JP3132475B2

JP3132475B2 - マスク製造システム

Info

Publication number: JP3132475B2
Application number: JP19210598A
Authority: JP
Inventors: 隆行丸山
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1998-07-07
Filing date: 1998-07-07
Publication date: 2001-02-05
Anticipated expiration: 2018-07-07
Also published as: JP2000029199A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ等の集積回
路の生産に用いるフォトマスクを製造するための製造装
置の製造条件の設定の自動化に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば特開平７−１６９６６２号
公報には、半導体装置の製造に適用されている生産管理
システムが開示されている。この従来例を図５および図
６を参照して説明する。図５に示したように、この生産
管理システムは、製造に適用される複数の工程フローパ
ターンのテンプレートを製造手順データベース１５に分
類して格納するとともに、各工程で使用される種々の装
置、運転条件を製造条件データベース１６に分類して格
納し、さらに各装置で用いられるマスクパターンに対応
する治具条件を治具条件データベース１７に分類して格
納し、入力された製品コードによって前記各データベー
ス１５ないし１７から対応する要素を抽出して製造指令
スケジュールを自動的に設定する構成となっている。

【０００３】この生産管理システムにおけるデータ検索
の手順を図６を参照して詳細に説明する。製品コード名
が入力されると、製造手順データベース１５を検索して
製品コードに対応するテンプレートが存在すれば、これ
読み出して一時記憶する。製造条件データベース１６を
検索して製品コードに対応する製造条件が存在すれば、
これを読み出して一時記憶する。治具条件データベース
１７を検索して製品コードに対応する治具条件が存在す
れば、これを読み出して一時記憶する。上記工程により
一時記憶されたデータを合成して生産指示データを作成
し、これを各生産ラインに指示する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＳＩ
等の半導体装置の仕様は多岐に亘るものであるから、必
ずしもすべての製品コードに対応して製造手順データ１
５、製造条件データ１６、治具条件データ１７が存在し
ているとは限らず、これらのデータが存在していない場
合には、それぞれのデータを作成してデータベースに登
録するという別の工程が必要になり、迅速に生産指示デ
ータを作成することができないという問題があった。ま
た、新たな入力時に入力ミスが発生し、不良品が発生す
る可能性があった。さらに、製品数が増えるに従い、デ
ータベースが膨大になり、トラブル等に備えてのバック
アップ管理が必要になるので、このデータベースの維持
管理工数が多大なものとなっていた。

【０００５】本発明の目的は、マスク製造装置における
各マスクに応じた製造条件を短時間かつ正確に設定で
き、データの入力ミスが発生することもなく、データベ
ースの維持、管理工数も不要なマスク製造システムを提
供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、マスク設計データから、特定の設計パラメータを抽
出する抽出手段と、前記設計パラメータを読み込んで、
フォトマスクの製造を行う製造装置とを有する集積回路
用フォトマスクを製造するためのマスク製造システムに
おいて、前記製造装置は、前記設計パラメータをもとに
製造条件を自動的に設定する設定手段をもち、前記特定
の設計パラメータは、前記マスク設計データからマスク
描画データを作成する過程で抽出されることを特徴とす
るマスク製造システムである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図１を参照し
て説明する。図中の１は、ＬＳＩ製造に用いるフォトマ
スクを設計した段階で得られたマスク設計データであ
る。２は、電子ビーム描画装置４で前記マスクのパター
ンを描画するためのマスク描画データである。このマス
ク描画データ２は、前記マスク設計データ１から、コン
ピュータの専用の処理プログラムを使用することにより
作成され、前記電子ビーム描画装置４へ送られる。３
は、一連のマスク製造装置でフォトマスクを製造すると
きの製造条件を、製造するマスクに適した設定にするた
めのマスク製造データである。このマスク製造データ３
は、前記マスク設計データ１から抽出される。すなわ
ち、前記マスク描画データ２を作成する処理プログラム
には、マスク製造データ３を構成する設計パラメータを
抽出する機能が付加されていて、この機能によって前記
マスク描画データ２の作成時に抽出される。抽出された
マスク製造データ３は、コンピュータの通信ポートを経
由して、電子ビーム描画装置４、現像装置５、ベーク装
置６、デスカム装置７、エッチング装置８、剥離装置９
等の一連のマスク製造装置へ送られる。これらの製造装
置には、シーケンサーが取り付けられていて、送られて
きたマスク製造データ３から適切な製造条件が算出され
る。そして前記製造装置は算出された製造条件に設定さ
れる。

【０００８】図２は、前記マスク製造データ３の構成を
示す。マスク製造データ３は、マスクの設計段階で得ら
れた設計パラメータのうち、製造装置の設定に必要な設
計パラメータで構成されている。これらの設計パラメー
タは、具体的には、レジスト情報１０、正反情報１１、
素子寸法情報１２、データ密度情報１３、チップサイズ
情報１４等である。

【０００９】次に、本実施形態の動作を図１を参照して
説明する。フォトマスクの設計段階で得られたマスク設
計データ１は、専用の処理プログラムによって処理さ
れ、マスクのパターンを描画するためのマスク描画デー
タ２が作成される。前記処理プログラムによる処理内容
は、パターンの加工すなわち拡大、層合成、反転等とフ
ォーマット変換である。作成されたマスク描画データ２
は電子ビーム描画装置４へ送られる。電子ビーム描画装
置４は、マスク描画データ２をもとに、フォトレジスト
が塗布されたマスク基板上に、マスクのパターンを描画
する。

【００１０】また、前記マスク描画データ２が作成され
る際に、マスク設計データ１から、一連のマスク製造装
置でフォトマスクを製造するときに必要なマスク製造デ
ータ３が抽出される。このマスク製造データ３を構成す
る設計パラメータのうち、レジスト情報１０および正反
情報１１は、パターン加工に必要な情報なので、前記マ
スク描画データ２を作成する処理プログラムの起動時の
条件から抽出される。また、素子寸法情報１２は、各素
子に対応する特定の座標のパターン寸法から抽出され
る。データ密度情報１３は、加工後のパターンの総面積
とチップ面積から導かれる。チップサイズ情報１４は、
前記マスク設計データ１の設計サイズと拡大率から導か
れる。抽出されたマスク製造データ３は、電子ビーム描
画装置４、現像装置５、ベーク装置６、デスカム装置
７、エッチング装置８、剥離装置９等の一連のマスク製
造装置へ送られる。一連のマスク製造装置によって、マ
スク製造データ３をもとにマスクの製造が行われる。

【００１１】現像装置５では、塗布されたフォトレジス
トのうち、前記電子ビーム描画装置４で露光された部分
が、現像処理によって除去される。ベーク装置６では、
ベーキングにより、除去されなかったレジストに含まれ
ている溶媒が飛ばされ、このレジストが固化される。デ
スカム装置７では、露光された部分で、完全に除去され
なかったレジストの残りかすであるスカムが取り除かれ
る。エッチング装置８では、エッチングにより、マスク
基板における、レジストが現像処理により除去されて露
出した部分が、選択的に蝕刻される。最後に、剥離装置
９で、不要となったレジストが除去される。

【００１２】一連のマスク製造装置にはシーケンサーが
取り付けられていて、マスク製造データ３が読み込まれ
ると、取り付けられたシーケンサーによって自動的に製
造条件の設定が行われる。マスク製造データ３に含まれ
ている設計パラメータのうちのレジスト情報１０および
正反情報１１から、製造条件の条件テーブルが決定され
るフローを図３に示す。この条件テーブルには、例えば
製造装置で使用される薬液の種類、濃度、温度やノズル
の種類等が記憶されている。まず、ステップ１におい
て、レジスト情報１０が参照され、ポジかネガかによっ
て分岐が行われる。次に、ステップ２において、正反情
報１１が参照され、正か反かによって分岐が行われ、そ
の結果、使用する条件テーブルが決定される。

【００１３】また、設計パラメータのうちの素子寸法情
報１２とデータ密度情報１３とから、製造条件のひとつ
である現像処理時間が決定されるフローを図４に示す。
まず、ステップ１において、素子寸法情報１２が参照さ
れ、この値が１．５μｍ以上であるか、そうでないかに
よって分岐が行われ、処理時間係数が決定される。次
に、データ密度情報１３が参照され、この値と前記処理
時間係数が掛け合わされ、処理時間が算出される。

【００１４】

【発明の効果】本発明は、マスク設計データから、特定
の設計パラメータを抽出する抽出手段と、前記設計パラ
メータを読み込んで、フォトマスクの製造を行う製造装
置とを有する集積回路用フォトマスクを製造するための
マスク製造システムにおいて、前記製造装置は、前記設
計パラメータをもとに製造条件を自動的に設定する設定
手段をもつことを特徴とするマスク製造システムなの
で、製造条件を入力して登録する必要がないので、製造
条件を短時間で設定できる。また、製造条件の入力が不
要なので、入力ミスが発生することがない。さらに、デ
ータベースを必要としないので、データベースの維持管
理工数が不要になる。また、前記特定の設計パラメータ
が、前記マスク設計データからマスク描画データを作成
する過程で抽出されれば、マスク描画データの作成と製
造条件の設定との両方で使用する設計パラメータを一回
で抽出することができるので、マスク製造に要する時間
をさらに短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の構成図。

【図２】マスク製造データの内部構成図。

【図３】設計パラメータから製造条件を得るフローを
示す図。

【図４】設計パラメータから製造条件のひとつである
現像処理時間を得るフローを示す図。

【図５】従来例の構成図。

【図６】従来例のフローチャート。

【符号の説明】

１マスク設計データ２マスク描画デ
ータ３マスク製造データ４電子ビーム描
画装置５現像装置６ベーク装置７デスカム装置８エッチング装
置９剥離装置１０レジスト情
報１１正反情報１２素子寸法情
報１３データ密度情報１４チップサイ
ズ情報１５製造手順データベース１６製造条件デ
ータベース１７治具条件データベース

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】マスク設計データから、特定の設計パラ
メータを抽出する抽出手段と、前記設計パラメータを読み込んで、フォトマスクの製造
を行う製造装置とを有する集積回路用フォトマスクを製
造するためのマスク製造システムにおいて、前記製造装置は、前記設計パラメータをもとに製造条件
を自動的に設定する設定手段をもち、前記特定の設計パラメータは、前記マスク設計データか
らマスク描画データを作成する過程で抽出されることを
特徴とするマスク製造システム。