JPH05308175A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPH05308175A
JPH05308175A JP8014592A JP8014592A JPH05308175A JP H05308175 A JPH05308175 A JP H05308175A JP 8014592 A JP8014592 A JP 8014592A JP 8014592 A JP8014592 A JP 8014592A JP H05308175 A JPH05308175 A JP H05308175A
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JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
whose
wiring circuit
resin layer
density
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Withdrawn
Application number
JP8014592A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Yamamoto
文夫 山本
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH05308175A publication Critical patent/JPH05308175A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】印刷配線板の配線回路パターンの安価な高密度
化を実現する。 【構成】絶縁性樹脂層１表面に幅Ｔが小さく、深さＷの
大きい溝２を形成し、その溝２に金属配線回路パターン
３を埋設し配線回路パターンとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
高密度配線回路パターンを有する印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板の高密度配線回路パターン化
は、片面印刷配線板から両面印刷配線板へ、さらに、多
層印刷配線板へと層面数を増加させ垂直方向へ積層して
配線回路を形成することにより高密度化を押し進めて来
た。一方、水平方向への高密度化は、集積回路部品の実
装ピン間の配線回路をピン間０本から１本通し，２本通
し，３本通しと進められ、最近では、５本通しも一部で
は、実用化されて来ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た垂直方向への高密度化は、層面数を増加させるため諸
資源が層面数の増加に伴なって上昇するので高価となる
欠点がある。
【０００４】一方、水平方向への高密度化は、配線する
配線回路パターンの幅及び間隔を少しずつ狭め高密度化
を実施して来たが、配線回路パターンを形成する従来の
製造技術から判断しても、配線回路パターンの幅及び間
隔を狭めることは、おのずと限界が生じて来ることにな
るなどの問題点がある。
【０００５】本発明の目的は、水平方向への高密度化を
実現し、安価で高密度配線回路パターンを有する印刷配
線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
表面に形成された溝と、該溝に埋設された金属配線回路
パターンを有する絶縁性樹脂層を含んで構成される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例の要部断面斜視図
である。
【０００９】図１に示すように、まず、絶縁性樹脂層１
表面に、幅Ｔ，深さＷ，間隔Ｇの溝２を形成する。次
に、この溝２に金属を埋設し、幅Ｔ，深さＷ，間隔Ｇの
金属配線回路パターンを配設する。
【００１０】このようにして配設された金属配線回路パ
ターン３は、深さＷ，を大きくすることにより幅Ｔを小
さくできるので、従来と同一設計基準で幅Ｔと間隔Ｇの
小さい金属配線回路パターンが配設でき、高密度印刷配
線板が得られる。
【００１１】さらに、この絶縁性樹脂層１を積層するこ
とにより、より高密度化が可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、印刷配線
板の配線回路パターンを絶縁性樹脂層表面に形成された
溝に埋設された金属配線回路パターンによって配設する
ことにより安価で高密化が実現できる効果がある。
【００１３】さらに、絶縁性樹脂層を積層することによ
り、より高密度化が実現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部断面斜視図である。
【符号の説明】
１ 絶縁性樹脂層 ２ 溝 ３ 金属配線回路パターン ４ スルーホール

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に形成された溝と、該溝に埋設され
    た金属配線回路パターンを有する絶縁性樹脂層を含んで
    構成されることを特徴とする印刷配線板。
JP8014592A 1992-04-02 1992-04-02 印刷配線板 Withdrawn JPH05308175A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017517872A (ja) * 2014-04-11 2017-06-29 クアルコム，インコーポレイテッド 表面相互配線と無電解フィルを含むキャビティとを備えるパッケージ基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017517872A (ja) * 2014-04-11 2017-06-29 クアルコム，インコーポレイテッド 表面相互配線と無電解フィルを含むキャビティとを備えるパッケージ基板

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