JPH01172580A - 曲面体上への金属パターン製造方法 - Google Patents
曲面体上への金属パターン製造方法Info
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- JPH01172580A JPH01172580A JP33174187A JP33174187A JPH01172580A JP H01172580 A JPH01172580 A JP H01172580A JP 33174187 A JP33174187 A JP 33174187A JP 33174187 A JP33174187 A JP 33174187A JP H01172580 A JPH01172580 A JP H01172580A
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- etching resist
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- pattern
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は主に誘電体製の三次曲面体上に金属パターンを
高精度に形成させる製造方法に関するものである。
高精度に形成させる製造方法に関するものである。
従来の製造技術で曲面上に金属パターンを形成する方法
としては、まず平板上に金属箔シートを打抜法やエツチ
ング法で要求するパターン形状をプレス加工し、その後
、曲面状に曲げ加工して完成させる方法が使用されてい
る。
としては、まず平板上に金属箔シートを打抜法やエツチ
ング法で要求するパターン形状をプレス加工し、その後
、曲面状に曲げ加工して完成させる方法が使用されてい
る。
上述した従来の曲面上への金属パターン製造方法では、
金属箔シートによるパターン形状をプレス加工した平板
を曲げて曲面状にしているので、出来上ったパターンの
要求精度や形状を確保することが困難であるという欠点
がある。
金属箔シートによるパターン形状をプレス加工した平板
を曲げて曲面状にしているので、出来上ったパターンの
要求精度や形状を確保することが困難であるという欠点
がある。
本発明は上記従来の欠点を除去し、グリッド状。
その他任意の金属膜パターンを高精度に形成する曲面体
上への金属パターン製造方法を提供するものである。
上への金属パターン製造方法を提供するものである。
本発明の曲面体上への金属パターン製造方法は、三次曲
面体を成形する工程と、前記曲面体の表面に金属膜をメ
タライズする工程と、パターンを形成するに必要な前記
表面に感光性のエツチングレジストを均一に塗布する工
程と、前記エツチングレジストを感光可能で且つ所定幅
に絞った光線を前記表面の曲面に対し同一間隔を保持し
ながら動かして前記エツチングレジストに所定のパター
ンを直接露光させる工程と、露光部分を現像処理する工
程と、現像処理後に残存する前記所定のパターン以外の
前記金属膜を除去する工程と、該金属膜除去後に残った
前記エツチングレジストを剥離する工程とからなる。
面体を成形する工程と、前記曲面体の表面に金属膜をメ
タライズする工程と、パターンを形成するに必要な前記
表面に感光性のエツチングレジストを均一に塗布する工
程と、前記エツチングレジストを感光可能で且つ所定幅
に絞った光線を前記表面の曲面に対し同一間隔を保持し
ながら動かして前記エツチングレジストに所定のパター
ンを直接露光させる工程と、露光部分を現像処理する工
程と、現像処理後に残存する前記所定のパターン以外の
前記金属膜を除去する工程と、該金属膜除去後に残った
前記エツチングレジストを剥離する工程とからなる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例により完成した誘電体
曲面体の正面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）におけるＡ
−Ａ’断面図、第２図は本発明の一実施例におけるエツ
チングレジスト塗布工程の状況を示す正面図、第３図は
本実施例における露光工程の状況を示す正面図、第４図
（ａ）ないしくｅ）は本実施例の各工程順における誘電
体曲面体の状態をそれぞれ示す断面図で、同図（ａ）は
工事前の状態、同図（ｂ）はメタライズ後の状態、同図
（Ｃ）はエツチングレジスト塗布後の状態、同図（ｄ）
は露光現像後の状態及び同図（ｅ）はエツチング後の状
態の断面図である。
曲面体の正面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）におけるＡ
−Ａ’断面図、第２図は本発明の一実施例におけるエツ
チングレジスト塗布工程の状況を示す正面図、第３図は
本実施例における露光工程の状況を示す正面図、第４図
（ａ）ないしくｅ）は本実施例の各工程順における誘電
体曲面体の状態をそれぞれ示す断面図で、同図（ａ）は
工事前の状態、同図（ｂ）はメタライズ後の状態、同図
（Ｃ）はエツチングレジスト塗布後の状態、同図（ｄ）
は露光現像後の状態及び同図（ｅ）はエツチング後の状
態の断面図である。
本実施例においては、三次曲面を有する誘電体１、金属
膜２、マンドレル３、エツチングレジスト４、光源５及
びビーム６を使用する。
膜２、マンドレル３、エツチングレジスト４、光源５及
びビーム６を使用する。
次に一例として、第１図＜ａ）及び（ｂ）に示すように
、三次曲面の誘電体１の表面に金属膜２によるグリッド
状の金属パターンを形成する製造方法について説明する
。
、三次曲面の誘電体１の表面に金属膜２によるグリッド
状の金属パターンを形成する製造方法について説明する
。
まず所定の形状の三次曲面体を誘電体１で形成しく第４
図（ａ＞） 、その表面に無電解銅めっきにより１０〜
１５μｍの厚さの金属膜２をメタライズする（第４図（
ｂ））、これを第２図に示すようにマンドレル３に取付
け、スピンナーを使用して感光性のエツチングレジスト
４を曲面内面全体に均一に塗布する（第４図（Ｃ））。
図（ａ＞） 、その表面に無電解銅めっきにより１０〜
１５μｍの厚さの金属膜２をメタライズする（第４図（
ｂ））、これを第２図に示すようにマンドレル３に取付
け、スピンナーを使用して感光性のエツチングレジスト
４を曲面内面全体に均一に塗布する（第４図（Ｃ））。
次に第３図に示すように、エツチングレジスト４を感光
することができる水銀灯あるいはレーザ光などの光源５
をレンズ系で所定幅の細いビーム６に絞り、そのビーム
６をレジスト面の曲面に沿って且つビーム６とレジスト
面との距離を３〜５關の間の同一間隔に保持しながらロ
ボット等を使用して動かし、所定のパターン（本実施例
ではグリッド状）をエツチングレジスト４に直接露光す
る。露光後、現象処理することにより、光の当った部分
のエツチングレジスト４だけが残る（第４図（ｄ））、
これを銅エツチング処理して、エツチングレジスト４が
残っていない部分の金属膜２を除去し、所定のパターン
を作り（第４図（ｅ））、最後に残ったエツチングレジ
スト４をレジスト剥離処理によって剥離し、第１図に示
すような所定の金属パターンを完成する。
することができる水銀灯あるいはレーザ光などの光源５
をレンズ系で所定幅の細いビーム６に絞り、そのビーム
６をレジスト面の曲面に沿って且つビーム６とレジスト
面との距離を３〜５關の間の同一間隔に保持しながらロ
ボット等を使用して動かし、所定のパターン（本実施例
ではグリッド状）をエツチングレジスト４に直接露光す
る。露光後、現象処理することにより、光の当った部分
のエツチングレジスト４だけが残る（第４図（ｄ））、
これを銅エツチング処理して、エツチングレジスト４が
残っていない部分の金属膜２を除去し、所定のパターン
を作り（第４図（ｅ））、最後に残ったエツチングレジ
スト４をレジスト剥離処理によって剥離し、第１図に示
すような所定の金属パターンを完成する。
以上説明したように本発明は、金属パターンの形成を直
接曲面体上に直接露光して製造することにより、任意の
形状で且つ精度のよい金属パターンが形成できる優れた
効果がある。
接曲面体上に直接露光して製造することにより、任意の
形状で且つ精度のよい金属パターンが形成できる優れた
効果がある。
尚、本発明の製造方法によって製造される誘電体製曲面
体は電波フィルター等に応用できる。
体は電波フィルター等に応用できる。
第１図（ａ＞は本発明の一実施例により完成した誘電体
曲面体の正面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）におけるＡ
−Ａ′断面図、第２図は本発明の一実施例におけるエツ
チングレジスト塗布工程の状況を示す正面図、第３図は
本実施例における露光工程の状況を示す正面図、第４図
（ａ）ないしくｅ）は本実施例の各工程順における誘電
体曲面体の状態をそれぞれ示す断面図で、同図（ａ）は
工事前の状態、同図（ｂ）はメタライズ後の状態、同図
（ｃ）はエツチングレジスト塗布後の状態、同図（ｄ）
は露光現像後の状態及び同図（ｅ）はエツチング後の状
態の断面図である。 １・・・誘電体、２・・・金属膜、３・・・マンドレル
、４・・・エツチングレジスト、５・・・光源、６・・
・ビーム。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１図 （Ｊ） ３７ントレプレ ／銹ｆイ衣第４回
曲面体の正面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）におけるＡ
−Ａ′断面図、第２図は本発明の一実施例におけるエツ
チングレジスト塗布工程の状況を示す正面図、第３図は
本実施例における露光工程の状況を示す正面図、第４図
（ａ）ないしくｅ）は本実施例の各工程順における誘電
体曲面体の状態をそれぞれ示す断面図で、同図（ａ）は
工事前の状態、同図（ｂ）はメタライズ後の状態、同図
（ｃ）はエツチングレジスト塗布後の状態、同図（ｄ）
は露光現像後の状態及び同図（ｅ）はエツチング後の状
態の断面図である。 １・・・誘電体、２・・・金属膜、３・・・マンドレル
、４・・・エツチングレジスト、５・・・光源、６・・
・ビーム。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１図 （Ｊ） ３７ントレプレ ／銹ｆイ衣第４回
Claims (1)
- 三次曲面体を成形する工程と、前記曲面体の表面に金属
膜をメタライズする工程と、パターンを形成するに必要
な前記表面に感光性のエッチングレジストを均一に塗布
する工程と、前記エッチングレジストを感光可能で且つ
所定幅に絞った光線を前記表面の曲面に対し同一間隔を
保持しながら動かして前記エッチングレジストに所定の
パターンを直接露光させる工程と、露光部分を現像処理
する工程と、現像処理後に残存する前記所定のパターン
以外の前記金属膜を除去する工程と、該金属膜除去後に
残った前記エッチングレジストを剥離する工程とからな
ることを特徴とする曲面体上への金属パターン製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33174187A JPH01172580A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 曲面体上への金属パターン製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33174187A JPH01172580A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 曲面体上への金属パターン製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01172580A true JPH01172580A (ja) | 1989-07-07 |
Family
ID=18247089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33174187A Pending JPH01172580A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 曲面体上への金属パターン製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01172580A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020087328A (ko) * | 2001-05-15 | 2002-11-22 | 조수제 | 전주 구조물 제조를 위한 맨드렐의 제조방법 |
| CN113278971A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-20 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于喷射打印的曲面印制板制备方法 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP33174187A patent/JPH01172580A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020087328A (ko) * | 2001-05-15 | 2002-11-22 | 조수제 | 전주 구조물 제조를 위한 맨드렐의 제조방법 |
| CN113278971A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-20 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于喷射打印的曲面印制板制备方法 |
| CN113278971B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-02-01 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于喷射打印的曲面印制板制备方法 |
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