JPH05309686A - 樹脂成形装置のプランジャ - Google Patents
樹脂成形装置のプランジャInfo
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- JPH05309686A JPH05309686A JP14003092A JP14003092A JPH05309686A JP H05309686 A JPH05309686 A JP H05309686A JP 14003092 A JP14003092 A JP 14003092A JP 14003092 A JP14003092 A JP 14003092A JP H05309686 A JPH05309686 A JP H05309686A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- cull
- resin
- molding apparatus
- resin molding
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/361—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
- B29C2043/3615—Forming elements, e.g. mandrels or rams or stampers or pistons or plungers or punching devices
- B29C2043/3634—Forming elements, e.g. mandrels or rams or stampers or pistons or plungers or punching devices having specific surface shape, e.g. grooves, projections, corrugations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プランジャにヒータを設けたり、カル凹部内
に入子を配設することなく、カルと容易に剥離可能な樹
脂成形装置のプランジャを提供する。 【構成】 溶融樹脂を成形金型内へ圧送すべくシリンダ
ポット内を摺動可能に設けられた樹脂成形装置のプラン
ジャ１０において、溶融樹脂と接触する先端面１４の少
なくとも一部を粗面に形成した。
に入子を配設することなく、カルと容易に剥離可能な樹
脂成形装置のプランジャを提供する。 【構成】 溶融樹脂を成形金型内へ圧送すべくシリンダ
ポット内を摺動可能に設けられた樹脂成形装置のプラン
ジャ１０において、溶融樹脂と接触する先端面１４の少
なくとも一部を粗面に形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形装置のプランジ
ャに関し、一層詳細には溶融樹脂を成形金型内へ圧送す
べくシリンダポット内を摺動可能に設けられた樹脂成形
装置のプランジャに関する。
ャに関し、一層詳細には溶融樹脂を成形金型内へ圧送す
べくシリンダポット内を摺動可能に設けられた樹脂成形
装置のプランジャに関する。
【０００２】
【従来の技術】溶融樹脂を成形金型内へ圧送すべくシリ
ンダポット内を摺動可能なプランジャを有する樹脂成形
装置について図５と共に説明する。図５に示す樹脂成形
装置は半導体装置を熱硬化性樹脂で樹脂封止するトラン
スファ成形装置である。図示の状態は、上型チェイス５
０と下型チェイス５２が型閉した状態であり、樹脂封止
用熱硬化性樹脂のタブレット（不図示）がポット５４内
に投入される。モールドベース５６、５８にはヒータ
（不図示）が内蔵されておりポット５４内の前記タブレ
ットを加熱し溶融させる。樹脂が溶融したらプランジャ
６０が下動し、溶融樹脂をカル凹部６２内に圧送する。
カル凹部６２内に送りこまれた溶融樹脂は上型チェイス
５０、下型チェイス５２に形成されているランナ（不図
示）等を経由して各キャビティ（不図示）へ送られ、各
キャビティ内において硬化して半導体装置を樹脂封止す
る。樹脂封止終了後、上型チェイス５０と下型チェイス
５２が型開すると共に、プランジャ６０は上動する。ま
た、樹脂封止された半導体装置、カル凹部６２内に形成
されるカル（不図示）がイジェクタ機構（不図示）によ
り下型チェイス５２から離型される。
ンダポット内を摺動可能なプランジャを有する樹脂成形
装置について図５と共に説明する。図５に示す樹脂成形
装置は半導体装置を熱硬化性樹脂で樹脂封止するトラン
スファ成形装置である。図示の状態は、上型チェイス５
０と下型チェイス５２が型閉した状態であり、樹脂封止
用熱硬化性樹脂のタブレット（不図示）がポット５４内
に投入される。モールドベース５６、５８にはヒータ
（不図示）が内蔵されておりポット５４内の前記タブレ
ットを加熱し溶融させる。樹脂が溶融したらプランジャ
６０が下動し、溶融樹脂をカル凹部６２内に圧送する。
カル凹部６２内に送りこまれた溶融樹脂は上型チェイス
５０、下型チェイス５２に形成されているランナ（不図
示）等を経由して各キャビティ（不図示）へ送られ、各
キャビティ内において硬化して半導体装置を樹脂封止す
る。樹脂封止終了後、上型チェイス５０と下型チェイス
５２が型開すると共に、プランジャ６０は上動する。ま
た、樹脂封止された半導体装置、カル凹部６２内に形成
されるカル（不図示）がイジェクタ機構（不図示）によ
り下型チェイス５２から離型される。
【０００３】ところが、上型チェイス５０と下型チェイ
ス５２の型開が行われ、プランジャ６０が上動する際
に、例えばカル凹部６２内に形成されたカルへの熱伝導
が不足し、形成されたカルの上面とプランジャ６０の下
端面６４が密着してしまうことがある。その場合、プラ
ンジャ６０の上動によりカルも上方へ引き上げられてし
まい、カルとランナ枝等を介して連結している半導体装
置へ無理な力が作用し、半導体装置を損傷してしまうこ
とがある。そこで、プランジャ６０の温度を確実に所定
温度にしてカルとの剥離性を向上させるためヒータ内蔵
のプランジャが使用されている。また、カル凹部６２の
内底部に上端の径が下端の径より大径に形成された入子
を配設し、カル凹部６２内において形成されたカルと当
該入子が係合し、プランジャ６０が上動してもカルは入
子と係合してカルの上動を阻止する方法も採用されてい
る。
ス５２の型開が行われ、プランジャ６０が上動する際
に、例えばカル凹部６２内に形成されたカルへの熱伝導
が不足し、形成されたカルの上面とプランジャ６０の下
端面６４が密着してしまうことがある。その場合、プラ
ンジャ６０の上動によりカルも上方へ引き上げられてし
まい、カルとランナ枝等を介して連結している半導体装
置へ無理な力が作用し、半導体装置を損傷してしまうこ
とがある。そこで、プランジャ６０の温度を確実に所定
温度にしてカルとの剥離性を向上させるためヒータ内蔵
のプランジャが使用されている。また、カル凹部６２の
内底部に上端の径が下端の径より大径に形成された入子
を配設し、カル凹部６２内において形成されたカルと当
該入子が係合し、プランジャ６０が上動してもカルは入
子と係合してカルの上動を阻止する方法も採用されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ヒータ内蔵のプランジャや、カル凹部内に入子を配設す
る方式には次のような課題がある。まず、ヒータ内蔵の
プランジャは、プランジャにヒータを設ける分高価にな
る。特に、プランジャは消耗品であるため安価であるこ
とが求められるが、ヒータを内蔵するとヒータの部品
代、加工費用等がかさみ不経済であるという課題があ
る。一方、カル凹部内に入子を配設する方式は、各キャ
ビティ内に１個づつ入子を配設する必要があり、やはり
経費がかさむという課題がある。また、成形終了後、カ
ルを離型する際にカルと入子との分離工程が必要となり
生産性が低下するという課題がある。したがって、本発
明はプランジャにヒータを設けたり、カル凹部内に入子
を配設することなく、カルと容易に剥離可能な樹脂成形
装置のプランジャを提供することを目的とする。
ヒータ内蔵のプランジャや、カル凹部内に入子を配設す
る方式には次のような課題がある。まず、ヒータ内蔵の
プランジャは、プランジャにヒータを設ける分高価にな
る。特に、プランジャは消耗品であるため安価であるこ
とが求められるが、ヒータを内蔵するとヒータの部品
代、加工費用等がかさみ不経済であるという課題があ
る。一方、カル凹部内に入子を配設する方式は、各キャ
ビティ内に１個づつ入子を配設する必要があり、やはり
経費がかさむという課題がある。また、成形終了後、カ
ルを離型する際にカルと入子との分離工程が必要となり
生産性が低下するという課題がある。したがって、本発
明はプランジャにヒータを設けたり、カル凹部内に入子
を配設することなく、カルと容易に剥離可能な樹脂成形
装置のプランジャを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、溶融樹脂を
成形金型内へ圧送すべくシリンダポット内を摺動可能に
設けられた樹脂成形装置のプランジャにおいて、溶融樹
脂と接触する先端面の少なくとも一部を粗面に形成した
ことを特徴とする。例えば、前記先端面において粗面に
形成される部分の総面積は当該先端面の面積の半分以上
にしたり、前記先端面において、外縁近傍は滑面に形成
したり、前記先端面において粗面に形成される部分は梨
地加工を施こしてもよい。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、溶融樹脂を
成形金型内へ圧送すべくシリンダポット内を摺動可能に
設けられた樹脂成形装置のプランジャにおいて、溶融樹
脂と接触する先端面の少なくとも一部を粗面に形成した
ことを特徴とする。例えば、前記先端面において粗面に
形成される部分の総面積は当該先端面の面積の半分以上
にしたり、前記先端面において、外縁近傍は滑面に形成
したり、前記先端面において粗面に形成される部分は梨
地加工を施こしてもよい。
【０００６】
【作用】作用について説明する。プランジャの、溶融樹
脂と接触する先端面の少なくとも一部が粗面に形成され
ていると、当該先端面の全面が滑面に形成された場合と
比較して当該先端面の表面積が大きくなるため、ポット
を介してプランジャへ伝導された熱の放熱面積を大きく
することができる。その結果、熱硬化性樹脂の硬化をよ
り効率的に可能にするのでプランジャとカルとの剥離性
が向上する。
脂と接触する先端面の少なくとも一部が粗面に形成され
ていると、当該先端面の全面が滑面に形成された場合と
比較して当該先端面の表面積が大きくなるため、ポット
を介してプランジャへ伝導された熱の放熱面積を大きく
することができる。その結果、熱硬化性樹脂の硬化をよ
り効率的に可能にするのでプランジャとカルとの剥離性
が向上する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。なお、本実施例における樹脂成形装
置のプランジャは、図５に示す半導体装置を熱硬化性樹
脂で樹脂封止するトランスファ成形装置に用いて好適な
プランジャである。図１に本実施例のプランジャ１０の
斜視図を示す。同図において、プランジャ１０の先端部
には大径のピストン部１２が形成されている。ピストン
部１２の外径は、シリンダポット５４（図５参照）の内
周面上を摺動可能に嵌合し得るサイズに形成されてい
る。ピストン部１２の先端面１４（図５のトランスファ
成形装置に用いられる場合は下端面となる）は、図２に
示すように全面に梨地加工が施され、粗面（例えば平均
面粗度Ｒｚ＝７〜８ミクロン）に形成されている。プラ
ンジャ１０の上端部はトランスファ成形装置のプランジ
ャ駆動機構（図５に不図示）に連繋されており、ポット
５４内を上下動可能になっている。
面と共に詳述する。なお、本実施例における樹脂成形装
置のプランジャは、図５に示す半導体装置を熱硬化性樹
脂で樹脂封止するトランスファ成形装置に用いて好適な
プランジャである。図１に本実施例のプランジャ１０の
斜視図を示す。同図において、プランジャ１０の先端部
には大径のピストン部１２が形成されている。ピストン
部１２の外径は、シリンダポット５４（図５参照）の内
周面上を摺動可能に嵌合し得るサイズに形成されてい
る。ピストン部１２の先端面１４（図５のトランスファ
成形装置に用いられる場合は下端面となる）は、図２に
示すように全面に梨地加工が施され、粗面（例えば平均
面粗度Ｒｚ＝７〜８ミクロン）に形成されている。プラ
ンジャ１０の上端部はトランスファ成形装置のプランジ
ャ駆動機構（図５に不図示）に連繋されており、ポット
５４内を上下動可能になっている。
【０００８】上型チェイス５０と下型チェイス５２が型
閉した状態（図５に示す状態）において、半導体装置の
樹脂封止用熱硬化性樹脂タブレット（不図示）がポット
５４内に投入され、モールドベース５６、５８に内蔵さ
れているヒータ（不図示）によりポット５４内の樹脂タ
ブレットが加熱され、溶融する。樹脂がポット５４内に
おいて溶融したらプランジャ駆動機構によりプランジャ
１０が下動し、溶融樹脂をカル凹部６２内に圧送する。
カル凹部６２内に送りこまれた溶融樹脂は上型チェイス
５０、下型チェイス５２に形成されているランナ（不図
示）等を経由して各キャビティ（不図示）へ送られ、各
キャビティ内において硬化して型内にセットされている
半導体装置（不図示）を樹脂封止する。
閉した状態（図５に示す状態）において、半導体装置の
樹脂封止用熱硬化性樹脂タブレット（不図示）がポット
５４内に投入され、モールドベース５６、５８に内蔵さ
れているヒータ（不図示）によりポット５４内の樹脂タ
ブレットが加熱され、溶融する。樹脂がポット５４内に
おいて溶融したらプランジャ駆動機構によりプランジャ
１０が下動し、溶融樹脂をカル凹部６２内に圧送する。
カル凹部６２内に送りこまれた溶融樹脂は上型チェイス
５０、下型チェイス５２に形成されているランナ（不図
示）等を経由して各キャビティ（不図示）へ送られ、各
キャビティ内において硬化して型内にセットされている
半導体装置（不図示）を樹脂封止する。
【０００９】半導体装置の樹脂封止が終了したら、上型
チェイス５０と下型チェイス５２が型開すると共に、プ
ランジャ１０は前記プランジャ駆動機構により上動す
る。その際、プランジャ１０の下（先）端面１４は全面
梨地状の粗面に形成されているのでモールドベース５
６、５８に内蔵されたヒータの熱であってポット５４を
介してプランジャ１０へ伝導された熱の放熱面積を大き
くすることができる。その結果、カル凹部６２内に形成
されたカルにより多くの熱を供給し得るので、熱硬化性
樹脂を効率よく、比較的短時間で硬化させることができ
る。カルを確実に硬化させることができると、カルとプ
ランジャ１０の下端面１４との剥離性が良くなり、プラ
ンジャ１０の上動の際に互いに剥離し、カルが上方へ吸
引され、ひいてはランナ、半導体装置の樹脂封止部へ不
必要な力を作用させることがない。
チェイス５０と下型チェイス５２が型開すると共に、プ
ランジャ１０は前記プランジャ駆動機構により上動す
る。その際、プランジャ１０の下（先）端面１４は全面
梨地状の粗面に形成されているのでモールドベース５
６、５８に内蔵されたヒータの熱であってポット５４を
介してプランジャ１０へ伝導された熱の放熱面積を大き
くすることができる。その結果、カル凹部６２内に形成
されたカルにより多くの熱を供給し得るので、熱硬化性
樹脂を効率よく、比較的短時間で硬化させることができ
る。カルを確実に硬化させることができると、カルとプ
ランジャ１０の下端面１４との剥離性が良くなり、プラ
ンジャ１０の上動の際に互いに剥離し、カルが上方へ吸
引され、ひいてはランナ、半導体装置の樹脂封止部へ不
必要な力を作用させることがない。
【００１０】次に、図３および図４を参照して他の実施
例について説明する。図３に示す例は、プランジャ２０
の先端面２２において、ピストン部２４の外周縁近傍の
部分２６は滑面に形成され、他の部分２８は粗面（例え
ば梨地状面）に形成されている。粗面に形成されている
部分２８の面積は先端面２２の面積の半分を十分に超え
る面積である。このようにピストン部の外周縁近傍の部
分２６を滑面に形成することにより、プランジャ２０と
ポットとの間に樹脂が侵入するのを抑制可能となる。図
４に示す例は、プランジャ３０の先端面３２において、
粗面に形成されている部分３４が複数形成され、部分３
４の総面積は先端面３２の面積の半分を超える面積であ
る。他の部分３６は滑面に形成されている。
例について説明する。図３に示す例は、プランジャ２０
の先端面２２において、ピストン部２４の外周縁近傍の
部分２６は滑面に形成され、他の部分２８は粗面（例え
ば梨地状面）に形成されている。粗面に形成されている
部分２８の面積は先端面２２の面積の半分を十分に超え
る面積である。このようにピストン部の外周縁近傍の部
分２６を滑面に形成することにより、プランジャ２０と
ポットとの間に樹脂が侵入するのを抑制可能となる。図
４に示す例は、プランジャ３０の先端面３２において、
粗面に形成されている部分３４が複数形成され、部分３
４の総面積は先端面３２の面積の半分を超える面積であ
る。他の部分３６は滑面に形成されている。
【００１１】図３および図４の実施例においても先端面
２２、３２の一部２８、３４が粗面に形成されているた
め、先端面の全面が滑面に形成された場合と比較して先
端面２２、３２の表面積が大きくなる。従って、ポット
を介してプランジャ２０、３０へ伝導された熱の放熱面
積を大きくすることができ、熱硬化性樹脂の硬化をより
効率的に可能にし、プランジャ２０、３０とカルとの剥
離性が向上する。以上、本発明の好適な実施例について
種々述べてきたが本発明は上述の実施例に限定されるの
ではなく、例えば粗面に形成する手段は梨地加工でなく
てもよい等、発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多く
の改変を施し得るのはもちろんである。
２２、３２の一部２８、３４が粗面に形成されているた
め、先端面の全面が滑面に形成された場合と比較して先
端面２２、３２の表面積が大きくなる。従って、ポット
を介してプランジャ２０、３０へ伝導された熱の放熱面
積を大きくすることができ、熱硬化性樹脂の硬化をより
効率的に可能にし、プランジャ２０、３０とカルとの剥
離性が向上する。以上、本発明の好適な実施例について
種々述べてきたが本発明は上述の実施例に限定されるの
ではなく、例えば粗面に形成する手段は梨地加工でなく
てもよい等、発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多く
の改変を施し得るのはもちろんである。
【００１２】
【発明の効果】本発明に係る樹脂成形装置のプランジャ
を用いると、プランジャの、溶融樹脂と接触する先端面
の少なくとも一部が粗面に形成されていると、当該先端
面の全面が滑面に形成された場合と比較して当該先端面
の表面積が大きくなるため、ポットを介してプランジャ
へ伝導された熱の放熱面積を大きくすることができる。
その結果、熱硬化性樹脂の硬化をより効率的に可能にす
るのでプランジャとカルとの剥離性が向上するので、従
来のようにプランジャにヒータを設けたり、カル凹部内
に入子を配設することなく、カルと容易に剥離させるこ
とができ、樹脂成形作業の生産性を向上させ得る等の著
効を奏する。
を用いると、プランジャの、溶融樹脂と接触する先端面
の少なくとも一部が粗面に形成されていると、当該先端
面の全面が滑面に形成された場合と比較して当該先端面
の表面積が大きくなるため、ポットを介してプランジャ
へ伝導された熱の放熱面積を大きくすることができる。
その結果、熱硬化性樹脂の硬化をより効率的に可能にす
るのでプランジャとカルとの剥離性が向上するので、従
来のようにプランジャにヒータを設けたり、カル凹部内
に入子を配設することなく、カルと容易に剥離させるこ
とができ、樹脂成形作業の生産性を向上させ得る等の著
効を奏する。
【図１】本発明に係る樹脂成形装置のプランジャの実施
例を示した部分斜視図。
例を示した部分斜視図。
【図２】図１のプランジャの先端面を示した図。
【図３】他の実施例のプランジャの先端面を示した図。
【図４】他の実施例のプランジャの先端面を示した図。
【図５】トランスファ成形装置の主要部の構造を示した
部分破断正面図。
部分破断正面図。
１０、２０、３０ プランジャ １４、２２、３２ プランジャ先端面 ２８、３４ 粗面部分 ５４ シリンダポット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】 溶融樹脂を成形金型内へ圧送すべくシリ
ンダポット内を摺動可能に設けられた樹脂成形装置のプ
ランジャにおいて、 溶融樹脂と接触する先端面の少なくとも一部を粗面に形
成したことを特徴とする樹脂成形装置のプランジャ。 - 【請求項２】 前記先端面において粗面に形成される部
分の総面積は当該先端面の面積の半分以上であることを
特徴とする請求項１記載の樹脂成形装置のプランジャ。 - 【請求項３】 前記先端面において、外縁近傍は滑面に
形成されていることを特徴とする請求項１または２記載
の樹脂成形装置のプランジャ。 - 【請求項４】 前記先端面において粗面に形成される部
分は梨地加工が施されていることを特徴とする請求項
１、２または３記載の樹脂成形装置のプランジャ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14003092A JPH05309686A (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 樹脂成形装置のプランジャ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14003092A JPH05309686A (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 樹脂成形装置のプランジャ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309686A true JPH05309686A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=15259328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14003092A Pending JPH05309686A (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 樹脂成形装置のプランジャ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05309686A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6942478B2 (en) * | 2001-10-12 | 2005-09-13 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Packaging mold with electrostatic discharge protection |
| JP2018023228A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 株式会社三井ハイテック | 積層鉄心の樹脂注入方法 |
| CN107733184A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-02-23 | 株式会社三井高科技 | 层叠铁芯的树脂注入装置和树脂注入方法 |
-
1992
- 1992-05-01 JP JP14003092A patent/JPH05309686A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6942478B2 (en) * | 2001-10-12 | 2005-09-13 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Packaging mold with electrostatic discharge protection |
| JP2018023228A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 株式会社三井ハイテック | 積層鉄心の樹脂注入方法 |
| CN107689715A (zh) * | 2016-08-04 | 2018-02-13 | 株式会社三井高科技 | 用于将树脂注入到层叠铁芯内的方法 |
| US10666120B2 (en) | 2016-08-04 | 2020-05-26 | Mitsui High-Tec, Inc. | Method for injecting resin into laminated iron core |
| CN107733184A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-02-23 | 株式会社三井高科技 | 层叠铁芯的树脂注入装置和树脂注入方法 |
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