JPH05313350A - 半導体装置のフォトマスク - Google Patents
半導体装置のフォトマスクInfo
- Publication number
- JPH05313350A JPH05313350A JP7972592A JP7972592A JPH05313350A JP H05313350 A JPH05313350 A JP H05313350A JP 7972592 A JP7972592 A JP 7972592A JP 7972592 A JP7972592 A JP 7972592A JP H05313350 A JPH05313350 A JP H05313350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photomask
- pattern
- name
- bar code
- product name
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54413—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising digital information, e.g. bar codes, data matrix
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップ上に形成された各工程パターンの
認識作業の自動化を可能とすることによって、人間の誤
作業をなくし作業工数の削減を図る。 【構成】フォトマスク１は露光領域２と非露光領域３か
ら成り、非露光領域３にバーコード４を備えており、バ
ーコード４は使用する製品名、工程名、及びフォトマス
ク番号情報を登録している。
認識作業の自動化を可能とすることによって、人間の誤
作業をなくし作業工数の削減を図る。 【構成】フォトマスク１は露光領域２と非露光領域３か
ら成り、非露光領域３にバーコード４を備えており、バ
ーコード４は使用する製品名、工程名、及びフォトマス
ク番号情報を登録している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のフォトマス
クに関し、特に半導体装置の製造時に製品名、工程名、
及びフォトマスク番号の識別自動化を可能とするフォト
マスクに関する。
クに関し、特に半導体装置の製造時に製品名、工程名、
及びフォトマスク番号の識別自動化を可能とするフォト
マスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の製造方法におけるフ
ォトリソグラフィー工程について図面を用いて説明す
る。図２（ａ）に従来のフォトリソグラフィー工程に適
用する識別パターンの例を示す。従来の半導体装置で
は、半導体チップ５上の外部素子領域７に各フォトリソ
グラフィー工程毎に製品名識別用数値パターン８及び工
程名識別用数値パターン９を半導体素子の形成と同時に
形成しており、識別用数値パターン８，９を人間が光学
顕微鏡で観察し、指定された製品名及び工程と同一であ
るかを調べることよりフォトリソグラフィー工程での誤
作業の有無を判断している。
ォトリソグラフィー工程について図面を用いて説明す
る。図２（ａ）に従来のフォトリソグラフィー工程に適
用する識別パターンの例を示す。従来の半導体装置で
は、半導体チップ５上の外部素子領域７に各フォトリソ
グラフィー工程毎に製品名識別用数値パターン８及び工
程名識別用数値パターン９を半導体素子の形成と同時に
形成しており、識別用数値パターン８，９を人間が光学
顕微鏡で観察し、指定された製品名及び工程と同一であ
るかを調べることよりフォトリソグラフィー工程での誤
作業の有無を判断している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のフォトリソ
グラフィー工程におけるフォトマスクの品名、工程名を
識別する方法の問題点を以下に示す。まず第１に、図２
（ｂ）に示すように従来の方法では、半導体チップ５上
に製品名識別用数値パターン８及び工程名識別用数値パ
ターン９を前工程で形成された製品名、工程名識別用数
値パターンと同位置に、第１工程パターン１０、第２工
程パターン１１を重ね合わせて第１，第２工程重ね合わ
せパターン１２を形成している。これは、図２（ｃ）に
示すように、例えば第１〜４工程パターンを半導体チッ
プ内の異なる位置に配置を行うと、パターン一文字の面
積が２０×３０μｍ2 であり、一工程を３文字で構成
し、４工程のパターンをチップ上に形成するためには最
低７．２×１０3 μｍ2 の面積が必要となる。すなわ
ち、長辺８０μｍ程度のパッド同様の面積が必要とな
り、チップ内の識別パターンの占有面積が大きくなり、
チップ面積が増大するためである。ところが、パターン
を重ね合わせて形成すると、製品名、工程名識別用数値
パターン８，９は後工程のエッチング工程あるいは成膜
工程を経ることにより積層形成され、パターンの輪郭が
不鮮明となる。従って、人間の顕微鏡によるパターン識
別が困難かつ、熟練を要するようになる。また、機械に
よるパターンの自動認識も輪郭の不鮮明さにより不可能
となる問題点がある。
グラフィー工程におけるフォトマスクの品名、工程名を
識別する方法の問題点を以下に示す。まず第１に、図２
（ｂ）に示すように従来の方法では、半導体チップ５上
に製品名識別用数値パターン８及び工程名識別用数値パ
ターン９を前工程で形成された製品名、工程名識別用数
値パターンと同位置に、第１工程パターン１０、第２工
程パターン１１を重ね合わせて第１，第２工程重ね合わ
せパターン１２を形成している。これは、図２（ｃ）に
示すように、例えば第１〜４工程パターンを半導体チッ
プ内の異なる位置に配置を行うと、パターン一文字の面
積が２０×３０μｍ2 であり、一工程を３文字で構成
し、４工程のパターンをチップ上に形成するためには最
低７．２×１０3 μｍ2 の面積が必要となる。すなわ
ち、長辺８０μｍ程度のパッド同様の面積が必要とな
り、チップ内の識別パターンの占有面積が大きくなり、
チップ面積が増大するためである。ところが、パターン
を重ね合わせて形成すると、製品名、工程名識別用数値
パターン８，９は後工程のエッチング工程あるいは成膜
工程を経ることにより積層形成され、パターンの輪郭が
不鮮明となる。従って、人間の顕微鏡によるパターン識
別が困難かつ、熟練を要するようになる。また、機械に
よるパターンの自動認識も輪郭の不鮮明さにより不可能
となる問題点がある。
【０００４】第２に、図２（ａ）に示したように、ゲー
トアレイ製品、スタンダードセル製品の場合、同一のチ
ップ寸法を有し、外部素子領域７のパターンを共通と
し、内部素子領域６のパターンのみが異なる複数の製品
が同時に製造されることがある。回路パターン設計効率
の視点からは、チップ内の同一位置に製品名識別用数値
パターン８及び工程名識別用数値パターン９を配するこ
とが効率的である。従って、同一製品内でフォトリソグ
ラフィー工程のフォトマスクを間違える誤作業の可能性
があり、この場合は外部素子領域７及び工程名識別用数
値パターン９のみの観察では誤作業の有無の検出が行え
ず、よって、内部素子領域６の観察を行う必要が生じ
る。その結果、特定製品において特別な顕微鏡観察を必
要とするという製造工程ラインにおける作業の能率低下
の原因となるという問題があった。
トアレイ製品、スタンダードセル製品の場合、同一のチ
ップ寸法を有し、外部素子領域７のパターンを共通と
し、内部素子領域６のパターンのみが異なる複数の製品
が同時に製造されることがある。回路パターン設計効率
の視点からは、チップ内の同一位置に製品名識別用数値
パターン８及び工程名識別用数値パターン９を配するこ
とが効率的である。従って、同一製品内でフォトリソグ
ラフィー工程のフォトマスクを間違える誤作業の可能性
があり、この場合は外部素子領域７及び工程名識別用数
値パターン９のみの観察では誤作業の有無の検出が行え
ず、よって、内部素子領域６の観察を行う必要が生じ
る。その結果、特定製品において特別な顕微鏡観察を必
要とするという製造工程ラインにおける作業の能率低下
の原因となるという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のフ
ォトマスクは、露光領域と非露光領域から成り、非露光
領域にバーコードを備えており、バーコードには使用す
る製品名、工程名、及びフォトマスク番号情報を登録し
ている。
ォトマスクは、露光領域と非露光領域から成り、非露光
領域にバーコードを備えており、バーコードには使用す
る製品名、工程名、及びフォトマスク番号情報を登録し
ている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を用いて説明する。
図１は本発明の一実施例を示すフォトマスク１であり、
フォトマスク１は半導体チップ上に所定パターンを形成
するための露光領域２と半導体チップ形成に関与しない
非露光領域３とで構成される。非露光領域３上に公知の
バーコード４を短辺１ｃｍ、長辺３ｃｍに形成する。バ
ーコード４にはそのフォトマスク１を使用する製品名、
工程名及び、フォトマスク番号などの情報を登録してお
く。このフォトマスク上のバーコード４の製品名、工程
名およびフォトマスク番号と予め露光装置に入力されて
いる製品名、工程名およびフォトマスク番号との照合を
行い、その結果、フォトマスクと半導体チップとの製品
名，工程名，フォトマスク番号の対応が正しいかどうか
の確認を行う。
図１は本発明の一実施例を示すフォトマスク１であり、
フォトマスク１は半導体チップ上に所定パターンを形成
するための露光領域２と半導体チップ形成に関与しない
非露光領域３とで構成される。非露光領域３上に公知の
バーコード４を短辺１ｃｍ、長辺３ｃｍに形成する。バ
ーコード４にはそのフォトマスク１を使用する製品名、
工程名及び、フォトマスク番号などの情報を登録してお
く。このフォトマスク上のバーコード４の製品名、工程
名およびフォトマスク番号と予め露光装置に入力されて
いる製品名、工程名およびフォトマスク番号との照合を
行い、その結果、フォトマスクと半導体チップとの製品
名，工程名，フォトマスク番号の対応が正しいかどうか
の確認を行う。
【０００７】バーコードを読み取るには、フォトマスク
１を半導体装置の目合わせ、露光工程時にＨｅ−Ｎｅレ
ーザー光を用いて行う。また、半導体装置の目合わせ、
露光工程に必要とされているフォトマスクの寸法、半導
体チップの寸法などの他に、フォトマスクの製品名、工
程名もデータファイル化しておく。そして、そのデータ
ファイルとバーコード情報とを目合わせ露光時に、照合
することによりフォトリソグラフィー工程における誤作
業識別の自動化が行える。
１を半導体装置の目合わせ、露光工程時にＨｅ−Ｎｅレ
ーザー光を用いて行う。また、半導体装置の目合わせ、
露光工程に必要とされているフォトマスクの寸法、半導
体チップの寸法などの他に、フォトマスクの製品名、工
程名もデータファイル化しておく。そして、そのデータ
ファイルとバーコード情報とを目合わせ露光時に、照合
することによりフォトリソグラフィー工程における誤作
業識別の自動化が行える。
【０００８】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、フォトリソ
グラフィー工程における製品名、及び工程名の識別のた
めの数値パターンを用いた外観確認を行うのではなく、
露光時にフォトマスク上に形成したバーコードから製品
名と工程名のコードを読み取る。そして、露光を行うと
きに露光機を操作するためのデータファイルに入力して
ある製品名と工程名とを照合することによって、誤作業
の有無の検出を行う。その事により、従来の顕微鏡によ
る人間の検出作業ではなく自動化ができる事になり、従
来、人間の誤作業が０．５〜２％発生していたが、この
自動化で完全にミスはなくなり、工数の削減につなが
る。
グラフィー工程における製品名、及び工程名の識別のた
めの数値パターンを用いた外観確認を行うのではなく、
露光時にフォトマスク上に形成したバーコードから製品
名と工程名のコードを読み取る。そして、露光を行うと
きに露光機を操作するためのデータファイルに入力して
ある製品名と工程名とを照合することによって、誤作業
の有無の検出を行う。その事により、従来の顕微鏡によ
る人間の検出作業ではなく自動化ができる事になり、従
来、人間の誤作業が０．５〜２％発生していたが、この
自動化で完全にミスはなくなり、工数の削減につなが
る。
【図１】本発明の一実施例を示すフォトマスクの平面図
である。
である。
【図２】従来のフォトマスクを用いたパターン形成を説
明する図で、同図（ａ）は半導体チップの平面図，同図
（ｂ）はその重ね合わせパターン図，同図（ｃ）は各工
程パターン図である。
明する図で、同図（ａ）は半導体チップの平面図，同図
（ｂ）はその重ね合わせパターン図，同図（ｃ）は各工
程パターン図である。
１ フォトマスク ２ 露光領域 ３ 非露光領域 ４ バーコード ５ 半導体チップ ６ 内部素子領域 ７ 外部素子領域 ８ 製品名識別用数値パターン ９ 工程名識別用数値パターン １０ 第１工程パターン １１ 第２工程パターン １２ 第１，第２工程重ね合わせパターン １３ 第３工程パターン １４ 第４工程パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置のフォトマスクにおいて、フ
ォトマスクは露光領域と非露光領域から成り、前記非露
光領域にバーコードを形成し、前記バーコードには、前
記フォトマスクを使用する製品名、工程名、及びフォト
マスク番号情報を登録することを特徴とする半導体装置
のフォトマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7972592A JPH05313350A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 半導体装置のフォトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7972592A JPH05313350A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 半導体装置のフォトマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05313350A true JPH05313350A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=13698182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7972592A Pending JPH05313350A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 半導体装置のフォトマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05313350A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997050111A1 (fr) * | 1996-06-26 | 1997-12-31 | Hitachi, Ltd. | Puce de semiconducteur et reticule de production de semiconducteur |
| JP2006119695A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Toppan Printing Co Ltd | フォトマスクの製造工程における工程進捗の光学的識別符号による処理手順の管理方法 |
| JP2007523371A (ja) * | 2004-02-17 | 2007-08-16 | トッパン、フォウタマスクス、インク | フォトマスク、およびフォトマスク基板と関連する情報を伝達する方法。 |
-
1992
- 1992-04-01 JP JP7972592A patent/JPH05313350A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997050111A1 (fr) * | 1996-06-26 | 1997-12-31 | Hitachi, Ltd. | Puce de semiconducteur et reticule de production de semiconducteur |
| JP2007523371A (ja) * | 2004-02-17 | 2007-08-16 | トッパン、フォウタマスクス、インク | フォトマスク、およびフォトマスク基板と関連する情報を伝達する方法。 |
| JP2006119695A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Toppan Printing Co Ltd | フォトマスクの製造工程における工程進捗の光学的識別符号による処理手順の管理方法 |
| JP4617819B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2011-01-26 | 凸版印刷株式会社 | フォトマスクの製造工程における進捗処理手順の管理方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981104 |