JPH05313177A - 表示装置用基板の製法 - Google Patents

表示装置用基板の製法

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JPH05313177A
JPH05313177A JP12167192A JP12167192A JPH05313177A JP H05313177 A JPH05313177 A JP H05313177A JP 12167192 A JP12167192 A JP 12167192A JP 12167192 A JP12167192 A JP 12167192A JP H05313177 A JPH05313177 A JP H05313177A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nickel
electrode
etched
substrate
transparent electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP12167192A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Yamazoe
博司 山添
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP12167192A priority Critical patent/JPH05313177A/ja
Publication of JPH05313177A publication Critical patent/JPH05313177A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、表示品位を向上させるための方法
を提案するものである。 【構成】 表示装置用基板において、透明電極の微細加
工時に、サイドエッチ部に金属膜を同時に作り込むこと
を特徴とし、これにより、電極抵抗を下げる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置等、表示
装置用基板の製法に関する。特に電極の抵抗を一段と下
げることに関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置等、表示装置は、マン・マ
シーン・インターフェースとしては、是非必要となる技
術である。特に、最近、コンピューター端末等におい
て、ダウン・サイジングの意味からも、液晶表示装置は
必須となってきた。
【0003】電気抵抗値、生産時の制御性、膜の均一
性、光の透過率、微細加工性等の点から、産業的には、
圧倒的に、インジウム−錫の酸化物(いわゆるITO)
が使われている。
【0004】この技術内容は、「薄膜ハンドブック」、
日本学術振興会第131委員会 編、オーム社刊に詳し
い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】最近、コンピューター
端末等に使われる液晶表示装置において、高品位表示の
要求が現実のものとなってきた。これらの液晶表示装置
においては、STN等、単純モードの液晶表示装置が主
に使われている。これらの液晶表示装置には、表示にお
いて、クロストーク現象等、表示の質の低下が見られる
が、現状では仕方なく使われている。
【0006】この現象は、透明電極(ITO)の電気抵
抗値が十分、低くなく、従って、CR時定数が大きいこ
とに起因する。現在の技術では、ITOの比電気抵抗率
は、2×10ー4Ωcm程度までしか、達成されていな
い。ちなみに、金や銅、アルミニウムの比抵抗率は、2
×10-6Ωcm程度である。
【0007】また、この問題は、強誘電性液晶表示装置
においてもあてはまる。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は前述のような課
題を解決するために、基板の主面全面に亘る透明電極の
上に、所望の状態にパターン化されたレジスト膜を形成
し、透明電極の腐食液でサイドエッチ状態になるまで微
細加工をし、洗浄し、次にニッケル化合物溶液に浸漬、
洗浄し、サイドエッチ部に残留したニッケル化合物を還
元し得る溶液に浸漬し、洗浄し、次に、透明電極を負電
極として、銅鍍金することを特徴とする表示装置用基板
の製法を提供するものである。
【0009】望ましくは、ニッケル化合物は塩化ニッケ
ルまたは硫酸ニッケルまたは硝酸ニッケルまたは酢酸ニ
ッケル等の水溶性のニッケル化合物を使用することであ
る。
【0010】
【作用】まず、基板の主面全面に亘る透明電極の上に、
所望の状態にパターン化されたレジスト膜を形成する。
これは、通常のフォトリソグラフィー法による。次に透
明電極の腐食液(例えば塩鉄溶液)でサイドエッチ状態
になるまで透明電極を腐食させる。通常、微細加工の歩
留まりの確保のため、数ミクロンのオーバーエッチ、な
いしサイドエッチがされる。次に、腐食液等を基板から
完全に除去するために、超音波洗浄法等で洗浄される。
【0011】更に、基板をニッケル化合物水溶液に漬け
る。レジストの下のサイドエッチ部にも十分、ニッケル
化合物水溶液が入り込むように、超音波等を印加するの
が望ましい。
【0012】次に、適度に水洗し、サイドエッチ部に付
着した、ニッケル化合物溶液を若干残留させ、その他の
部位に付着したニッケル化合物溶液は除去するようにす
る。
【0013】つぎに、テトラヒドロホウ酸カリウム溶液
に漬ける。テトラヒドロホウ酸カリウムは以下に示すも
のである。
【0014】K−[BH4] この、テトラヒドロホウ酸カリウム溶液と、サイドエッ
チ部に残留したニッケル化合物溶液とが反応し、ニッケ
ル化合物が還元され、サイドエッチ部にニッケルが沈
澱、付着する。次に、洗浄する。
【0015】更に、通常の方法で、銅の電気鍍金を行
う。この際、透明電極を負電位にして行う。透明電極の
露出部はサイドエッチ部だけである(透明電極のほとん
どはレジストで覆われている)。従って、サイドエッチ
部のみに、銅が沈積する。
【0016】銅鍍金は、かなり遅い速度で鍍金するの
が、発生するガスをうまく逃がすために好都合である。
また、透明電極の電気抵抗値がかなり大きく、銅鍍金操
作中において、鍍金すべき基板を徐徐に、制御された速
度で、銅化合物溶液から引き上げるか、銅化合物溶液へ
押し込んで行く等の工夫が必要である。
【0017】次に、有機レジスト剥離液で、レジストを
剥離、洗浄し、場合によっては熱処理をして液晶表示装
置用基板を得る。
【0018】銅は、アルミニウムや金と同様に、最も電
気抵抗値の低い金属に属し、また、値段も比較的安い。
透明電極に比べて、2桁以上、電気抵抗値は低い。
【0019】銅鍍金の前に、何故ニッケルを沈積させる
かについては、ガラスや透明電極への付着強度を確保す
るためである。前記の熱処理も、付着強度の確保には有
効である。
【0020】このような、基板で、例えば、STN液晶
表示装置を作製すると、クロストークがほとんど、無く
なり、コントラストも大幅に向上した。
【0021】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【0022】(実施例1)(図1)に従って説明する。
構成断面図、(図1)において、1はガラス基板、2は
フォトレジスト、3はITO透明電極、4はサイドエッ
チ部、5はサイドエッチ部にあるニッケル化合物溶液の
雫、6はサイドエッチ部にある還元されたニッケル金
属、7は電気鍍金された銅である。
【0023】コーニング社製#7059ガラス基板1を
入手した。東京応化製ポジレジストを使い、公知のフォ
トリソグラフィー法でもって、(図1(a))の如く、
レジストパターン2を作った。約10%の酢酸ニッケル
水溶液に漬け、かつ超音波を印加した。次に、軽く、シ
ャワー洗浄を行った。このとき、サイドエッチ部のニッ
ケル化合物溶液の雫は残留する程度に洗う(図1
(a))。
【0024】テトラヒドロホウ酸カリウムの約10%溶
液に、前記基板を漬ける。かくて、顕微鏡で観察する
と、前記サイドエッチ部のニッケル化合物溶液の雫は還
元され、ニッケル金属がシドエッチ部に沈積しているの
が認められる(図1(b))。
【0025】次に、市販の銅電気鍍金液を使って、IT
O電極を負電位にして電気鍍金した。電気鍍金された銅
の沈積が一様になるよう、工夫した(図1(c))。
【0026】レジスト膜を、専用剥離液で除去、そのあ
と、よく洗浄した。さらに、約150℃で1時間、熱処
理した。ITO電極のシート抵抗は、約1桁下がってい
た。
【0027】通常の如く、この基板に、ポリイミド膜を
形成し、をレーヨン繊維を用いて、ラビング処理を行っ
た。このような2枚の基板を、ITO膜が対向するよう
に、間隙が7.0ミクロンとなるように、貼り合わせ、
この間隙にSTN用ネマティック液晶組成物を充填し
た。クロストークは、ほとんど無く、コントラストも約
50%上昇した。
【0028】
【発明の効果】以上本発明は、表示装置の表示品位の向
上を実現するに有力な方法を提供するものであり、産業
に貢献するところ大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を説明するための構成断面図
【符号の説明】
1 ガラス基板 2 フォトレジスト 3 ITO透明電極 4 サイドエッチ部 5 サイドエッチ部にあるニッケル化合物溶液の雫 6 サイドエッチ部にある還元されたニッケル金属 7 電気鍍金された銅

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板の主面全面に亘る透明電極の上に、所
    望の状態にパターン化されたレジスト膜を形成し、透明
    電極の腐食液でサイドエッチ状態になるまで微細加工を
    し、洗浄し、次にニッケル化合物溶液に浸漬、洗浄し、
    サイドエッチ部に残留したニッケル化合物を還元し得る
    溶液に浸漬し、洗浄し、次に、透明電極を負電極とし
    て、銅鍍金することを特徴とする表示装置用基板の製
    法。
  2. 【請求項2】ニッケル化合物は塩化ニッケルまたは硫酸
    ニッケルまたは硝酸ニッケルまたは酢酸ニッケル等の水
    溶性のニッケル化合物であることを特徴とする請求項1
    記載の表示装置用基板の製法。
JP12167192A 1992-05-14 1992-05-14 表示装置用基板の製法 Pending JPH05313177A (ja)

Priority Applications (1)

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JP12167192A JPH05313177A (ja) 1992-05-14 1992-05-14 表示装置用基板の製法

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JPH05313177A true JPH05313177A (ja) 1993-11-26

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ID=14817015

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JP (1) JPH05313177A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006019696B3 (de) * 2006-04-27 2007-10-25 Siemens Audiologische Technik Gmbh Elektromechanischer Pulsgeber

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102006019696B3 (de) * 2006-04-27 2007-10-25 Siemens Audiologische Technik Gmbh Elektromechanischer Pulsgeber

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