JPH05320842A - リードスイッチ用材料の製造方法 - Google Patents

リードスイッチ用材料の製造方法

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JPH05320842A
JPH05320842A JP15861992A JP15861992A JPH05320842A JP H05320842 A JPH05320842 A JP H05320842A JP 15861992 A JP15861992 A JP 15861992A JP 15861992 A JP15861992 A JP 15861992A JP H05320842 A JPH05320842 A JP H05320842A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
wire
reed switch
diameter
nickel
Prior art date
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Pending
Application number
JP15861992A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Tamaki
幸一 玉城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Publication date
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  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 貴金属を使わない安価な接点用素材を提供す
る。 【構成】 Ni50〜52重量%、残部が実質的にFe
からなり、目的とする線径より太い線材にニッケル層を
形成し、続いて銅層を形成した後に所期の線径まで線引
き加工を行い、非酸化性雰囲気中で張力を加えながら熱
処理する工程を順次行うことを特徴とするニッケル、銅
層の密着強度の強い接点用素材を得ることの可能なリー
ドスイッチ用材料の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気接点に用いられる
リードスイッチ用材料の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般にリードスイッチは、磁性材料より
なる弾性体リード片を不活性ガスと共にガラス管に封入
した構造を有している。このリード片の接点部には貴金
属である金(Au)、ロジウム(Rh)ルテニウム(R
u)等が用いられてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら貴金属は
価格が高く、しかも価格変動も激しい。こうした情勢か
ら脱貴金属化が進められており、その1例としてニッケ
ルと銅の拡散合金層を接点に使用することが検討されて
いる。本発明はニッケルと銅の拡散接点用リードスイッ
チ材料の製造方法を提案するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】リードスイッチに使用さ
れる磁性材料は線径がφ0.4〜0.7mmの52アロ
イと称される重量%で(以下単に%)Ni50〜52
%、残部Feからなる合金である。この素材の上にニッ
ケルと銅の層を設けただけの材料では密着強度が弱く接
点としての用途に適さない。そこで、最終線径よりも太
いφ0.8〜1.0mmの線材にニッケル層と銅層をそ
れぞれ0.5〜5μm設け、これに減面率で25%以上
の加工を与えてφ0.4〜0.7mmとし、その後に直
線化矯正と拡散を目的とした熱処理を施すことにより、
リードスイッチとして十分使用可能な線材を得ることが
出来る。ここでニッケル層と銅層は接点抵抗および接点
寿命により最適厚さが決められるが、それぞれ0.5〜
5μmで良好な結果が得られている。なお、連続した線
材にニッケル層と銅層を形成させる方法としては、連続
鍍金法が好ましい。ニッケル層と銅層を形成させる前の
素線としては、その後の減面率との関係及びニッケル層
と銅線を形成させやすさの点からφ0.8〜1.0が好
ましい。この直線化矯正と拡散のための熱処理は、非酸
化性の雰囲気中で900〜1000℃で行い、時間は1
0〜120秒である。即ち本発明は、重量%にてNi5
0〜52%、残部が実質的にFeからなる線径がφ0.
8〜1.0mmの材料に、 1)ニッケル層を0.5〜5μm形成させる工程 2)銅層を0.5〜5μm形成させる工程 3)線径をφ0.7〜0.4mmになるように線引き加
工する工程 4)非酸化性雰囲気中で900〜1000℃で張力を加
えながら10〜120秒間熱処理する工程、 を1)→2)→3)→4)の順に順次行うことを特徴と
するリードスイッチ用材料の製造方法である。
【0005】
【作用】リードスイッチのリード片の接点部の脱貴金属
化として、ニッケルと銅の拡散合金層を接点とすること
を検討した。目的とする線径よりも太いφ0.8〜1.
0mmの52合金線材にニッケル層と銅層をそれぞれ
0.5〜5μm設け、これに減面率で25%以上の加圧
を与えてφ0.4〜0.7mmとし、その後に直線化矯
正と拡散を目的とした熱処理を施すことによりリードス
イッチとして十分使用可能な線材を得ることができた。
ここで、減面率25%以上の塑性加工を加えることは、
その後の熱処理での拡散を容易にさせるものと考えられ
る。また、この段階での拡散はニッケルと銅を完全に合
金化させるものではなく、本発明の製造法で得られた線
材を、リード片を作製するため、切断、つぶし加工を行
い、その後の合金化を目的とした拡散熱処理を行う際
に、最終の拡散をより容易にするための予備拡散処理の
意味がある。かくすることにより、密度強度の良好なリ
ードスイッチ用の線材を得ることが出来る。
【0006】
【実施例】以下に本発明を実施例をもって説明する。線
径φ0.85mmの51%Ni−Fe合金線材に、スル
ファミン酸ニッケル鍍金でニッケル層を3μm、ついで
硫酸銅鍍金で銅層を2μmを形成させた。これをφ0.
6mmに線引き加工し、水素中950℃で30秒の連続
熱処理を行った。この状態でのニッケル層の厚さは2.
1μm、銅層の厚さは1.4μmであった。この素材を
用いてリードスイッチを試作し、接触抵抗特性、磁歪粘
着傾向試験、接点寿命特性を評価したところ、従来のロ
ジウムを接点に用いたリードスイッチと同等の特性が確
認された。
【0007】
【発明の効果】以上実施例で説明したように、本発明に
よれば貴金属を使用しないので安価なリードスイッチ用
材料を提供することが出来る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重量%にてNi50〜52%、残部が実
    質的にFeからなる線径がφ0.8〜1.0mmの材料
    に、 1)ニッケル層を0.5〜5μm形成させる工程 2)銅層を0.5〜5μm形成させる工程 3)線径をφ0.7〜0.4mmになるように線引き加
    工する工程 4)非酸化性雰囲気中で900〜1000℃で張力を加
    えながら10〜120秒間熱処理する工程、 を1)→2)→3)→4)の順に順次行うことを特徴と
    するリードスイッチ用材料の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1246220A1 (en) * 2001-03-26 2002-10-02 N.V. Bekaert S.A. Lead-in wire
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