスト２の不要部分を溶剤により溶
出させることにより、リードフレームの形状に対応する
レジスト２が形成される（同図ｂ参照）。
【００１１】次に、同図ｃに示すように、母材１を負電
源４に接続し、レジスト２から露呈する表面に金属イオ
ンを付着させ金属層３を形成する。この金属としては、
ニッケルや銅などの導電性金属が使用される。
源４に接続し、レジスト２から露呈する表面に金属イオ
ンを付着させ金属層３を形成する。この金属としては、
ニッケルや銅などの導電性金属が使用される。
【００１２】次いでレジスト２を除去し（同図ｄ参
照）、次いで金属層３を母材１から剥ぎ取ることによ
り、リードフレーム３’が得られる（同図ｂ参照）。こ
の方法によれば、厚さｄがきわめて薄く、また狭ピッチ
ｔのリードフレーム３’を精度よく製造することができ
る。
照）、次いで金属層３を母材１から剥ぎ取ることによ
り、リードフレーム３’が得られる（同図ｂ参照）。こ
の方法によれば、厚さｄがきわめて薄く、また狭ピッチ
ｔのリードフレーム３’を精度よく製造することができ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、（１）導
電性材料から成る母材上に、リードフレームの形状に応
じたレジストを形成する工程と、（２）上記母材の露呈
面に金属イオンを付着させて金属層を形成する工程と、
（３）上記レジストを除去する工程と、（４）上記母材
から上記金属層を剥ぎ取る工程、とからリードフレーム
の製造工程を構成しているので、狭ピッチのリードフレ
ームを精度よく製造することができる。
電性材料から成る母材上に、リードフレームの形状に応
じたレジストを形成する工程と、（２）上記母材の露呈
面に金属イオンを付着させて金属層を形成する工程と、
（３）上記レジストを除去する工程と、（４）上記母材
から上記金属層を剥ぎ取る工程、とからリードフレーム
の製造工程を構成しているので、狭ピッチのリードフレ
ームを精度よく製造することができる。
【図１】本発明に係るリードフレームの製造工程図
【図２】従来手段に係るリードフレームの製造工程図
１ 母材 ２ レジスト ３ 金属層 ３’ リードフレーム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月２３日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (1)
- 【請求項１】（１）導電性材料から成る母材上に、リー
ドフレームの形状に応じたレジストを形成する工程と、
（２）上記母材の露呈面に金属イオンを付着させて金属
層を形成する工程と、（３）上記レジストを除去する工
程と、（４）上記母材から上記金属層を剥ぎ取る工程、
とから成ることを特徴とするリードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11438691A JPH05326784A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11438691A JPH05326784A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326784A true JPH05326784A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14636377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11438691A Pending JPH05326784A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326784A (ja) |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP11438691A patent/JPH05326784A/ja active Pending
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